1、2020 年深度行业分析研究报告目录1、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场41.1 设备是整个半导体产业的基石41.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元51.3 美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力61.4 美国对华技术管控升级，设备国产化意义重大82、市场：半导体产业供需不匹配，国产替代空间巨大92.1 国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场有望回升92.2 国内晶圆厂投资加速，产业链供需不匹配112.2.1 集成电路产品供需不匹配，晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化112.2.2 晶圆制造设备供需不匹配，半导体产业受制于人143、政策与资金：大基金二期将从多方面

2、扶持国产设备发展153.1 日韩半导体产业发展史：产业崛起离不开上游的协同发展，政策支持+资金投入助力产业发展153.2 政策+资金助力半导体设备国产化174、从无到有完成突破，国产高端产品实现批量应用205、重点关注公司225.1 北方华创：国内产品线最全面的半导体设备供应商225.2 晶盛机电：硅片制造加工设备龙头23图表 1：集成电路产业链4图表 2：CMOS IC 制造厂典型的硅片制造流程（前道）4图表 3：典型半导体封装工艺流程（后道）4图表 4：中芯国际 SN1 项目投资额构成5图表 5：每 5 万片晶圆产能的设备投资额5图表 6：集成电路各类设备销售额占比5图表 7：集成电路前道

3、设备销售额占比5图表 8：2018 年全球集成电路装备公司销售份额占比6图表 9：全球集成电路装备细分领域销售份额占比6图表 10：集成电路制造主要环节设备厂商7图表 11：美国对华技术管控持续升级8图表 12：全球半导体年度销售额及 YoY9图表 13：2020 年全球半导体市场增速预测9图表 14：麦肯锡预计 2020 年全球半导体市场将下降 5%-15%9图表 15：新技术的应用将带来半导体行业的爆发性增长10图表 16：SEMI 预计 2021 年全球晶圆厂前道设备支出大幅增长 24%11图表 17：2019 年中国地区半导体销售额全球占比约 35%11图表 18：半导体销售额及同比增

4、速11图表 19：中国集成电路市场规模与国产集成电路规模12图表 20：中芯国际及华虹半导体资本开支情况12图表 21：国内在建晶圆厂情况梳理（截至 2019 年末）13图表 22：中国大陆地区成为全球第二大半导体设备市场14图表 23：中国国产半导体设备销售额与自给率14图表 24：我国半导体产业供需明显不匹配15图表 25：日本半导体产业发展史16图表 26：韩国半导体产业发展史17图表 27：“02 专项”带动国产装备工艺覆盖率持续提升18图表 28：中国制造 2025对半导体设备国产化进程的要求 18图表 29：大基金一期主要投向设计制造领域19图表 30：大基金二期未来投资布局及规划

5、19图表 31：多种芯片制造关键装备实现销售20图表 32：长江存储近期采购刻蚀设备中标情况21图表 33：长江存储近期采购沉积设备中标情况21图表 34：长江存储近期采购氧化扩散设备中标情况21图表 35：长江存储近期采购研磨抛光设备中标情况21图表 36：长江存储近期采购清洗设备中标情况22图表 37：长江存储近期采购检测设备中标情况221、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场1.1 设备是整个半导体产业的基石半导体产品种类繁多，不同产品之间设计和功能不尽相同，制造工艺和流程也存 在一定差异。按照主要生产过程区分，半导体产业链一般可分为上游的IP、半导 体设备、原材料等生产资料，中游

6、的设计、制造、封测等环节，以及下游的集成 电路、器件、传感器等应用。半导体的下游产品按功能区分，可以分为集成电路、 光电子器件、分立器件和传感器等四大类，2019年四大类半导体产品的全球市场 规模占比分别为84%、8%、5%和3%。图表1：集成电路产业链84%8%5%3%资料来源：中微公司招股说明书，半导体设备是产业链的重要支撑，引领整个半导体产业的技术发展。以市场规模 最大、工艺最复杂、技术难度最高的集成电路为例，其制造工艺通常可分为前道 工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装测试）两大类，前道就是在硅片上执行一系 列化学或物理操作，在硅片上制作加工晶体管、互连线等，这些操作可分为氧化/扩散、光刻

