1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2121 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备：半导体设备：二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要条件 分析师：分析师： 代川 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 许兴军 SAC 执证号：S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号：S0260513050002 SAC 执证号：S0260514050002 021-6075

2、0532 请注意，罗立波,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 核心观点核心观点： 半导体设备的半导体设备的一线一线和和二线二线如何划分？如何划分？我们根据 SEMI 的数据进行测算，发现本土的半导体设备企业国产化率水 平 2019 年约为 7.2%。所有的国内半导体设备企业中，大致可以分为两类： （1）成熟类设备企业，这类设备企 业的特征是：所在产品在国内下游客户中已经有一定市场份额，同时自身在半导体设备领域有一定的业务体量； （2）新进类设备企业，这类企业大多是初创型企业或者原有泛半导体设备企业，近几年通过外部合作、自主技 术研发创新取得了首台套或

3、者大客户的产品认证通过。这种分层并不是对企业规模以及产品技术实力的划分， 而是根据他们各自进入产业链的顺序以及当前能参与的深度、市场份额的大小来进行的划分。 一线一线的半导体设备企业具备的特质的半导体设备企业具备的特质。目前来看，目前来看，北方华创、中微公司和盛美半导体在各自所在的产品领域，收 入规模体量也已经初具规模。我们总结目前的一线半导体设备企业具备几个共同的特征： （1）所在的产品赛道 聚焦在核心工艺环节，包括刻蚀、镀膜和清洗领域； （2）海外有大公司可以对标； （3）已经取得了相应的市场 份额，并且竞争力持续放大，目前一线设备的市场份额水平基本都超过 15%，远超行业平均水平。 二线

4、二线往往一线一线切换的几个必要条件切换的几个必要条件。二线的设备企业主要分为两类： （1）上市企业：主要来自于检测设备领域、 清洗设备领域、硅片拉晶设备等，包括至纯科技、晶盛机电等； （2）非上市企业，主要聚焦在镀膜设备、CMP 设备、检测设备、涂胶设备等领域，包括沈阳拓荆、中科飞测、上海微电子等。对于当前国内的二线半导体设 备企业而言，要想从二线晋升一线，我们认为需要满足几个必要条件： （1）所在的产品赛道市场空间大，可容 纳大公司的赛道包括检测、清洗、镀膜等； （2）主流的产品认证突破，主流的客户认证突破； （3）全球范围内 同类产品拥有大对标公司； （4）核心竞争力具备持续扩张的能力，未

5、来市占率有进一步提升可能性。 投资建议投资建议。半导体设备的国产化浪潮仍在持续进行，核心设备领域目前国内已经诞生了多家 10 亿元规模以上 的企业，但 2019 年开始，国内半导体设备领域呈现了扩散的趋势，新兴的半导体设备企业迅速崛起。当前阶 段，投资关注两条线： （1）重点）重点关注成熟的关注成熟的一线一线设备设备，包括北方华创（广发电子覆盖） 、中微公司*和盛美半导 体（未覆盖） ； （2）关注未来有成为新关注未来有成为新一线一线设备可能性的新进入企业设备可能性的新进入企业。结合企业目前进度和赛道未来的空间和 格局，我们认为检测、清洗、镀膜、长晶设备领域是有较大可能性的，重点上市企业包括晶

6、盛机电、至纯科技、 长川科技、华峰测控等，非上市企业包括沈阳拓荆、华海清科等。 （带*的为和广发电子联合覆盖） 风险提示。风险提示。半导体下游行业需求波动带来资本开支下行；半导体设备企业技术突破不及预期；专利和技术侵权 风险；新产品进入国内晶圆厂进度不及预期；行业竞争激烈导致份额扩张放缓。 相关研究相关研究： 半导体设备行业跟踪报告:台积电 2020 年展望积极，维持高资本开支 2020-04-19 半导体设备行业系列研究十一:双重扩产红利，国产装备迎来黄金时代 2020-03-09 半导体设备行业系列研究十:存储器扩产浪潮已至，国产设备千帆竞发 2020-02-18 识别风险，发现价值 请务

