1、证券 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体半导体设备设备专题专题 长周期长周期政策红利显著，国产替代政策红利显著，国产替代爆发在即爆发在即 数据超融合系列2021.1.14 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。高端科技制造行业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入。基于此，我们以半导体行业为主要研究对象基于此，我们以半导体行业为主要研究对象，在产业政策端，探索在长时间序列在产业政策端，探索在长时间序列维度下，量化产业政策从主题驱动到基本面扶植的支持力度；在资本投入端，聚维度下，量化产业

2、政策从主题驱动到基本面扶植的支持力度；在资本投入端，聚焦优质赛道，实时跟踪龙头企业的潜在资本开支方向与设备升级进度。中期看，焦优质赛道，实时跟踪龙头企业的潜在资本开支方向与设备升级进度。中期看，当前国内晶圆厂持续扩产，设备端国产替代效应明显，看好半导体设备行业发展。当前国内晶圆厂持续扩产，设备端国产替代效应明显，看好半导体设备行业发展。 产业政策主题方向聚焦产业政策主题方向聚焦顶层政策强度不断，主题信号强持续性顶层政策强度不断，主题信号强持续性。国务院在2011 年及 2012 年分别发布了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知及国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴

3、产业发展规划的通知，基于两份顶层政策的辐射，部委级相关政策发布数量在 2014 年达到峰值 22 项，且“十三五”政策密度显著高于前一个政策周期。2020 年国务院发布国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知。动态看，半导体行业的政策支持力度不断。 产业政策基本面方向产业政策基本面方向结构化分析结构化分析财税、人才、知识产权等多维度切实支持财税、人才、知识产权等多维度切实支持半导体行业各个环节的发展半导体行业各个环节的发展。基于纲领性政策的指引，通过对近十年政策的梳理，我们观察到政府在财税、人才、知识产权等方面的支持在 2011 年加速落实，在 2016 年及 2

4、020 年又分别达到近年高点。从财税方面看，2016 年及2020 年政策力度与 2011 年相比分别有 31%及 38%的增长，“十三五”期间政策强度保持相对稳定，半导体行业政策对于产业基本面的驱动在持续落地。 龙头企业资本开支方向预判龙头企业资本开支方向预判企业企业生产经营活动接力政策， 行业基本面生产经营活动接力政策， 行业基本面映射映射中观观察中观观察。基于日趋严格的环评公告，参考绿网平台的环评数据，我们形成全国电子行业的经营透视跟踪，其中江苏省、上海市及广东省相关企业生产活跃全国占比分别为 27%、18%及 12%。自 2014 年起，企业新增环评项目数量呈爆发式增长，同比增长 67

5、%，后续环评项目数量至今持续保持高位。随着产业政策从中央传导到部委及省市落实，最终企业在生产行为上接力了政府政策，落实到半导体行业基本面有效推进。 重点上游获益产业链微观观察重点上游获益产业链微观观察国产替代升级趋势明确国产替代升级趋势明确。中美摩擦下，半导体产品下游需求对国产支持度提高，进而拉升了对国内晶圆厂产能的需求，我们通过设备采购数据观察到当前长江存储及华虹半导体的产能扩张。 在半导体设备端， 招投标数据中显示国产设备占比从 2017 年的 8.19%逐步上升至 2020年的 20.13%，国产替代节奏有望逐步提速。考虑到 2021 年行业复苏叠加产能紧张状况有望刺激晶圆厂扩增产能，同

6、时美国制裁延伸至晶圆制造领域，倒逼国内晶圆厂加快国产化验证工作，建议关注产品布局全面、技术实力较强的国内一线设备厂商： 北方华创、 中微公司、 华峰测控、 盛美股份 （美股 ACMR） 。 风险因素：风险因素：环境历史数据未及时更新的风险；招投标数据不代表企业的全部设备采购情况。 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 目录目录 科技自立自强，财税、投融资、人才等多方面支持半导体产业各环节发展科技自立自强，财税、投融资、人才等多方面支持半导体产业各环节发展 . 3 科技自立自强，半导体政策红利显著 . 3 半导体政策：中央发文，各部委从财税、人才、

