1、Table_Info1 半导体半导体 电子电子 TABLE_TITLE 日本日本 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军：全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23 日 相对市场表现相对市场表现 Table_Pic1 Table_Author1 分析师分析师 先进制造研究团队 TABLE_SUMMARY 半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领半导体产业是国家基础产业，产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领 域。 中国现已成为全球最大的半导体市场， 但半导体制造是目前中国大陆半域。 中国

2、现已成为全球最大的半导体市场， 但半导体制造是目前中国大陆半 导体发展的最大瓶颈导体发展的最大瓶颈。我们通过跟踪半导体产业链上不同环节头部企业的我们通过跟踪半导体产业链上不同环节头部企业的 经营情况，以此作为观察半导体行业发展变化的窗口。经营情况，以此作为观察半导体行业发展变化的窗口。 Ferrotec： 全球半导体设备部件及材料隐形冠军： 全球半导体设备部件及材料隐形冠军。 日本Ferrotec成立于1980 年， 是国际知名的半导体产品与解决方案供应商。 公司的半导体设备及零部 件洗净业务在中国的市占率约为 60%，半导体精密石英业务的中国市占率 约 40%。在全球市场上，公司的热电半导体

3、制冷器市占率约 35%，真空密 封件市占率约为 65%，功率半导体基板的市占率约为 10%，半导体石英制 品的市占率约为 15%，半导体精密陶瓷制品的市占率约为 11%，探针板用 可切削陶瓷的市占率约 90%，SiFusion 硅熔接产品的市占率约 90%，半导 体硅部件的市占率约 5%。 子公司中欣晶圆聚焦半导体硅片，出售子公司中欣晶圆聚焦半导体硅片，出售 60%股权。股权。Ferrotec 子公司杭州中 欣晶圆主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020 年以来， 经过集团内部调整， 整合旗下宁夏中欣晶圆及上海中欣晶圆的业务， 中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到

4、100mm300mm半导体 晶圆片加工的完整生产。现拥有 9 条 8 英寸生产线、2 条技术成熟的 12 英 寸生产线，具备年产能 240 万片/300mm、540 万片/200mm、480 万片 /150mm。2020 年 9 月公司董事会批准向中国境内投资者转让杭州中欣晶 圆共计 60%的股权（投资者包括中微公司、长飞光纤、国有资本等） 。 日本在半导体硅片及相关设备领域具有绝对优势。日本在半导体硅片及相关设备领域具有绝对优势。2019 年前五大硅片供应 商的全球市占率合计为 89.7%，其中日本信越化学和 SUMCO 市场份额合 计达 51.84%。此外，全球范围的硅片生产设备厂商主要来

5、自日本，比如 Ferrotec、Tokyo Seimitsu（ACCRETECH） 、Daitron、Disco、NACHI- FUJIKOSHI、FUJIMI、Tokyo Electron 等，其余的设备供应商主要来自于美 国、瑞士、德国等。整体来看，日本企业先发优势显著：1）日本半导体硅 片设备公司历史悠久，成立时间最少也超过 40 年，长者甚至有 90 余年的 发展时间，技术积累深厚；2）日本半导体硅片设备普遍具有多元主业，产 品覆盖多个下游领域，能较好对冲单一行业波动带来的公司成长风险；3） 大部分半导体硅片设备公司具有超过 40%的毛利率且波动不大，反映出公 司较强的竞争力，在产业链

6、中具有一定的议价能力。 国内龙头快速追赶，盈利能力较高国内龙头快速追赶，盈利能力较高。国内半导体设备及材料、器件等行业涌 现出一批具有相当竞争力的企业，如晶盛机电、芯源微、沪硅产业、中环股 份、立昂微、华润微等。从盈利能力上来看，虽然 Ferrotec 的利润率受其他 业务及光伏产品的拖累， 但整体毛利率依旧属于行业中游水平， 且呈现走高 的趋势。相较之下，中国企业（除硅片生产企业沪硅产业、中环股份及华润 微之外）的毛利率普遍高于 Ferrotec。从净利率水平来看，Ferrotec 受拖累 影响程度较大， 净利率处于行业低点， 与除沪硅产业外的中国可比公司均有 较大的差距，中国企业未来的发展

