1、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 半导体设备专题综述篇：半导体设备专题综述篇：政策支持与政策支持与资金投入资金投入 助力设备国产化助力设备国产化 强于大市强于大市（维持） 半导体设备半导体设备专题专题报告报告 日期：2020 年 06 月 29 日 投资要点投资要点: : 技术限制凸显国产替代紧迫性， 政策支持技术限制凸显国产替代紧迫性， 政策支持+ +资金投入助力设备国资金投入助力设备国 产化产化 我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制， 近期发生的中芯 EUV 光刻机延迟发货、美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域 的受制于人严重

2、的威胁到了我国半导体产业链的安全，补齐产业链 短板对我国半导体产业的意义重大。 国家从政策、 资金方面支持半导 体设备的国产化， 大基金二期将对在刻蚀机、 薄膜设备、 测试设备和 清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，同时也将为 本土设备企业争取更多的市场机会。 我们认为， 大基金二期有望撬动 万亿级别的资金规模，将快速拉动我国尚处于追赶阶段的半导体设 备产业。 晶圆厂积极扩产，晶圆厂积极扩产，20202020 年将是设备采购大年年将是设备采购大年 海内外研究机构多对 2020 年半导体市场持较为悲观的态度，麦肯锡 预计 2020 年全球半导体市场将下降 5%-15%， IC Ins

3、ights 预计 2020 年全球半导体资本支出将下降 3。 但从国内情况来看， 疫情带来的 短期扰动没有对龙头晶圆厂的投资节奏并造成明显影响，国内代工 厂龙头中芯国际、 华虹半导体均大幅调高了2020年的资本开支计划， 2020 年将是国内代工厂的设备采购大年。此外根据芯思想研究院统 计的数据，目前国内在建 Fab 的投资总额有望超过 5000 亿元，以设 备投资占比 70%计算，未来 5 年的半导体设备需求将会超过 3500 亿 元。 设备国产化率提升，期待设备国产化率提升，期待“从从 1 1 到到 N”N”的高速成长期的高速成长期 经过国产厂商多年的追赶，我国集成电路高端关键装备已完成了

4、从 无到有的突破， 形成一定支撑能力。 实现从无到有的突破后， 国产集 成电路关键装备逐步受到下游客户的认可，长江存储近期的设备采 购项目中，中微公司、北方华创、沈阳拓荆、华海清科、盛美半导体 等企业在刻蚀设备、沉积设备、氧化扩散设备、研磨抛光设备、清洗 设备等领域获得较高的渗透率。 随着设备国产化率不断提高， 叠加国 内代工厂设备采购大年的到来， 国内半导体设备产业有望迎来 “从 1 到 N”的高速成长期。 投资建议投资建议 建议关注半导体前道设备龙头北方华创（002371.SZ）、硅片制造加 工设备龙头晶盛机电（300316.SZ）等在关键设备领域已有布局的企 业。 风险因素风险因素 疫情

5、控制情况不及预期风险， 晶圆厂投资扩产不及预期风险， 设备国 产化进程不及预期风险，贸易摩擦加剧风险，技术管控加剧风险。 盈利预测和投资评级盈利预测和投资评级 股票简称 19E 20E 21E 评级 北方华创 1.03 1.47 1.97 增持 晶盛机电 0.70 0.92 1.11 买入 机械设备机械设备行业相对沪深行业相对沪深300300指数表指数表 数据来源：数据来源：WIND,万联证券研究所 数据截止日期：数据截止日期：2020 年 06 月 29 日 分析师分析师: : 周春林周春林 执业证书编号： S0270518070001 电话： 邮箱： 研究助理研究

6、助理: : 卢大炜卢大炜 电话： 邮箱： -19% -11% -3% 5% 13% 20% 机械设备沪深300 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 行 业 专 题 报 告 行 业 专 题 报 告 行 业 研 究 行 业 研 究 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 2页 共 24页 目录目录 1、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场 . 4 1.1 设备是整个半导体产业的基石 . 4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元 . 5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力 . 6 1.4 美国

