半导体研究分析
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1、个月最高最低 55.0031.77 分析师:邹兰兰 S01 02131829706 联系人 研究助理 : 郭旺 S22 02131829735 数据来源:贝格数据 国内半导体国内半导体IDM 龙头。
2、018年底在集成电路国产替代浪潮和国家集成电路基金支持下收购凯世通,公司借助资本优 势顺利迈出业务转型第一步,为公司发展带来新动能. 股东背景雄厚,为公司转型顺利实施保驾护航股东背景雄厚,为公司转型顺利实施保驾护航.公司第一大股东上海浦东科。
3、半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图表图表:中国:中国半导体材料半导体材料A A股投资地图股投资地图 资料来源:Wind,方正证券研究所盈利预测选用Wind一致盈利预测,股价选用2020年2月14日收盘价 19E19E20。
4、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。
5、周期 规律. 行业增长:需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律. 行业发展:所有技术迚步都指向 ,1更高的功率 2更小的体积 3更低的损耗 4更好的性价比. 行业壁垒:参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1规模化前提下的质量品质 。
6、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。
7、析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750615 021607506。
8、 指 数 标 普500 纳 指 纳 指 走 势 比 较走 势 比 较 相关研究报告:相关研究报告: 半导体专题研究十:半导体制造五大难点 20200212 半导体专题九: 国内功率半导体产业投资宝典 20200210 半导体专题研究系列八。
9、 标 普500 纳 指 纳 指 走 势 比 较走 势 比 较 相关研究报告:相关研究报告: 半导体专题研究三:半导体制造产业链梳理 20200207 半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导 体设备 20200210 半导体专题九: 国内功。
10、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典 光伏电动工具光伏电动工具电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展 2020 年 1 月 7 日, 首台特斯拉国产 Model 3 交付开启了特斯拉中国量产 。
11、的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机.踏着 摩尔的旋律,每 更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来 3nm 。
12、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破.半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日 美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地。
13、分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:S0260519090001 SAC 执证号:S0260513050002 SAC 执证号:S0260514050002 02160750636 02160750636 0。
14、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢.行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车可再生能源发电变频家电等带来的巨大需求缺口.成熟市场规模:成熟市场规模:根据IHS Markit数据显示。
15、MARY On behalf of SIA, a wireless market intelligence firm has analyzed all of the semiconductor function product famili。
16、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。
17、51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从锭到片.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.10。
18、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。
19、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。
20、来历史发展机遇 应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔:市场空间广阔:1在 智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居。
21、这些汽车行业的大趋势正为汽车架构带来前所未有的变革. 新的车载功能不断增加,目前的汽车架构已经不堪负荷,超越了临界点.我们已经进入了智 能汽车架构的全新世界. 1.1全球汽车进入智能化时代全球汽车进入智能化时代 3 请务必阅读正文之后的信息。
22、 6 1.1 硅片:半导体产业重要基础材料 . 6 1.2 半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键 . 7 2. 5G数据中心汽车电子驱动硅片需求成长,12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半导体硅片需求稳步增长 . 10 。
23、地缘政治因素助推替代加速 . 4 1.1.1 功率半导体市场广阔,国产替代将是长期趋势 . 4 1.1.2 多个下游长期高景气,行业天花板将不断提升 . 5 1.1.3 半导体自主可控和供给保障重要性凸显,国产化需求刚性 . 7 1.1.4。
24、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。
25、国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机通信电子等各个领 域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是目前中国大陆半域. 中国现已成为全球最大的半导体市场, 但半导体制造是。
