半导体行业分析报告
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1、优势在于能够实现各向 异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影 响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性.干法刻蚀的 刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP电容耦合以及ICP电 感耦合.而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅。
2、分析师: 罗立波 分析师:分析师: 王亮 SAC 执证号:S0260514050002 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 02160750532。
3、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。
4、009 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体行业研究周报:从 um 级制 造到 nm 级制造 20200621 2 半导体行业研究周报:中芯国际 A 股再融资,硬核资产回归推动产业链上 下游关注度 20200608 3 半导体行。
5、 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网。
6、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。
7、行业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情。
8、mail: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.23 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 291.19 平均股价。
9、MARY On behalf of SIA, a wireless market intelligence firm has analyzed all of the semiconductor function product famili。
10、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。
11、logies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanc。
12、来历史发展机遇 应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔:市场空间广阔:1在 智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居。
13、2020年半导体销售额同比增速从10.上修至2.台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275.84亿元新台币,同比增长24.9.联发科2020年9月收入创历史新高,单月营收为378.66亿新台币,同比增长61.2.中国大陆是202。
14、这些汽车行业的大趋势正为汽车架构带来前所未有的变革. 新的车载功能不断增加,目前的汽车架构已经不堪负荷,超越了临界点.我们已经进入了智 能汽车架构的全新世界. 1.1全球汽车进入智能化时代全球汽车进入智能化时代 3 请务必阅读正文之后的信息。
15、 6 1.1 硅片:半导体产业重要基础材料 . 6 1.2 半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键 . 7 2. 5G数据中心汽车电子驱动硅片需求成长,12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半导体硅片需求稳步增长 . 10 。
16、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。
17、逻辑和两条两条投资主线:投资主线:一一轻资产轻资产设计设计领域:关注领域:关注全球全球产业产业 转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下农村包围城市农村包围城市的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备 全球竞争力全球竞。
18、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展.我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长.在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游 IC。
19、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DCAC 逆变器变压器换流器等,这些对IGBTMOSFET二极管等半导体器件的需求量很大.汽车电机控制系统中需要使用数十个 IGBT,以特斯拉Model X 为例,特斯。
20、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。
21、戴姆勒大众日产本田通用 等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能 恢复.随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求.由于 2020H1 疫情冲击,各家汽车半导体 IDM 厂商。
22、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。
23、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展.当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产.2021 年 1 月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂开工建设,预计2022 年 7 月投产,产能约为。
24、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。
25、t;外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖.中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于半导体基。
26、日常使用经济性:电动车的后续使用经济性远超燃油车.此外,在日常使用方面,以我国情况为例,假设燃油车每百公里消耗 7 升 92 号汽车,单价 6.5 元升,成本约为45.5 元,而纯电动车百公里能耗约为13kWh,以1.5 元度电计算,成本约。
27、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。
28、gt;21 年产能为王,IDM 自有产能优势.全球正经历历史性半导体大缺货,IDM 凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性.建议重点关注士兰微华润微等.3.4 投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8 寸晶圆代工更。
