半导体行业研究
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1、个月最高最低 55.0031.77 分析师:邹兰兰 S01 02131829706 联系人 研究助理 : 郭旺 S22 02131829735 数据来源:贝格数据 国内半导体国内半导体IDM 龙头。
2、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。
3、分析师: 罗立波 分析师:分析师: 王亮 SAC 执证号:S0260514050002 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 02160750532。
4、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。
5、 邮箱: 回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇 主要观点主要观点: 从产业发展历程来看, 半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史, 又是 一部内部技术变革驱动史, 二者的双同作用下, 推动半导体行业不断。
6、009 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 半导体行业研究周报:从 um 级制 造到 nm 级制造 20200621 2 半导体行业研究周报:中芯国际 A 股再融资,硬核资产回归推动产业链上 下游关注度 20200608 3 半导体行。
7、顾日本半 导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的 地位.随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期. 建议关注: 设备平台公司:中微公司。
8、周期 规律. 行业增长:需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律. 行业发展:所有技术迚步都指向 ,1更高的功率 2更小的体积 3更低的损耗 4更好的性价比. 行业壁垒:参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1规模化前提下的质量品质 。
9、 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网。
10、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。
11、资地图半导体材料投资地图 硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品 113.8113.8亿美元亿美元13.713.7亿美元亿美元20.120.1亿美元亿美元17.317.3。
12、深耕行业ETF,截至2020年2月13日,国泰基金已发行9只行业ETF,总规模达314.77亿元. 其中TMT行业指数基金包括国泰CES半导体ETF国泰中证计算机ETF国泰中证全指通信设备ETF. 中华交易服务半导体行业指数以2003年12。
13、行业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情。
14、析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750615 021607506。
15、点 四国产EDA路在何方 投资地图:星星之火,可以燎原 投资地图:星星之火,可以燎原 资料来源:数字指南,半寻体行业观察,斱正证券研究所 产业变迁:后摩尔时代的产业发展劢力 资料来源:IBS,电子发烧友,斱正证券研究所 摩尔定律作为集成电路。
16、增持 资料来源:万得,中银证券 以2020年3月27日当地货币收市价为标准 相关研究报告相关研究报告 华为华为 P40发布会点评发布会点评20200326 电子行业电子行业 2019年报前瞻年报前瞻20200229 半导体系列专题半导体系列。
17、 标 普500 纳 指 纳 指 走 势 比 较走 势 比 较 相关研究报告:相关研究报告: 半导体专题研究三:半导体制造产业链梳理 20200207 半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导 体设备 20200210 半导体专题九: 国内功。
18、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典 光伏电动工具光伏电动工具电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展 2020 年 1 月 7 日, 首台特斯拉国产 Model 3 交付开启了特斯拉中国量产 。
19、的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机.踏着 摩尔的旋律,每 更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来 3nm 。
20、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破.半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日 美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地。
21、mail: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.23 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 291.19 平均股价。
22、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题. 安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产 业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根.从 2013 年 的数十家增至目前的近 150 家, 产业规模从不足 20 亿。
23、Author1 分析师分析师 先进制造研究团队 张新和张新和 xinhe.zhangnomuraoisec.com SAC 执证编号:S01 TABLESUMMARY 半导体系列报告之九半导体系列报告之九 对对中期中期。
24、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢.行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车可再生能源发电变频家电等带来的巨大需求缺口.成熟市场规模:成熟市场规模:根据IHS Markit数据显示。
25、0230518070003 联系人 杨海燕 86267 本期投资提示: 半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片.半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料.提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启。
26、1 103.57 2020420207 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议,关注功率器件国产替代加速机会。
27、logies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanc。
