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【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf

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【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf

1、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号: S01 : : 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relateTable_relate 相关报告相关报告 1半导体设备/材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 【浙商电子行业点评】GaN(氮化镓) 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网新机会 2020.02

2、.05 4半导体行业处于上升轨道,各环节国 产替代有序进行2018.02.06 5 一 周 行 业 要 闻 及 观 点 传 递 8.21-8.272017.08.28 报告撰写人: 孙芳芳 数据支持人: 孙芳芳、蒋鹏 报告导读报告导读 修订版瓦森纳协议将大硅片纳入限制范畴,大硅片国产代替速度将 超预期。 投资要点投资要点 催化剂:修订版瓦森纳协议将硅片列入限制范畴催化剂:修订版瓦森纳协议将硅片列入限制范畴 1、 修订版瓦森纳协议对 300mm 直径硅晶圆的切割,研磨,抛光,包括 在晶圆平整度方面进行了技术限制。 2、 新的限制主要针对 16nm 及以下的硅片技术,对于先进制程的发展起到至 关重

3、要的作用。新限制加速了国产化进程。 8 寸硅片:寸硅片:大规模量产,迎来全面国产代替大规模量产,迎来全面国产代替 1、 8 寸硅片,代替已经开始:寸硅片,代替已经开始:国内以硅产业集团,中环股份在内的多家公司 已经打入国内供应链体系,并且稳定供货。其中硅产业 2019 年前三季度 营收突破 8 亿元;中环 2019 年硅片营收超过亿元。 12 寸硅片:寸硅片:测试硅片测试硅片量产量产,产品硅片即将爆发,产品硅片即将爆发 1、 12 寸硅片,寸硅片,从从测试到产品:测试到产品:12 寸硅片涉及到的制程难度比 8 寸硅片要高, 国产化率较低。国产硅片只是小批量供应测试硅片,短期小批量供应 12 寸

4、产品硅片;在国内新建晶圆厂的建设下,将迎来国产代替的爆发期。 新建晶圆厂新建晶圆厂:国产硅片迎来爆发增长的关键国产硅片迎来爆发增长的关键 1、 修订版协议,硅片国产代替意愿增加:修订版协议,硅片国产代替意愿增加:新的限制不仅仅是对于硅片厂商的 限制,也是对晶圆厂的限制,由于硅片是晶圆厂的直接原料,硅片的稳定 供应是晶圆厂发展的保证。 2、 新建晶圆厂,硅片国产代替新建晶圆厂,硅片国产代替主要载体主要载体:老晶圆厂由于产品线较完整,客户 群体较为固定,所以国产代替意愿并不强烈。新建晶圆厂在硅片选择,制 程调整和客户验证方面都比较灵活,新建晶圆厂是国产硅片的主要方向。 3、 窗口期到来,窗口期到来

5、,硅片需求突破硅片需求突破 200 亿元亿元:2020 年2022 年是中国大陆晶圆厂 投产高峰期,以长江存储,长鑫存储等新兴晶圆厂和以中芯国际先进制程 为代表的国内晶圆厂在未来 3 年内迎来密集投产。国产硅片需求突破 200 亿元。 关注关注硅片标的:硅片标的: 在 8 寸和 12 寸硅片,客户认证数量及产能优势明显代表企业有沪硅产业(科 创板) ,超硅半导体;区熔硅片及小尺寸(5-6 英寸)硅片优势明显代表企业为 中环股份;重掺杂硅片优势明显代表企业为立昂微电(拟上市) ;具备技术储 备及新切入硅片新秀,代表企业为有研新材、奕斯伟等。 风险提示:风险提示:1)客户进展较慢;)客户进展较慢;

6、2)价格下降;)价格下降;3)景气度下行)景气度下行 行业催化剂:行业催化剂: 1)晶圆厂建设超预期;)晶圆厂建设超预期;2)国产替代率超预期)国产替代率超预期 证 券 研 究 报 告 table 半导体行业专题半导体行业专题 2/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1. 硅片:半导体大厦的基石硅片:半导体大厦的基石 . 6 1.1. 硅片:半导体大厦的基石 . 6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片 . 7 1.3. 半导体硅片技术发展路径 . 8 1.3.1. 常用半导体硅片 . 8 1.3.2. 绝缘体上硅硅片 . 10 2. 硅片:制造难度大且壁垒高硅片:制造难