7、、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化、以及制造过程 中的控制测试等，每个工艺步骤对应多种专用设备。在制造工艺完成后，晶圆会 被切割成芯片并进行测试、封装等工序，形成最终的成品，这一过程被称为封测（后道）。图表2：CMOS IC制造厂典型的硅片制造流程（前道）图表3：典型半导体封装工艺流程（后道）资料来源：半导体制造技术，资料来源：上海新阳公司公告，1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元晶圆制造设备（前道设备）通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其 中生产设备购置及安装费达73.3

8、0亿美元，占投资总额的80.9%。随着集成电路线 宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的 设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。及其他费用10.5%0.6%装生产设备购置及安 装费 80.9%图表4：中芯国际SN1项目投资额构成图表5：每5万片晶圆产能的设备投资额工程建设预备费建筑安工程费8.1%资料来源：中芯国际招股说明书，资料来源：中芯国际招股说明书，根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备 约占14%。在前道设备中，刻蚀设备占比20%，超过了光刻设备的占比（18%），化

9、学沉积设备、检测控制设备、清洗设备分别占比15%、11%、6%。2019年中国大陆 地区半导体设备销售额为134.5亿美元，按以上比例计算，则中国大陆地区前段 设备每年的市场规模超过100亿美金，前段的刻蚀机、光刻机、化学沉积设备年 市场规模分别约为22亿美元、20亿美元、16亿美元。图表6：集成电路各类设备销售额占比图表7：集成电路前道设备销售额占比其他设备5%封装设备圆晶制造离子注入 设备 2%涂胶显CMP 3%ECD1%其他16%刻蚀机20%8%设备81%测试设备6%影设备 PVD 4%4%清洗设备6% 检测控制设备11%CVD 15%光刻机18%资料来源：SEMI（2017），资料来源

10、：Gartner（2018），1.3 美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力国外龙头企业占据全球半导体设备市场大部分份额。目前集成电路设备生产企业 则主要集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。其中起步较早的国际领先 企业包括美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、科天（KLA- Tencor），荷兰的阿斯麦（ASML），日本的东京电子（TEL）等。2019年，全球半 导体设备市占率前四名为AMAT（18.8%）、ASML（17.6%）、Lam Research（16.8%）、 TEL（16.7%），CR3为53.2%，CR5达到76.3%。图表8：2

11、018年全球集成电路装备公司销售份额占比Hitachi 2%Screen 2%KLA-Tencor 6%其他20%TEL 17%AMAT 19%Lam Research 17%ASML 18%资料来源：Statista，在细分领域，尤其是前段晶圆制造设备领域中，龙头集中的情况更加明显。集成 电路设备主要细分领域前三名厂商占有率都达到了70%以上，其中光刻、PVD、氧 化/扩散、刻蚀等核心设备Top 3市场占有率超过90%，而光刻机龙头ASML、PVD龙 头AMAT更是分别占据了细分市场75.3%和84.9%。可见附加值最大的集成电路前段 制造设备市场大部分都被海外龙头垄断，国产装备任重道远。图

12、表9：全球集成电路装备细分领域销售份额占比光刻ASMLNikonCanonOthersTop 375.3%11.3%6.2%7.2%92.8%PVDAMATEvatecUlvacOthersTop 384.9%5.9%5.4%3.8%96.2%刻蚀LAMTELAMATOthersTop 352.7%19.7%18.1%9.5%90.5%氧化/扩散HitachiTELASMOthersTop 343.1%37.9%13.8%5.2%94.8%CVDAMATTELLAMOthersTop 329.6%20.9%19.5%30.0%70.0%湿法清洗ScreenSEMESTELOthersTop 3

13、44.2%22.3%17.0%16.5%83.5%资料来源：Gartner（2016），我国的半导体设备企业起步较晚，技术落后于国际先进水平，但经过多年的追赶， 我国的半导体设备产业已形成一定的支撑能力。在前道关键设备领域，北方华创是国内涉猎最广的集成电路高端工艺装备企业，12寸90-28nm制程刻蚀机、PVD、 CVD、氧化炉、清洗机等设备已进入产业化阶段，先进制程设备也在加速研发中； 中微公司在等离子介质刻蚀设备领域具有优势：公司的CCP等离子体刻蚀设备已 在国际领先的晶圆生产线核准5纳米的若干关键步骤的加工、公司的等离子体介 质刻蚀设备已应用于64层闪存器件的量产；其他企业如芯源微、盛美