7、必阅读末页的免责声明 2 2 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代码股票代码 货币货币 最新最新 最近最近 评级评级 合理价值合理价值 EPS(元元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价收盘价 报告日期报告日期 （元（元/股）股） 2020E 2021E 2020E 2021E 2020E 2021E 2020E 2021E 北方华创 002371 CNY 158.26 2020/04/26 买入 167.96 1.01 1.40 156.69 113.04 145

8、.38 108.53 7.70 9.60 中微公司 688012 CNY 183.49 2020/04/29 买入 185.28 0.52 0.80 352.87 229.36 469.58 315.57 6.90 9.60 至纯科技 603690 CNY 36.95 2020/05/07 买入 50.67 0.90 1.50 41.06 24.63 32.08 19.48 13.50 18.40 晶盛机电 300316 CNY 23.44 2020/05/03 买入 27.30 0.78 0.98 30.05 23.92 26.72 21.65 18.00 18.50 数据来源：Wind、广

9、发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 oPqPnMnOnQnMxOtRwOqMvN8ObP7NpNoOnPoOfQnNtOjMrQtR9PmMwPwMmNxPwMqNqP 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 3 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 目录索引目录索引 前言. 5 一、什么是一线，什么是二线？ . 6 （一） 国产半导体设备企业的分层 . 6 （二） 一线的半导体设备企业具备的特征 . 8 二、二线变一线的几个必要条件 . 13 （一） 赛道：产品所在的赛道市场空间大 . 13 （二） 客户：主流的产品突破、主流的客

10、户认证 . 14 （三） 对标：具有全球比较大的对标企业 . 16 （四） 具备持续扩张的核心竞争力 . 18 三、投资建议及风险提示 . 19 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 4 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 图表索引图表索引 图 1：国内半导体设备行业发展图谱 . 5 图 2：中国半导体设备销售规模及国产设备自足率水平 . 6 图 3：半导体制造工艺流程及对应的设备分类 . 9 图 4：10nm 多重模板工艺涉及多次刻蚀 . 10 图 5：刻蚀设备在 3D NAND 资本开支的份额 . 10 图 6：低线宽时代刻蚀设备和 CVD 设备

11、需求量增加（金额占比%） . 11 图 7：北方华创和中微公司的持续研发投入（亿元） . 18 图 8：美国 KLA 研发支出（百万美元）和研发支出强度水平 . 19 表 1：成熟的半导体设备企业龙头收入规模及收入占比（亿元） . 7 表 2：国产装备在长江存储的中标情况（截止 2020 年 2 月） . 7 表 3：长江存储、华力集成、华虹无锡、晶合集成国产化率 . 8 表 4：2017 年半导体设备价值量分部比例 . 9 表 5：全球半导体设备企业 2018-2019 年营收和利润状况（亿元人民币） . 11 表 6：国产装备在华力集成的中标情况（台） . 12 表 7：国产装备在华虹无锡

12、厂的中标情况 . 12 表 8：国产装备在长江存储的中标情况（截止 2020 年 2 月） . 12 表 9：国内半导体设备未来需求情况测算（亿元） . 13 表 10：海外半导体设备企业在国内的市场份额占比测算 . 14 表 11：国产装备在华力集成的中标情况（台） . 15 表 12：国产装备在华虹无锡厂的中标情况 . 15 表 13：国产装备在长江存储的中标情况（截止 2020 年 2 月） . 15 表 14：2019 年海外半导体设备企业产品和国内设备企业的对比分析 . 16 表 15：国内半导体二线设备企业的海外对标公司分析 . 17 表 16：二线半导体设备企业的研发投入力度（亿

13、元） . 18 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 5 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 前前言言 中国的半导体设备行业，目前正处在快速发展的过程中，在整个过程中，国产半导 体设备企业需要走过从无到有，从弱到强的路径。在整个替代的过程中，已经有一 批企业迈出了坚实的步伐，也取得了一定的成果，例如刻蚀机、清洗机等。当前半 导体业务规模超过10亿元的企业正在增加，这类企业是市场前期关注度最高的头部 企业。 中国半导体产业化大潮中，除了头部企业之外，越来越多的新设备企业踊跃加入国 产化浪潮，他们来自于：面板设备、光伏设备、他们来自于：面板设备、光伏设备

