2021年半导体行业下游应用与全球供需格局分析报告（23页）.pdf

编号：40247

PDF 23页 2.03MB 下载积分：VIP专享

下载报告请您先登录！

2021年半导体行业下游应用与全球供需格局分析报告（23页）.pdf

1、跟硅半导体类似，化合物半导体行业商业模式主要分为 IDM(集成器件制造)、Foundry( 晶圆代工)+Fabless(无工厂)。化合物半导体产业链分工模式跟跟上文的 SiC 分工模式相同，主要分为单晶生长、晶片加工、外延、前道加工及后道封装。我们从下游应用、生产模式、制程研发、财务及营销等方面比较硅晶圆代工和以砷化镓为代表的化合物半导体晶圆代工的发展模式：在下游应用方面，材料特性及晶圆结构的不同导致了制造成本的区别以及使用场景的区别。硅晶圆材料生产成本低，普遍用在信息、消费及通讯市场; 而砷化镓材料耐高温及高频性能佳，但材料成本贵，目前主要用在无线及光电市场。在生产模式方面，硅

2、晶圆代工行业在设计阶段即提供设计服务，IP 专业化及自动化设计工具发展成熟，设计分工及设计自动化工具发展都很成熟，代工厂可以快速响应客户的需求;而砷化镓代工因为外延片需要根据客户不同定制，同时生产良率低及生产制程没有标准化而使得生产成本较高。目前砷化镓代工产业主要竞争对手是国际 IDM 厂商，他们通过合作及共同开发的策略持续使用彼此的产品，使得 IC 设计公司不易取得市场份额;而在硅晶圆代工行业，竞争对手主要是世界上几家大型代工厂。在制程研发方面，制程微缩效应在砷化镓器件上体现得不明显。目前 GaAs 器件以 0.13m、0.18m 以上制程工艺为主，Qorvo 正在进行 90n

3、m 工艺研发;受衬底尺寸限制，目前的生产线以 4 英寸和 6 英寸晶圆为主，部分企业也开始导入 8 英寸产线，但还没有形成主流。由于砷化镓是以 EmitterBase-Collector 垂直结构为主，晶体管数量只在百颗数量级;而硅晶圆是 Source Gate Drain 的平面设计，晶体管数量达到数千万数量级，所以砷化镓在制程研发上并没有像硅晶圆代工行业那样明显的优势。财务及营销方面，硅基晶圆厂的巨额投资额已经形成了资本竞争障碍;相比硅晶圆的投资，砷化镓的固定资产投资相对较小。砷化镓市场主要以功率放大器为主，砷化镓代工行业过去不易因为新产品持续升级而产生客户忠诚，客户只要对不同代工厂进行认证通过，就较容易因为价格因素而更换代工厂。综上，化合物半导体行业之所以未出现像硅半导体行业中大规模的专业晶圆代工的根本原因是相比硅半导体，化合物半导体产业规模较小使得高度专业分工不能带来明显的成本优势;制程优势不明显，不用追求先进制程导致固定资产投资壁垒相对较低，所以无需通过多个客户提高产能利用率从而分担资本开支压力。

友情提示

1、下载报告失败解决办法
2、PDF文件下载后，可能会被浏览器默认打开，此种情况可以点击浏览器菜单，保存网页到桌面，就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载，请使用电脑自带的IE浏览器，或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩，下载后原文更清晰。

本文（2021年半导体行业下游应用与全球供需格局分析报告（23页）.pdf）为本站（）主动上传，三个皮匠报告文库仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对上载内容本身不做任何修改或编辑。若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私，请立即通知三个皮匠报告文库（点击联系客服），我们立即给予删除！

温馨提示：如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载，重复下载不扣分。