第一代半导体材料:锗、硅等单晶半导体材料,硅拥有 1.1eV 的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。第二代半导体材料:砷化镓、锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有 1.4 电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率。第三代半导体材料:以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,有更高饱和漂移速度和更高的临界击穿电压等突出优点,适合大功率、高温、高频、抗辐照应用场合。半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体。基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备优异的材料物理特性,为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。第三代半导体由于在物理结构上具有能级禁带宽的特点,又称为宽禁带半导体,主要是以氮化镓和碳化硅为代表,其在半导体性能特征上与第一代的硅、第二代的砷化镓有所区别,使得其能够具备高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等优势,从而能够开发出更适应高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的小型化功率半导体器件,可有效突破传统硅基功率半导体器件及其材料的物理极限。
1、下载报告失败解决办法 2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。 3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。 4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
2021年国内功率半导体行业市场发展趋势分析报告(56页).pdf
【研报】半导体行业系列专题:新能源汽车重塑功率半导体价值-20210103(22页).pdf
2021年半导体产业链发展趋势分析报告(51页).pdf
2021年电子元器件行业需求状况及半导体产业发展趋势分析报告(13页).pdf
半导体行业深度报告:功率半导体专题系列一乘新能源汽车东风而起-210803(26页).pdf
2021年汽车半导体市场与主控芯片发展趋势分析报告.pdf
2021年功率半导体市场规模及行业配置分析趋势.pdf
探迹:2023年半导体行业发展趋势报告(29页).pdf
2021年电子行业发展趋势及中国半导体产业格局分析报告(27页).pdf
2021年中国功率半导体行业现状及领军企业华润微发展趋势分析报告(23页).pdf
三个皮匠报告专业的行业报告下载站,每日更新,欢迎大家关注!
copyright@2008-2013 长沙景略智创信息技术有限公司版权所有 网站备案/许可证号:湘B2-20190120
专属顾问
机构入驻、侵权投诉、商务合作
三个皮匠报告官方公众号
验证即登录,未注册将自动创建三个皮匠报告账号
使用 微信 扫一扫登陆