14、、LED设备企业等等，大多数是来自设备企业等等，大多数是来自 于泛半导体领域。于泛半导体领域。在传统产业越来越接近天花板的过程中，越来越多的企业开始奔 向半导体设备行业。 在这样的背景下，本文重点探讨的方向是：新进入的二线半导体设备企业跻身于一 线的半导体设备企业需要具备哪些条件，从投资角度看，需要哪些考察的维度。 图图1：国内半导体设备行业发展图谱国内半导体设备行业发展图谱 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 6 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 一、什么是一、什么是一线一线，什么是，什么是二线二线？

15、（一）（一） 国产半导体设备企业的分层国产半导体设备企业的分层 国内半导体设备从0到1，从1到N的过程，核心是市场份额的迁移。我们根据SEMI 的数据，对国内半导体设备，尤其是本土半导体设备企业的收入规模，进行国产化 率测算，发现：目前国内半导体设备总销售规模2019年达到865亿元（数据来源： SEMI），同比略微负增长，但是从国产化率角度看，中国本土的半导体设备企业国 产化率水平2019年约为7.2%，是近几年新高水平，从纵向数据看，2017年以后，国 内半导体设备企业的自主化率水平持续加快。 图图2：中国半导体设备销售规模及国产设备自足率水平中国半导体设备销售规模及国产设备自足率水平 数

16、据来源：电子工业设备协会，SEMI，广发证券发展研究中心 国产设备中，根据市场份额情况，我们可以大致划分为两类企业： （1） 成熟类设备企业。成熟类设备企业。这类设备企业的特征是：这类设备企业的特征是：所在产品在国内下游客户中已经 有一定市场份额和规模，同时自身在半导体设备领域有一定的业务体量。从 产品来看，包括中微公司的刻蚀设备、盛美半导体的清洗设备、北方华创的 氧化/扩散/热处理设备等。根据招标网数据显示，截止2020年2月，在长江 存储，中微公司刻蚀设备的占有率达到15.8%；盛美半导体的清洗设备占有 率达到18.4%；北方华创的氧化/扩散/热处理设备的占有率达到32.2%。 同时，北方

17、华创、中微公司和盛美半导体在各自所在的产品领域，收入规模 体量也已经初具规模。我们根据几家公司2018-2019年年报数据口径做了测 算，北方华创和中微公司2019年半导体相关业务收入规模已经超过了10亿 元，按照订单/收入比平均比值1.5计算，这两家企业2019年在半导体业务相 关领域的订单量也大幅度超过10亿元， 并且从半导体业务占整个公司收入的 比例来看， 也达到了50%的水平， 盛美半导体作为清洗设备的国内龙头品牌， 气收入规模2019年达到了7.53亿元（人民币美元汇率按照7：1测算）。 0.00% 1.00% 2.00% 3.00% 4.00% 5.00% 6.00% 7.00%

18、8.00% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 200019 中国半导体设备销售规模（亿元）中国IC设备自给率（%） 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 7 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 （2） 新进类设备企业新进类设备企业。新进类设备企业具备几个新的特征：大多数设备企业是原 有泛半导体设备企业，亦或者是初创型企业，过去很少进入到大型晶圆厂或 者先进制程领域，近几年通过外部合作、技术研发创新取得了首台套或者大 客户的产品认证通过。 这类设备企业在20

19、19年取得了比较大的突破，我们以长江存储2019-2020年 的招标中标数据为例， 2019年出现了多个公司、 多种设备获得首次中标的情 形，且数量多数超过5台，显示国产化率加速明显。包括武汉精测的ATE（合 计中标6台） 、 膜厚量测设备 （合计中标3台） 、 中科飞测的光学检测设备 （合 计中标5台）、华海清科的研磨抛光设备（合计中标10台）、沈阳拓荆的薄 膜沉积设备（合计中标8台）。 表表1：成熟的半导体设备企业龙头收入规模及收入占比：成熟的半导体设备企业龙头收入规模及收入占比（亿元）（亿元） 半导体业务收入规模（亿元）半导体业务收入规模（亿元） 半导体业务收入规模占比半导体业务收入规模