29、件细分市场,几乎全部被国际一流半导体企业垄断.在技术方面,一些半导体功率器件关键技术仍掌握在少数国外公司手中;以高端功率 MOSFET 为例,国际一流半导体企业如 英飞凌安森美意法半导体等均已推出全球先进技术的屏蔽栅功率MOSFET 和超结。
30、司目前已完全控股UP Chemical,通过此举进军半导体前驱体行业,填补了国内前驱体高端材料的空白,UP Chemical 旗下产品主要用于填充浅沟槽,客户以SK 海力士为主.深度绑定韩系存储龙头,积极开拓国内市场.UP Chemical。
31、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。
32、功率半导体需求增长.公司通过自建产线战略合作的方式保证产能供给,有望持续受益于行业高景气.三IDM战略合作保证产能供给,MOSFET 及IGBT 快速放量一内生外延打造IDM 模式,战略合作保障产能供给公司通过内生外延逐步成为国内少数集单晶。
33、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。
34、用EDA工具来提升逻辑综合布局布线仿真验证的效率,EDA变得越来越重要.EDA可以提升设计自动化水平和产品性能,缩短设计周期.通过EDA的应用,设计企业可以自主验证设计方案的正确 性,对电路特性进行优化设计和模拟测试,大幅度提升工程师的设计。
35、用.晶圆加工流程包括氧化光刻和刻蚀离子注入 和退火气相沉积和电镀化学机械研磨晶圆检测.所用设备包括氧化扩散炉光刻机刻 蚀机离子注入机薄膜沉积设备检测设备等.我国集成电路产业相对落后的局面 早已受到国家的高度关注,近些年国家出台一系列政策支持。
36、市场总值的30和15.半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设 备封装设备和检测设备.晶圆制造设备中,光刻机刻蚀机 和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的比例约30 15和25.晶圆代工是典型的寡头垄断型行业,技术人才。
37、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。
38、中芯国际华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光意法半导体等国际封测龙头的供应链. 芯片设计:芯片设计行业龙头企业大多为美国企业.主要有高通博通联发科英伟达等. 晶圆制造:晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1 市占。
39、分工模式跟 跟上文的 SiC 分工模式相同,主要分为单晶生长晶片加工外延前道加工 及后道封装.我们从下游应用生产模式制程研发财务及营销等方面比较 硅晶圆代工和以砷化镓为代表的化合物半导体晶圆代工的发展模式: 在下游应用方面,材料特性及晶圆结。
40、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。
41、MEMS 微机电系统是集微传感器微执行器微机械结构微电源微能源信号处理和控制电路高性能电子集成器件接口通信等于一体的微型器件或系统.MEMS 主要是以手机为代表的消费电子市场应用为主,也广泛应用于医疗汽车以及通信产业.MEMS 传感器利用。
42、工智能产业发展,通信射频汽车电子MEMS微机电系统等各领域资本的疯狂布局,催生出以国产化替代为主的 EDA 浪潮,通过产业下游催生产业上游的国产化改良和产业流程的再造.短期 EDA 软件进口替代仍然有很大难度,长期来看需加强与先进代工厂以及。
43、半导体晶圆缺陷检测系统检测到的缺陷放大为高放大倍率图像,以便对该图像进行检阅和分类.缺陷复查设备主要与电子设备和其他半导体生产线的检测系统一起使用.在缺陷检测系统中,将缺陷图像与相邻的模子图像参考图像进行比较,由于图像差异差值图像处理而检测。
44、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。
45、速发展.车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段.汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是 ISO国际化标准组织AECQ汽车电子委员会等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛;另一方面是来自各家。
46、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。
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半导体行业深度报告:半导体刻蚀机研究框架-210820(109页).pdf
北斱华创,硅刻蚀领军者北方华创自2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术,并于2004年第一台设备成功起辉,2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机,凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术
时间: 2021-08-23 大小: 4.70MB 页数: 109
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产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角,20172018年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足,由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键,此外
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20世纪90年代,进入衰退期,1985年美国针对日本半导体产业发起第一次301调查,于1986年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况,1987年美国再次指责日本向第三国倾
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随着半导体集成电路工艺节点的推进,作为晶圆厂制程控制主力设备的光学缺陷检测设备的解析度已无法满足大规模生产和先进制程开发需求,必须依靠更高分辨率的电子束复检设备的进一步复查才能对缺陷进行清晰地图像成像和类型的甄别,从而为半导体制程工艺工程
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中国在EDA设计软件国产替代方面虽然有所进展,但显然前路依旧漫漫,2019年,我国EDA市场规模约为5,8亿美元,仅占全球市场的5,6,与国外巨头企业相比较,国内的EDA企业普遍成立时间较晚,因此赶超并不容易,自美国发布对
时间: 2021-06-22 大小: 3.35MB 页数: 73
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公司IGBT器件和PIM模块功率集成模块2020年营业收入突破2,6亿元,较2019年增长60以上,基于公司的五代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已通过部分客户测试并开始小批量供货,我们预计随着汽