7、对华技术管控升级，设备国产化意义重大 . 8 2、市场：半导体产业供需不匹配，国产替代空间巨大 . 9 2.1 国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场有望回升 . 9 2.2 国内晶圆厂投资加速，产业链供需不匹配 . 11 2.2.1 集成电路产品供需不匹配，晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化 . 11 2.2.2 晶圆制造设备供需不匹配，半导体产业受制于人 . 14 3、政策与资金：大基金二期将从多方面扶持国产设备发展 . 15 3.1 日韩半导体产业发展史：产业崛起离不开上游的协同发展，政策支持+资金 投入助力产业发展 . 15 3.2 政策+资金助力半导体设备国产化 . 17 4、从无到有

8、完成突破，国产高端产品实现批量应用 . 20 5、重点关注公司 . 22 5.1 北方华创：国内产品线最全面的半导体设备供应商 . 22 5.2 晶盛机电：硅片制造加工设备龙头 . 23 6、风险提示 . 23 nMpQrPyQoOoRqQqPoQtNtQ7NaO8OpNmMsQnNlOpPpQfQmMnM8OnNzQvPsQpRxNqNpN 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 3页 共 24页 图表 1：集成电路产业链 . 4 图表 2：CMOS IC 制造厂典型的硅片制造流程（前道） . 4 图表 3：典型半导体封装工艺流程（后道） . 4 图表 4：中芯国

9、际 SN1 项目投资额构成 . 5 图表 5：每 5 万片晶圆产能的设备投资额 . 5 图表 6：集成电路各类设备销售额占比 . 5 图表 7：集成电路前道设备销售额占比 . 5 图表 8：2018 年全球集成电路装备公司销售份额占比 . 6 图表 9：全球集成电路装备细分领域销售份额占比 . 6 图表 10：集成电路制造主要环节设备厂商 . 7 图表 11：美国对华技术管控持续升级 . 8 图表 12：全球半导体年度销售额及 YoY . 9 图表 13：2020 年全球半导体市场增速预测 . 9 图表 14：麦肯锡预计 2020 年全球半导体市场将下降 5%-15% . 9 图表 15：新技

10、术的应用将带来半导体行业的爆发性增长 . 10 图表 16：SEMI 预计 2021 年全球晶圆厂前道设备支出大幅增长 24% . 11 图表 17：2019 年中国地区半导体销售额全球占比约 35% . 11 图表 18：半导体销售额及同比增速 . 11 图表 19：中国集成电路市场规模与国产集成电路规模 . 12 图表 20：中芯国际及华虹半导体资本开支情况 . 12 图表 21：国内在建晶圆厂情况梳理（截至 2019 年末） . 13 图表 22：中国大陆地区成为全球第二大半导体设备市场 . 14 图表 23：中国国产半导体设备销售额与自给率 . 14 图表 24：我国半导体产业供需明显

11、不匹配 . 15 图表 25：日本半导体产业发展史 . 16 图表 26：韩国半导体产业发展史 . 17 图表 27：“02 专项”带动国产装备工艺覆盖率持续提升 . 18 图表 28： 中国制造 2025对半导体设备国产化进程的要求 . 18 图表 29：大基金一期主要投向设计制造领域 . 19 图表 30：大基金二期未来投资布局及规划 . 19 图表 31：多种芯片制造关键装备实现销售 . 20 图表 32：长江存储近期采购刻蚀设备中标情况 . 21 图表 33：长江存储近期采购沉积设备中标情况 . 21 图表 34：长江存储近期采购氧化扩散设备中标情况 . 21 图表 35：长江存储近期

12、采购研磨抛光设备中标情况 . 21 图表 36：长江存储近期采购清洗设备中标情况 . 22 图表 37：长江存储近期采购检测设备中标情况 . 22 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 4页 共 24页 1 1、行业行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场 1.1.1 1 设备是整个半导体产业的基石设备是整个半导体产业的基石 半导体产品种类繁多，不同产品之间设计和功能不尽相同，制造工艺和流程也存 在一定差异。按照主要生产过程区分，半导体产业链一般可分为上游的IP、半导 体设备、原材料等生产资料，中游的设计、制造、封测等环节，

