上海品茶

三个皮匠报告—— 严选型全行业研究报告分享下载平台，您的专属行业智库！
欢迎来到三个皮匠报告！ 帮助中心
三个皮匠报告
上海品茶
合集
英文
会议
图表
入驻
付费
new
当前位置：上海品茶 > 专题 > 半导体设备行业报告

半导体设备行业报告

暂无此标签的描述

半导体设备行业报告Tag内容描述：

1、优势在于能够实现各向 异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影 响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性.干法刻蚀的 刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP电容耦合以及ICP电 感耦合.而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅。

2、118090094 本报告导读:本报告导读: 我们我们看好看好国内国内功率市场景气上行功率市场景气上行的的关键关键因素因素有三:有三: 两轮电动两轮电动车需求旺盛车需求旺盛中短期中短期拉动业拉动业 绩增长, 而绩增长, 而疫情加速订单向疫情。

3、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。

4、分析师: 罗立波 分析师:分析师: 王亮 SAC 执证号:S0260514050002 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 02160750532。

5、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。

6、术限制凸显国产替代紧迫性, 政策支持 资金投入助力设备国资金投入助力设备国 产化产化 我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制, 近期发生的中芯 EUV 光刻机延迟发货美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域 的受制于人严重的威胁到了我国。

7、009 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体行业研究周报:从 um 级制 造到 nm 级制造 20200621 2 半导体行业研究周报:中芯国际 A 股再融资,硬核资产回归推动产业链上 下游关注度 20200608 3 半导体行。

8、顾日本半 导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的 地位.随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期. 建议关注: 设备平台公司:中微公司。

9、 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网。

10、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。

11、析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750615 021607506。

12、 段小虎分析师段小虎分析师 证书编号:S0790520020001 预计预计 2020 年全球半导体设备市场回暖.年全球半导体设备市场回暖. 受 DRAMNAND 价格大幅下滑等因素影响, 2019 年全球半导体市场的增长出现 十年来最低谷。

13、5.1 流通市值 亿元 23208 4.8 行业指数行业指数 1m 6m 12m 绝对表现 0.8 8.8 15.1 相对表现 3.3 1.9 2.7 资料来源:贝格数据招商证券 相关报告相关报告 1基金 19 年报持仓分析 机械持 仓回升。

14、01 :02180106039 : :蒋鹏 :02180106844 :jiangpeng tableinvest 行业行业评级评级 行业名称 评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告。

15、倍增长.2目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中 的采购费用占比约为 6,清洗方式有湿法和干法两种,目前生 产工艺中以湿法清洗为主结合部分干法工艺,其中湿法设备 主要有单片晶圆清洗设备槽式晶圆清洗设备洗刷机等. 市场格局市场格局:日系占据主导地位。

16、的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机.踏着 摩尔的旋律,每 更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来 3nm 。

17、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破.半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日 美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地。

18、分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260519090001 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750636 02160750636 0。

19、场规模测算,本文中不再赘述,下文对封下文对封 装环节具体流程和对应设备进行分析.装环节具体流程和对应设备进行分析. 国内封测市场茁壮成长,国内封测市场茁壮成长,先进封装前景广阔先进封装前景广阔. 1根据中国半导体行业协会数据,2019 年国。

20、01 Email: 联系人:联系人: 黄瑞连,郭倩倩 Email: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 181 总股本总股本 亿亿股股 1530.00 销售收入销售收入 亿元亿元 3750.18 利润总。

21、同步大市 评级变动: 维持 行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较 1M 3M 12M 机械设备 6.48 5.79 13.17 沪深 300 5.94 0.33 18.43 黄红卫黄红卫 分析师分析师 执业证书编号:S0530519010001 0。

22、 63.78 2098201911 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 国内存储器黄金十年开始, 重视存储产 业链机遇2020.01.20 高端智。

23、测试Test .除去这 三种工艺制程相关的检测设备外,在设计验证阶段还有第 三方检测公司,主要做芯片的失效分析等. 本篇主要讨论的测试本篇主要讨论的测试TestTest设备.设备. 测试贯穿测试贯穿半导体生产制造多个环节半导体生产制造多个环。

24、51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从锭到片.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.10。

25、41.1半导体设备推动摩尔定律的实现.41.2不同的设备在芯片制造过程中分工明确.41.3半导体设备市场高度集中.61.3.1市场空间随下游半导体变化。

26、14三光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小16四涂胶显影:与光刻机配合,实现图形转移19五刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加23六薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高28七清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前。

27、一代产品的经验,半导体设备是 半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制 程中的量产规格包括量测数据和相关制程参数设定 是采购和验收设备的标准.也是每一家制造商的专利 及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设 备才能取得. 数。

28、514080004 分析师:尹苓 Tel:02123154119 Email: 证书:S0850518100002 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 TableSummary 投资要点:投资要点: 国内智能音频国内智能音频 So。

29、1 103.57 2020420207 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议,关注功率器件国产替代加速机会。

