【研报】机械设备行业半导体设备中标：缺芯背景下国产设备迎来验证收获期-210412（17页）.pdf

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1、测试、沉积、炉管、刻蚀、清洗设备招标台数居前。从中标数量来看，2017-2021Q1测试设备(前道+后道超 2000 台)、沉积设备(937 台)、炉管设备(869 台)、刻蚀设备(677 台)、清洗设备(601 台)中标量较多，主要原因系：1)随着制程精度提升，刻蚀、沉积加工次数增加，且刻蚀设备、沉积设备可配合光刻机的多重掩膜技术提升制程精度;2)制程精度提升强化良率控制要求，对检测测试设备和清洗设备的需求增多，促使相关设备采购数量提升。但从设备价值占比角度考虑，由于光刻机、刻蚀设备、沉积设备等单价较高，在晶圆厂设备投资中占比较高。干法去胶、清洗、刻蚀设备国产率分别达 45.5%、30.6%

2、、22.2%。从国产化率角度来看，自 2017 年以来，干法去胶设备国产率最高，达 45.5%，清洗设备、刻蚀设备紧随其后，国产率分别为 30.6%和22.2%。十大晶圆厂分设备国产率分别为：干法去胶设备(45.5%)、清洗设备(30.6%)、刻蚀设备(22.2%)、抛光设备(21.6%)、炉管设备(14.7%)、涂胶显影机(10.0%)、沉积设备(8.5%)、前道检测设备(5.2%)、离子注入机(2.4%)、后道测试设备(1.9%)、光刻机(1.6%)。其中前道检测设备包含电子显微镜、膜厚测量设备、缺陷检查设备、光学外观检测设备等应用于晶圆前道制程的所有检测设备，后道测试设备包含分选机、测试

3、机、探针台，清洗设备包含单片、槽式及用于清洗的湿法刻蚀、去除设备。2020 年后，全部工艺环节国产率全面提升，抛光、刻蚀、炉管、涂胶显影、离子注入等设备国产率提升速度较快。2020-2021Q1，十家晶圆制造企业合计开标 1862台设备，其中国产设备达315 台，国产率达 16.9%，较 2017-2019 年增长6.6pp。其中抛光、刻蚀、炉管、涂胶显影、离子注入等设备国产率提升较快。各工艺环节国产率均有明显提升，具体如下：抛光设备(2020-2021Q1 国产率为 36.4%，较 2017-2019 年+26.0pp)、刻蚀设备(32.2%,+14.6pp)、炉管设备(22.5%，+11.6pp)、涂胶显影设备(18.2%，+11.6pp)、离子注入机(7.4%，+6.7pp)、干法去胶机(49.2%，+6.3pp)、沉积设备(12.5%，+5.9pp)、光刻机(5.4%，+5.4pp，增量主要系上海微电子贡献)、前道检测设备(7.0%，+2.4pp)、后道测试设备(3.1%，+1.8pp)、清洗设备(31.7%，+1.4pp)。

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