7、值得期待。 0% 50% 100% 150% 200% 250% 2001/1 2002/10 2004/7 2006/4 2008/1 2009/10 2011/7 2013/4 2015/1 2016/10 2018/7 2020/4 Ferrotec日经225 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 2 重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代码股票代码 收盘价收盘价 （元）（元） 市值市值 (亿元亿元) EPS(元元) PE(X) ROE(%) FY2017 FY

8、2018 FY2019 FY2017 FY2018 FY2019 FY2017 FY2018 FY2019 Ferrotec 6890.T 100.49 37.43 4.87 4.86 3.04 9.82 14.38 11.49 8.35 5.91 5.64 中微公司 688012.SH 159.77 854.55 0.02 0.20 0.37 - - 262.09 -9.90 7.63 6.43 芯源微 688037.SH 87.30 73.33 0.44 0.48 0.46 - - 210.29 15.47 14.76 6.01 华润微 688396.SH 69.30 842.64 0.0

9、8 0.49 0.46 - - - 2.15 10.76 8.03 晶盛机电 300316.SZ 33.27 427.75 0.39 0.46 0.50 53.27 22.11 31.68 11.29 15.27 14.81 沪硅产业 688126.SH 33.44 829.40 0.12 0.01 -0.05 - - - 7.61 0.33 -2.13 北方华创 002371.SZ 172.82 857.96 0.27 0.51 0.67 151.10 74.00 139.72 3.87 6.82 6.57 中环股份 002129.SZ 26.70 809.79 0.22 0.23 0.32

10、 51.98 31.85 36.40 5.23 5.03 6.59 立昂微 605358.SH 120.05 480.90 0.29 0.50 0.36 - - - 9.49 13.22 8.77 资料来源：WIND，Bloomberg，野村东方国际证券 注：股价为 2020 年 12 月 23 日收盘价。Ferrotec 财年为次年 3 月末截止，其他 A 股为当年 12 月。表格计价货币为人民币，汇率取自 2020 年 12 月 23 日， 约为 1 人民币=15.831 日元 oPtMqQnQyRpOqPoPrMqNoQ7N9R9PnPmMsQrRiNnMpNlOpNnR6MrQpMxN

11、tQmOuOmRmR Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 3 正文目录正文目录 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军：全球半导体设备部件及材料隐形冠军 .4 主营半导体材料及相关设备，中国为主要营收来源主营半导体材料及相关设备，中国为主要营收来源 .5 营收规模稳步提升，盈利水营收规模稳步提升，盈利水平波动较大平波动较大.8 公司估值中枢：公司估值中枢：PE 近近 15x，PB 近近 1x .9 日本在半导体硅片及相关设备领域具有绝对优势日本在半导体硅片及相关设备

12、领域具有绝对优势 .10 国内龙头快速追赶，盈利能力较高国内龙头快速追赶，盈利能力较高 .12 风险提示风险提示 .15 图表目录图表目录 图表 1：公司发展历史 .5 图表 2：公司四大业务板块 .6 图表 3：公司各业务营收占比情况 .7 图表 4：公司国内外收入占比情况 .7 图表 5：公司营业收入及增速 .8 图表 6：公司净利润及增速 .8 图表 7：公司毛利率与净利率 .8 图表 8：公司主要业务营业利润率 .8 图表 9：Ferrotec 估值变化（PE 倍数） .9 图表 10：Ferrotec 估值变化（PB 倍数） .9 图表 11：全球半导体硅片厂商市场份额变化 .10

13、图表 12：半导体晶体设备主要生产厂商 . 11 图表 13：半导体硅片设备主要上市公司简介 . 11 图表 14：中日企业毛利率对比 .13 图表 15：中日企业净利率对比 .14 图表 16：重点公司估值和财务分析表 .14 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 4 Ferrotec：全球：全球半导体半导体设设备备部件部件及材及材 料料隐形冠军隐形冠军 Ferrotec（6890.T）成立于 1980 年，于 1996 年在日本 JASDAQ 上市，是 国际知名的半导体产品与