20、占比 核心产品业务领域核心产品业务领域 2018 年年 2019 年年 2018 年年 2019 年年 北方华创北方华创 16.00 20.00 48.13% 49.29% 刻蚀机、氧化设备，PVD 等 中微公司中微公司 6.00 10.00 36.59% 51.28% 刻蚀机 盛美半导体盛美半导体 5.23 7.53 100.00% 100.00% 清洗设备 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 注： 中微公司2019年半导体业务是根据总业务扣除MOCVD子公司相关企业的规模后的结果； 北方华创的半导体收入规模业务根据2017 年的占比进行测算。 表表2：国产装备在长江存储的中标情况（截

21、止国产装备在长江存储的中标情况（截止2020年年2月）月） 公司公司 设备类型设备类型 2017 2018 2019 2020-02 合计合计 国产化率国产化率 中微公司中微公司 刻蚀设备 5 11 13 9 38 15.8% 北方华创北方华创 刻蚀设备 6 3 9 3.7% 薄膜沉积设备 2 1 2 5 1.2% 氧化/扩散/热处理设备 1 31 7 39 32.2% 清洗设备 2 2 2.3% 武汉精测武汉精测 ATE 5 1 6 1.7% 膜厚量测 0 0 0 3 3 0.9% 中科飞测中科飞测 光学检测 3 2 5 1.6% 盛美半导体盛美半导体 清洗设备 3 5 6 2 16 18.

22、4% 华海清科华海清科 研磨抛光设备 5 5 10 14.9% 屹唐半导体屹唐半导体 氧化/扩散/热处理设备 1 1 0.8% 沈阳拓荆沈阳拓荆 薄膜沉积设备 6 2 8 2.0% 上海睿励上海睿励 膜厚检测 2 2 0.6% 数据来源：中国招标网，广发证券发展研究中心 根据中国招标网披露的国内几条晶圆厂的主要国产装备中标看，截止2020年2月： 长江存储国产化率7.3%，其中2020年前两个月长江存储国产装备的中标比例达到 15.7%， 提升显著； 上海华力集成国产化率7.0%； 华虹宏力 （无锡厂） 国产化率23.7%， 主要由于华虹无锡厂一期技术节点90-65nm，国产装备更早实现突破；

23、晶合集成国 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 8 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 产化率1.8%。对比看，长江存储目前整体国产化率仍然处在较低位置，随着后期国 产装备逐步验证通过，以及晶圆厂工艺顺利进展、逐步提升产能，国产化率有较大 提升空间。 表表3：长江存储、华力集成、华虹无锡、晶合集成国产化率长江存储、华力集成、华虹无锡、晶合集成国产化率 2017 2018 2019 2020-02 合计合计 长江存储长江存储 中标总数量（台） 455 219 1087 230 1991 国产装备（台） 10 21 78 36 142 国产化率 2.2

24、% 9.6% 7.2% 15.7% 7.3% 华力集成华力集成 中标总数量（台） 83 312 170 10 575 国产装备（台） 11 12 16 1 40 国产化率 13.3% 3.8% 9.4% 10.0% 7.0% 华虹宏力华虹宏力 中标总数量（台） 37 305 342 国产装备（台） 81 81 国产化率 26.6% 23.7% 晶合集成晶合集成 中标总数量 116 117 42 275 中标总数量（台） 4 1 5 国产化率 3.4% 0.9% 1.8% 数据来源：中国招标网，广发证券发展研究中心 在上述两类设备企业中，成熟类设备企业是过去市场关注度最高的一线设备企业， 新进设