30、logies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanc。

31、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。

32、国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领 域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是目前中国大陆半域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是。

33、ewhitespace: normal;量检测设备行业具有极高的技术资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求.海外巨头 KLA 为首,AMATHitachi 等合计占比超 90.国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在 努力追赶,国产设备仍有很大。

34、控制要求,对检测测试设备和清洗设备的需求增多,促使相关设备采购数量提升.但从设备价值占比角度考虑,由于光刻机刻蚀设备沉积设备等单价较高,在晶圆厂设备投资中占比较高.干法去胶清洗刻蚀设备国产率分别达 45.530.622.2.从国产化率角度来。

35、t;外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖.中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于半导体基。

36、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。

37、中芯国际华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光意法半导体等国际封测龙头的供应链. 芯片设计:芯片设计行业龙头企业大多为美国企业.主要有高通博通联发科英伟达等. 晶圆制造:晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1 市占。

38、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。

39、控制要求,对检测测试设备和清洗设备的需求增多,促使相关设备采购数量提升.但从设备价值占比角度考虑,由于光刻机刻蚀设备沉积设备等单价较高,在晶圆厂设备投资中占比较高.干法去胶清洗刻蚀设备国产率分别达 45.530.622.2.从国产化率角度来。

40、半导体晶圆缺陷检测系统检测到的缺陷放大为高放大倍率图像,以便对该图像进行检阅和分类.缺陷复查设备主要与电子设备和其他半导体生产线的检测系统一起使用.在缺陷检测系统中,将缺陷图像与相邻的模子图像参考图像进行比较,由于图像差异差值图像处理而检测。

41、运用光刻和刻蚀等工艺流程,将电路布图集成于晶圆上.晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环,逐层集成,并经离子注入退火扩散化学气相沉积物理气相沉积化学机械研磨等流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构.半导体行业是一个周期性较强的行业,主要由。

42、2011 年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从 11逐渐提升到 20以上,2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升.刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020 年全球干法刻蚀设备市场约 137 亿美元,其中介质刻蚀Die。

43、约 110.5亿元,约占中国先进封装总产值的 21,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业台资企业的先进封装营收约占 79.内资厂商积极发展提高先进封装产能,长电绍兴和华天科技分别投资 80 亿和 20 亿的先进封装产线预计将于2。

44、 产品更新速度快:从产品的迭代更新来看,KLA平均每年向市场新推出的新产品数量高达58件,并且能够领先竞争对手2代以上,2倍速的研发水平使得公司在最为前沿的市场领域少有竞争对手.以封测为界分为晶圆检测CP和成品测试FT 以封测为界,检测。

45、成立,包括 2000年中芯国际2001年七星电子现北方华创2004 年华为海思2004 年中微半导体.而 2006年启动02专项,更是为我国半导体发展指明了大方向,以建立 90nm65nm45nm28nm14nm等节点完整的供应链为目标.2。

46、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。

47、等离子体的产生方式的不同,可以分为容性耦合等离子体CCP和感性耦合等离子体ICP线.按照刻蚀对象的不同,刻蚀设备还可以分为介质刻蚀2刻蚀设备市场空间及行业格局2020 年全球刻蚀设备市场规模为 136.9 亿美元,2022 年有望达到 18。

48、CCP 和 ICP 刻蚀机在晶圆厂中均有广泛应用,两条技术路线还将长期共存.晶圆厂产线上刻蚀工序有上百道,不同工序可能均需设备的特殊研发,设备在产线上的验证需分工序单独验证,因此刻蚀设备的种类较多.刻蚀设备我国现状中微公司688012.S。

【半导体设备行业报告】相关 、 、 …    
2021年半导体设备分类解析及行业竞争格局研究报告（29页）.pdf 报告

    2021年半导体设备分类解析及行业竞争格局研究报告（29页）.pdf

    刻蚀设备技术特点CCP和ICP的比较,CCP等离子密度较低,能量较高,可调节性差,更适合硬度较高的介质和金属的刻蚀,ICP等离子密度高,能量较低,可调节性好,更适合精细度较高的硅刻蚀,当前随着器件精度的提高以及半导体材料的创新,CC

    时间: 2021-08-25     大小: 1.61MB     页数: 29

电子行业：半导体设备系列报告之一全行业框架梳理-210824（31页）.pdf 报告

    电子行业：半导体设备系列报告之一全行业框架梳理-210824（31页）.pdf

    刻蚀设备1刻蚀机三大主设备之二1刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀,湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀,干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀,干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术,按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的

    时间: 2021-08-25     大小: 1.30MB     页数: 31

半导体行业深度报告：半导体刻蚀机研究框架-210820（109页）.pdf 报告
电子行业半导体设备系列一：本土设备商开启多年向上周期-210809（19页）.pdf 报告
半导体检测设备行业专题报告：晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀封测环节检测设备国产化加速-210806（66页）.pdf 报告
2021年芯源微公司光刻工序涂胶显影设备与半导体设备行业研究报告（35页）.pdf 报告
电子行业半导体设备系列：刻蚀主赛道有望加速导入国产设备-210706（21页）.pdf 报告
机械设备行业专题报告：半导体清洗设备进入黄金发展期国内企业实力强劲-210628（31页）.pdf 报告
2021年半导体检测设备行业格局与主要产品分析报告（45页）.pdf 报告

