1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2020.07.28 三三因素驱动因素驱动，看好功率市场景气上行看好功率市场景气上行 功率半导体行业报告功率半导体行业报告 王聪王聪(分析师分析师) 张天闻张天闻(研究助理研究助理) 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导。

2、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S08 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 5。

3、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：（195） 邮箱： 研究助理：朱琳 联系电话：（101） 邮箱： 回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产。

4、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 06 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S05 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S09 资料来源：贝。

5、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。
回顾日本。

6、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S01 ： ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relate。

7、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。
产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨。

8、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人：刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 超硅半导体超硅半导体 金瑞泓科技金瑞泓科技 宁夏银和宁夏银和 有研集团有研集团 半导体材料投资地图半导。

9、分析师：分析师： 张文琦（S01） 于明明（S03） 报告发布日期：报告发布日期：2020/2/172020/2/17 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
2 国泰基金深耕行。

10、 1/59 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 3 月 24 日 半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典 电子气体深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S01 ： ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table。

11、星迅速追赶英特尔。
目前尽管节点代号不一，实际三家厂商技术水平并驾齐驱，英特尔 10nm 与台积电 EUV 版 7nm+、三星7nm 晶体管密度同级，预计均将于 2019 年量产，台积电已量产的非 EUV 版7nm 目前占据先发时间优势。
延续摩尔定律，多层次新技术各显神通。
目前先进制程已进展至 7/10nm 节点，新技术引入将体现在光刻、材料、结构等多个维度。
（1）光刻工艺：出现极紫外光刻（EUV）与自对准四重图案化（193i SAQP）两条技术路径。
英特尔 10nm进展不顺，主要原因可能在于采用 193iSAQP 光刻分辨率达到与 EUV 同样水准的技术难度较大。
预计在接下来的 7/5nm 节点采用EUV仍然为必然趋势（。
2）材料：少量关键金属层运用钴（Co）。
三大厂商均在关键金属层衬层中运用少量金属钴，英特尔更进一步在 M0、M1 两层金属互连中全面采用钴金属。
（3）结构设计：2024 年后转向垂直立体化发展。
根据 IRDS，中短期来看（2018-2024年），节点进行到 7/5nm 之后开始尝试平面纳米线(LGAA)技术，大致在 5/3nm节点大规模应用。
预计 2024 年后芯片面积缩小的速度将明显放缓，转向垂直型晶体管或立体结构发展。
制造龙头地位牵动芯片产品竞争。
先进制程的技术、设备、资金壁垒极高，极高投入带来正反馈效应，迫使联电、格罗方德相继放弃先进工。

12、的功率密度与更低的功耗。
功率半导体伴随着电力的运用而诞生，从长远来看，始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展，受益于折旧带来的替换市场、电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长，预计 2022 年世界功率半导体市场规模有望达到426 亿美元，2016-2022 年年化复合增长率约为 6.4%，而国内市场由于“进口替代” 打开的市场空间增幅，未来五年预计年化复合增长率超过 12%，其中高压 IGBT、第三代半导体等细分赛道增速更有望超过 20%。
核心竞争力：前段制造决定产品性能铸就产业链核心地位，设计能力主导客户开拓把握企业增长由于功率半导体对特色工艺的追求远超于对运算能力的追求，前段晶圆制造决定着功率半导体产品的主要性能，也因此占据着产业链的核心地位。
与此同时，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是企业设计能力的核心体现，也是下游客户对设计企业的核心需求。
因此设计能力决定客户开拓速度，影响企业增长。
长远来看，IDM模式有利于发挥范围经济、占据更多的价值链环节，是功率半导体企业发展的大势所趋。
竞争格局：“进口替代”打开额外增量空间，短期内设计企业迎发展良机国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大。
由于中国半导体行业积累的不足，国内 50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据。
但是由于功。

