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半导体设备行业分析

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半导体设备行业分析Tag内容描述：

1、优势在于能够实现各向 异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影 响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性.干法刻蚀的 刻蚀机的等离子体生成方式包括CCP电容耦合以及ICP电 感耦合.而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅。

2、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。

3、分析师: 罗立波 分析师:分析师: 王亮 SAC 执证号:S0260514050002 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 02160750532。

4、术限制凸显国产替代紧迫性, 政策支持 资金投入助力设备国资金投入助力设备国 产化产化 我国在获取先进半导体设备方面一直受到限制, 近期发生的中芯 EUV 光刻机延迟发货美国加紧对华技术管制等事件说明了在设备领域 的受制于人严重的威胁到了我国。

5、顾日本半 导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的 地位.随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期. 建议关注: 设备平台公司:中微公司。

6、析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750615 021607506。

7、 段小虎分析师段小虎分析师 证书编号:S0790520020001 预计预计 2020 年全球半导体设备市场回暖.年全球半导体设备市场回暖. 受 DRAMNAND 价格大幅下滑等因素影响, 2019 年全球半导体市场的增长出现 十年来最低谷。

8、01 :02180106039 : :蒋鹏 :02180106844 :jiangpeng tableinvest 行业行业评级评级 行业名称 评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告。

9、倍增长.2目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中 的采购费用占比约为 6,清洗方式有湿法和干法两种,目前生 产工艺中以湿法清洗为主结合部分干法工艺,其中湿法设备 主要有单片晶圆清洗设备槽式晶圆清洗设备洗刷机等. 市场格局市场格局:日系占据主导地位。

10、7 65.64 2099201912 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo WiFi 6 普及加速,重视产业链机遇 2020.02.17 设计市场活。

11、的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机.踏着 摩尔的旋律,每 更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来 3nm 。

12、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破.半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日 美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地。

13、分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260519090001 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750636 02160750636 0。

14、场规模测算,本文中不再赘述,下文对封下文对封 装环节具体流程和对应设备进行分析.装环节具体流程和对应设备进行分析. 国内封测市场茁壮成长,国内封测市场茁壮成长,先进封装前景广阔先进封装前景广阔. 1根据中国半导体行业协会数据,2019 年国。

15、01 Email: 联系人:联系人: 黄瑞连,郭倩倩 Email: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 181 总股本总股本 亿亿股股 1530.00 销售收入销售收入 亿元亿元 3750.18 利润总。

16、同步大市 评级变动: 维持 行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较 1M 3M 12M 机械设备 6.48 5.79 13.17 沪深 300 5.94 0.33 18.43 黄红卫黄红卫 分析师分析师 执业证书编号:S0530519010001 0。

17、 63.78 2098201911 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 国内存储器黄金十年开始, 重视存储产 业链机遇2020.01.20 高端智。

18、测试Test .除去这 三种工艺制程相关的检测设备外,在设计验证阶段还有第 三方检测公司,主要做芯片的失效分析等. 本篇主要讨论的测试本篇主要讨论的测试TestTest设备.设备. 测试贯穿测试贯穿半导体生产制造多个环节半导体生产制造多个环。

19、92.1 国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92.2 国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112.2.1 集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化112.2.2 晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143政。

20、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。

21、一代产品的经验,半导体设备是 半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制 程中的量产规格包括量测数据和相关制程参数设定 是采购和验收设备的标准.也是每一家制造商的专利 及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设 备才能取得. 数。

22、514080004 分析师:尹苓 Tel:02123154119 Email: 证书:S0850518100002 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 TableSummary 投资要点:投资要点: 国内智能音频国内智能音频 So。

23、1 103.57 2020420207 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议,关注功率器件国产替代加速机会。

24、来历史发展机遇 应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔:市场空间广阔:1在 智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居。

25、国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领 域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是目前中国大陆半域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是。

26、ewhitespace: normal;量检测设备行业具有极高的技术资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求.海外巨头 KLA 为首,AMATHitachi 等合计占比超 90.国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在 努力追赶,国产设备仍有很大。

27、控制要求,对检测测试设备和清洗设备的需求增多,促使相关设备采购数量提升.但从设备价值占比角度考虑,由于光刻机刻蚀设备沉积设备等单价较高,在晶圆厂设备投资中占比较高.干法去胶清洗刻蚀设备国产率分别达 45.530.622.2.从国产化率角度来。

28、中,数码锂电池的产量达到 68.30GWh,动力锂电池产量达到 107.00GWh,储能锂电池产量达到 13.50GWh.数码类锂电产品市场增速逐渐放缓,占比在逐年下降.未来,全球锂电池市场将保持高增长的态势,预计到 2020 年,产量将达。

29、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。

30、t;外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖.中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于半导体基。

31、该协议新增的关于半导体基板制造技术和网络软件出口等的限制项目对中国的半导体产业限制升级,高端光刻机计算光刻软件大硅片加工技术等技术管控更加严格,包括进口高端光刻机 EUV浸润式及 EUV 计算光刻软件14nm 制程以内的大硅片加工技术等。