14、解决方案供应商。多年来，公司以磁性流体技术和磁 流体密封技术为基石，辅以大量收并购补强技术，业务覆盖磁性流体密封圈、 半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、 半导体真空传动装置及大型腔体、太阳能发电材料、电子束蒸发镀膜机等产品 的研发、制造和销售，产品应用涉及电子、半导体、机械加工、太阳能发电、 汽车/新能源汽车、航空航天、家用电器和医疗器械等众多领域。 作为全球半导体行业龙头之一，公司在多个相关领域内具备优势。在中国 市场上，公司半导体设备及零部件洗净业务的市占率约为 60%，半导体精密石 英业务的市占率约 40%。在全球市场上，公司热电半导体制冷器的市占率约

15、35%，真空密封件的市占率约为 65%，功率半导体基板的市占率约为 10%，半 导体石英制品的市占率约为 15%，半导体精密陶瓷制品的市占率约为 11%，探 针板用可切削陶瓷的市占率约 90%，SiFusion 硅熔接产品的市占率约 90%，半 导体硅部件的市占率约 5%。 此外，公司的子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司还是主要半导体硅 片生产厂商之一。中欣晶圆成立于 2017 年，位于杭州市钱塘新区大江东产业集 聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020 年以 来，经过集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中 欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中

16、欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅 棒拉制到 100mm300mm 半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有 9 条 8 英寸 生产线、2 条技术成熟的 12 英寸生产线，具备年产能 240 万片/300mm、540 万片/200mm、480 万片/150mm。 根据公司公告，2020 年 9 月董事会已批准向中国境内有意向的投资者转让 杭州中欣晶圆共计 60%的股权，股权交割已于 2020 年 10 月 15 日完成，投资 者包括中微公司（出资 2 亿元） 、长飞光纤（出资 2.5 亿元） 、国有资本等。目 前，公司主要通过子公司上海申和热磁电子有限公司与杭州大和热磁电子有限 公司间接持有中欣晶圆

17、各 15%和 25%的股份，并将会继续在产业、技术与管理 各方面对中欣晶圆予以支持。目前，公司正在推进中欣晶圆在中国上海证券交 易所科创板市场上市，同时也计划进一步提高中欣晶圆的 12 寸半导体硅片产 量。另外，公司还计划推动其位于安徽的精密清洗分部上市。 公司的半导体晶圆精密再生业务也是值得关注的一点。目前该业务主要由 位于安徽省的安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司负责，预计将于 2021 年 二季度实现量产，月产能约为 12 万片，并将逐渐提升至 20 万片。 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务

18、必阅读报告正文后各项声明 5 图表图表 1：公司发展历史公司发展历史 资料来源：公司官网，野村东方国际证券 主营半导体主营半导体材料材料及相关设备，及相关设备，中国为主要营收来源中国为主要营收来源 公司的主要业务包含半导体及其他设备相关产品、电子器件、太阳能电池 相关产品、其他业务四大部分： 1、半导体及其他设备相关产品半导体及其他设备相关产品。主要产品与服务包括：1）真空密封件； 2）半导体硅片；3）电子束蒸发镀膜装置；4）石英产品；5）陶瓷产品；6）气 相沉积碳化硅产品（CVD-SiC） ；7）硅加工件；8）石英坩埚；9）设备配件清 洗；10）半导体级直拉式单晶炉。 2、电子电子器件器件。

19、主要产品与服务包括：1）磁性流体；2）热电半导体产品； 3）功率半导体基板。 3、太阳能电池相关太阳能电池相关。主要产品与服务包括：1）太阳能电池拉晶技术；2） 太阳能电池用硅片；3）太阳能电池片。 4、其他产品其他产品。主要产品与服务包括：1）硬质合金锯片；2）外协加工； 时间时间事件事件 1980公司于东京都湾区成立，主要业务是真空密封件、磁性流体等的进口和销售 1982在千叶县横千叶市建设千叶工厂 1988在千叶工厂开始生产磁性流体 1989在岩手县釜石市建设釜石工厂 1991在美国麻省设立分部 1992在中国杭州成立杭州大和热磁电子有限公司 1993总公司迁至东京台东区 1995 在中