7、金融等多方面积极落地 . 4 企业生产活动接力政策，驱动行业基本面变化企业生产活动接力政策，驱动行业基本面变化 . 9 排污许可证洞察半导体制造企业数量及分布 . 9 环境影响评价数据透视半导体制造企业活动 . 10 洞察招投标：晶圆厂产能扩张，洞察招投标：晶圆厂产能扩张，设备端国产替代设备端国产替代 . 12 通过设备采购前瞻观察晶圆厂扩产 . 12 从采购设备国别透视设备端国产替代效应明显. 13 从采购设备种类看我国设备厂能力边界 . 14 风险因素风险因素 . 16 nMrOqQsPyRrQqPrQrMqNqO9PaObRoMqQoMpOeRqQnMlOpOmR9PpPzQMYmRmO

8、xNoMyQ 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 插图目录插图目录 图 1：电子、计算机及通信行业各年政策数量对比 . 3 图 2：电子、计算机及通信行业各年在政策端热度对比 . 3 图 3：电子行业下各赛道政策数量 . 4 图 4：电子行业下各赛道政策热度 . 4 图 5：半导体相关政策数量时间序列图 . 4 图 6：半导体行业政策传导结构 . 5 图 7：国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知的传导结构及路径样例 . 7 图 8：从部委、省市维度看国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知的落

9、地 . 7 图 9：从财税、人才等维度看国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知的落地 . 7 图 10：国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知的传导结构及路径样例 . 8 图 11：从部委、省市维度看国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知的落地 . 8 图 12：从财税、人才等维度看国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知的落地 . 8 图 13：国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知的传导结构 . 9 图 14：各省市的半导体制造公司数量 . 10 图 15：半导体制造公司在各省市的

10、分布 . 10 图 16：2007-2020 年各年环境影响评价项目数量 . 11 图 17：2007 年以来各省审批通过的环评项目数量 . 11 图 18：2007 年以来审批通过的环评项目在各省的分布 . 11 图 19：长江存储设备采购情况. 13 图 20：华虹无锡设备采购情况. 13 图 21：从各国家/地区采购的设备数量的占比情况 . 13 图 22：从招投标数据看国产化率趋势（未计入港澳台设备数） . 14 表格目录表格目录 表 1：2010 年以来国务院发布的半导体相关政策梳理 . 6 表 2：中芯国际的环评数据明细样例 . 11 表 3：北方华创刻蚀设备中标样例 . 14 表

11、 4：北方华创薄膜沉积设备中标样例 . 15 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 通过对 2010-2020 年 11 年间政策的跟踪、传导结构梳理及指标量化，我们观察到政政策层面引导着科技自立自强，从策层面引导着科技自立自强，从财税、投融资、人才等多方面切实支持半导体产业各环节财税、投融资、人才等多方面切实支持半导体产业各环节发展发展。行业中观层面，我们通过排污许可证、环境影响评价及招投标数据监控乃至推断我国半导体制造企业的产能变化，观察到当前我国晶圆厂正在积极扩产晶圆厂正在积极扩产；招投标数据透视了我国半导体设备的采购情况，反映了我国半导体

12、行业设备厂的制造能力边界，通过招投标数据我们认为设备端的国产替代效应明显设备端的国产替代效应明显。 科技自立自强，财税、投融资、人才等多方面支持半科技自立自强，财税、投融资、人才等多方面支持半导体产业各环节发展导体产业各环节发展 科技产业的发展，中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入，而政策从一定程度上会影响资本的投入方向。 因此， 把握政策的指导方向对研究科技行业具有显著意义。我们自上而下跟踪构建了以国务院为核心、 涵盖工信部、 国家发改委等部委及北京、 上海、广东等省市的政策库，时间上覆盖了 2010 年至今。 科技自立自强，半导体政策红利显著科技自立自强，半导体政策红利显著 202