28、2020年半导体销售额同比增速从10.上修至2.台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275.84亿元新台币,同比增长24.9.联发科2020年9月收入创历史新高,单月营收为378.66亿新台币,同比增长61.2.中国大陆是202。
29、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。
30、 下 主 线 投 资 逻 辑 持 续 强 化 20201213 2 半导体行业研究周报:半导体高景 气度将如何传导 20201207 3 半导体行业研究周报:ADI 指引下 游工业通讯汽车领域复苏,持续关注 8 寸产业链先进制程创新永不眠 。
31、国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领 域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是目前中国大陆半域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是。
32、四四化化趋势明确,对趋势明确,对半导体半导体需求价值需求价值量量倍增倍增 汽车行业向电动化智能化数字化及联网化方向发展,直接带动汽车 含硅量提升.新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将 被取代,产品价值链被重塑. 新能源车中对于。
33、逻辑和两条两条投资主线:投资主线:一一轻资产轻资产设计设计领域:关注领域:关注全球全球产业产业 转移转移和下游和下游客户集群客户集群趋势下趋势下农村包围城市农村包围城市的成长逻辑的成长逻辑,重点关注重点关注未来未来具具备备 全球竞争力全球竞。
34、次转移都成功带动了当地经济的飞速发展.我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长.在过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家地区的半导体封测制造业务,并有效带动了上游 IC。
35、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DCAC 逆变器变压器换流器等,这些对IGBTMOSFET二极管等半导体器件的需求量很大.汽车电机控制系统中需要使用数十个 IGBT,以特斯拉Model X 为例,特斯。
36、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。
37、 CPU,来控制 5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其 AI 及视觉软硬件成本应该超过 10 万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,AutoX除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透。
38、ewhitespace: normal;量检测设备行业具有极高的技术资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求.海外巨头 KLA 为首,AMATHitachi 等合计占比超 90.国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在 努力追赶,国产设备仍有很大。
39、lt;p当前信息和通信技术ICT中的硬件软件HWSW范式通过软件和算法系统架构电路器件材料和半导体工艺技术等方面的持续创新,使计算无处不在.然而,信息通信技术面临着前所未有的技术挑战,以保持其增长速度水平到下一个十年.这些挑战很大程度上来自。
40、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。
41、日常使用经济性:电动车的后续使用经济性远超燃油车.此外,在日常使用方面,以我国情况为例,假设燃油车每百公里消耗 7 升 92 号汽车,单价 6.5 元升,成本约为45.5 元,而纯电动车百公里能耗约为13kWh,以1.5 元度电计算,成本约。
42、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。
43、每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,几乎能在现今所有电子产品中找到;2.生命周期长数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断采用新设计或新工艺,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性,一经量产往往具备长久的使用周期;3.价低但穗定。
44、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力;2半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移;3国家政策资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航. 半导体的第二次跨越:业绩主导,业绩兑现和行业景气。
45、速发展.车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段.汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是 ISO国际化标准组织AECQ汽车电子委员会等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛;另一方面是来自各家。
46、低.云端进行数据训练,生成模型后,更新云端函数.设备存储着训练好的模型,在断网的状况下可以运行原有的模型,在联网的状况下可更新模型,使设备具备更强的AI能力.四大核芯之SoC:定义SoC芯片System on Chip又称系统级芯片,片上系。
47、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。
48、娱乐等功能.智能冰箱需要大量的感应器且配置液晶显示屏进行人机交互.冰箱人机互动比较频繁,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要入口. 智能洗衣机新增远端控制AI诊断自动化清洗等功能,通过在智能终端加入WiFi模组.智能空。
49、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上 NXP 及 Infineon 美国德州 Austin 厂恢复全能量产后减少对 8晶圆代工的需求,这将造成明年8供需缺口从今年的 10 多个点,到明年的供需平衡外,估计从 2023 年。
半导体行业研究:全球半导体通膨下的机会及风险(17页).pdf
涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是812成熟制程产品的第三个主要原因是8及12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易,就8而言,我们归纳出五个主要原因造成8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年
时间: 2021-09-23 大小: 1.09MB 页数: 17
半导体行业:SoC芯片研究框架-210916(89页).pdf