14、半导体、华 海清科、上海精测等也在涂胶显影、清洗、CMP、检测等关键领域形成了一定的自 主研发生产能力。图表10：集成电路制造主要环节设备厂商设备种类中国大陆厂商国际龙头厂商前道氧化 / 扩散 设备北 方 华 创 、 上 海 新 阳 、 屹 唐 半 导 体（MATTSON）、上海微电子、中电科 48 所等日本东京电子、美国应用材料、日本日 立、荷兰 ASMI 等光刻设备上海微电子、中科院光电所等荷兰阿斯麦、日本尼康、日本佳能等涂胶显影设 备芯源微等日本东京电子、日本迪恩士、德国苏斯 微等刻蚀设备北 方 华 创 、 中 微 公 司 、 屹 唐 半 导 体（MATTSON）、中电科 45 所、中电

15、科 48 所 等美国应用材料、美国泛林半导体、日本 东京电子等湿法设备盛美半导体、至纯科技、北方华创、中电科2 所、中电科 45 所、华林科纳等日本迪恩士、日本东京电子、美国固态 半导体等离子注入设 备万业企业（凯世通）、中电科 48 所等美国应用材料、日本爱发科、日本日新 意旺等薄 膜 设 备(CVD)北方华创、中微公司、沈阳拓荆、中电科 48所、沈阳科仪等美国应用材料、美国泛林半导体、日本 东京电子等薄 膜 设 备(PVD)北方华创、中电科 48 所、沈阳科仪等美国应用材料、日本爱发科、瑞士意发 等抛光设备中科信、华海清科等美国应用材料、日本东京精密等计量检测设 备精测电子（上海精测）、上

16、海睿励、上海御 渡、中电科 2 所、中科飞测等美国科天半导体、美国应用材料、日本 爱德万等后道背面减薄机北京中电科、兰州兰新高科、深圳方达等日本 DISCO、日本 OKAMOTO、以色列 Camtek 等划片、切割 设备华工激光、大族激光、光力科技、上海新阳（划片刀）、北京中电科、中电科 45 所等日本 Disco、日本东京精密、美国 JPSA等引线键合机大族激光、中电科 45 所、北京中电科、上 海微电子等奥地利 EVG、德国 SUSS、ASM 等测试设备长川科技、华峰测控、华兴源创、上海御渡 等美国科天半导体、美国应用材料、日本 爱德万等资料来源：半导体综研，相关公司官网，网络信息整理，注

17、：字体加粗的大陆地区企业为上市企业1.4 美国对华技术管控升级，设备国产化意义重大2019年12月，瓦森纳协定中的军民两用商品和技术清单进行了修改，增 加了对12英寸硅片的切磨抛技术的限制，拉开了对华技术管控升级的序幕。2020 年5月12日，应用材料、泛林等多家美国半导体设备企业发函给国内相关机构，表 示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利；5 月15日美国政府宣布扩大对华为的出口管制措施，全球所有企业利用美国设备或 技术的都要通过批准才能和华为合作。图表11：美国对华技术管控持续升级时间事件2019年12月瓦森纳协定进行了修改，增加了对12英寸硅片的切磨 抛技术

18、的限制。2020年1月6日路透社援引知情人士的消息报道称，由于美国政府的施压， 最终迫使荷兰政府没有续签ASML的出口许可证，使得ASML 无法向中芯国际交付EUV光刻机。2020年5月12日包括应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）在内的美国多家 半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司、科研机构和 高校，表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品， 并且保留无限追溯的权利。2020年5月15日美国商务部发表文章，限制全球所有企业利用美国设备或 技术与华为进行合作。2020年6月据台湾经济日报报道，消息人士透露，台积电赶在美国对 华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单， 已在

19、上周正式停止投片。资料来源：wassenaar.org，elecfans，芯智讯，美国商务部，在半导体领域，美国对华的技术管控政策步步紧缩，而国内薄弱的半导体设备产 业则是美国技术管控的主要着力点。在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国 半导体产业链的安全，补齐产业链短板对我国半导体产业的意义重大。2、市场：半导体产业供需不匹配，国产替代空间巨大2.1 国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场有望回升半导体行业是现代电子信息产业的基础支撑，自半导体商用化以来全球半导体市 场规模螺旋上升，1999-2019年的20年间市场销售额增长了174%。半导体行业具 有较强的周期性，行业增长放缓、回落后往往