13、0 年 10 月 26-29 日，中共中央第十九届五中全会研究了关于“十四五”和 2035远景目标的建议，提出把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。在国家层面引领科技自立自强的背景下，我们梳理了科技相关政策，通过自动化的方式将 2010-2020 年 11 年时间跨度下的 5471 条政策分类到电子、计算机及通信等各个行业。我们以各个行业下相关词汇的词频数作为该行业的政策热度指标，图 1 及图 2 分别展示了不同行业的政策数量及政策热度。由结果可见电子及计算机在过去 11 年间政策关注度均较高。图 3 及图 4 展示了电子行业下半导体、安防、面板及消费电子 4 个细分赛道的政策比较，我们可以发

14、现半导体相关的政策数量及热度均相对较高。我们认为半导体行业作为资本密集型及技术密集型行业，政策对该行业的高热度可以对该行业带来持续支持，红利效应显著。 图 1：电子、计算机及通信行业各年政策数量对比 图 2：电子、计算机及通信行业各年在政策端热度对比 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%电子计算机通信0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%电子计算机通信 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 图 3：电子行业下各

15、赛道政策数量 图 4：电子行业下各赛道政策热度 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 半导体政策：中央发文，各部委从财税、人才、金融等多方面积极落地半导体政策：中央发文，各部委从财税、人才、金融等多方面积极落地 我们自上而下跟踪构建了以国务院为核心的涵盖工信部、国家发改委等部委及北京、上海、广东等省市的半导体行业政策库，并梳理出政策间的传导结构（如图 6） 。通过传导结构我们可以看出国务院在 2011 年发布的国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 （后称通知 2011 ）及 2012 年发布的国务院关于印发“十二五”国家战略

16、性新兴产业发展规划的通知 （后称 “十二五”通知 ）均已被各工信部、国家发改委及商务部落地执行。通过半导体政策数量的时间序列图（图 5） ，我们可以发现 2014 年数量达到高峰，该年政策基本为通知 2011及 “十二五”通知的进一步落地执行。 图 5：半导体相关政策数量时间序列图 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 57990502000020政策数量时间/年 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 图 6：半导体行业政策传导结构 资

17、料来源：各级政府官网、中信证券研究部 顶层政策从财税、投融资及人才等多方面全方位地支持半导体产业下设计、设备、材顶层政策从财税、投融资及人才等多方面全方位地支持半导体产业下设计、设备、材料、 制造、 封装测试等各环节的发展。料、 制造、 封装测试等各环节的发展。首先， 我们梳理了国务院关于半导体行业的政策 （表1） ，通过对各政策核心内容的分析，从财税方面我们可以看到顶层政策是对半导体行业下各个环节的支持，享受优惠政策的企业覆盖了制造、设计、设备、材料及封装测试各个环节。此外，各个政策也从投融资、人才及知识产权等其它方面对半导体产业的发展给予了支持。 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.

18、14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 表 1：2010 年以来国务院发布的半导体相关政策梳理 时间时间 政策政策文件文件名称名称 半导体行业相关核心内容半导体行业相关核心内容 2011 年 2 月 9 日 国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 财税方面：财税方面：对集成电路线宽小于 0.8 微米的集成电路生产企业实行“两免三减半”政策；对线宽小于 0.25 微米或投资超过 80 亿的集成电路生产企业减按 15%税率征税， 对其中经营 15 年以上的企业实行“五免五减半”政策。 我国境内新办集成电路设计企业和符合条件的软件企业享受企业所得税“两免三减半”优惠政策

19、。经认定的集成电路设计企业和符合条件的软件企业的进口料件可享受保税政策。 为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。 投融资、人才及知识产权方面：投融资、人才及知识产权方面：引导社会资金，拓宽直接融资渠道，商业性金融机构应进一步改善金融服务；加强高校学科建设，加快海外高层次人才的引进；支持企业进行知识产权专利申请，严格落实软件和集成电路知识产权保护制度。 2012 年 7 月 20 日 国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知 大力支持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计