13、以及下游的集成 电路、 器件、 传感器等应用。 半导体的下游产品按功能区分， 可以分为集成电路、 光电子器件、分立器件和传感器等四大类，2019年四大类半导体产品的全球市场 规模占比分别为84%、8%、5%和3%。 图表1：集成电路产业链 资料来源：中微公司招股说明书，万联证券研究所 半导体设备是产业链的重要支撑，引领整个半导体产业的技术发展。半导体设备是产业链的重要支撑，引领整个半导体产业的技术发展。以市场规模 最大、工艺最复杂、技术难度最高的集成电路为例，其制造工艺通常可分为前道 工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）两大类，前道就是在硅片上执行一系 列化学或物理操作，在硅片上制作加工晶体

14、管、互连线等，这些操作可分为氧化 /扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化、以及制造过程 中的控制测试等，每个工艺步骤对应多种专用设备。在制造工艺完成后，晶圆会 被切割成芯片并进行测试、封装等工序，形成最终的成品，这一过程被称为封测 （后道）。 图表2：CMOS IC制造厂典型的硅片制造流程（前道） 图表3：典型半导体封装工艺流程（后道） 资料来源：半导体制造技术，万联证券研究所 资料来源：上海新阳公司公告，万联证券研究所 84% 8% 5% 3% 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 5页 共 24页 1.21.2 中国大陆地区的前道设备市场规

15、模超百亿美元中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元 晶圆制造设备（前道设备）晶圆制造设备（前道设备）通常占通常占半导体代工厂投资总额的半导体代工厂投资总额的60%60%- -70%70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其 中生产设备购置及安装费达73.30亿美元，占投资总额的80.9%。随着集成电路线随着集成电路线 宽不断缩小，集成电路的设备投资宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的 设备投资高达数百亿美元， 是16/14nm产线投资的两倍以上， 是28nm的四倍左右。 图表4：中

16、芯国际SN1项目投资额构成 图表5：每5万片晶圆产能的设备投资额 资料来源：中芯国际招股说明书，万联证券研究所 资料来源：中芯国际招股说明书，万联证券研究所 根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备 约占14%。在前道设备中，刻蚀设备占比20%，超过了光刻设备的占比（18%），化 学沉积设备、检测控制设备、清洗设备分别占比15%、11%、6%。2019年中国大陆 地区半导体设备销售额为134.5亿美元，按以上比例计算，则中国大陆地区前段则中国大陆地区前段 设备每年的市场规模超过设备每年的市场规模超过100100亿美金，前段的刻蚀机、光刻机、化学沉积设备年亿美

17、金，前段的刻蚀机、光刻机、化学沉积设备年 市场规模分别约为市场规模分别约为2222亿美元、亿美元、2020亿美元、亿美元、1616亿美元。亿美元。 图表6：集成电路各类设备销售额占比 图表7：集成电路前道设备销售额占比 资料来源：SEMI（2017），万联证券研究所 资料来源：Gartner（2018），万联证券研究所 生产设备 购置及安 装费 80.9% 建筑安装 工程费 8.1% 工程建设 及其他费 用 10.5% 预备费 0.6% 圆晶制造 设备 81% 测试设备 6% 封装设备 8% 其他设备 5% 刻蚀机 20% 光刻机 18% CVD 15% 检测控制 设备 11% 清洗设备 6%

18、 PVD 4% 涂胶显 影设备 4% CMP 3% 离子注入 设备 2% ECD 1% 其他 16% 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 6页 共 24页 1.1.3 3 美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力 国外龙头企业占据全球半导体设备市场大部分份额。国外龙头企业占据全球半导体设备市场大部分份额。 目前集成电路设备生产企业 则主要集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。其中起步较早的国际领先 企业包括美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、科天（KLA- Tenco

19、r），荷兰的阿斯麦（ASML），日本的东京电子（TEL）等。2019年，全球半 导体设备市占率前四名为AMAT （18.8%） 、 ASML （17.6%） 、 Lam Research （16.8%） 、 TEL（16.7%），CR3为53.2%，CR5达到76.3%。 图表8：2018年全球集成电路装备公司销售份额占比 资料来源：Statista，万联证券研究所 在在细分领域，尤其是前段晶圆制造设备领域中，龙头集中的细分领域，尤其是前段晶圆制造设备领域中，龙头集中的情况情况更加明显。更加明显。集成 电路设备主要细分领域前三名厂商占有率都达到了70%以上，其中光刻、PVD、氧 化/扩散、刻蚀