时间: 2021-06-17 大小: 1.91MB 页数: 21
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摩尔定律十年内已经找到技术发展方向,未来主要将结合SoC和SiP两条路径,带动前道设备的需求,ppSoC系统级芯片MoreMooreSoC是从设计角度出发,通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上,在一个芯片上集结了各种功能模
时间: 2021-06-16 大小: 8.24MB 页数: 133
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spanstyle,fontsize,14p,fontfamily,楷体,color,rgb0,0,0spanpp跟硅半导体类似,化合物半导体行业商业模式主要分为IDM集成器件制造Foundry晶圆代工Fabless无工厂,化合
时间: 2021-06-16 大小: 2.03MB 页数: 23
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刻蚀薄膜检测清洗等多个领域打破国内空白,技术突破迅速,国内半导体设备行业起步较晚,总体营业规模上与海外巨头差距较大,但近年来国内企业不断加大投入,在技术上不断做出关键性的突破,打破了许多领域的空白,部分细分市场已开始实现国产替代,例如,中
时间: 2021-06-11 大小: 1.61MB 页数: 29
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半导体行业具有一定周期性,过去20年期间较为明显的四段周期时间分别是2003年2009年2011年2016年,第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及,第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC及通讯
时间: 2021-06-10 大小: 2.36MB 页数: 22
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全球半导体市场规模,2020年全球半导体销售额为4404亿美元,同比增长6,8,其中,集成电路产品市场销售额为3612亿美元,同比增长8,4,集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值82的份额,存储器件产品市场销售额为1175亿美元,同
时间: 2021-06-04 大小: 2.33MB 页数: 35
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半导体生产主要分为设计制造封测三大流程,同时需要用到半导体材料和设备,半导体领域中,集成电路运用最广泛占比最高技术难度最大,本篇报告将主要围绕集成电路制造工艺和相关设备展开,半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分
时间: 2021-06-04 大小: 1.18MB 页数: 34
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EDA是电子设计自动化ElectronicDesignAutomation的简称,是广义计算机辅助设计CAD的一种,是芯片设计的基础工具,利用EDA工具,工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成,随着超
时间: 2021-06-04 大小: 2.16MB 页数: 37
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GaN材料在射频产品的渗透率将逐步提升pp射频器件材料主要有三种,GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN,GaAs器件的缺点是器件功率较低,低于50W,LDMOS器件的缺点是工作频率存在极限,最高有效频率在3GHz以下,GaN弥
时间: 2021-06-01 大小: 2.16MB 页数: 38
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功率半导体行业高景气有望持续,公司凭借产能优势有望显著受益,下游需求持续强劲导致晶圆产能紧缺,目前8寸产能受制于设备不足而增幅有限,12寸产能扩产成本较高,海外厂商扩产谨慎,行业高景气下台积电中芯国际等龙头厂商增加资本支出,但新增产能
时间: 2021-05-31 大小: 1.93MB 页数: 25
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2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
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公司成立江苏先科用于收购UPChemical,2018年,公司控股江苏先科,从而控股孙公司UPChemical,UPChemical是国内领先的半导体前驱体材料领先公司,主要从事前驱体SOD产品的研发生产销售,2009年之
时间: 2021-05-24 大小: 2.55MB 页数: 37
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三分别是英飞凌安森美和华润微,市占率分别为28,416,9和8,7,IGBT市场同样英飞凌一家独大,全球市占率达到37,其后的安森美和富士电气市占率达到10和9,功率器件高端应用市场和技术基本被国外企业垄断,在市场方面,国内
时间: 2021-05-19 大小: 1.70MB 页数: 21
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行业集中度高,国内厂商市占率较低,pp全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高,全球MCU厂商主要为瑞萨电子日本恩智浦荷兰英飞凌德国微芯科技美国意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80,pp中国MCU奋起直追,逐步扩大
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3,3,4IDM,21年产能为王,IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节,以各环节行业龙头来看,典型毛利率约为设计50以上,制造4050之间,封测20左右,中国公司毛利率低于国际水平,设计
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电动车成本端,动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力,电池在纯电动车成本占比接近40,根据彭博财经数据,2011年动力锂电池平均价格高达800美元千瓦时,预计到2025年动力锂电池平均价格将下降至96,5美元千瓦时