20、，高性能集成电路设计技术于 2015 年达到 22 纳米； 加快先进生产线和特色生产线工艺技术升级和产能扩充，生产技术于 2015 年达到 12 英寸 28 纳米；提高先进封装工艺和测试水平。到 2015 年，集成电路设计业产值国内市场比重由 5%提高到 15%。于 2020 年掌握新一代半导体材料及器件的制造技术，集成电路设计、制造、封装测试技术达到国际先进水平。 2020 年 8 月 4 日 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 财税方面：财税方面：线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；

21、线宽小于 65 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税；线宽小于 130 纳米（含），且经营期在 10 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10

22、%的税率征收企业所得税。 资料来源：中国政府网、中信证券研究部 国务院发文， 各部委、 省市积极落地执行。国务院发文， 各部委、 省市积极落地执行。 通过政策间的传导结构 （如图 7 及图 10） ，我们可以发现国务院在 2011 年发布的国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知及 2012 年发布的国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知均已被工信部、国家发改委及商务部积极跟进。图 8 展示了通知 2011 发布后其它各部委及省市对该政策进一步落地执行的政策的数量； 图 9 展示了该政策及其后续政策有财税、 投融资、 人才、 土地及知识产权五个方面落地

23、措施的政策数量，可以反映该政策及其后续政策具体落实执行的力度。我们可以看到该政策被各部委乃至省市积极落地执行，在 2012-2014 年部委及省市的跟进力度达到了高峰；从部委及省市的落地政策内容上看，政策由财税、投融资、人才、知识产权及土地多个维度具体落地执行且在 2016 年有明显的高点。图 11-图 12 展示了 “十二五”通知的相关情况，从落地政策数量来看，我们可以看到该政策受到国家发改委、工信部及商务部的积极响应，但目前集成电路领域被省市级单位引用较少；从财税各方面的具体落地力度看该政策弱于通知2011 。 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部

24、分 7 图 7：国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知的传导结构及路径样例 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 图 8：从部委、省市维度看国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知的落地 图 9：从财税、人才等维度看国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知的落地 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 资料来源：中国政府网、中信证券研究部 0 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020国务院发改委工信部商务部北京市人民政府深圳市人民政府05101520

25、25302011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020财税人才投融资土地知识产权 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 图 10：国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知的传导结构及路径样例 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 图 11：从部委、省市维度看国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知的落地 图 12：从财税、人才等维度看国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知的落地 资料来源：各政府部门官网、中信证券研究部 资料来源：中国政府网、中

26、信证券研究部 024680142015发改委工信部商务部0501220132014财税人才投融资土地知识产权 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 图 13 展示了 2020 年国务院发布的 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 ，目前该政策仍然处于部委及各省市出台政策进一步落实执行的阶段。 图 13：国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知的传导结构 资料来源：各级政府官网、中信证券研究部 通过对 2010-2020 年 11 年间的政策

27、梳理， 我们认为在半导体行业上， 中央持续发文，各部委及省市在半导体行业下设计、制造、设备及封装测试等各个环节持续落地执行。在如今科技自立自强的背景下， 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知后续应当被持续进一步落实，给半导体行业带来政策红利。 企业生产活动接力政策，驱动行业基本面变化企业生产活动接力政策，驱动行业基本面变化 在我国经济快速发展的同时，生态环境问题日益趋显。针对这一情况，2014 年 4 月24 日，十二届全国人大常委会第八次会议表决通过了环保法修订案 ，新法已经于 2015年 1 月 1 日施行。 “新环保法”的实施使我国环境监管显著趋严，目前

28、我国排污许可证及环境影响评价数据基本完成建设，这使得排污许可证及环境影响评价等环境数据为我们提供了监测制造型企业的生产经营状况的途径。我们的环境数据库覆盖了全国各县市的环境生态局，在半导体行业的企业方面，我们将使用环境数据去洞察企业的生产经营行为。 排污许可证洞察半导体制造企业数量及分布排污许可证洞察半导体制造企业数量及分布 2014 年修订的环境保护法第 45 条规定： “国家依照法律规定实行排污许可管理制度。实行排污许可管理的企业事业单位和其他生产经营者应当按照排污许可证的要求排放污染物；未取得排污许可证的，不得排放污染物” 。这一法律规定就明确了制造型企业必须获得排污许可证后方可进行生产