20、等核心设备Top 3市场占有率超过90%，而光刻机龙头ASML、PVD龙 头AMAT更是分别占据了细分市场75.3%和84.9%。 可见附加值最大的集成电路前段 制造设备市场大部分都被海外龙头垄断，国产装备任重道远。 图表9：全球集成电路装备细分领域销售份额占比 光刻光刻 ASML Nikon Canon Others Top 3 75.3% 11.3% 6.2% 7.2% 92.8% PVDPVD AMAT Evatec Ulvac Others Top 3 84.9% 5.9% 5.4% 3.8% 96.2% 刻蚀刻蚀 LAM TEL AMAT Others Top 3 52.7% 19.

21、7% 18.1% 9.5% 90.5% 氧化氧化/ /扩散扩散 Hitachi TEL ASM Others Top 3 43.1% 37.9% 13.8% 5.2% 94.8% CVDCVD AMAT TEL LAM Others Top 3 29.6% 20.9% 19.5% 30.0% 70.0% 湿法清洗湿法清洗 Screen SEMES TEL Others Top 3 44.2% 22.3% 17.0% 16.5% 83.5% 资料来源：Gartner（2016），万联证券研究所 我国的半导体设备企业起步较晚，我国的半导体设备企业起步较晚， 技术技术落后于落后于国际国际先进水平先进

22、水平， 但经过多年的追赶，但经过多年的追赶， 我国的我国的半导体设备半导体设备产业产业已已形成形成一定的支撑能力一定的支撑能力。在前道关键设备领域，北方华创 AMAT 19% ASML 18% Lam Research 17% TEL 17% KLA-Tencor 6% Screen 2% Hitachi 2% 其他 20% 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 7页 共 24页 是国内涉猎最广的集成电路高端工艺装备企业，12寸90-28nm制程刻蚀机、PVD、 CVD、 氧化炉、 清洗机等设备已进入产业化阶段， 先进制程设备也在加速研发中； 中微公司在等离子介质

23、刻蚀设备领域具有优势：公司的CCP等离子体刻蚀设备已 在国际领先的晶圆生产线核准5纳米的若干关键步骤的加工、公司的等离子体介 质刻蚀设备已应用于64层闪存器件的量产；其他企业如芯源微、盛美半导体、华 海清科、上海精测等也在涂胶显影、清洗、CMP、检测等关键领域形成了一定的自 主研发生产能力。 图表10：集成电路制造主要环节设备厂商 设备种类设备种类 中国大陆厂商中国大陆厂商 国际龙头厂商国际龙头厂商 前道前道 氧化/扩散 设备 北 方 华 创北 方 华 创 、 上 海 新 阳上 海 新 阳 、 屹 唐 半 导 体 （MATTSON）、上海微电子、中电科 48 所等 日本东京电子、 美国应用材料

24、、 日本日 立、荷兰 ASMI 等 光刻设备 上海微电子、中科院光电所等 荷兰阿斯麦、日本尼康、日本佳能等 涂胶显影设 备 芯源微芯源微等 日本东京电子、 日本迪恩士、 德国苏斯 微等 刻蚀设备 北 方 华 创北 方 华 创 、 中 微 公 司中 微 公 司 、 屹 唐 半 导 体 （MATTSON）、中电科 45 所、中电科 48 所 等 美国应用材料、 美国泛林半导体、 日本 东京电子等 湿法设备 盛美半导体盛美半导体、至纯科技至纯科技、北方华创北方华创、中电科 2 所、中电科 45 所、华林科纳等 日本迪恩士、 日本东京电子、 美国固态 半导体等 离子注入设 备 万业企业万业企业（凯世通

25、）、中电科 48 所等 美国应用材料、 日本爱发科、 日本日新 意旺等 薄 膜 设 备 (CVD) 北方华创北方华创、中微公司中微公司、沈阳拓荆、中电科 48 所、沈阳科仪等 美国应用材料、 美国泛林半导体、 日本 东京电子等 薄 膜 设 备 (PVD) 北方华创北方华创、中电科 48 所、沈阳科仪等 美国应用材料、 日本爱发科、 瑞士意发 等 抛光设备 中科信、华海清科等 美国应用材料、日本东京精密等 计量检测设 备 精测电子精测电子（上海精测）、上海睿励、上海御 渡、中电科 2 所、中科飞测等 美国科天半导体、 美国应用材料、 日本 爱德万等 后道后道 背面减薄机 北京中电科、兰州兰新高科

