2021年半导体行业晶圆代工现状与竞争格局分析报告（35页）.pdf

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2021年半导体行业晶圆代工现状与竞争格局分析报告（35页）.pdf

全球半导体市场规模：2020年全球半导体销售额为4404亿美元，同比增长6.8%。其中，集成电路产品市场销售额为3612亿美元，同比增长 8.4%。集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值82%的份额。存储器件产品市场销售额为1175亿美元，同比增长10%，占到全球半导体市场总值的27%;逻辑和模拟产品市场销售额为分别为1339亿美元和641亿美元，占到全球半导体市场总值的30%和15%。半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的比例约30%、 15%和25%。晶圆代工是典型的寡头垄断型行业，技术、人才、资本缺一不可。2020年全球市场前五的晶圆代工市占率达90%，全球晶圆代工市场份额绝大部分被我国台湾地区企业台积电所占据，中芯国际中国大陆领先。从企业来看，2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际暂列第五。从制程工艺来看，领先工艺(5nm+7nm)目前占据25%左右的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。

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