20、国上海成立上海信和热磁电子有限公司 1996在JASDAQ上市 1997 在新加坡设立分部 1998 投资GSQ公司，并将其更名为Ferrotec GSQ Corporation 成立Ferrotec Quartz Corporation. 成立Ferrotec Precision Corporation. 1999收购Ferrofluidics Corporation 2000大和热磁自建滨江一工厂竣工投产，并导入生产硬质合金锯片系列产品、半导体石英制品、精密陶瓷部品 2001 Ferrotec GSQ Corporation与Ferrotec Quartz Corporation合并。 收

21、购Isawa Tsushin Co., Ltd，并更名为Ferrocom Corporation 2002 收购Technosilicon Corporation。 与三菱成立合资企业Diacelltec Corporation 在罗马尼亚设立分公司Ferrotec Engineering SRL 2003 Ferrocom Corporation与Ferrotec Precision Corporation合并成立Ferrotec Precision Corporation. 与 Aliontek Corporation达成技术与资本合作关系 2004 与Applied Films签订真空密

22、封件的独家供货协议 从英国Advanced Fluid Systems获得真空密封件销售权 2005 成立上海汉虹精密机械有限公司，产品涵盖光伏、半导体、工业洗涤、金属切割、OEM等行业 收购俄罗斯半导体热电组件生产商SCTB NORD 2008成立Ferrotec Ceramics Corporation 2010 收购美国Integrated Materials, Inc. 2011设立富乐德科技发展（天津）有限公司、宁夏富乐德石英材料有限公司与宁夏银和新能源科技有限公司 2014成立杭州大和江东新材料科技有限公司 2015 成立宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 收购ADMAP Inc. 2

23、016 收购Asahi Seisakusho Co., Ltd. 成立富乐德科技发展（大连）有限公司 2017成立杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与安徽富乐德科技发展股份有限公司 2018成立FerrotecAlion Co.,Ltd. 2019安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司注册成立 草草 创创 期期 海海 外外 扩扩 张张 期期 业业 务务 拓拓 展展 期期 持持 续续 成成 长长 期期 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 6 3）商用清洗设备。 图表图表 2：公司公司四

24、四大大业务业务板块板块 资料来源：公司公告，公司官网，野村东方国际证券 由于业务板块调整，2019 财年公司将太阳能板块业务并入其他业务中，并 将业务主要划分为三大板块，即半导体等其他设备相关、电子器件、其他产品。 2019 财年上述三大板块业务的营收占比分别为 64.79%、16.53%、18.68%。各 业务详细情况如下： 半导体半导体等其他设备相关等其他设备相关：该业务板块的营收在 2019 财年出现小幅下滑，全 年约 528.81 亿日元，同比下滑 5.49%，同期实现营业利润 41.92 亿日元，同比 下滑 54.36%。营收与营业利润下滑的主要原因是半导体设备需求不佳，由于公 司相

25、关企业主要在中国境内，因此受疫情影响较小。 其中，半导体相关材料（CVD-SiC、陶瓷产品、硅加工件、石英产品）实 现营收 274.57 亿日元，同比下滑 4.03%，主要原因是 2019 财年半导体设备的 相关投资出现了一定的调整。半导体细分品类中，硅加工件表现最好，2019 财 年实现营收 27.52 亿日元，同比上升 47.72%。考虑到 2020 财年中国等地区将 产生大量 5G、数据中心、半导体生产设备相关的投资，预计半导体材料的销售 会呈现上升趋势。 半导体硅片方面，2019 财年实现营收 67.54 亿日元，同比下滑 6.66%，主 要原因是市场需求下滑导致主要产品 6 英寸以下