26、、深圳方达等 日本 DISCO、日本 OKAMOTO、以色列 Camtek 等 划片、切割 设备 华工激光华工激光、大族激光大族激光、光力科技光力科技、上海新阳上海新阳 （划片刀）、北京中电科、中电科 45 所等 日本 Disco、 日本东京精密、 美国 JPSA 等 引线键合机 大族激光大族激光、中电科 45 所、北京中电科、上 海微电子等 奥地利 EVG、德国 SUSS、ASM 等 测试设备 长川科技长川科技、华峰测控华峰测控、华兴源创华兴源创、上海御渡 等 美国科天半导体、 美国应用材料、 日本 爱德万等 资料来源：半导体综研，相关公司官网，网络信息整理，万联证券研究所 注：字体加粗的大

27、陆地区企业为上市企业 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 8页 共 24页 1.1.4 4 美国对华技术管控升级，美国对华技术管控升级，设备国产化意义重大设备国产化意义重大 2019年12月，瓦森纳协定中的军民两用商品和技术清单进行了修改，增 加了对12英寸硅片的切磨抛技术的限制，拉开了对华技术管控升级的序幕。2020 年5月12日， 应用材料、 泛林等多家美国半导体设备企业发函给国内相关机构， 表 示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利；5 月15日美国政府宣布扩大对华为的出口管制措施， 全球所有企业利用美国设备或 技术的都要通过批

28、准才能和华为合作。 图表11：美国对华技术管控持续升级 时间时间 事件事件 2019年12月 瓦森纳协定进行了修改，增加了对12英寸硅片的切磨 抛技术的限制。 2020年1月6日 路透社援引知情人士的消息报道称， 由于美国政府的施压， 最终迫使荷兰政府没有续签ASML的出口许可证，使得ASML 无法向中芯国际交付EUV光刻机。 2020年5月12日 包括应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）在内的美国多家 半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司、科研机构和 高校， 表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品， 并且保留无限追溯的权利。 2020年5月15日 美国商务部发表文章，限制全球所有

29、企业利用美国设备或 技术与华为进行合作。 2020年6月 据台湾经济日报报道，消息人士透露，台积电赶在美国对 华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单， 已在上周正式停止投片。 资料来源：wassenaar.org，elecfans，芯智讯，美国商务部，万联证券研究所 在半导体领域，美国对华的技术管控政策步步紧缩，而国内薄弱的半导体设备产 业则是美国技术管控的主要着力点。 在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国 半导体产业链的安全，补齐产业链短板对我国半导体产业的意义重大。 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 9页 共 24页 2 2、市场：半导体产

30、业供需不匹配，国产替代空间巨大市场：半导体产业供需不匹配，国产替代空间巨大 2 2.1.1 国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场有望回升国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场有望回升 半导体行业是现代电子信息产业的基础支撑， 自半导体商用化以来全球半导体市 场规模螺旋上升，1999-2019年的20年间市场销售额增长了174%。半导体行业具 有较强的周期性，行业增长放缓、回落后往往伴随着强劲的复苏。2019年全球半 导体销售额同比下降12.8%，行业走入衰退期。2020年初全球半导体行业逐步恢 复正向增长，2月份全球销售额增长5%，但突如其来的新冠疫情导致行业需求端 下降，半导体行业复苏缺乏

31、动力，海内外研究机构多对海内外研究机构多对20202020年半导体市场持较为年半导体市场持较为 悲观的态度，悲观的态度，麦肯锡预计麦肯锡预计20202020年全球半导体市场将下降年全球半导体市场将下降5%5%- -1 15%5%。 图表12：全球半导体年度销售额及YoY 图表13：2020年全球半导体市场增速预测 资料来源：wind，万联证券研究所 资料来源：半导体行业观察，万联证券研究所 图表14：麦肯锡预计2020年全球半导体市场将下降5%-15% 资料来源：EE Times，万联证券研究所 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 1,000 2,000 3,000