29、制造活动，使得排污许可证给我们提供了监控制造型企业的能力。 排污许可证含有企业所在省市、 所属行业、 发证日期及有效日期等数据维度， 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 因而我们可以通过排污许可证数据透视各行业下的企业数量及地区分布情况。图 14 及图15 展示了我国半导体制造企业的数量及全国分布情况， 我们可以看到半导体制造企业有明显的聚集现象，江苏省、上海市及广东省分别占比 27%、18%及 12%，三地区占比过半。 图 14：各省市的半导体制造公司数量 图 15：半导体制造公司在各省市的分布 资料来源：绿网环境保护服务中心、中信证券研究

30、部 资料来源：绿网环境保护服务中心、中信证券研究部 环境影响评价数据透视半导体制造企业活动环境影响评价数据透视半导体制造企业活动 环境影响评价制度要求企业在进行建设活动之前，对建设项目的选址、设计和建成投产使用后可能对周围环境产生的不良影响进行调查、预测和评定，提出防治措施，并按照法定程序进行报批。该制度使得企业在进行投产或扩产等行为前便需要向相应政府部门送审报批，从政府部门收到环境影响评价报批开始，整个审批流程都会及时向公众公示。因而，我们可以通过环境影响评价数据及时有效地跟踪到制造型企业的产能规划及实际落地。 图 16 展示了我们当前所跟踪到的环境影响评价项目审批通过数量的时间序列图，可以

31、看到 2014 年开始，我国半导体制造企业的活跃度明显上升。结合政策角度来看，各部委、省市发布的落地政策数量在 2014 年也达到了高峰。我们认为这可以看出半导体行业我们认为这可以看出半导体行业自中央出政策到部委及省市政府的落地，最终在企业层面出现了生产经营活动的变化，这自中央出政策到部委及省市政府的落地，最终在企业层面出现了生产经营活动的变化，这说明了半导体政策会影响到公司基本面，而非仅仅是主题概念。说明了半导体政策会影响到公司基本面，而非仅仅是主题概念。 05540江苏省上海市广东省安徽省福建省四川省北京市天津市浙江省甘肃省河北省重庆市陕西省湖北省山东省辽宁省半导体制

32、造企业数量27%18%12%8%7%6%5%3%3%11%江苏省上海市广东省安徽省福建省四川省北京市天津市浙江省其它 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 图 16：2007-2020 年各年环境影响评价项目数量 资料来源：绿网环境保护服务中心、中信证券研究部 图 17：2007 年以来各省审批通过的环评项目数量 图 18：2007 年以来审批通过的环评项目在各省的分布 资料来源：绿网环境保护服务中心、中信证券研究部 资料来源：绿网环境保护服务中心、中信证券研究部 由于环境影响评价制度对企业披露信息详细程度的严格要求，我们也可以通过环境影响评价

33、数据去洞察到企业层面的产能具体变化情况。表 2 展示了中芯国际的部分环评数据样例的明细情况，通过环境影响评价，我们可以及时地跟进企业的产能变化规划。 表 2：中芯国际的环评数据明细样例 审批通过时间 项目名称项目名称 内容提取内容提取 省份省份 建造单位建造单位 2015-01-16 增资建设 12 英寸集成电路芯片生产线项目 经调整后，8 英寸产能为 11.5 万片/月，12 英寸为 1.3 万片/月 上海 中芯国际集成电路制造 （上海）有限公司 2015-06-03 中芯上海 Fab8B 中段特种晶圆工艺生产线项目 投资 2.4 亿美元， 进行背照式图像传感器与微机电系统芯片生产、2.5/

34、3D TSV 晶圆级集成封测及双面工艺特种工艺芯片晶圆级封装。 上海 中芯国际集成电路制造 （上海）有限公司 2016-09-23 中芯国际 12英寸芯片SN1和SN2 厂房建设项目 现有月产量为 8 英寸 5.5 万片/月；本扩建工程可以增加的月产量为 8 英寸 9 万片/月、12 英寸1 万片/月。 扩建后全厂月产能为 8 英寸 14.5 万/月、12 英寸 1 万片/月 上海 中芯国际集成电路制造 （上海）有限公司 024687 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020环评项目审