26、小硅片（占比 80.03%）的销售 规模下滑至 54.05 亿日元，同比下滑 15.60%。另一方面，8 英寸硅片营收明显 上升，由 2018 财年的 8.32 亿日元上升至 2019 财年的 13.49 亿日元，同比上 升 62.14%。根据计划，公司将持续推进并扩大 8 英寸硅片的生产规模（至 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 7 2020 财年末达到 10 万片/月，并将根据市场需求持续提升） ，并在 2020 财年下 半年启动 12 英寸大硅片的生产（产能约为 3 万

27、片/月） 。由于 6 英寸硅片需求强 劲，预计 2020 财年 6 英寸硅片将依旧是该板块的主要营收贡献点（目前 6 英寸 硅片的产能约为 42 万片/月） 。 半导体设备清洗方面，2019 财年实现营收 56.06 亿日元，同比上升 61.65%，主要原因是公司在 2018 财年完成了中国地区内两个新厂房的设立， 并在 2019 财年投入运营。公司该业务在中国地区的市场占有率排名第一，因此 增长较快。 2020 财年上半年半导体等其他设备相关业务实现营业收入约 287.84 亿日 元，同比提高约 5.9%；实现营业利润约 21.77 亿日元，同比下滑约 18.80%。 营业收入回升主要来源于

28、半导体设备需求的回暖，但由于硅片需求回升较为缓 慢，且新建工厂开工需要较大投入，导致营业利润下滑。预计 2020 财年该板块 将实现营收 587.54 亿日元，同比上升 11.11%。 电子器件电子器件：由于 5G 需求带动热电组件需求上升，且半导体基板销量也明 显上扬，2019 财年公司电子器件营收小幅上升，并带动营业利润上行。该板块 全年约实现 134.89 亿日元，同比上升 7.53%；实现营业利润约 27.69 亿日元， 同比上升 17.02%。 2020 财年上半年电子器件实现营收约 71.16 亿日元，同比提升约 1.79%； 实现营业利润 18.68 亿日元，同比上升 41.52

29、%。预计 2020 财年公司电子器件 业务将实现营收 145.65 亿日元，同比上升 7.98%。 其他产品其他产品：由于并入了光伏业务，2019 财年公司其他产品业务的营收约为 152.43 亿日元，同比上升 18.19%；实现营业利润 2.6 亿日元，扭亏为盈。 2020 财年上半年其他产品业务实现营业收入 56.93 亿日元，同比下滑 25.83%；实现营业利润 3.45 亿日元，同比上升 80.63%。预计 2020 财年其他 产品业务将实现营业收入 116.81 亿日元，同比下滑 23.37%。 从海内外业务结构来看，近年来公司以海外业务为主且海外业务占比维持 上升趋势。2019 财

30、年公司的海外营收占比约为 81.98%（中国地区占比为 42.86%） ，日本本国业务仅占其营收的不足 20%。 图表图表 3：公司各业务营收占比情况公司各业务营收占比情况 资料来源：Bloomberg，野村东方国际证券 图表图表 4：公司国内外收入占比情况公司国内外收入占比情况 资料来源：Bloomberg，野村东方国际证券 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY 半导体等其他设备相关电子产品 太阳能相关其他 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90

31、% 100% 2005FY 2006FY 2007FY 2008FY 2009FY 2010FY 2011FY 2012FY 2013FY 2014FY 2015FY 2016FY 2017FY 2018FY 2019FY 日本营收占比中国营收占比海外其他国家占比 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 8 营收规模营收规模稳步提升稳步提升，盈利水平波动较大，盈利水平波动较大 从历史上看，Ferrotec 的营收规模总体上呈现了逐步走高的态势。2000 财 年至 2019 财年间

