2021年半导体前道设备行业产业链分析报告（133页）.pdf

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2021年半导体前道设备行业产业链分析报告（133页）.pdf

摩尔定律十年内已经找到技术发展方向，未来主要将结合SoC和SiP两条路径，带动前道设备的需求：SoC系统级芯片 (More Moore)SoC是从设计角度出发，通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上，在一个芯片上集结了各种功能模块，拥有更高的芯片密度和运算能力。但是，近年来SoC芯片的生产成本越来越高，技术难度和障碍升高，逐渐出现技术瓶颈，因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术，将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片，提高芯片的性能和缩小尺寸。SiP系统级封装(More than Moore)SiP是从封装的角度出发，把多个半导体芯片和元器件封装在同一个芯片内，组成一个系统级的芯片。例如将存储芯片和系统级芯片SoC通过穿孔的方式连接在一起，使得每单位集成更多晶体管，大幅提高芯片性能，缩小芯片尺寸。突破了传统封装PCB线宽尺寸较大的瓶颈。

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