智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别,具有自动识别调节控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,通过主控芯片分析调节温度与湿度,通过手机实现的开关机与温度调节,智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动,嵌入智慧屏幕并包含语
时间: 2021-09-17 大小: 7.40MB 页数: 89
半导体行业深度报告:半导体刻蚀机研究框架-210820(109页).pdf
北斱华创,硅刻蚀领军者北方华创自2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术,并于2004年第一台设备成功起辉,2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机,凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术
时间: 2021-08-23 大小: 4.70MB 页数: 109
半导体行业深度报告:AIoT芯片研究框架-210804(151页).pdf
物联网发展进程,云端训练与终端推理人工智能的实现分为训练过程与推理过程,由云端进行训练,由终端设备进行推理,训练过程,对海量历史数据进行分析处理,生成模型,训练过程耗时,对算力要求高,推理过程,根据训练好的模型,对新接受的数据进行推理判断
时间: 2021-08-06 大小: 11.20MB 页数: 151
半导体行业深度报告:功率半导体专题系列一乘新能源汽车东风而起-210803(26页).pdf
产能紧张及地缘政治因素带来国产替代契机,部分企业开始崭露头角,20172018年前后,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足,由此部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键,此外
时间: 2021-08-04 大小: 1.70MB 页数: 26
半导体行业《半导体研究》系列之一:半导体的第二次跨越复盘与预判-210704(71页).pdf
复盘半导体第一次跨越,估值提升主导,国产替代全面提速大方向确立,电子板块涨幅为,半导体板块实现大涨,涨幅为,从与归母净利润对指数的相对贡献来看,贡献程度大于归母净利润贡献度
时间: 2021-07-06 大小: 8.16MB 页数: 71
半导体行业:ADC~模拟电路皇冠上的明珠半导体新蓝海-210701(20页).pdf
ADC芯片属于模拟芯片,与只能区分开和关信号的数字芯片不同,模拟芯片可以处理刻度,读取和处理语音音乐和视频产生的波形,与数字集成电路相比,模拟集成电路拥有以下特点,1,应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较
时间: 2021-07-02 大小: 1.42MB 页数: 20
【研报】半导体行业系列报告(二):半导体设备篇-210528(40页).pdf
2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程,10投在先进封装,10投在成熟制程,台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金,pp台积
时间: 2021-05-31 大小: 946.65KB 页数: 38
【研报】汽车半导体行业深度报告:大变革时代汽车半导体站上历史的进程-210513(71页).pdf
电动车成本端,动力锂电池成本持续下降为新能源车竞争力提升带来持续动力,电池在纯电动车成本占比接近40,根据彭博财经数据,2011年动力锂电池平均价格高达800美元千瓦时,预计到2025年动力锂电池平均价格将下降至96,5美元千瓦时
时间: 2021-05-17 大小: 3.92MB 页数: 69
2021年半导体行业新能源汽车状况及功率半导体发展趋势分析报告(21页).pdf
第一代半导体材料,锗硅等单晶半导体材料,硅拥有1,1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性,pp第二代半导体材料,砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有1,4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率,pp第三代半导体材料
时间: 2021-05-10 大小: 1.40MB 页数: 21
半导体研究公司(SRC):美国半导体十年计划中期报告(英文版)(21页).pdf
美国半导体行业在创新方面领先世界,很大程度上是基于积极的研发支出,该行业每年将近五分之一的年收入用于研发,仅次于制药行业,此外,联邦政府对半导体研发的资助是私人研发支出的催化剂,私人和联邦的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐,使其成为
时间: 2021-03-30 大小: 6.65MB 页数: 21
【研报】半导体行业深度研究:半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316(45页).pdf
stylewhitespace,normal,目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫,ppstylewhitespace,normal,量检测设备领域
时间: 2021-03-17 大小: 4.01MB 页数: 45
【研报】半导体行业深度研究:自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309(37页).pdf
阿里巴巴的,迎头赶上,虽然在自驾车队数量明显低于百度,但年才成立的,于年与武汉的东风汽车达成战略合作,年月获得加州首发的第二张自驾牌照,年二月首次开放深圳民众试乘
时间: 2021-03-10 大小: 2.53MB 页数: 37
【研报】半导体行业深度跟踪报告:多维数据框架详解半导体产业链景气趋势-210301(52页).pdf
库存端,渠道库存处于低位,下游需求回暖带动补库存nbsp,brpp从渠道库存看,自18Q4开始渠道库存逐季下降,疫情冲击后,20Q1渠道商出现了短暂的库存累积现象,但是20Q3渠道库存又出现下降,而且观察到20Q3渠道库存周转率
时间: 2021-03-02 大小: 1.55MB 页数: 52
【研报】功率半导体行业深度报告:行业需求风起云涌功率半导体国产替代正当时-210228(43页).pdf
nbsp,新能源汽车功率半导体成本占比过半,前景广阔nbsp,pp汽车中使用最多的半导体分别是传感器MCU和功率半导体,其中MCU占比最高,其次是功率半导体,功率半导体主要运用在动力控制系统照明系统燃油喷射底盘安全系统中,传统汽车中
时间: 2021-03-01 大小: 1.87MB 页数: 43
【研报】电子行业半导体材料专题报告:半导体材料空间广阔国产替代迫在眉睫-210226(21页).pdf
全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移,从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪70年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出,第二次转移从上世纪80年代末延续到本世纪初,全
时间: 2021-03-01 大小: 1.63MB 页数: 21
【研报】半导体行业深度专题报告:以史为鉴从全球发展历程看半导体投资机遇-210218(35页).pdf
证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款以史为鉴,以史为鉴,从全球发展从全球发展历程历程看半导体看半导体投资投资机遇机遇半导体行业深度专题报告2021,2,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点通过复盘美日韩等产业发