25、备类企业大多数是二线设备，这种分层并不是对企业规模、未来潜在空间以 及产品技术实力的划分，而是根据他们各自进入产业链的顺序以及当前能参与的深 度、市场份额的大小来进行的划分。 在当前的上市公司体系中，我们认为一线的设备企业主要包括：北方华创、中微公 司和盛美半导体。二线二线的设备企业主要分为两类：的设备企业主要分为两类：（1）上市企业：主要来自于检测 设备领域、清洗设备领域、硅片拉晶设备、涂胶设备等，包括至纯科技、晶盛机电、 芯源微等；（2）非上市企业，主要聚焦在镀膜设备、CMP设备、检测设备、涂胶 设备等领域，包括沈阳拓荆、中科飞测、上海微电子等。 （二）（二） 一线一线的半导体设备企业具备

26、的特征的半导体设备企业具备的特征 我们总结目前的一线半导体设备企业具备几个共同的特征： （1）所在的产品赛道市 场空间大；（2）产品处于核心工艺环节，且海外有大公司可以对标；（3）已经取 得了相应的市场份额，并且竞争力持续放大。 特征一特征一：所在赛道的市场空间很大所在赛道的市场空间很大 半导体设备是根据半导体制造工艺衍生而来， 从工艺角度讲， 主要可以分为： 光刻、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 9 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 镀膜、薄膜沉积、清洗、CMP、离子注入、氧化、PC工艺控制等环节，如果广义一 些还可以包括上游的拉晶设备、

27、 后道的封装设备、 检测设备等等。 不同的工艺节点， 针对的是不同的赛道。在全球的半导体设备企业中，全能型设备企业比较少，大多 数是以专业型工艺类设备为主。 图图3：半导体制造工艺流程及对应的设备分类半导体制造工艺流程及对应的设备分类 数据来源：SEMI，广发证券发展研究中心 从各个产品的价值量分布来看，价值占比越高的赛道，企业的潜在天花板越高。根 据SEMI2017年的数据显示， 2017年全球半导体制造设备中， 刻蚀设备占比达到19%， 薄膜沉积设备达到22%， 光刻设备达到19%， 三大核心类设备累计占比达到了60%。 此外，CMP/清洗为主的湿法设备占比为11%，前道的检测设备和后道测

28、试设备合计 占比19%。 根据SEMI的数据，2019年国内半导体设备需求量为129.1亿美元，大概对应900亿 元人民币，市场空间较大。按照2017年的各产品结构占比拆分，薄膜沉积、刻蚀设 备、光刻设备的需求量都是在150-200亿左右的体量，前道PC检测设备95亿元，封 装设备54亿元，测试设备72亿元。 表表4：2017年半导体设备价值量分部比例年半导体设备价值量分部比例 半导体设备种类 价值量拆分比例 1 价值量拆分比例 2 2019 年市场需求量 （亿元） 晶圆制造设备 81% 其中：光刻 其中：23% 19% 167.67 刻蚀设备 24% 19% 174.96 薄膜沉积 27%

29、22% 196.83 CMP/表面处理/清洁 13% 11% 94.77 检测设备 13% 11% 94.77 封装设备 6% 6% 54.00 测试设备 8% 8% 72.00 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1010 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 其他设备 5% 5% 45.00 数据来源：SEMI，广发证券发展研究中心 工艺和产品变化会改变各个产品的潜在赛道。整个半导体制造领域，影响各个产品 潜在赛道的主要是： （1） 工艺节点的变化， 在28nm、 14纳米到10纳米、 7纳米甚至5纳米的制程演进中， 现在市场上普遍适用色沉浸式光刻机

30、受光波厂的限制，关键尺寸无法满足要求，因 此需要通过多次沉积+刻蚀的方式来实现更小的尺寸， 多重模板工艺增加了刻蚀设备 的需求。同时由于关键尺寸的减小，对刻蚀的各种指标的要求也更加苛刻，随着制 程的不断演进，刻蚀设备的占比近年来也呈现快速提升趋势 （2）产品端的变化。以存储器为例，2D存储器件线宽接近物理极限，NAND闪存进 入3D时代， 而3D NAND需要增加堆叠的层数， 需要刻蚀加工更深的孔以及更深的挖 槽，增加了对刻蚀设备的投资需求。根据东京电子的统计，3D NAND中刻蚀设备的 支出占比达到50%， 远高于此前工艺NAND的15%。 SEMI的数据显示， 2015年以后， 全球半导体