35、批通过数年份051015202530北京上海江苏陕西广东天津甘肃四川湖北福建安徽山东环评项目审批通过数27%23%13%13%10%14%北京上海江苏陕西广东其它 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 审批通过时间 项目名称项目名称 内容提取内容提取 省份省份 建造单位建造单位 2016-10-18 中芯国际集成电路制造（天津） 有限公司 T2/T3 集成电路生产线项目 新增月产 8 英寸和 12 英寸集成电路芯片 10 万片 天津 中芯国际集成电路制造 （天津）有限公司 2017-06-27 一期第二次增资扩产项目 建成后新增 12 英寸芯片

36、产能 0.7 万片/月，将生产能力由现有的 4.3 万片/月提升至 5 万片/月 北京 中芯国际集成电路制造 （北京）有限公司 2018-03-01 珠海市中芯集成电路有限公司迁建项目 年加工晶圆增加 6.4 万片，由现有的 3.6 万片/年变为 10 万片/年 广东 珠海市中芯集成电路有限公司 2020-10-13 珠海市中芯集成电路有限公司晶圆生产线及污水处理系统升级改造项目 扩大晶圆的加工能力，从年加工 10 万片扩能至年加工 15 万片 广东 珠海市中芯集成电路有限公司 资料来源：绿网环境保护服务中心、中信证券研究部 洞察招投标：晶圆厂产能扩张，设备端国产替代洞察招投标：晶圆厂产能扩张

37、，设备端国产替代 通过对必联网、中国国际招标网等网站数据的整理，我们通过对必联网、中国国际招标网等网站数据的整理，我们梳理了与长江存储、华虹集梳理了与长江存储、华虹集团、 长鑫存储等相关的团、 长鑫存储等相关的 18 家公司在家公司在 2014 年至年至 2020 年七年间公开发布的招标公告和相关年七年间公开发布的招标公告和相关的评标公示、中标结果公告，构建了包括招标人、招标时间、招标设备名称、设备类型、的评标公示、中标结果公告，构建了包括招标人、招标时间、招标设备名称、设备类型、中标制造商、制造商国别地区等维度的半导体设备招投标数据库。中标制造商、制造商国别地区等维度的半导体设备招投标数据库

38、。招标中标公告并不代表企业的全部设备采购情况，但我们在操作过程中已尽量详尽地统计了招投标公告数据，本部分结论在此数据基础上完成，仍可以从一个侧面反映晶圆厂设备采购的大致状况。 通过设备采购前瞻观察晶圆厂扩产通过设备采购前瞻观察晶圆厂扩产 美国对中国企业的制裁已扩展到半导体领域，半导体产品下游需求对国产支持度提高，这拉动了对国内晶圆制造领域产能的需求。在此背景下，长江存储、华虹集团及中芯国际等晶圆厂均有扩产计划。晶圆厂扩产需要采购制造设备，因而，我们认为通过招投标数据观察到的设备采购情况可以前瞻观察到晶圆厂的产能扩张情况。 长江存储一期项目于 2018 年投产，2019 年产能达到 2 万片/月

39、，2020 年进一步扩产至 5 万片/月以上水平，预计未来一期可达到 10 万片/月产能，二期土建已于 2020 年 6 月开工，两期产能规划共 30 万片/月。通过招投标数据我们可以看到其在 2017 年便已经开始有设备采购行为，可以前瞻地观察到其投产行为。此外，我们观察到从 2019 年开始长江存储的设备采购数量显著上升，十分明确地前瞻观察到其在 2020 年的大规模扩产。预计华虹半导体（无锡）产能从 2020 年末 2 万片/月扩张至 2021 年末 4 万片/月，厂房内后续仍有 4 万片/月扩产空间。通过招投标数据我们可以看到华虹无锡在 2020 年设备采购数量明显上升，这说明了其在