    2021年半导体检测设备行业格局与主要产品分析报告（45页）.pdf

    随着半导体集成电路工艺节点的推进,作为晶圆厂制程控制主力设备的光学缺陷检测设备的解析度已无法满足大规模生产和先进制程开发需求,必须依靠更高分辨率的电子束复检设备的进一步复查才能对缺陷进行清晰地图像成像和类型的甄别,从而为半导体制程工艺工程

    时间: 2021-06-24     大小: 4.28MB     页数: 45

2021年机械设备行业缺芯背景下半导体设备需求趋势分析报告（16页）.pdf 报告
2021年半导体前道设备行业产业链分析报告（133页）.pdf 报告

    2021年半导体前道设备行业产业链分析报告（133页）.pdf

    摩尔定律十年内已经找到技术发展方向,未来主要将结合SoC和SiP两条路径,带动前道设备的需求,ppSoC系统级芯片MoreMooreSoC是从设计角度出发,通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上,在一个芯片上集结了各种功能模

    时间: 2021-06-16     大小: 8.24MB     页数: 133

【研报】半导体设备行业报告：缺芯加速国产替代半导体设备迎来上升周期-210610（30页）.pdf 报告
【研报】半导体行业系列报告（二）：半导体设备篇-210528（40页）.pdf 报告
2021年半导体设备行业现状与中国晶圆厂分析报告（28页）.pdf 报告
【研报】机械设备行业半导体设备中标：缺芯背景下国产设备迎来验证收获期-210412（17页）.pdf 报告
【研报】半导体行业深度研究：半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316（45页）.pdf 报告
【研报】半导体行业专题报告：中国半导体走向何方？-20201230.pdf 报告
【研报】半导体行业系列研究之十五：日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223（15页）.pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告：IGBT功率半导体研究框架-20201202（103页）.pdf 报告
2020美国半导体行业报告 - 美国半导体行业协会（英文版）（20页）.pdf 报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业：国内模拟芯片行业黄金级赛道白金级选手-20201020（22页）.pdf 报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业：恒玄科技国内智能音频芯片领导者-20201009（15页）.pdf 报告
2020中国半导体核心设备产业市场规模布局现状分析研究行业报告（48页）.pptx 报告
2020我国半导体设备行业国内市场需求产业国产替代进程研究报告（38页）.docx 报告
2020年国产半导体设备产业刻蚀机光刻技术市场格局研究行业报告（22页）.docx 报告
2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告（24页）.docx 报告
【研报】专用设备行业检测设备系列之二：半导体测试设备进口替代正当时-20200301[21页].pdf 报告
【研报】半导体产品与半导体设备行业：江山如画一时多少豪杰~全球模拟芯片行业梳理国产替代机遇几何-20200203[34页].pdf 报告
【研报】机械设备行业：疫情影响有限重点关注半导体设备及油气装备-20200211[17页].pdf 报告
【研报】专用设备行业机械半导体设备专题研究（六）：从华峰测控上市看本土半导体测试设备黄金发展机遇-20200310[32页].pdf 报告
【研报】专用设备行业：半导体设备之封装设备国产化率亟待提高-20200517[22页].pdf 报告
【研报】机械设备行业专题研究：半导体设备系列研究十四半导体ATE国产装备向中高端进阶细分领域多点开花-20200521[43页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业研究框架总论：半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf 报告
【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf 报告
【研报】半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归：国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-20200616[21页].pdf 报告
【研报】半导体行业：疫情放大供需矛盾设备、材料迎来机会半导体设备、材料迎来国产代替窗口期-20200312[2页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业系列报告之三：清洗篇清洗需求提高关注设备进口替代-20200305[31页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业系列专题报告之一：半导体设备详解产业转移与国家力量赋能国产化加速推进-20200312[66页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业系列研究十二：半导体设备二线变一线的几个必要条件-20200510[21页].pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告：半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf 报告
【研报】半导体行业硅片深度报告：半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf 报告
【研报】半导体行业：从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业：半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf 报告
【研报】半导体设备行业专题报告：半导体设备专题综述篇政策支持与资金投入助力设备国产化-2020200629[24页].pdf 报告
【研报】半导体行业深度报告：功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf 报告
【研报】半导体行业“科创”系列报告：盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf 报告
【研报】科技行业芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf 报告
【研报】功率半导体行业报告：三因素驱动看好功率市场景气上行-20200728[16页].pdf 报告
电子行业半导体系列深度报告：刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf 报告
展开查看更多
会员购买
客服

专属顾问

商务合作

机构入驻、侵权投诉、商务合作

服务号

三个皮匠报告官方公众号

回到顶部