13、0 美金上升至 300 美金+功率半导体正加速向国内转移，国内电子企业有望享受这一轮市场增长+市场转移带来的高业绩增长预期。
我们假设 2016-2020 年全球燃油车年产量由 6963 万辆增长至 7478 万辆，年均增速 2%；新能源汽车（包括纯电动和混动）由 77 万辆增长至 299 万辆，年均增速 47%，考虑内部零部件电子化带来的价值增量，我们判断车用半导体增速远快于 2%的汽车市场平均增速。
我们认为汽车新能源化带来的价值和量同步升级，汽车半导体企业将深度受益于相关产业扩张所带来的市场机遇。
我们建议重点关注功率半导体在国内的产业链变革。
我们看好国内企业通过已收购回来的海外优质汽车半导体资产，并进行国产替代打开成长空间的逻辑。
从目前的进度看，国内的闻泰科技有望凭借成功的资本运作和成本管理能力率先获得成功，预计未来国内将出现自己的优秀汽车功率半导体企业。
投资建议：汽车功率半导体领域首推闻泰科技（拟收购安世半导体），关注功率器件领域：扬杰科技，捷捷微电，华虹半导体；。

14、022 年，CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金，是一个极具活力与成长性的半导体细分市场。
物联网落地催化，安防、汽车、工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛。
虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用，其增速在明显放缓，但物联网的普及催生了大量的图像采集需求。
预计到 2020 年，全球安防监控领域 CMOS 传感器需求量将达到 9.12 亿美元，复合增长率为 36%；与此同时医疗、工控领域的需求量也分别达到接近 9 亿美元。
而最大的增量来自于车用市场，得益于 ADAS 系统普及和自动驾驶的发展，预计到 2022年车用 CMOS 传感器市场规模将达到 77 亿美金。
技术加速演进，索尼/三星/豪威三巨头领跑，国产品牌抢占低端份额。
为满足不断丰富的应用场景，CMOS 传感器正处在加速迭代的周期中，背照 BSI、三层堆栈、全局快门等新技术层出不穷。
在此背景下，拥有最强技术实力的索尼、三星、豪威三巨头掌握了行业的主导权，市占率合计达到 70%以上，并占据了绝大部分高端市场。
与此同时，思比科、格科微等国产厂商在多年的发展中积累了足够的核心技术，凭借更高的性价比，具备在中低端市场抢夺份额的实力。
豪威有望登陆 A 股，开启发展新纪元。
豪威（OmniVision）于 1995 年在美国加州成立，深耕 CMOS 领域已久，具备业内领先的技术实力。
豪威在 CMO。

15、仅为54，两者的预期相差15分。
我们看到，公司规模不同，信心也截然不同。
在信心指数涉及的所有领域，年收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观。
在半导体生态系统内，无晶圆厂半导体公司更具信心（小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司）。
大公司对前景虽仍旧乐观，但展望相对保守，或许是因为它们更多地受到当前国际贸易、中美谈判等外部阻力的影响，某些情况下还面临着资本支出放缓、存储器价格下跌、库存过剩等因素的影响。
新创立的小公司很可能有更大的发展空间，故新兴公司的乐观情绪在某种程度上是合理的。
这种乐观态度也说明了一些广泛的行业趋势，比如，创业型企业正在大举推动创新。
在当今的商业环境中，“小规模”优势赋予初创企业想象力、洞察力和灵活性，使其能够领先于“变革”或成为“变革”的代名词。
由于需要迎合的利益相关方较少，且无需定期对公司信息作公开披露，因此相较大公司，初创企业通常有更高的风险偏好、且无需如大公司那样存在固守既定市场的立场等制约。
另外，初创企业尚未建立起各种复杂的运营流程和组织层级，对应变化的反应效率高于大公司。
即便不具备老牌企业的资源，但它们可以利用开源平台，提高研发效率、降低研发成本获得优势。
总之，不论公司规模如何，受访者都对该指数的绝大多数指标表达了一定程度的信心。
唯一的例外是高管们对公司经营盈利能力的年度变化所作的展望。
我们认为，高管对盈利能力的谨慎态度是因。

16、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。
安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需。