32、CAGR 约为 8.80%。2019 财年公司营收与利润整体均出现下 滑，主要原因是半导体设备需求不景气。2019 财年全年实现营收 816.14 亿日 元，同比下滑 8.79%；实现净利润 16.43 亿日元，同比下滑 41.79%。 公司 2020 财年上半年（报告期 2020 年 4 月 1 日初至 2020 年 9 月 30 日）实现营收 415.95 亿日元，同比下降 0.61%；实现营业利润 39.13 亿日元， 同比上升 9.73%。2020 财年以来，半导体设备市场需求有序复苏，叠加 5G 等 需求带动公司电子器件业务上行，公司业绩出现较明显的好转。预计公司 2020 财年将实

33、现营收 850 亿日元，同比上升约 4.15%。 图表图表 5：公司营业收入及增速公司营业收入及增速 资料来源：Bloomberg，野村东方国际证券 图表图表 6：公司净利润及增速公司净利润及增速 资料来源：Bloomberg，野村东方国际证券 注：部分同比增速数据由于公司业绩扭亏导致数据表现异常，不显示 2019 财年公司综合毛利率为 32.99%，同比上升 2.67 个百分点，净利率为 2.01%，同比下降 1.14 个百分点。公司主营业务中，营业利润率最高的是电子 产品（11.02%） ，其次是半导体等其他设备相关（10%） ，其他业务长期徘徊在 盈亏线附近，一定程度上拖累了公司整体的利

34、润率。 图表图表 7：公司毛利率与净利率公司毛利率与净利率 资料来源：Bloomberg，野村东方国际证券 图表图表 8：公司主要业务营业利润率公司主要业务营业利润率 资料来源：Bloomberg，野村东方国际证券 -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 亿日元营收（左轴）同比增速（右轴） -600% -500% -400% -300% -200% -100% 0% 100% 200% -80 -60 -40 -20 0 20 40 60 2002FY 2003

35、FY 2004FY 2005FY 2006FY 2007FY 2008FY 2009FY 2010FY 2011FY 2012FY 2013FY 2014FY 2015FY 2016FY 2017FY 2018FY 2019FY 亿日元净利润（左轴）同比增速（右轴） -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 2000FY 2001FY 2002FY 2003FY 2004FY 2005FY 2006FY 2007FY 2008FY 2009FY 2010FY 2011FY 2012FY 2013FY 2014FY 2015FY 2016FY 2017FY 20

36、18FY 2019FY 净利率毛利率 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 2015FY2016FY2017FY2018FY2019FY 半导体等其他设备相关电子产品 太阳能相关其他 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 9 公司估值中枢：公司估值中枢：PE 近近 15x，PB 近近 1x 公司近年来的估值大多数情况下都维持在较为稳定的状态。PE 方面，除去 由于 EPS 及归母净利异常而导致的股价变化，公司 PE 倍数总体维持在 15 倍 上下。近期由于公

37、司 2020 财年上半年归母净利润因非经常损益而大幅受挫，导 致公司 PE 倍数不正常上行至 180 倍左右。公司的 PB 倍数虽然也多有震荡，但 总体中枢值在 1 倍上下，2020 年 3 月以来有所回升，目前约为 1.08x。 图表图表 9：Ferrotec 估值变化（估值变化（PE 倍数）倍数） 资料来源：Bloomberg，野村东方国际证券 注：1）仅选取 0-80 区间的数据，部分时间段内由于公司归母净利润为负，故红线有部分不连贯。 2）估值所取时间段为公司 2008 财年至今，中枢值估算中已去除部分财年间由于归母净利润大幅下行产生的异常值。 图表图表 10：Ferrotec 估值变

38、化（估值变化（PB 倍数）倍数） 资料来源：Bloomberg，野村东方国际证券 注：估值所取时间段为公司 2006 财年至今。 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2007/9/12009/9/12011/9/12013/9/12015/9/12017/9/12019/9/1 X 0 0.5 1 1.5 2 2.5 2005/9/12007/9/12009/9/12011/9/12013/9/12015/9/12017/9/12019/9/1 X Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必