20、伴随着强劲的复苏。2019年全球半 导体销售额同比下降12.8%，行业走入衰退期。2020年初全球半导体行业逐步恢 复正向增长，2月份全球销售额增长5%，但突如其来的新冠疫情导致行业需求端 下降，半导体行业复苏缺乏动力，海内外研究机构多对2020年半导体市场持较为 悲观的态度，麦肯锡预计2020年全球半导体市场将下降5%-15%。图表12：全球半导体年度销售额及YoY图表13：2020年全球半导体市场增速预测5,000销售额（亿美元）4,0003,0002,0001,00040%30%20%YoY10%0%-10%-0.9%-4.0%-6.0%-6.0%Gartner（2020/4）IC In

21、sights（2020/4） IDC（2020/3）摩根大通（2020/4）32005200720092001720190销售额（亿美元）YoY-20%0%-2%-4%-6%-7.3芯%谋研究（2020/3）-8%资料来源：wind，资料来源：半导体行业观察，图表14：麦肯锡预计2020年全球半导体市场将下降5%-15%资料来源：EE Times，从历史上看，全球半导体市场规模保持波动上行的整体趋势，在行业陷入发展瓶 颈时新兴科技的应用会带来行业的爆发性增长。21世纪以来，半导体行业的发展 大体可分为两个阶段：第一阶段：20世纪末-2010年，全球半

22、导体销售额突破2000亿美元，PC的普及以及 互联网的崛起是半导体行业发展的主要驱动力。于此同时移动通信技术加速升级， 智能手机走入人们的视野。第二阶段：2010年以来，移动通信技术进入4G时代，移动互联网及以智能手机为 代表的消费类电子产品快速发展，全球半导体市场规模逐渐突破4000亿美元。消费类电子产品市场渗透率不断提高，行业增速逐步放缓，而随着5G商用的步伐 加快及AI技术的发展，大数据、物联网、云计算等新兴应用也将为行业注入新的 发展动力。受新冠疫情影响，2020年全球半导体市场形势不明朗，但目前正处于 行业周期转换的临界点，疫情造成的扰动不改半导体行业中长期向好的趋势。图表15：新技

23、术的应用将带来半导体行业的爆发性增长资料来源：AMAT，半导体终端需求的下降会影响半导体制造行业的资本支出，进而对半导体设备市 场造成冲击。IC Insights预计2020年全球半导体资本支出将下降3，主要由于 内存供应商三星、海力士和美光的资本开支将在2020年下调15%，预计除以上三 家外其他半导体制造企业的资本开支将在2020年增长4%。SEMI预计低迷的市场环 境将在2020年下半年好转，2020年全球晶圆厂前道设备支出将下降4%，在2021年 有望大幅增长24%。图表16：SEMI预计2021年全球晶圆厂前道设备支出大幅增长24%资料来源：SEMI，2.2国内晶圆厂投资加速，产业链

24、供需不匹配2.2.1 集成电路产品供需不匹配，晶圆厂扩大投资助力IC国产化 目前中国已成为了全球最大的电子产品生产消费市场，对半导体产品的需求大。2019年，中国大陆地区的半导体销售额占全球的35%，且销售额的增速持续高于国际市场，中国已经成为全球最具活力和前景的半导体产品市场。2019年第四季度以来全球半导体行业逐渐复苏，产业开启了新一轮的补库存周期， 因此2020年第一季度国内半导体行业表现良好，1-4月的半导体销售额分别同比 增长5.8%，第一季度的集成电路产量同比大幅增长16%。图表17：2019年中国地区半导体销售额全球占比约35%图表18：半导体销售额及同比增速亚太其他 地区 27

25、%日本9%中国35%500销售额（亿美元）400300200100040%30%20%YoY10%0%-10%------022020-04-20%欧洲10%美洲19%中国销售额其他地区销售额YoY（中国）YoY（全球）资料来源：wind，资料来源：wind，从供给端分析，对比广阔的国内市场需求，国产半导体集成电路（IC）市场规模 较小，2018年自给率约为15%。根据海关总署的数据，仅半导体集成电路产品的 进口额从2015年起已连续四年位列所