17、可追溯性以及计算和人工智能（AI）功能来推动业务运营的改进。
人工智能和扩展现实需要定制芯片。
量子计算将引入一个全新的计算工程领域。
趋势二：知己知彼随着硅技术的商品化，半导体公司正在寻找差异化的方法。
提供硅片即服务和平台参与是实现这一目标的一种方式。
随着芯片的应用变得越来越具体，半导体公司希望拥有联网功能，而不仅仅是一块硬件。
要成功地做到这一点，企业必须了解他们的客户，并提前预测需求。
趋势三：人力+工人即使劳动力发展迅速，大多数半导体公司还会针对现有员工进行优化。
迁移到数字化工作，需要拥有数字技能的员工。
趋势四：保证安全大型半导体公司正在努力将安全性嵌入其芯片及其生态系统中，因为这是国家安全以及公民安全的重要纽带。
趋势五：我的市场定制芯片、小芯片和5G在定制和按需的世界中至关重要。
由于非传统的竞争对手改变了半导体行业竞争，现有企业正处于与其客户群竞争的环境中。

18、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

19、于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
全球竞争格局集中，国产替代加速。
全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。
相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。
在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。
目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
技术突破由易到难，最终实现弯道超车。
我们认为：1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。
2.晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。

20、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海。

21、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.。

22、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一、半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升12 2.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛15 3.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求18 4. 半导体代工企。

23、2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS, 目录,1.1 半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源：研究所整理绘制,图表：半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工 艺的核心是设备和材料。
半导体设备、材料与半导体 工艺相辅相成，相互制约。
根据半导体行业内“一代 设备，一代工艺，。

24、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 | SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for decades led the world in producing these tiny chips that power modern technolo。

25、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。
传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。
IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。
行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。
行业趋势：从对。

26、年仍将是驱动力。
虽然内存库存调整在第4季度完成，需求从第1季度开始回升，但根据预测，2021年和2022年内存将超过整个半导体行业。
2013-2025年半导体收入增长从第四季度到下一个第一季度，半导体收入通常会下降，从2003年到2020年，除去高易失性存储器部分，收入平均下降4.9%。
2021年第一季度，半导体收入仅下降了1.5%，不包括内存。
包括内存在内，2021年第1季度的半导体收入比2020年第4季度增长了0.5%这是Omdia自2002年开始跟踪数据以来第三次增长。
半导体收入(不包括内存)季度环比%二、后疫情时代半导体格局变化情况按应用划分的半导体收入在今天所占的份额基本上与疫情前相同。
与前三年相比，全球经济开始重新开放后的三个季度，没有一个主要应用群体的变化超过一个百分点。
涨幅最大的部分是消费者，在危机后上升了0.68个百分点。
工业半导体收入部分是受到最大负面影响的应用，下降了一个百分点，从全球大流行前占整个半导体市场的11%下降到全球疫情后的10%。
按应用划分的半导体收入份额在过去的四年里，半导体行业一直经历着实质性的增长，但全球200mm晶圆的可用容量只略有增长。
自2017年以来，200万家工厂一直在以充分利用率运转，但新增产能很少。
因此，整个半导体行业都面临着200mm制造的高利用率和对200mm产品的持续需求，而铸造公司一直在寻找机会扩大其。

27、 -2- 功率半导体=功率分立器件+功率IC。
功率半导体在生活中随处可见，分为功率分立器件和功率IC，应用广泛。
类似于：半导体= 分立器件+集成电路IC。
功率IC相当于SOC，功率模块相当于SIP。
功率IC属于模拟IC的范畴。
需求驱动力：汽车电子、工业自动化。
据Omdia数据，2019年全球功率半导体市场规模超450亿美元。
根据Infineon预估，汽车 中功率半导体量价齐升驱动汽车对功率半。

28、入大量资金。
在过去20年中，半导体研发支出总额每年接近该行业全球收入的15%相当于制药和生物技术领域的研发支出。
图2：半导体生产半导体生产过程可分为三个主要步骤：设计、制造和组装。
这个行业基于两种主要的商业模式，一方面，集成设计制造商(IDM)，如Intel和Samsung，负责设计和制造，这种模式占全球产量的近70%，低于2002年的近90%。
另一种选择，铸造模式，正在获得吸引力。
更大的专业化可以带来更多的创新，因此，铸造模式是最接近技术前沿的，并生产用于尖端ICT产品的所有芯片。
所谓的无晶圆厂(即无制造)ICT公司选择设计芯片，并将制造外包给专业铸造厂(即制造厂)。
包括苹果、特斯拉、阿里巴巴和海思(华为)在内的主要公司都采用这种模式。
2020年，铸造厂生产了33%的半导体。
图3:2019年按总部位置划分的公司半导体生产步骤的市场份额图3显示了铸造生产模型的生产步骤的地理细分。
设计者通过决定半导体的功能、电子元件和布局来指定半导体的物理结构。
美国拥有领先的设计公司(包括高通公司、博通公司、英伟达公司和AMD公司)，占该市场的65%。
排名第二的台湾也有一些主要参与者，包括联发科、诺华泰克和Realtek。
第三，中国的市场份额正在快速增长。
包括统一集团和华为子公司海思在内的中国企业近年来获得了市场份额。
欧洲公司只占2%。
铸造厂是主要瓶颈铸造子行业在过去20年中经历了最集中的时期，。