31、设备销售额的占比，刻蚀设备开始超过薄膜沉积类设备，2017年后进一 步超过光刻机占比，更为价值量占比最大的关键工艺类设备。 基于全球的动态视角看各个赛道的变化趋势。SEMI的数据显示，2015年以后，全球 半导体设备销售额的占比，刻蚀设备开始超过薄膜沉积类设备，2017年后进一步超 过光刻机占比，更为价值量占比最大的关键工艺类设备。 图图4：10nm多重模板工艺涉及多次刻蚀多重模板工艺涉及多次刻蚀 图图5：2019年年刻蚀设备在刻蚀设备在3D NAND资本开支的份额资本开支的份额 数据来源：SEMI，广发证券发展研究中心 数据来源：东京电子官网，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必

32、阅读末页的免责声明 1111 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 图图6：低线宽时代刻蚀设备和：低线宽时代刻蚀设备和CVD设备需求量增加（金额占比设备需求量增加（金额占比%） 数据来源：SEMI，广发证券发展研究中心 特征二特征二：核心工艺环节，海外有对标大企业：核心工艺环节，海外有对标大企业 前文所述， 半导体的核心工艺环节， 其价值量都是足够支撑一家较大的设备企业的， 核心工艺环节，价值量占比更大，相对来讲也更容易诞生大公司。要满足一线半导 体设备的另一个特征就是海外有对标的大企业，而且产品聚焦在核心工艺环节。 目前国内的一线半导体设备企业，基本都诞生于核心

33、工艺环节，比如北方华创所在 的产品系列直接与海外的应用材料对标，中微公司的产品与LAM/东京电子对标，盛 美半导体的产品与SCREEN对标。 表表5：全球半导体设备企业：全球半导体设备企业2018-2019年营收和利润状况年营收和利润状况（亿元人民币）（亿元人民币） 企业企业 国家国家 2018 年年 2019 年年 营业收入营业收入 净利润净利润 营业收入营业收入 净利润净利润 总市值总市值 应用材料 美国 1199.26 230.29 1033.50 191.45 3165.76 阿斯麦 荷兰 858.81 203.37 923.79 202.60 8542.79 TOKYO ELECTR

34、ON 日本 667.88 120.71 778.03 151.09 2255.63 拉姆研究(LAM RESEARCH) 美国 717.83 154.28 663.65 150.65 2487.40 HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES 日本 445.00 29.47 445.00 29.47 726.67 科天半导体(KLA CORP) 美国 267.09 53.08 314.10 80.82 1721.82 SCREEN HOLDINGS 日本 221.70 10.99 221.70 10.99 166.10 ASM PACIFIC 新加坡 172.14 19.42 143.

35、22 5.55 301.99 ADVANTEST 日本 122.40 10.69 628.59 34.69 657.21 泰瑞达 美国 144.18 31.01 160.10 32.61 695.35 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 注：根据历史汇率进行换算，市值数据更新至最新交易日 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1212 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 特征三特征三：已经取得了相应的市场份额已经取得了相应的市场份额，并且竞争力持续放大并且竞争力持续放大 从产品来看，目前国内半导体设备企业取得突破的主要集中于刻蚀设备、清洗设备 以及

36、氧化/扩散/热处理设备。我们整理了国产装备在华力微、无锡华虹厂以及长江存 储中，国内一线半导体设备企业的中标情况，发现：（1）一线设备企业中标时间偏 早，中微公司从2017年开始一直都有持续的中标，从中标梳理来看，有逐渐提升放 大的趋势；（2）一线设备企业在下游客户的市场份额已经具备相当的体量，以中微 公司为例，其刻蚀设备在华力集成、华虹无锡厂、长江存储的市占率分别达到了 15.52%、15.38%和15.8%，北方华创的氧化/扩散/热处理设备在长江存储的占有率 超过30%，盛美半导体的清洗设备在华力集成、华虹无锡厂、长江存储的占有率分 别为17.11%、13.64%和18.4%。 表表6：国