32、4,000 5,000 1999 2001 2003 2005 2007 2009 2011 2013 2015 2017 2019 YoY 销售额（亿美元） 销售额（亿美元）YoY -0.9% -4.0% -6.0% -6.0% -7.3% -8%-6%-4%-2%0% Gartner（2020/4） IC Insights（2020/4） IDC（2020/3） 摩根大通（2020/4） 芯谋研究（2020/3） 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 10页 共 24页 从历史上看，全球半导体市场规模保持波动上行的整体趋势，在行业陷入发展瓶 颈时新兴科技的应用

33、会带来行业的爆发性增长。21世纪以来，半导体行业的发展 大体可分为两个阶段： 第一阶段： 20世纪末-2010年， 全球半导体销售额突破2000亿美元， PC的普及以及 互联网的崛起是半导体行业发展的主要驱动力。 于此同时移动通信技术加速升级， 智能手机走入人们的视野。 第二阶段：2010年以来，移动通信技术进入4G时代，移动互联网及以智能手机为 代表的消费类电子产品快速发展，全球半导体市场规模逐渐突破4000亿美元。 消费类电子产品市场渗透率不断提高，行业增速逐步放缓，而随着5G商用的步伐 加快及AI技术的发展，大数据、物联网、云计算等新兴应用也将为行业注入新的 发展动力。受新冠疫情影响，受

34、新冠疫情影响，20202020年全球半导体市场形势不明朗，但目前正处于年全球半导体市场形势不明朗，但目前正处于 行业周期转换的临界点，疫情造成的扰动不改半导体行业中长期向好的趋势。行业周期转换的临界点，疫情造成的扰动不改半导体行业中长期向好的趋势。 图表15：新技术的应用将带来半导体行业的爆发性增长 资料来源：AMAT，万联证券研究所 半导体终端需求的下降会影响半导体制造行业的资本支出， 进而对半导体设备市 场造成冲击。IC Insights预计2020年全球半导体资本支出将下降3，主要由于 内存供应商三星、海力士和美光的资本开支将在2020年下调15%，预计除以上三 家外其他半导体制造企业的

35、资本开支将在2020年增长4%。 SEMISEMI预计低迷的市场环预计低迷的市场环 境将在境将在20202020年下半年好转，年下半年好转，20202020年全球晶圆厂年全球晶圆厂前道前道设备支出设备支出将下降将下降4 4% %，在，在20212021年年 有望有望大幅增长大幅增长24%24%。 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 11页 共 24页 图表16：SEMI预计2021年全球晶圆厂前道设备支出大幅增长24% 资料来源：SEMI，万联证券研究所 2 2.2.2国内晶圆厂投资加速，产业链供需不匹配国内晶圆厂投资加速，产业链供需不匹配 2 2. .2 2.

36、 .1 1 集成电路产品供需不匹配，晶圆厂扩大投资助力集成电路产品供需不匹配，晶圆厂扩大投资助力ICIC国产化国产化 目前中国已成为了全球最大的电子产品生产消费市场，对半导体产品的需求大。 2019年，中国大陆地区的半导体销售额占全球的35%，且销售额的增速持续高于 国际市场，中国已经成为全球最具活力和前景的半导体产品市场中国已经成为全球最具活力和前景的半导体产品市场。 2019年第四季度以来全球半导体行业逐渐复苏， 产业开启了新一轮的补库存周期， 因此2020年第一季度国内半导体行业表现良好，1-4月的半导体销售额分别同比 增长5.8%，第一季度的集成电路产量同比大幅增长16%。 图表17：

37、2019年中国地区半导体销售额全球占比约35% 图表18：半导体销售额及同比增速 资料来源：wind，万联证券研究所 资料来源：wind，万联证券研究所 从供给端分析，对比广阔的国内市场需求，国产半导体集成电路（从供给端分析，对比广阔的国内市场需求，国产半导体集成电路（ICIC）市场规模）市场规模 较小，较小，20182018年自给率约为年自给率约为15%15%。根据海关总署的数据，仅半导体集成电路产品的 进口额从2015年起已连续四年位列所有进口商品中的第一位， 不断扩大的中国半 导体市场规模严重依赖于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间广 阔。 中国 35% 美洲 19% 欧洲