39、阅读报告正文后各项声明 10 日本在半导体硅片及相关设备领域具日本在半导体硅片及相关设备领域具 有绝对优势有绝对优势 如我们在 5 月份发布的报告中国半导体硅片：小荷已露尖尖角 （2020 年 5 月 21 日）所分析的，全球主要的半导体硅片供应商目前包括日本信越化学 (Shin-Estu)、日本胜高(SUMCO)、德国世创（Siltronic） 、韩国 SK Siltron 以及 中国台湾的环球晶圆（GlobalWafer） ，其他小规模供应商包括法国索特克 （Soitec） 、中国台湾合晶科技、中国沪硅产业等公司。硅片行业具有高垄断 性，全球一半以上的集成电路用单晶硅片产能集中在日本；尤其

40、是随着尺寸越 大、纯度越高，垄断情况就越严重。如作为特殊硅基材料，SOI 硅片生产工艺 更复杂、成本更高、应用领域更专业，全球范围内仅有 Soitec、信越化学、环 球晶圆、SUMCO 和沪硅产业集团等少数企业有生产能力。通过多年的技术积 累和规模效应，行业龙头企业已经建立了较高的行业壁垒。其中，信越化学、 SUMCO、世创、SK Siltron 牢牢占据第一梯队的位置，2019 年前五大硅片供 应商的合计市占率为 89.7%（较 2018 年下滑近 0.4 个百分点，主要由于第六大 厂商索特克营收增长导致前五大厂的整体市占率有所下滑） 。 图表图表 11：全球半导体硅片厂商市场份额变化全球半

41、导体硅片厂商市场份额变化 资料来源：公司公告，Bloomberg，野村东方国际证券 如我们在报告晶盛机电：光伏硅片设备龙头，半导体接力成长 （2020 年 5 月 21 日）所分析的，半导体硅片生产工艺主要包括拉晶、研磨、抛光、清 洗、切割、减薄、外延、检测等环节。国内半导体生产设备目前主要依赖进 口，国内厂商的市场占有率较低，国产化率仅为个位数。全球范围内，硅片生 产设备厂商主要来自日本，比如 Ferrotec、Tokyo Seimitsu（ACCRETECH） 、 Daitron、Disco、NACHI-FUJIKOSHI、FUJIMI、Tokyo Electron 等。其余的设 备供应商

42、主要来自于美国、瑞士、德国等，国内则以晶盛机电为主。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2000182019 信越化学SUMCO世创SunEdison SemiSK Siltron 环球晶圆Soitec台湾合晶OkmeticTopsil 汉磊科技沪硅产业新傲科技 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 11 图表图表 12：半导体晶体设备主要生产厂商半导体晶体设备主要生产厂商 资料来源

43、：公司公告，野村东方国际证券 综合分析对比日本半导体设备公司，发现日本企业先发优势显著，但中国 企业成长性及盈利水平较好，具有一定的比较优势。 1）日本半导体硅片设备公司历史悠久，最少也成立时间超过 40 年，长者 甚至有 90 余年的发展时间，技术积累深厚；而中国企业的发展时间相对只有十 余年时间，但表现出较快的成长性，与日本部分企业收入差距相对发展历史而 言较小。 2）日本半导体硅片设备普遍具有多元主业，产品覆盖多个下游领域，能较 好对冲单一行业波动带来的公司成长风险；而中国企业大多深耕单一下游，正 在从光伏行业向半导体等其他领域拓展。 3）大部分半导体硅片设备公司具有超过 40%的毛利率

44、且波动不大，反映公 司较强的竞争力，在产业链中具有一定的议价能力；而中国企业优秀者毛利率 与日本优秀企业相差不大，但净利率普遍超过日本企业。除了公司具有较强的 技术实力以外，还与中国本土的低成本优势相关。 图表图表 13：半导体硅片设备主要上市公司简介半导体硅片设备主要上市公司简介 资料来源：公司公告，Bloomberg，野村东方国际证券 注：Ferrotec、Tokyo Semitsu、Disco、Meyer-Burger、Tokyo Electron、FUJIMI 财年为 2019/04-2020/03；NACHI-FUJIKOSHI 财年为 2018/12-2019/11； 科天半导体财