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stylewhitespace,normal,半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮ppstylewhitespace,normal,内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃ppstylewhitespace,normal
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![2021年半导体行业新能源汽车状况及功率半导体发展趋势分析报告(21页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年半导体行业新能源汽车状况及功率半导体发展趋势分析报告(21页).pdf
第一代半导体材料,锗硅等单晶半导体材料,硅拥有1,1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性,pp第二代半导体材料,砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有1,4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率,pp第三代半导体材料
时间: 2021-05-10 大小: 1.40MB 页数: 21
![2021年功率半导体市场规模及行业配置分析趋势.pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年功率半导体市场规模及行业配置分析趋势.pdf
景气度持续向上,功率半导体供不应求,全球半导体市场需求强劲,新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长,带动以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升,叠加晶圆制造产能不足,功率半导体市场出现供不应求现象,英飞凌意法
时间: 2021-04-29 大小: 2.28MB 页数: 33
![2021年电子行业发展趋势及中国半导体产业格局分析报告(27页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年电子行业发展趋势及中国半导体产业格局分析报告(27页).pdf
本次苹果发布会有望成为行业催化因素,MiniLED产业链整体估值较低,目前顺周期景气上行,我们预计苹果每年销售5000万部iPad15002000万部MacBook,假设初期1020的渗透率对应7001500万部的Mi
时间: 2021-04-28 大小: 2.57MB 页数: 27
![2021年中国半导体行业需求及发展前景分析报告(172页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2021年中国半导体行业需求及发展前景分析报告(172页).docx
汽车芯片主要包括以MCU为代表的数字芯片以MOSFETIGBT为代表的功率芯片以及模拟芯片,pp汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺,相比于传统汽车,新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增,根据世界先进,2020年每辆
时间: 2021-04-19 大小: 8.13MB 页数: 172
![【研报】半导体行业深度跟踪报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301(52页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业深度跟踪报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301(52页).pdf
库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
时间: 2021-03-02 大小: 1.55MB 页数: 52
![【研报】功率半导体行业深度报告:行业需求风起云涌功率半导体国产替代正当时-210228(43页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】功率半导体行业深度报告:行业需求风起云涌功率半导体国产替代正当时-210228(43页).pdf
nbsp,新能源汽车功率半导体成本占比过半,前景广阔nbsp,pp汽车中使用最多的半导体分别是传感器MCU和功率半导体,其中MCU占比最高,其次是功率半导体,功率半导体主要运用在动力控制系统照明系统燃油喷射底盘安全系统中,传统汽车中
时间: 2021-03-01 大小: 1.87MB 页数: 43
![【研报】电子行业半导体材料专题报告:半导体材料空间广阔国产替代迫在眉睫-210226(21页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】电子行业半导体材料专题报告:半导体材料空间广阔国产替代迫在眉睫-210226(21页).pdf
全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移,从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪70年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出,第二次转移从上世纪80年代末延续到本世纪初,全
时间: 2021-03-01 大小: 1.63MB 页数: 21
![【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴,以史为鉴,从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021,2,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发
时间: 2021-02-19 大小: 1.52MB 页数: 35
![【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf
时间: 2020-12-31 大小: 1.94MB 页数: 16
![【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
![【研报】2020年电子元器件半导体硅片行业上行分析研究报告(30页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】2020年电子元器件半导体硅片行业上行分析研究报告(30页).pdf
rQsNrRsMrQnRqRpNrMpQqNbRdN7NnPoOnPrRlOoPqRiNnPnQbRpOnQvPmPmRvPtQqM行业深度报告3请参考最后一页评级说明及重要声明目录目录1,半导体硅片,半导体材料之最大宗产品,61
时间: 2020-11-26 大小: 1.47MB 页数: 30
![【研报】2020年电子行业半导体构建下的特斯拉分析研究报告(25页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】2020年电子行业半导体构建下的特斯拉分析研究报告(25页).pdf
目录目录1,电动车加速,汽车电子大发展2,以特斯拉为代表,半导体重新定义电动车3,半导体成为汽车电子主战场,带来中长期投资机会2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明oPtMrRsMpOmQoPoMnQ