38、10% 日本 9% 亚太其他 地区 27% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 100 200 300 400 500 2018-04 2018-06 2018-08 2018-10 2018-12 2019-02 2019-04 2019-06 2019-08 2019-10 2019-12 2020-02 2020-04 YoY 销售额（亿美元） 中国销售额其他地区销售额 YoY（中国）YoY（全球） 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 12页 共 24页 图表19：中国集成电路市场规模与国产集成电路规模 资料来源：IC Insig

39、hts，中微公司招股说明书，万联证券研究所 面对广阔且确定的国产替代空间，国内晶圆厂加大了对未来产能的投资，面对广阔且确定的国产替代空间，国内晶圆厂加大了对未来产能的投资，20202020年年 将是国内晶圆厂的投资大年。将是国内晶圆厂的投资大年。 大陆地区最大代工厂中芯国际将2020年的资本开支 计划上调至43亿美元，较2019年的实际支出提升了111.6%；华虹半导体也将资本 开支增加至15.5亿美元， 同比增加68.1%。 大陆地区晶圆厂对国内市场长期看好， 疫情带来的短期扰动没有对龙头晶圆厂的投资节奏并造成明显影响。 除中芯及华虹两家代工厂龙头，目前国内仍在产能爬坡中的Fab厂、在建的F

40、ab厂 各有10余家，规划中的Fab厂约有7家。根据芯思想研究院统计的数据，目前国内目前国内 在建在建FabFab的的投资投资总额有望总额有望超过超过50005000亿元，亿元，以设备投资占比以设备投资占比70%70%计算，计算，未来未来5 5年年的半的半 导体设备需求导体设备需求将会超过将会超过35003500亿元。亿元。 图表20：中芯国际及华虹半导体资本开支情况 资料来源：公司公告，公司业绩发布会，万联证券研究所 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 18% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2008200920

41、001620172018 自给率 规模 中国IC市场规模（亿美元）国产IC规模（亿美元）自给率 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 200192020E 同比增速 资本开支（亿美元） 中芯国际华虹半导体YoY（中芯国际）YoY（华虹半导体） 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 第 13页 共 24页 图表21：国内在建晶圆厂情况梳理（截至2019年末） 项目名项目名 投资额投资额 ( (亿元亿元) )

42、计划投计划投 产时间产时间 计划产能计划产能 ( (万片万片/ /月月) ) 项目进度项目进度 士兰微厦门 12英寸特 色工艺芯片生产线 一期 50 2020 年 4 2019 年 12 月 23 日主厂房封顶 二期 20 4 三期 100 弘芯半导体制造产业 园（12 英寸） 一期 1280 2019 年 底 4.5 2019 年 12 月 22 日，首台 ASML 光 刻机搬入 二期 4.5 三星西安基地二期二阶段（12 英寸） 80 亿美 元 2021 7 2019 年 12 月 25 日正式开工建设 紫光成都存储器制造基地项目 （12 英 寸） 240 亿 美元 2020 年 第三季

43、30 进度迟缓 芯恩（青岛）集成电路项目 188 2019 年 10 月 28 日 8 英寸项目厂 房封顶 泉芯集成 12 英寸晶圆制造线 2019 年第一季度开工建设 赛莱克斯北京 8 英寸 项目 一期 2020 年 38(年产) 2019 年 12 月 25 日，赛莱克斯北 京 8 英寸项目一期开始设备搬 二期 2021 年 三期 2023 年 积塔半导体特色工艺 生产线项目 8 英寸生产 线 359 6 2019 年 12 月 28 日 8 英寸厂房开 始设备搬入 12 英寸生产 线 5 中芯集成电路（宁波）有限公司二期 （8 英寸） 39.9 2021 年 4.5 士兰集昕二期 8 英寸 一期 6 18(年产) 建设周期约为五年 二期 9 25.2(年 产) 海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂 67.9 126(年产) 2019 年 12 月 12 日，首批工艺设 备搬入厂房 富能半导体一期项目（8 英寸） 60 3 2019 年 12 月 4 日，一期项目成功 封顶 华微电子8英寸功率半导体晶圆生产 线项目 11.32 24(年产) 项目第一期预计在 2020 年 6 月通 线 山东兴华半导体项目 一期 （5 英寸 /6 英寸） 50 36(年产) 2019 年 6 月 15 日开工 二期（8 英 寸） 资料来源：芯思想研究院，网