32、半导体设备当前格局的原因总结总结前面的论述,我们发现形成当前半导体设备市场格局的原因:1企业自身的因素:半导体设备是研发驱动型行业,研发投入需要规模效应.相比于巨额研发资金的投入,其边际制造成本则不高,因此率先取得技术突破的企业将获得明显的。

33、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。

34、料等领域提供解决方案.公司现立足四大 产业制造基地布局,实现了营销服务辐射欧美亚等全球主要国家和地区,致力于成 为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件服务商.半导体装备真空装备新能源锂电装备及精密元器件构成公司四大核心事业集群.公 司。

35、中芯国际华虹等企业的供应链;华峰测控的测试机打入了日月光意法半导体等国际封测龙头的供应链. 芯片设计:芯片设计行业龙头企业大多为美国企业.主要有高通博通联发科英伟达等. 晶圆制造:晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1 市占。

36、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。

37、圆厂将汽车芯片产线改造成 了手机芯片产线,导致全球的汽车芯片产能大大减少.2020 年下半年后新能源汽车 需求增长,汽车芯片订单大增,下游晶圆厂完全没有准备.新冠疫情导致半导体行业整体的产能受到冲击.晶圆产能吃紧,下游厂商上调产品价格:晶圆。

38、控制要求,对检测测试设备和清洗设备的需求增多,促使相关设备采购数量提升.但从设备价值占比角度考虑,由于光刻机刻蚀设备沉积设备等单价较高,在晶圆厂设备投资中占比较高.干法去胶清洗刻蚀设备国产率分别达 45.530.622.2.从国产化率角度来。

39、台与分选机实现被测晶圆芯片与测试机功能模块的连接.晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机.1晶圆检测环节CP:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数。

40、半导体晶圆缺陷检测系统检测到的缺陷放大为高放大倍率图像,以便对该图像进行检阅和分类.缺陷复查设备主要与电子设备和其他半导体生产线的检测系统一起使用.在缺陷检测系统中,将缺陷图像与相邻的模子图像参考图像进行比较,由于图像差异差值图像处理而检测。

41、高真空的技术发展路线,多种新型热处理设备开发完成,实现对半导体材料陶瓷材料磁性材料等行业的销售.公司在长江存储生产线建设中标的半导体设备别为 2018 年的 2 台 PVD2 台清洗设备和 1 台氧化扩散设备,2019 年的 1 台 PVD。

42、2011 年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从 11逐渐提升到 20以上,2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升.刻蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020 年全球干法刻蚀设备市场约 137 亿美元,其中介质刻蚀Die。

43、服务需求.从公司各产品收入规模来看,高纯工艺系统收入规模最大,从 2018 年的 6.74 亿元增长到 2020 年的 8.63 亿元.受 2019 年新增加的光传感及光器件和半导体湿法清洗设备影响,高纯工艺系统占比从 100降至 61.8。

44、约 110.5亿元,约占中国先进封装总产值的 21,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业台资企业的先进封装营收约占 79.内资厂商积极发展提高先进封装产能,长电绍兴和华天科技分别投资 80 亿和 20 亿的先进封装产线预计将于2。

45、成立,包括 2000年中芯国际2001年七星电子现北方华创2004 年华为海思2004 年中微半导体.而 2006年启动02专项,更是为我国半导体发展指明了大方向,以建立 90nm65nm45nm28nm14nm等节点完整的供应链为目标.2。

46、15.67股份,国家集成电路产业投资基金通过巽鑫投资持有公司 15.17股份,国家集成电路产业投资基金二期参与公司定增并持有3.97股份;国开行间接持有公司 1.97股份;南昌智微中微亚洲GRENADE BOOTES 为公司员工持股平台,合。

47、等离子体的产生方式的不同,可以分为容性耦合等离子体CCP和感性耦合等离子体ICP线.按照刻蚀对象的不同,刻蚀设备还可以分为介质刻蚀2刻蚀设备市场空间及行业格局2020 年全球刻蚀设备市场规模为 136.9 亿美元,2022 年有望达到 18。

48、CCP 和 ICP 刻蚀机在晶圆厂中均有广泛应用,两条技术路线还将长期共存.晶圆厂产线上刻蚀工序有上百道,不同工序可能均需设备的特殊研发,设备在产线上的验证需分工序单独验证,因此刻蚀设备的种类较多.刻蚀设备我国现状中微公司688012.S。

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    刻蚀设备1刻蚀机三大主设备之二1刻蚀设备分类刻蚀设备按原理分类可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀,湿法刻蚀是指利用溶液的化学反应刻蚀,干法刻蚀则是用气体与等离子体技术对材料进行刻蚀,干法刻蚀是目前主要的刻蚀技术,按照干法刻蚀的等离子体的产生方式的

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    随着半导体集成电路工艺节点的推进,作为晶圆厂制程控制主力设备的光学缺陷检测设备的解析度已无法满足大规模生产和先进制程开发需求,必须依靠更高分辨率的电子束复检设备的进一步复查才能对缺陷进行清晰地图像成像和类型的甄别,从而为半导体制程工艺工程

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