29、为争夺客户而战 传统银行如何应对金融 科技公司和互联网巨头的挑战 麦肯锡全球银行业报告（2016） 麦肯锡大中华区金融机构咨询业务 2016年11月 为争夺客户而战 传统银行如何应对金融 科技公司和互联网巨头的挑战 中国银行业白皮书 麦肯锡全球银行业报告（2016） 为争夺客户而战:麦肯锡全球银行业报告IV 前言 2014年， 全球银行业的ROE延续了2008 年金融危机后缓慢回升的态势， 稳定。

30、pnbsp;新能源汽车功率半导体成本占比过半，前景广阔nbsp;pp汽车中使用最多的半导体分别是传感器MCU 和功率半导体。
其中 MCU 占比最高，其次是功率半导体，功率半导体主要运用在动力控制系统照明系统燃油喷射底盘安全系统中。
传统汽车中。

31、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

32、刻蚀薄膜检测清洗等多个领域打破国内空白，技术突破迅速。
国内半导体设备行业起步较晚，总体营业规模上与海外巨头差距较大，但近年来国内企业不断加大投入，在技术上不断做出关键性的突破，打破了许多领域的空白，部分细分市场已开始实现国产替代。
例如，中。

33、复盘半导体第一次跨越：估值提升主导，国产替代全面提速大方向确 立。
20192020H1，电子板块涨幅为 117.4，半导体板块实现大涨， 涨幅为 226.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看，PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度，。

34、北斱华创：硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。
凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

35、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

36、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器，模拟IC信号链电源管理以及存储器。
为满足不同功能和不同结构的IC设计需求，从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计。
全定制设计是指基于晶体管级。

37、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸。

38、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机，商业模式优质空间大半导。

39、证券研究报告行业研究半导体 半导体行业报告 1 29 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 海外观察系列一：从海外观察系列一：从 wolfspeed 发展看碳化发展看碳化硅国产化硅国。

40、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四：半导体硅片半导体系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进，半导体硅材。

41、投资影响:在此前半导体库存调整期间，股价在一个月内下跌了203我们没有理由认为，近期的股价回调将是温和的。
我们重申对SPEsector的谨慎投资立场。
在SPE的主要股票中，我们特别关注的是Advantest6857和SCREEN7735。

42、我们认为,进一步下调评级的可能性尚未完全消化,我们预计市场普遍将下调盈利,但我们在现阶段暂缓下调评级,因为半导体市场回调的幅度和时机仍难以评估.在最悲观的情况下,我们可能会回到疫情前的毛利率水平和2018年的低点,在这种情况下,我们的大部分。

43、半半导导体体行行业业研研究究行行业业研研究究报报告告港股行业研究报告艾德金融一站式综合性金融集团第 1 页作者:艾德证券期货研究部联络电话:0085238966300电邮:hk恒指近 1 年的走势图数据来源:Wind 资讯Wind 半导体指。

44、半导体风起云涌,全景梳理看路在何方半导体风起云涌,全景梳理看路在何方长城证券研究院科技首席:唐泓翼执业证书编号:S012022.08.07证券研究报告行业专题报告半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体。

45、平安证券研究所平安证券研究所 电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二:半导体硅片半导体硅片篇篇付强 S。

46、请务必阅读末页的免责条款和声明2022年年8月月24日日半导体设备行业国产化现状分析半导体设备行业国产化现状分析中信证券研究部中信证券研究部 电子组电子组徐涛徐涛王子源王子源半导体设备深度专题半导体设备深度专题目录目录CONTENTS11。