时间: 2021-02-19 大小: 1.52MB 页数: 35
【研报】半导体行业系列专题:新能源汽车重塑功率半导体价值-20210103(22页).pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业系列专题半导体行业系列专题超配超配2021年年01月月
时间: 2021-01-04 大小: 1.22MB 页数: 22
【研报】半导体行业专题报告:中国半导体走向何方?-20201230.pdf
时间: 2020-12-31 大小: 1.94MB 页数: 16
【研报】半导体行业系列研究之十五:日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223(15页).pdf
TableInfo1半导体半导体电子电子TABLETITLE日本日本Ferrotec,全球半导体设备部件及材料隐形冠军,全球半导体设备部件及材料隐形冠军半导体系列研究之十五证券研究报告证券研究报告2020年12月23
时间: 2020-12-25 大小: 967.52KB 页数: 15
【研报】半导体行业:半导体供应链供需新矛?国产替代有望加速-20201220(21页).pdf
行业报告行业报告,行业研究周报行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年12月月20日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者资料来源
时间: 2020-12-21 大小: 1.28MB 页数: 21
【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
【研报】半导体行业跟踪报告之一:全球半导体景气高企投资主轴关注设计龙头-20201109(22页).pdf
半导体行业市场跟踪,全球半导体景气,各大机构普遍上调2020年全球半导体销售额增长预期,各大半导体研究机构普遍将2020年半导体销售额同比增速从,10,上修至2,台积电2020年9月收入创历史新高,单月营收为1275,84亿元新台币,同比增
时间: 2020-11-11 大小: 5.55MB 页数: 22
2020美国半导体行业报告 - 美国半导体行业协会(英文版)(20页).pdf
STATEOFTHEU,S,SEMICONDUCTORINDUSTRY20202,SEMICONDUCTORINDUSTRYASSOCIATIONINTRODUCTIONU,S,companieshavefordecadesledthewo
时间: 2020-10-30 大小: 8MB 页数: 20
【研报】半导体产品与半导体设备行业:国内模拟芯片行业黄金级赛道白金级选手-20201020(22页).pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业深度报告行业深度报告2020年10月20日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-10-21 大小: 2.01MB 页数: 22
【研报】半导体行业深度:半导体硅片行业全攻略-20200924(30页).pdf
11行业及产业行业研究行业深度证券研究报告电子半导体2020年09月24日半导体硅片行业全攻略看好半导体行业深度相关研究集成电路全产业链迎新政策红利,新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策解读2020年8月5日证券分析师杨海燕
时间: 2020-09-25 大小: 1.96MB 页数: 30
【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
【研报】半导体行业系列报告之九:半导体市场长期向好中期较为谨慎美国加大对华为的封锁半导体国产替代之路漫漫-20200820(21页).pdf
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【研报】半导体行业进击的安徽新兴产业之半导体-202020072142页.pdf
敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告半导体半导体行业研究深度报告主要观点,安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范安徽省的16个地级市中,有9个属于资源型城市,进入新阶段后,结构不优,产能过剩等问题已经是安徽省
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【研报】半导体行业深度报告:特斯拉拐点已至半导体重新定义汽车-20200206[9页].pdf
研究源于数据1研究创造价值特斯拉拐点已至,特斯拉拐点已至,半导体重新定义半导体重新定义汽车汽车方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,02,06推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编
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【研报】半导体设备行业研究框架总论:半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf
证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S08方正半导体分析师范云浩,S01核心
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【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八超配超配2020年年02月月10日日一年该行业与一
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【研报】电子元器件行业:半导体行业专题研究系列九国内功率半导体产业投资宝典-20200210[39页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九超配超配2020年年02月月10日日一年该
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【研报】电子元器件行业半导体专题研究十:半导体制造五大难点-20200212[26页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧海外市场研究海外市场研究Page1证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究港股港股电子元器件电子元器件半导体半导体专题专题系列系列研究研究之之十十2020年年02月月1
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【研报】电子行业半导体系列专题:国产功率半导体高端布局加码国产替代加速-20200328[41页].pdf
电子电子,证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度2020年年3月月28日日强于大市强于大市公司名称公司名称股票代码股票代码股价股价,人民币人民币,评级评级捷捷微电300623,SZ33,60买入扬杰科技300373,SZ24,01买入华润
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【研报】半导体行业专题报告:EDA行业研究框架-20200609[68页].pdf