45、年为 2019/07-2020/06 注：取用汇率为 1CNY=15.831JPY；1CNY=0.153USD；1CNY=0.136CHF（2020 年 12 月 23 日价） 设备名称设备名称设备简介设备简介主要生产厂商主要生产厂商 单晶硅生长炉 在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料 加热熔化，然后用直拉法生长单晶的设备 日本Ferrotec，美国LCT，德国PVA TePla，中国晶盛机电等 切片设备 包括切割机、截断机、滚圆机等，用于将硅棒/硅锭切成一定厚度 的薄晶片。主要工艺包括切头尾、批量截断、精准切割等。目前主 要切割方式包括内圆、外圆、金刚线三种，其中线切割

46、的加工精度 较高、材料损耗较小。 日本东京精密、Takatori，中国晶盛机电 等 倒角机 对晶圆边缘进行磨削，将锐利边修整成圆弧形,防止晶圆边缘破裂 及晶格缺陷产生的设备 日本东京精密、大途电子、日立等 研磨机使用磨料，对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备 日本东京精密、FUJIMI，德国Peter Wolters等 抛光机使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛光的设备日本东京精密、FUJIMI，荷兰ASM等 清洗机 主要用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、 金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜或残留。为下一步工序准 备好最佳的表面条件。 日本SCREEN、东京

47、电子等 检测设备 包含制程管控、表面检测、探针台、测试机等多种设备，主要用于 检测晶圆的缺陷。 美国KLA、AMAT，日本日立、ADVANTEST等 国家国家成立时间成立时间企业企业半导体设备领域主要产品半导体设备领域主要产品总收入总收入(亿元）亿元）净利润（亿元）净利润（亿元）毛利率毛利率净利率净利率总市值（亿元）总市值（亿元） 1980Ferrotec 长晶炉、真空密封装置、石英玻璃制品、精密陶瓷、碳 化硅部件、多晶硅治具等 51.551.0432.99%2.01%37.41 1949Tokyo Seimitsu 切割机、精密切割刀片、针测机、抛光研磨机、晶圆制 造系统等 55.544.4

48、939.21%8.08%125.84 1952DAITRON倒角机、晶片分拣机、硅片清洗机等38.921.3720.26%3.52%10.97 1937Disco切割机、抛光机、晶片框架粘贴机、研削机等89.1217.5060.10%19.64%761.23 1928NACHI-FUJIKOSHI强力抛光机157.335.4121.58%3.44%67.69 1950FUJIMI INCORPORATED研磨材料、抛光液等24.262.7043.79%11.12%67.98 1963Tokyo Electron清洗设备、抛光机等712.08116.9940.09%16.43%3630.62 美

49、国美国1975科天半导体晶圆缺陷检测系统等379.6079.4357.81%20.93%2601.16 中国中国2006晶盛机电 全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔硅单晶炉、全 自动抛光机等 31.106.2435.55%20.07%427.75 瑞士瑞士1953Meyer-Burger线切割机19.27-2.9241.88%-15.13%59.36 日本日本 Table_Info4 Nomura | 半导体 2020.12.23 Table_Info4 请务必阅读报告正文后各项声明请务必阅读报告正文后各项声明 12 国内国内龙头快速追赶龙头快速追赶，盈利能力，盈利能力较高较高 Ferrot

50、ec 的主要业务是半导体设备及半导体材料等相关产品，并在部分细 分市场内拥有全球领先的市场份额与技术优势。近年来，由于行业发展及科技 战等因素影响，国内半导体设备及半导体材料行业内也涌现出一批具有相当竞 争力的企业，如晶盛机电、芯源微、沪硅产业、中环股份、立昂微、华润微 等。 晶盛机电晶盛机电：晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和 LED 衬底材料制造的 高新技术企业，光伏晶体硅生长设备在国内高端市场占有率第一（ 晶盛机 电：光伏硅片设备龙头，半导体接力成长 ，2020 年 5 月 21 日） 。主营产 品包括全自动晶体生长设备（单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、 碳化硅单晶炉、蓝宝石炉等