1、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。 安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求，其政策持续向半导体产 业链倾斜，并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根。从 2013 年 的数十家增至目前的近 150 家， 产业规模从不足 20 亿元发展到 260 多 亿元，增速居全国前列。合肥市更是排进 2019 年全国前十大集成电路 竞争力城市。目前安徽省规

2、划 2021 半导体产业规模力争达到 1000 亿 元，半导体产业链相关企业达到 300 家。 长鑫晶合闪耀安徽长鑫晶合闪耀安徽，复制京东方模式拉动上下游，复制京东方模式拉动上下游协同发展协同发展 经过多年沉淀发展，合肥长鑫与晶合集成已然成为存储器 IDM 和晶圆 代工领域的安徽省标签。IC Insights 称受全球疫情影响预计今年存储器 市场规模与 2019 年持平为 1100 亿美元，DRAM 的市场规模占比为 53%。而合肥长鑫首颗国产 DDR4 内存芯片量产，并已推向市场，实现 零的突破。 晶合集成已经成为国内前十大代工厂，其驱动芯片产能在全球液晶面 板显示驱动芯片代工市场占有率达到

3、 20%，在中国大陆地区占有率达 到 85%。并且晶合集成大力推动半导体设备与材料的国产化进程，引 进了北方华创的物理气相沉积系统等。 设计设计封测封测等细分领域内生外延，为国产化添砖加瓦等细分领域内生外延，为国产化添砖加瓦 在 2019 年全球 IC 设计市场规模将达到 1226 亿美元，并且保持持续上 升的趋势。中国 IC 设计市场规模达到 3064 亿元，同比增长 21.6%，虽 然整体差距仍旧非常明显， 但成长势头喜人。 安徽省看准设计行业各大 细分赛道， 扶持一批本土设计公司， 并通过政策与人才优势吸引了国内 外大厂扎根安徽，计划将合肥打造成中国“IC 之都” 。华米科技发布了 新一

4、代智能可穿戴芯片 “黄山 2 号” 也标志着安徽省半导体设计进入新 的篇章。 2011 年至 2018 年， 全球半导体封测规模从 455 亿美元增长至 560 亿美 元，年复合增长率为 3%，全球半导体封测市场小幅稳定上升。国内长 电科技、华天科技、通富微电也进入全球前十大封测企业。随着 5G 应 用、AI、IoT 等新型领域发展，先进封测在后摩尔时代越发重要。通富 微电等封测企业布局安徽，导入 TSV 等先进封装技术匹配存储器等省 内封测需求。 投资建议投资建议 随着内部政策推动以及外部环境摩擦，我们坚定看好国产替代趋势。 进击的安徽新兴产业进击的安徽新兴产业之之半导体半导体 行业行业评级

5、：评级：增增 持持 报告报告日期日期： 2020-07-21 行业指数与沪深行业指数与沪深 300 走势比较走势比较 分析师：尹沿技分析师：尹沿技 执业证书号：S00 研究助理：研究助理：华晋书华晋书 执业证书号：S00 电话： 邮箱： 相关报告相关报告 1.华安证券_行业研究_行业深度_大国雄 芯.半导体系列报告(一)：科技创“芯” ，时 代最强音2020-05-13 2.华安证券_行业研究_行业深度_大国雄 芯.半导体系列报告(二)：手机 CIS 逆势增 长景气延续2020-05-14 -50% 0% 50% 100% 15

6、0% 19-07 19-08 19-09 19-10 19-11 19-12 20-01 20-02 20-03 20-04 20-05 20-06 半导体与半导体生产设备指数 沪深300 安徽安徽半导体半导体/ /行业深度行业深度 敬请参阅末页重要声明及评级说明 2 / 42 证券研究报告 在安徽省内生外延的半导体发展态势下，建议关注兆易创新（和合肥长 鑫合作紧密） ，通富微电（布局合肥存储器面板封测） 。 风险提示风险提示 政策支持不及预期；研发不及预期；宏观经济下行。 推荐公司盈利预测与评级：推荐公司盈利预测与评级： 公公 司司 归母净利润归母净利润（百万百万元）元） PE 2020E

7、2021E 2022E 2020E 2021E 2022E 兆易创新 1,056.90 1,409.04 1,852.29 104.41 78.32 59.58 通富微电 380.26 634.94 846.68 77.49 46.41 34.80 资料来源：wind 一致预期，华安证券研究所 Table_ProfitDetail pOtMrRqPrOtRzRoRmQsNtQaQdN8OnPqQtRmMlOmMqPlOtRrN9PoOvMxNmPqMvPoOwP 安徽安徽半导体半导体/ /行业深度行业深度 敬请参阅末页重要声明及评级说明 3 / 42 证券研究报告 正文正文目录目录 1 1 安

8、徽为什么选择半导体赛道安徽为什么选择半导体赛道 . 6 6 1.1 合肥科技转型的必要性 . 6 1.2 投资京东方带来的启示 . 7 1.3 国产化的迫切性与替代空间 . 9 2 2 政策与高校的支持，全产业链布局政策与高校的支持，全产业链布局 . 1111 2.1 安徽省各地区政府与高校支持 . 11 2.2 安徽半导体的全产业链布局 . 13 2.3 安徽半导体布局内生外延共同发展 . 14 3 IDM3 IDM 强者恒强，代工厂引导先进制程强者恒强，代工厂引导先进制程 . 1414 3.1 先进工艺与成熟工艺共舞的时代 . 15 3.2 国内代工需求旺盛，先进工艺稳步推进 . 17 3