37、产装备在华力集成的中标情况国产装备在华力集成的中标情况（台）（台） 公司公司 设备类型设备类型 2017 2018 2019 合计合计 国产化率国产化率 中微公司中微公司 刻蚀设备 5 1 3 9 15.52% 北方华创北方华创 刻蚀设备 1 1 1.72% 薄膜沉积设备 2 2 2.00% 氧化/扩散/热处理设备 2 2 6.25% 盛美半导体盛美半导体 清洗设备 5 3 5 13 17.11% 数据来源：中国招标网，广发证券发展研究中心 表表7：国产装备在华虹无锡厂的中标情况国产装备在华虹无锡厂的中标情况 公司公司 设备类型设备类型 中标数量中标数量（台）（台） 国产化率国产化率 中微公司

38、中微公司 刻蚀设备 6 15.38% 北方华创北方华创 刻蚀设备 2 5.13% 薄膜沉积设备 1 2.63% 氧化/扩散/热处理设备 2 3.77% 盛美半导体盛美半导体 清洗设备 3 13.64% 薄膜沉积设备 3 7.89% 数据来源：中国招标网，广发证券发展研究中心 表表8：国产装备在长江存储的中标情况（截止国产装备在长江存储的中标情况（截止2020年年2月）月） 公司公司 设备类型设备类型 2017 2018 2019 2020-02 合计合计 国产化率国产化率 中微公司中微公司 刻蚀设备 5 11 13 9 38 15.8% 北方华创北方华创 刻蚀设备 6 3 9 3.7% 薄膜沉

39、积设备 2 1 2 5 1.2% 氧化/扩散/热处理设备 1 31 7 39 32.2% 清洗设备 2 2 2.3% 盛美半导体盛美半导体 清洗设备 3 5 6 2 16 18.4% 数据来源：中国招标网，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1313 / 2121 Table_PageText 行业专题研究|机械设备 二二、二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要条件 对于当前国内的二线半导体设备企业而言，要想从二线晋升一线，我们认为需要满 足几个必要条件：（1）所在的产品赛道市场空间大；（2）主流的产品认证突破， 主流的客户认证突破；（3）全球范围内同类产

40、品拥有大的对标公司；（4）核心竞 争力具备持续扩张的能力，未来市占率有进一步提升可能性。 要同时满足这几个条件，需要二线半导体设备企业在产品选择、产品力、研发能力 上做足储备。 （一）（一） 赛道赛道：产品所在的赛道市场空间大产品所在的赛道市场空间大 国内半导体设备行业正处在行业景气向上的阶段，各个产品赛道还逐渐呈现放大的 趋势，总体上看，行业需求总量仍在上行。但是由于半导体设备的工艺分类不同， 对设备的需求密度有所差异。导致各个细分赛道市场空间差别较大。 我们汇总了国内逻辑芯片厂和存储器厂的投资规划， 绘制了未来3年国内半导体行业 需求情况表格。 从总投资来看， 行业经历了2019年的短暂调

41、整， 预计从2020年开始， 行业投资体量将会保持每年30%的复合增速水平。总金额方面，预计2020年国内设 备总投资金额达到1125亿元，2022年达到2099亿元，增幅明显。在结构中，存储器 的扩产逻辑更加确定， 增速也更快， 2020-2022年行业增速保持在55%/61%和38%。 各产品赛道中，“百亿”级以上都是长赛道。在各个产品中，光刻设备、刻蚀设备 和沉积设备是核心设备，以2022年为例，我们预计三大类设备的需求量分别为391 亿、 408亿和459亿元。 除此之外， 过程工艺控制类检测设备2020年市场需求量为221 亿元，清洗设备市场规模类似，后道测试设备市场需求量为168亿元。这些产品赛道 领域都是未来有持续的增长潜力的领域。结合海外来看，我们认为未来在国内诞生 “巨头”的可能性是较高的。 在目前的二线标的设备中，处于清洗设备、检测设备（包括后道测试设备）、薄膜 沉积设备领域都具备诞生未来一线设备的潜力。 表表9：国内半导体设备未来需求情况测算：国内半导体设备未来需求情况测算（亿元）（亿元） 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 2022E 设备总投资（亿元）设备总投资（亿元） 293.3 393.6 508.4