40、2021 的扩产计划正在进行中。 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 图 19：长江存储设备采购情况（单位：台） 图 20：华虹无锡设备采购情况（单位：台） 资料来源：中国国际招标网、中信证券研究部 资料来源：中国国际招标网、中信证券研究部 从采购设备国别透视设备端国产替代效应明显从采购设备国别透视设备端国产替代效应明显 美国对晶圆制造领域的制裁从一定程度上会促使我国半导体相关企业考虑国产设备的使用，而我国对半导体设备环节的政策支持可以推动设备厂积极发展。因而，我们认为半导体设备的国产化率提高是必然趋势。 通过招投标数据， 可以观察出我国晶圆

41、厂每年采购的半导体设备的来源国家/地区情况，进而分析我国半导体设备国产化情况。图 21 展示了 2017-2020 年各年我国半导体设备采购来源的分布情况，由图可以看出美日设备厂商仍然占据主流地位，两地区在各年占比均过半。图 22 更直观地展示了 4 年间国产设备的占比情况，可以看出设备端国产化率有明显的上升趋势。 图 21：从各国家/地区采购的设备数量的占比情况 资料来源：中国国际招标网、中信证券研究部 02004006008007201820192020设备采购数量年份0500300350400450201820192020设备采购数量年份0%1

42、0%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20020采购设备数量占比年份美国日本中国内地欧洲中国台湾韩国以色列新加坡其它 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 图 22：从招投标数据看国产化率趋势（未计入港澳台设备数） 资料来源：中国国际招标网、中信证券研究部 从采购设备种类看我国设备厂能力边界从采购设备种类看我国设备厂能力边界 从招投标数据中我们可以观察到各设备厂卖出的具体设备。设备厂设备的卖出则代表其有着相应设备的生产能力，是能力边界的体现；此外，设备厂设备的下游销售客户覆盖度及其复购情况也可以反映设

43、备厂商相应设备的质量。从晶圆厂内各工艺环节来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是产线中价值量最高的半导体设备，2019 年三类设备市场均占全球半导体设备市场的 20%左右。 我们将主要从这三大类设备来分析我国主要设备厂商的设备生产销售情况。 从北方华创售出的设备看， 其产品覆盖了刻蚀、 薄膜沉积、 清洗机及炉管等各个类型，表 3 及表 4 分别展示了北方华创刻蚀及薄膜沉积设备的中标情况。在刻蚀设备方面，我们可以看到北方华创的设备已经得到了长江存储及华虹集团的复购，并得到了中芯国际的采购，这些情况反映了北方华创的刻蚀设备的制造能力；在薄膜沉积设备方面，北方华创的设备也得到了长江存储及华虹集团的复购

44、。 从招投标数据中我们也可以发现中微公司的刻蚀设备及盛美股份的清洗机受到广泛从招投标数据中我们也可以发现中微公司的刻蚀设备及盛美股份的清洗机受到广泛采购。采购。中微公司刻蚀设备被长江存储、华虹集团、晋华集成、合肥晶合及中芯国际所采购并得到持续复购；盛美股份的清洗机自 2016、2017 年以来便分别得到了华虹集团及长江存储的持续采购。 表 3：北方华创刻蚀设备中标样例 年份年份 招标标名招标标名 招标人招标人 设备名设备名 设备设备数量数量 设备一设备一级分类级分类 设备二设备二级分类级分类 2016 电感耦合等离子反应刻蚀机国际招标公告 武汉新芯集成电路制造有限公司 电感耦合等离子反应刻蚀机

45、 1 刻蚀 刻蚀机 2018 深沟槽刻蚀等离子机台国际招标公告 上海华力集成电路制造有限公司 多晶硅等离子刻蚀机（STI Etch） 1 刻蚀 刻蚀机 2019 多晶硅等离子刻蚀机国际招标公告 华虹半导体（无锡）有限公司 多晶硅等离子刻蚀机 1 刻蚀 刻蚀机 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%20020国产化率年份 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 年份年份 招标标名招标标名 招标人招标人 设备名设备名 设备设备数量数量 设备一设备一级分类级分类 设备二设备二级分类级分类 2019 长