26、有进口商品中的第一位，不断扩大的中国半 导体市场规模严重依赖于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间广 阔。图表19：中国集成电路市场规模与国产集成电路规模01200规模0020002008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 201818%16%14%12%自给率10%8%6%4%2%0%中国IC市场规模（亿美元）国产IC规模（亿美元）自给率资料来源：IC Insights，中微公司招股说明书，面对广阔且确定的国产替代空间，国内晶圆厂加大了对未来产能的投资，2020年 将是国内晶圆厂的投

27、资大年。大陆地区最大代工厂中芯国际将2020年的资本开支 计划上调至43亿美元，较2019年的实际支出提升了111.6%；华虹半导体也将资本 开支增加至15.5亿美元，同比增加68.1%。大陆地区晶圆厂对国内市场长期看好， 疫情带来的短期扰动没有对龙头晶圆厂的投资节奏并造成明显影响。除中芯及华虹两家代工厂龙头，目前国内仍在产能爬坡中的Fab厂、在建的Fab厂 各有10余家，规划中的Fab厂约有7家。根据芯思想研究院统计的数据，目前国内 在建Fab的投资总额有望超过5000亿元，以设备投资占比70%计算，未来5年的半 导体设备需求将会超过3500亿元。图表20：中芯国际及华虹半导体资本开支情况5

28、045资本开支（亿美元）40353025200020E300%250%同比增速200%150%100%50%0%-50%中芯国际华虹半导体YoY（中芯国际）YoY（华虹半导体）资料来源：公司公告，公司业绩发布会，图表21：国内在建晶圆厂情况梳理（截至2019年末）项目名投资额计划投计划产能项目进度(亿元)产时间(万片/月)士兰微厦门 12 英寸特 色工艺芯片生产线一期502020 年42019 年 12 月 23 日主厂房封顶二期204三期100弘芯半导体制造产业 园（12 英寸）一期12802019 年底4.52019 年 12 月 22 日，首台

29、 ASML 光 刻机搬入二期4.5三星西安基地二期二阶段（12 英寸）80 亿美 元202172019 年 12 月 25 日正式开工建设紫光成都存储器制造基地项目（12 英 寸）240 亿 美元2020 年第三季30进度迟缓芯恩（青岛）集成电路项目1882019 年 10 月 28 日 8 英寸项目厂 房封顶泉芯集成 12 英寸晶圆制造线2019 年第一季度开工建设赛莱克斯北京 8 英寸 项目一期2020 年38(年产)2019 年 12 月 25 日，赛莱克斯北京 8 英寸项目一期开始设备搬二期2021 年三期2023 年积塔半导体特色工艺 生产线项目8 英寸生产 线35962019 年

30、12 月 28 日 8 英寸厂房开 始设备搬入12 英寸生产 线5中芯集成电路（宁波）有限公司二期（8 英寸）39.92021 年4.5士兰集昕二期 8 英寸一期618(年产)建设周期约为五年二期925.2(年产)海辰半导体新建 8 英寸非存储晶圆厂67.9126(年产)2019 年 12 月 12 日，首批工艺设 备搬入厂房富能半导体一期项目（8 英寸）6032019 年 12 月 4 日，一期项目成功 封顶华微电子 8 英寸功率半导体晶圆生产 线项目11.3224(年产)项目第一期预计在 2020 年 6 月通 线山东兴华半导体项目一期（5 英寸/6 英寸）5036(年产)2019 年 6

31、 月 15 日开工二期（ 8 英 寸）资料来源：芯思想研究院，网络信息整理，2.2.2 晶圆制造设备供需不匹配，半导体产业受制于人需求端：随着晶圆厂投资的增加，国内的半导体设备的需求也在迅速增加。2019 年中国大陆地区的设备销售额为134.5亿美元，占全球市场的22.5%，成为全球第 二大半导体设备市场。在国内的设备市场中，台积电、英特尔、三星、SK海力士 等非大陆地区厂商的设备需求约占50%，因此大陆地区芯片厂的设备需求占全球 的11%左右。图表22：中国大陆地区成为全球第二大半导体设备市场半导体设备销售额（亿美元）70025%600500400300200100中国大陆地区销售额占比20