EDA行业研究框架与题报告分析师,陇杭执业证书编号,S08联系人,李萌证券研究报告半寻体行业2020年6月9日目录一,EDA行业投资逡辑框架二,EDA,芯片产业链创新源泉产业变迁,后摩尔时代的产业发展劢力市占率模型,产
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【研报】半导体设备行业系列研究十二:半导体设备二线变一线的几个必要条件-20200510[21页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112121Table,Page行业专题研究,机械设备2020年5月10日证券研究报告半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二半导体设备,半导体设备,二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要
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【研报】半导体行业电子气体深度报告:半导体材料·电子气体投资宝典-20200324[59页].pdf
159请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年3月24日半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典电子气体深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S01,021
时间: 2020-07-31 大小: 3.03MB 页数: 59
【研报】半导体行业:国泰CES半导体ETF简析-20200217[27页].pdf
分析师,分析师,张文琦,于明明,报告发布日期,报告发布日期,国泰国泰半导体半导体简析简析证券研究报告风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资者知悉,风险提示,本内容为客观数据陈述,基金经理历史业绩不保证未来,请投资
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【研报】半导体行业:半导体材料投资地图-20200709[105页].pdf
半导体材料投资地图半导体材料投资地图首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,联系人,刘堃,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体超硅半导体金瑞泓科技金瑞泓科技宁夏银和宁夏银
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【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S08证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
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【研报】半导体行业硅片深度报告:半导体材料硅片投资宝典-20200407[46页].pdf
146请务必阅读正文之后的免责条款部分专题半导体行业半导体行业报告日期,2020年4月7日半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典硅片深度报告行业公司研究半导体行业,孙芳芳执业证书编号,S01,021,801060
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【研报】半导体行业:全球科技研究框架功率半导体研究框架总论-20200110[37页].pdf
斱正证券全球科技研究框架,功率半导体研究框架总论证券研究报告2020年1月10日首席分析师,陈杭执业证书编号,S08赛道,功率半导体是必选消费品,人需要吃,柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转换有兰地斱都
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【研报】半导体行业:从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-20200628[61页].pdf
行业行业报告报告,行业深度研究行业深度研究1半导体半导体证券证券研究报告研究报告2020年年06月月28日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市,维持评级,上次评级上次评级强于大市作者作者潘暕潘暕分析师SAC执业证书编号,S111051
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【研报】半导体设备行业:半导体设备投资地图-20200707[115页].pdf
半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师,贺茂飞E,MAIL,SAC执业证书编号,S0020520060001证券研究报告证券研究报告20202020年年77月月77日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分
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【研报】半导体行业:回溯半导体周期趋势聚焦产业发展机遇-20200601[49页].pdf
请阅读正文之后的信息披露和重要声明图表图表近一年近一年指数指数走势走势分析师,沈彦東执业证书,联系电话,邮箱,研究助理,朱琳联系电话,邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产
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【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S08TE
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【研报】半导体行业“科创”系列报告:盛美股份半导体清洗设备领先企业-20200618[22页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112222Table,Page行业专题研究,半导体2020年6月18日证券研究报告本报告联系人,蔡锐帆广发证券,科创,系列报告广发证券,科创,系列报告盛美股份,盛美股份,半导体半导体清洗清洗设备领
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【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭,S08方正科技团
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【公司研究】华润微-公司深度报告:国内半导体IDM龙头立足功率半导体聚焦特色工艺-20200526[32页].pdf
华润微,公司深度报告年月日请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,推荐推荐,首次首次,报告日期,报告日期,年年月月日日目前股价,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,万股,流通股本,万股,个月最高最低
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