7、度大且壁垒高 . 13 2.1. 硅片制造技术过程 . 13 2.1.1. CZ(直拉法) . 13 2.1.2. FZ(区熔法) . 14 2.2. 硅片制造成本分析 . 15 2.2.1. 新能源硅片制造成本 . 15 2.2.2. 半导体硅片制造成本 . 16 2.3. 硅片制造主要壁垒 . 17 3. 硅材:仍将是未来主流材料硅材:仍将是未来主流材料 . 19 3.1. 目前:硅是主要半导体材料 . 19 3.2. 未来:化合物无法代替硅材 . 20 4. Fab 为王,硅片市场潜力巨大为王,硅片市场潜力巨大 . 22 4.1. 全球硅片消耗量迎来增长周期 . 22 4.2. 中国半导

8、体硅片市场空间巨大 . 23 4.2.1. 半导体制造业转向中国 . 23 4.2.2. 产能扩张导致需求增加 . 25 4.3. 中国大陆硅片市场空间广阔 . 27 4.3.1. 硅片市场迎来“量”的增长 . 27 4.3.2. 硅片市场迎来“价”的增加 . 29 4.3.3. 未来硅片市场空间广阔 . 29 5. 硅片主要厂商,国产代替势在必行硅片主要厂商,国产代替势在必行 . 31 5.1. 国际主流厂商. 31 5.1.1. 信越化学 . 31 5.1.2. 住友胜高 . 32 5.1.3. Siltronic AG . 33 5.1.4. 环球晶圆 . 33 5.2. 中国主要厂商.

9、 34 mNsNoOnRqNqOpNnMqPyRnO7NcMbRoMnNtRrRkPmMqMiNqQxO8OnNxPNZnQpPxNnOwP table 半导体行业专题半导体行业专题 3/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5.2.1. 硅产业集团 . 35 5.2.2. 中环半导体 . 38 5.2.3. 超硅半导体 . 40 5.2.4. 立昂微电子 . 40 5.2.5. 有研新材 . 44 5.2.6. 奕斯伟 . 45 图表目录图表目录 图 1:硅元素和硅片 . 6 图 2:半导体硅片和光伏硅片 . 6 图 3:单晶硅晶胞结构 . 6 图 4:单晶 SiC 晶胞结构 . 6 图

10、5:单晶硅和多晶硅的晶胞排序 . 7 图 6:单晶硅和多晶硅的外表 . 7 图 7:单晶硅电池片正反面 . 7 图 8:多晶硅电池片正反面 . 7 图 9:半导体硅片制造过程 . 8 图 10:不同尺寸晶圆的参数 . 8 图 11:硅片大小的发展 . 8 图 12:外延硅片生长过程 . 9 图 13:外延片的不同参杂 . 9 图 14:普通硅片 MOS 结构 . 10 图 15:SOI 硅片 MOS 结构 . 10 图 16:四种制造 SOI 硅片技术 . 10 图 17:离子注入方式形成绝缘体上硅 . 11 图 18:wafer bonding 方式形成绝缘体上硅 . 11 图 19:sim

11、-bond 方式形成绝缘体上硅 . 12 图 20:Smart-cut 方式形成绝缘体上硅 . 12 图 21:CZ(直拉法)半导体硅片制造过程 . 13 图 22:CZ 法拉单晶示意图 . 13 图 23:CZ 法拉单晶的方法 . 14 图 24:拉单晶之后的硅棒 . 14 图 25:FZ 法拉单晶空间结构 . 14 图 26:FZ 拉单晶示意图 . 14 图 27:CZ 法拉单晶成本结构 . 15 图 28:CZ 法拉单晶过程成本结构 . 15 图 29:多晶硅片成本结构 . 15 图 30:多晶硅长晶成本结构 . 15 图 31:2018 年硅产业营业成本构成 . 16 table 半导体行业专题半导体行业专题 4/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图 32:2018 年硅产业原材料构成 . 16 图 33:2018 年硅产业制造费用占比 . 16 图 34:2018 年硅产业集团部分成本构成(单位:万元) . 16 图 35:硅片制造产业的主要壁垒 . 17 图 36:晶圆材料占比 . 19 图 37:不同材料晶圆的适用范围 . 19 图 38:不同晶圆尺寸对比 . 20 图 39:全球代工厂市占率 .

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