32、%15%10%5%00%2001720182019中国大陆中国台湾韩国北美日本欧洲其他地区中国大陆占比资料来源：wind，供给端：集成电路设备自给率仅为5%左右。从供给端来看，2018年国产半导体设 备销售额预计为109亿元（包括LED、面板、光伏等泛半导体领域），自给率仅为 12%左右。若仅考虑集成电路领域，则大陆地区的设备自给率仅有5%左右，技术门 槛较高的前道设备的自给率更低。图表23：中国国产半导体设备销售额与自给率资料来源：盛美股份招股说明书，总体来看，目前我国半导体集成电路产业的供需明显不匹配，且产业链上游供需 不匹配的情况更加明显。2019年我国半导体产品的

33、市场规模达到1432.4亿美元， 占全球的34.9%。但国产半导体集成电路（IC）制造的市场规模仅为238亿美元（2018年），IC制造的自给率约为15.4%。位于产业链上游的半导体设备国产化率 更低，IC设备的自给率仅为5%左右。产业链上游的不足制约了我国半导体产业的 发展，核心半导体设备的国产化意义重大。另一方面，半导体设备供需的不均衡 也意味着国产替代的空间大，国内晶圆厂投资加速为国产半导体设备提供了广阔 的市场。图表24：我国半导体产业供需明显不匹配半导体产品市场（2019年）国内IC制造市场（2018年）国产 IC市 场规 模 15%中国35%其他地区65%非国产 IC市场 规模 8

34、5%国内集成电路设备市场国产进口95%5%资料来源：wind，IC Insights，中微公司招股说明书，3、政策与资金：大基金二期将从多方面扶持国产设备发展3.1日韩半导体产业发展史：产业崛起离不开上游的协同发展，政策支 持+资金投入助力产业发展半导体产业起源于20世纪中期的美国，之后向日本、韩国、中国台湾地区转移。 回顾日韩半导体产业的崛起之路，不难发现半导体产业的崛起往往伴随着设备、 材料领等上游领域的协同发展。20世纪70年代初，日本半导体产业落后美国10年以上。尽管日本可以生产DRAM芯 片，但关键的制程设备及材料依赖于美国进口。为了弥补产业短板，1976年到1979 年，日本开始实

35、施具有里程碑意义的“VLSI研究联合体”，共投资720亿日元用于 芯片产业共性技术的突破。4年间，“VLSI研究联合体”的专利申请数达1210件， 商业秘密的申请数达347件，参加企业技术水准得到迅速提高。“VLSI技术研究组 合”启动前，日本的半导体设80%左右依赖美国进口；到了20世纪80年代中期，日 本实现了全部半导体生产设备的国产化；到80年代末，日本半导体设备的全球市 占率超过50%。“VLSI研究联合体”为日本半导体产业在20世纪80年代的崛起铺平了道路，大型 计算机的发展带来的高可靠性DRAM需求成为日本半导体产业崛起的契机。1980年 至1986年，日本半导体企业的市占率从26

36、%提升至45%，日本成为全球第一大半导 体生产国。1989年日本企业在存储芯片领域的市占率达到53%，巅峰时期的日本 电器、东芝、日立三家企业在DRAM领域的市场份额超过90%。相田洋著作电子立 国中写道：“日本半导体业的成功，得益于半导体制造设备的优异”，可见日 本半导体产业的成功崛起与半导体设备的发展密不可分。图表25：日本半导体产业发展史资料来源：“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围，芯事：一本书读懂芯片产业，日本电子产业 兴衰录，中国报告网，芯思想研究院，1975年韩国政府公布了扶持半导体产业的“六年计划”，支持本土半导体产业的 发展。1983年，三星在京畿道器兴地区建厂，正式进入半

37、导体领域，随后现代、 LG、大宇也开始进入大规模集成电路领域。整体来看，20世纪80年代初韩国的集 成电路产业在设计、制造和设备领域均比较薄弱。1983-1987年全球半导体业进 入低潮期，三星加大逆周期投资力度，韩国政府也投入了3.46亿美元实施“半导 体工业振兴计划”，韩国采用“政府+大财团”模式促进芯片产业。同时随着个人 计算机的兴起，日本企业由于执着于研发高可靠性产品的研发而逐渐丧失市场份 额，三星等韩国企业则推出了寿命短、价格低的DRAM产品以抢占个人计算机市场， 市占率快速提升。1987年随着内存价格回升，三星也开始迅速盈利，到1992年三 星超过日本电气成为世界第一大存储芯片制造