时间: 2020-11-25 大小: 1.78MB 页数: 25
![【研报】半导体行业跟踪报告之一:全球半导体景气高企投资主轴关注设计龙头-20201109(22页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业跟踪报告之一:全球半导体景气高企投资主轴关注设计龙头-20201109(22页).pdf
半导体行业市场跟踪,全球半导体景气,各大机构普遍上调2020年全球半导体销售额增长预期,各大半导体研究机构普遍将2020年半导体销售额同比增速从,10,上修至2,台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275,84亿元新台币,同比增
时间: 2020-11-11 大小: 5.55MB 页数: 22
![【研报】半导体行业:APU赛道分析-20201101(113页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业:APU赛道分析-20201101(113页).pdf
赛道分析赛道分析首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分核心观点核心观点,行业总览,物联网领域爆发行业总览,物联网领域爆发,国产进程加速国产进程
时间: 2020-11-02 大小: 4.44MB 页数: 113
![2020美国半导体行业报告 - 美国半导体行业协会(英文版)(20页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2020美国半导体行业报告 - 美国半导体行业协会(英文版)(20页).pdf
STATEOFTHEU,S,SEMICONDUCTORINDUSTRY20202,SEMICONDUCTORINDUSTRYASSOCIATIONINTRODUCTIONU,S,companieshavefordecadesledthewo
时间: 2020-10-30 大小: 8MB 页数: 20
![2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录功率半导体,IGBT性能占优,三代材料崭露头角2功率半导体细分产品类型复杂,IGBT性能领先2材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4行业空间广阔,全球产业格局有望重构5广阔的应用空间,催生出巨大的下游市
时间: 2020-09-27 大小: 898.64KB 页数: 27
![2020年5G基建半导体分析报告 -美国半导体协会(英文版)(32页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2020年5G基建半导体分析报告 -美国半导体协会(英文版)(32页).pdf
SIACONFIDENTIAL,5GINFRASTRUCTUREANALYSIS,15GWIRELESSINFRASTRUCTURESEMICONDUCTORANALYSIS2,5GINFRASTRUCTUREANALYSIS8,5GINF
时间: 2020-09-25 大小: 8.11MB 页数: 32
![【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
![【研报】半导体行业系列报告之九:半导体市场长期向好中期较为谨慎美国加大对华为的封锁半导体国产替代之路漫漫-20200820(21页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业系列报告之九:半导体市场长期向好中期较为谨慎美国加大对华为的封锁半导体国产替代之路漫漫-20200820(21页).pdf
时间: 2020-08-21 大小: 887.77KB 页数: 21
![【研报】半导体行业深度报告:特斯拉拐点已至半导体重新定义汽车-20200206[9页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业深度报告:特斯拉拐点已至半导体重新定义汽车-20200206[9页].pdf
研究源于数据1研究创造价值特斯拉拐点已至,特斯拉拐点已至,半导体重新定义半导体重新定义汽车汽车方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,02,06推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编
时间: 2020-07-31 大小: 1.26MB 页数: 9
![【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S01,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.03MB 页数: 59
![【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S08证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
![【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S01,021,801060
时间: 2020-07-31 大小: 3.10MB 页数: 46
![【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf
行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年06月月28日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S111051
时间: 2020-07-31 大小: 4.20MB 页数: 61
![【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S08TE
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 18
![【研报】半导体行业“科创”系列报告:盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】半导体行业“科创”系列报告:盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112222Table,Page行业专题研究,半导体2020年6月18日证券研究报告本报告联系人,蔡锐帆广发证券,科创,系列报告广发证券,科创,系列报告盛美股份,盛美股份,半导体半导体清洗清洗设备领
时间: 2020-07-31 大小: 1.47MB 页数: 22
![电子行业半导体系列深度报告:刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
电子行业半导体系列深度报告:刻蚀设备最优质半导体设备赛道技术政策需求多栖驱动-20200723[25页].pdf
请阅读最后一页的免责声明12020年07月23日证券研究报告行业深度报告电子行业刻蚀设备,最优质半导体设备赛道,技术政策需求多栖驱动半导体系列深度报告看好投资要点刻蚀系半导体制造关键步骤,不同技术各有优势,刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键
时间: 2020-07-28 大小: 1.62MB 页数: 25