9、.3 长鑫晶合闪耀安徽 . 21 3.3.1 国内 DRAM 领军者合肥长鑫 . 21 3.3.2 中国大陆前十晶圆代工厂晶合集成 . 25 4 4 ICIC 设计冲破行业壁垒集中发力设计冲破行业壁垒集中发力 . . 2727 4.1 新科技浪潮下的设计行业 . 27 4.2 国产替代快速推进，各细分赛道龙头浮现 . 28 4.3 内生外延，设计行业导入安徽 . 29 5 5 安徽封测立足储存面板需求安徽封测立足储存面板需求 . 3232 5.1 后摩尔时代，先进封装大势所趋 . 32 5.2 国内封测稳定增长，进入全球规模前列 . 36 5.3 通富微电落户合肥，顺应上游需求 . 39 风险

10、提示：风险提示： . 4141 安徽安徽半导体半导体/ /行业深度行业深度 敬请参阅末页重要声明及评级说明 4 / 42 证券研究报告 图表目录图表目录 图表图表 1 1 全球半导体销售额全球半导体销售额 . 7 图表图表 2 2 合肥市政府支持京东方的政策合肥市政府支持京东方的政策 . 8 图表图表 3 3 京东方落地合肥后对上游产业京东方落地合肥后对上游产业的拉动的拉动 . 8 图表图表 4 4 20172017- -20192019 半导体产品销售额（十亿美元）半导体产品销售额（十亿美元） . 9 图表图表 5 5 中国芯片行业销售额（十亿美元）中国芯片行业销售额（十亿美元） . 9 图

11、表图表 6 6 中国芯片行业国产芯片占有率中国芯片行业国产芯片占有率 . 10 图表图表 7 7 中国半导体市场需求量中国半导体市场需求量 VSVS 中国半导体自产量（单位：十亿美元）中国半导体自产量（单位：十亿美元） . 11 图表图表 8 8 安徽省集成电路产业扶持政策安徽省集成电路产业扶持政策 . 12 图表图表 9 9 安徽半导体产业时间轴安徽半导体产业时间轴 . 13 图表图表 1010 20202020 年第一季度全球前十半导体厂商（单位：百万美元）年第一季度全球前十半导体厂商（单位：百万美元） . 15 图表图表 1111 主流半导体厂商制程工艺发展进程主流半导体厂商制程工艺发展

12、进程 . 16 图表图表 1212 不同半导体制程工艺产品应用不同半导体制程工艺产品应用 . 16 图表图表 1313 代工厂制程工艺市场规模及预测代工厂制程工艺市场规模及预测 . 17 图表图表 1414 20132013- -20192019 年中国晶圆制造市场规模及增长率年中国晶圆制造市场规模及增长率 . 18 图表图表 1515 全球十大晶圆代工厂（单位：百万美元）全球十大晶圆代工厂（单位：百万美元） . 18 图表图表 1616 中芯国际收入分类（按制程）中芯国际收入分类（按制程） . 19 图表图表 1717 中芯国际收入分类（按地理）中芯国际收入分类（按地理） . 20 图表图表

13、 1818 中芯国际工厂出货量中芯国际工厂出货量（单位：片）（单位：片） . 20 图表图表 1919 中芯国际中芯国际 8 8 英寸晶圆产能及产能利用率英寸晶圆产能及产能利用率 . 21 图表图表 2020 存储器产品分类存储器产品分类 . 21 图表图表 2121 存储器层级结构存储器层级结构 . 22 图表图表 2222 半导体存储器产品简介半导体存储器产品简介 . 22 图表图表 2323 合肥长鑫发展历程合肥长鑫发展历程 . 23 图表图表 2424 合肥长鑫合肥长鑫 DDR4DDR4 芯片图示芯片图示 . 24 图表图表 2525 合肥长鑫和世界主流厂商合肥长鑫和世界主流厂商 DR

14、AMDRAM 进展演变进展演变 . 24 图表图表 2626 合肥长合肥长鑫鑫 DDR4DDR4 颗粒成品内存条颗粒成品内存条 . 25 图表图表 2727 晶合集成发展历程晶合集成发展历程 . 25 图表图表 2828 晶合集成制程工艺进展晶合集成制程工艺进展 . 26 图表图表 2929 20192019 年中国大陆晶圆代工厂营收排名（单位：百万元人民币）年中国大陆晶圆代工厂营收排名（单位：百万元人民币） . 26 图表图表 3030 20132013- -20192019 年全球年全球 ICIC 设计市场规模及增长率设计市场规模及增长率 . 27 图表图表 3131 20192019 年

15、全球十大年全球十大 ICIC 设计公司排名设计公司排名（单位：百万美元）（单位：百万美元） . 28 图表图表 3232 20132013- -20192019 年中国年中国 ICIC 设计市场规模及增长率设计市场规模及增长率 . 29 图表图表 3333 20172017- -20192019 年国内十大设计公司当年营收规模（亿元）年国内十大设计公司当年营收规模（亿元） . 29 图表图表 3434 宏晶科技宏晶科技 MS18MS18 系列产品解决方案系列产品解决方案 . 30 图表图表 3535 恒烁半导体存算一体恒烁半导体存算一体 AIAI 芯片原理芯片原理 . 31 图表图表 3636 华米科技在合肥发布黄山华米科技在合肥发布黄山 2 2 号号 . 31 图表图表 3737 合肥部分知名外延半合肥部分知名外延半导体公司导体公司 . 31 图表图表 3838 半导体封装技术演变历史半导体封装技术演变历史. 32 图表图表 3939 晶圆级封装晶圆级封装 . 33 图表图表 4040 2.5D/3D2.5D/3D 先进封装集成先进封装集成 . 34 图表图表 4141 系统级封装示意图系统级封装示意图 . 34 安徽安徽半导体半导体/