46、江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 21 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 硅槽刻蚀设备 3 刻蚀 硅槽刻蚀 2019 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 16 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 多晶硅等离子蚀刻设备 1 刻蚀 等离子刻蚀 2019 多晶硅等离子刻蚀机国际招标公告 华虹半导体（无锡）有限公司 多晶硅等离子刻蚀机 1 刻蚀 刻蚀机 2019 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 27 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 硅槽刻蚀设备 2 刻蚀 硅槽刻蚀 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 35 批）国际招标

47、公告 长江存储科技有限责任公司 硅槽刻蚀设备 3 刻蚀 硅槽刻蚀 2020 浅沟槽等离子体刻蚀机 国际招标公告 华虹半导体（无锡）有限公司 浅沟槽等离子体刻蚀机 2 刻蚀 刻蚀机 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 40 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 铝刻蚀设备 1 刻蚀 金属刻蚀 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 40 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 硅槽刻蚀设备（Silicon etch） 3 刻蚀 硅槽刻蚀 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 40 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 硅槽刻蚀

48、设备（Silicon etch） 4 刻蚀 硅槽刻蚀 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 40 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 铝刻蚀设备 1 刻蚀 金属刻蚀 2020 中芯绍兴特种晶圆工艺生产线项目第 38批-等离子体多晶硅刻蚀机国际招标公告 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 等离子体多晶硅刻蚀机 1 刻蚀 刻蚀机 2020 多晶栅等离子体刻蚀机国际招标公告 华虹半导体（无锡）有限公司 多晶栅等离子体刻蚀机 1 刻蚀 刻蚀机 2020 多晶硅等离子刻蚀机国际招标公告 华虹半导体（无锡）有限公司 多晶硅等离子刻蚀机 1 刻蚀 刻蚀机 资料来源：中国国际招标网、中

49、信证券研究部 表 4：北方华创薄膜沉积设备中标样例 年份年份 招标标名招标标名 招标人招标人 设备名设备名 设备设备数量数量 设备一设备一级分类级分类 设备二设备二级分类级分类 2018 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目(第 14 批)国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 铝垫物理气相沉积机台 2 薄膜沉积 化学气相沉积 2019 金属硬掩膜氮化钛沉积设备国际招标公告 华虹半导体（无锡）有限公司 金属硬掩膜氮化钛沉积设备 1 薄膜沉积 沉积设备 2019 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 21 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 铝垫物理气相沉积机台 1 薄膜沉积

50、 化学气相沉积 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 33 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 钽阻挡层-铜种籽层物理气相沉积机台 1 薄膜沉积 化学气相沉积 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 35 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 钽阻挡层-铜种籽层物理气相沉积机台 1 薄膜沉积 化学气相沉积 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 35 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 钽阻挡层-铜种籽层物理气相沉积机台 2 1 薄膜沉积 化学气相沉积 2020 物理气相薄膜沉积设备（钛、氮化钛、氮化钽和铝铜）国际招标公告

51、 华虹半导体（无锡）有限公司 物理气相薄膜沉积设备（钛、氮化钛、氮化钽和铝铜） 1 薄膜沉积 沉积设备 2020 长江存储科技有限责任公司国际设备采购项目（第 40 批）国际招标公告 长江存储科技有限责任公司 铝垫物理气相沉积机台 1 薄膜沉积 化学气相沉积 数据超融合系列数据超融合系列2021.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 年份年份 招标标名招标标名 招标人招标人 设备名设备名 设备设备数量数量 设备一设备一级分类级分类 设备二设备二级分类级分类 2020 物理气相薄膜沉积设备（钛、氮化钛、氮化钽和铝铜）国际招标公告 华虹半导体（无锡）有限公司 物理气相薄膜沉积设备（钛、氮化钛、氮化钽和铝铜） 1 薄膜沉积 沉积设备 资料来源：中国国际招标网、中信证券研究部 风险因素风险因素 环境历史数据未及时更新的风险；招投标数据不代表企业的全部设备采购情况。