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1、集成电路产业链主要包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP核等,需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算机芯片领域、汽车/工业领域等。通常在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备,在封测环节使用的被称为后道工艺设备。集成电路晶圆代工主要指以晶圆为原材料,借助载有电路信息的光掩模,运用光刻和刻蚀等工艺流程,将电路布图集成于晶圆上。晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环,逐层集成,并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。半导体行业
2、是一个周期性较强的行业,主要由下游产品更新迭代来带动。在历史上,半导体行业的快速增长都预示着电子产品的时代革新。在2000年,出现互联网流行带动台式电脑的需求。在2003年,消费电子新品涌现,出现便携式2G手机。2009年,由苹果带动的智能手机市场爆发。2016年,各大通讯公司的平板电脑开始热销。在未来,半导体行业下一轮的高速增长驱动因子将是:5G手机、自动驾驶和数据中心等。半导体行业起源于西方,在美国启蒙并快速发展。第一次产业转移由美国向日本转移。第二次由日本向韩国、中国台湾转移。随着中国大陆下游电子产品需求的爆发式增长和一系列政策的大力扶持,半导体产业中心正在由韩国、中国台湾向中国大陆转移。根据WSTS统计数据,2020年全球半导体行业销售额达到4404亿美元,同比增长6.8%,wSTS 预测在2021年,全球半导体行业销售额将达到5272亿美元,同比增长19.7%,全球所有地区都将迎来正增长。