38、商。目前在存储器领域，三星和SK 海力士处于绝对领先的市场地位。韩国的半导体设备也受到政府与企业的大力扶持。2009年以来，三星、海力士通 过股权投资、合作开发、产品采购等方式支持设备本地化开发；2016年韩国政府 主导设立了总规模约2000亿韩元的“半导体希望基金”，用以提升半导体设计、 设备和材料的实力。韩国半导体设备领域以中小企业为主，其中不乏能够达到国 际领先水平的企业。根据SEMI的报告，韩国和欧美日顶级设备厂商的技术差距仅 为2年，韩国的半导体设备产业具有较强的实力。图表26：韩国半导体产业发展史资料来源：“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围，芯事：一本书读懂芯片产业，每日经济新

39、闻， 格隆汇，网络信息，回顾日韩半导体产业的发展史，日本半导体的兴盛伴随着微处理器的出现和大型 计算机的兴起，韩国半导体产业的崛起则是以个人计算机的发展为契机。可以发 现革命性新产品的发展为打破产业固有格局提供了机会，资金投入、政府扶持则 是产业崛起的“土壤”，而上游领域的协同发展是增强产业竞争力的关键。半导 体产业的成功崛起与半导体设备的发展密不可分。随着5G商用的步伐加快及AI技术的发展，大数据、物联网、云计算等新兴应用有 望打破行业固有格局，为中国国产半导体产业的崛起提供机会。但与日韩相比， 我国在获取先进设备等方面一直受到限制，近期发生的EUV光刻机延迟发货、美 国加紧对华为限制等事件

40、说明了在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国半 导体产业链的安全，补齐产业链短板对我国半导体产业的意义重大。我们认为， 半导体设备的国产化是我国半导体产业发展的必经之路，政策扶持与资金投入是 实现设备国产化的重要保障。3.2 政策+资金助力半导体设备国产化在政策方面，国家很早就开始了在半导体领域的政策布局。在国务院2006发布的国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)中，“极大规模集成电 路制造技术及成套工艺”被列为十六个重大专项之一（即“02专项”），致力于 集成电路设备和材料领域的国产化突破。在“02专项”的带动下，我国高端关键 装备和材料实现了从无到有的突破：到2018年

41、我国20种芯片制造关键装备、17种 先进封装设备和103种关键材料产品通过大生产线验证，进入海内外销售， 65/55nm芯片制造关键装备品种覆盖率达到31.1%。图表27：“02专项”带动国产装备工艺覆盖率持续提升31%24%15%1176%13%8%65%3%7%4%国产逻辑产品装备工艺验证情况35%30%25%20%15%10%5%0%20018/965/55nm40nm28nm资料来源：2018中国集成电路产业发展研讨会，为加快集成电路产业追赶和超越的步伐，2014年国务院印发国家集成电路产业 发展推进纲要，明确提出要突破集成电路关键装备和材料，加强集成电路装备、

42、材料与工艺结合，加快产业化进程，增强产业配套能力。到2030年，产业链主要 环节达到国际先进水平，实现跨越发展。2015年中国制造2025发布，对半导 体设备国产化进程提出明确要求：在2020年之前，9032纳米工艺设备国产化率 达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%；在2025年 之前，2014纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化；到2030 年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。图表28：中国制造2025对半导体设备国产化进程的要求资料来源：中国制造 2025重点领域技术路线图（2015版），在资金方面，国家集成电路产业发

43、展推进纲要提出要设立国家产业投资基金， 重点支持集成电路等产业发展，国家大基金应运而生。根据我们的不完全统计， 大基金一期主要投向集成电路制造、设计领域，对设备领域的投资约占3%，投资 的设备企业包括北方华创、中微公司、万业企业、长川科技等。虽然大基金一起 在半导体设备领域的投资力度较小，但仍促进了关键设备的国产化突破。图表29：大基金一期主要投向设计制造领域备%特色工艺9%生态建设9%IC制造35%封测9%IC设计33%设材料32%资料来源：wind，相关公司公告，网络信息，*统计可能有一定误差至2019年底，大基金一期投资规模达1387亿元，撬动社会融资超5000亿元，子基 金规模超过3000亿元。在一期达到5年回收期之际，大基金二期在2019年10月成 立，注册资金达到2041.5亿元，根据一期的资金规模，大基金二期撬