半导体行业属于资金、技术、设备密集型行业，该行业的进入门槛较高。通过产业投资基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，业内人士预计，未来10年，中国半导体产业新增投资规模有望达到万亿元水平，那现如今，半导体行业并购现状及趋势如何?近日，云岫资本发布《半导体行业并购趋势报告》，概述中国及全球帮套体行业并购现状和趋势。

《报告》显示，2016-2021年，平均年交易额567亿美元，显著上升，2020年再创新高，达到1,180亿，技术、政治、资本因素共同推进全球并购交易，全球半导体行业并购呈现以下特点，大企业的机制和效率难以满足在众多领域的快速升级，不断进行优化(剥离、整合)，技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头通过并购强化新应用领域竞争力，半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点，并购也随之波动。另外，半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点，半导体出海并购逐渐冷却，海外并购困难重重;未来我国半导体并购行业中半导体材料与设备的下游集中，细分领域众多，适合平台化发展模式;模拟芯片的并购驱动特性明显，有望成为国内较先出现并购整合的领域;国内MCU芯片在工业和汽车刚起步，消费领域有望率先出现整合机会。

附件：云岫资本：2022半导体行业并购趋势报告（37页）.pdf

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