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1、此外,超越 CMOS 的研究工作已经进行了 10 年,得到了美国公司 SRC 的资助。10 年前,这个行业-大学研究联盟的期望是,该领域将产生比 CMOS 更好的计算技术。但事实表明,在许多令人印象深刻的提议和模拟中,没有一个比 CMOS 更好。但是,它们确实具有许多有价值的功能,例如低功耗操作和非易失性。因此,当前的愿景是,在某些至关重要的计算或信息处理应用中,超越 CMOS 的电路将取代 CMOS。它们将与 CMOS 单片集成在同一芯片上,或者一起封装在多芯片模块中。晶体管缩放,尤其是 MOSFET 缩放,通过提供新一代的集成电路技术,已经为半导体行业服务了 50 多年,该技术同时提供了更
2、高的密度,更高的性能,更低的功耗以及更低的每只晶体管成本。有时,通过使用简单的演进技术就可以实现晶体管缩放,但是在其他时候,则需要进行更具革命性的技术变革,例如从双极型切换到 MOSFET,最近还需要实现高 k金属栅极和 FinFET 晶体管。总体来讲,在先进制程中,CMOS 微缩带来的进步已经有限,因此,对于芯片改变的需求更加迫切。值得欣慰的是,材料、设备概念和图案的创新已经为当前的 10nm 以下技术扫清了道路。而在先进制程进入到 5nm 以后,摩尔定律的实现已经有所放缓,但微观层面芯片设计依旧将持续朝着更高的计算密度,更大的存储密度和更紧的连接密度三个方向持续推进,同时行业新的理念和技术方法仍将为摩尔定律注入新的血液,比如采用非经典结构,从结构的设计及布局来实现芯片面积的微缩,从而促使摩尔定律在“另类”层面得以实现,为集成电路产业继续赋力。1.2.2. 架构创新:云端的异构计算与端侧的存算一体观点:在云侧和端侧可能发生的变化,重视华为海思得不到最新制程支持相带来的变化。重视消费电子侧可能发生变化,由于华为拿不到麒麟先进制程的 SoC,手机端的创新会下沉到端侧,在子模块中加入端侧带 AI 功能的芯片会使得分担主芯片计算的任务,存算芯片可能在端侧得到快速中渗透的应用/架构创新在云端以异构计算为推动,针对 ToB 市场,解决大规模计算的处理器性能瓶颈,国内企业寒武纪异军突起。