26、 CPU,来控制 5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其 AI 及视觉软硬件成本应该超过 10 万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,AutoX除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透。
27、ewhitespace: normal;量检测设备行业具有极高的技术资金壁垒,对业内公司研发能力有很强要求.海外巨头 KLA 为首,AMATHitachi 等合计占比超 90.国内设备厂商由于起步晚基础薄,始终在 努力追赶,国产设备仍有很大。
28、lt;p当前信息和通信技术ICT中的硬件软件HWSW范式通过软件和算法系统架构电路器件材料和半导体工艺技术等方面的持续创新,使计算无处不在.然而,信息通信技术面临着前所未有的技术挑战,以保持其增长速度水平到下一个十年.这些挑战很大程度上来自。
29、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展.当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产.2021 年 1 月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂开工建设,预计2022 年 7 月投产,产能约为。
30、业绩考核目标为,以 2020 年营业收入为业绩基数,202120222023 年营业收入比业绩基数的增长率分别不低于 60110150,分别对应 17.022.3 26.5 亿元.强有力股权激励计划彰显公司未来发展信心,助力公司实现发展战略。
31、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。
32、测试机往往具有一定用户粘性和应用生态,设计厂商具有选型话语权,具有业界口碑的测试机厂商持续受益.对于封测厂和独立测试厂而言,经过长期市场验证的老牌厂商的主流测试机型号更易得到采购.由于设计厂商通常需要针对其新款芯片产品开发相应的测试程序,因。
33、目标市场国地区趋势分析分析主要目标市场国家地区的申请趋势,帮助了解在该技术领域随时间变化的地域布局情况.当前图表按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计。
34、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。
35、场发展空间较大,是未来主要发展趋势所在.VR产业链上游的硬件部分主要包括光学镜头显示面板主控芯片传感器等;中游的硬件部分包括显 示模组和整机制造等.软件部分上游主要包括系统平台信息处理等;中游主要涉及功能开发.软件硬件 共同服务于下游应用。
36、用.晶圆加工流程包括氧化光刻和刻蚀离子注入 和退火气相沉积和电镀化学机械研磨晶圆检测.所用设备包括氧化扩散炉光刻机刻 蚀机离子注入机薄膜沉积设备检测设备等.我国集成电路产业相对落后的局面 早已受到国家的高度关注,近些年国家出台一系列政策支持。
37、料等领域提供解决方案.公司现立足四大 产业制造基地布局,实现了营销服务辐射欧美亚等全球主要国家和地区,致力于成 为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件服务商.半导体装备真空装备新能源锂电装备及精密元器件构成公司四大核心事业集群.公 司。
38、到缓冲保护作用,具有损耗小通态压降低输入阻抗高和驱动功率小等优势. IGBT的竞争格局,目前英飞凌在 IGBT芯片和模组的市占率最高,在 IPM 封装领域,日本三菱的市 占率最高.国内自主企业中,比亚迪具有较强的技术优势,有望成为行业的龙头。
39、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。
40、储芯片和 NAND Flash 芯片,2007 年追加第二座2017 年扩产晶圆厂,从事晶圆代工业务.三星奥斯汀晶圆厂的逻辑 芯片主要工艺技术为 14nm28nm32nm 等,约占三星逻辑芯片总产能的 28;恩 智浦半导体在德克萨斯州奥斯特。
41、分工模式跟 跟上文的 SiC 分工模式相同,主要分为单晶生长晶片加工外延前道加工 及后道封装.我们从下游应用生产模式制程研发财务及营销等方面比较 硅晶圆代工和以砷化镓为代表的化合物半导体晶圆代工的发展模式: 在下游应用方面,材料特性及晶圆结。
42、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。
43、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。
44、Wintest未来面向需求快速增长的大陆市场.目前Wintest 业务拓展的重点是LCDOLED驱动芯片测试机的市场,中国大陆和台湾的 LCDOLED 驱动芯片测试机的总需求量在1,2001,500 台左右.预计未来 34 年,大陆市场 。
45、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力;2半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移;3国家政策资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航. 半导体的第二次跨越:业绩主导,业绩兑现和行业景气。
46、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。
47、娱乐等功能.智能冰箱需要大量的感应器且配置液晶显示屏进行人机交互.冰箱人机互动比较频繁,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要入口. 智能洗衣机新增远端控制AI诊断自动化清洗等功能,通过在智能终端加入WiFi模组.智能空。
48、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上 NXP 及 Infineon 美国德州 Austin 厂恢复全能量产后减少对 8晶圆代工的需求,这将造成明年8供需缺口从今年的 10 多个点,到明年的供需平衡外,估计从 2023 年。
49、t;p数据爆炸时代来临,全球半导体进数据中驱动时代.数据中新型架构,计算络存储融合.主要玩家及市场份额。
云岫资本:2021中国半导体投资深度分析与展望(43页).pdf
少数项目吸引六成融资额,龙头效应明显,项目数量46个,总项目数量534个,项目数量占项目总数量的8,6,项目融资额992亿元,总项目融资额1,536亿元项目融资额占项目总融资额的64,6,龙头公司集中在数据中汽车和半导体制造三热门赛道,数据
时间: 2021-09-24 大小: 4.70MB 页数: 43
半导体行业研究:全球半导体通膨下的机会及风险(17页).pdf
涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是812成熟制程产品的第三个主要原因是8及12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易,就8而言,我们归纳出五个主要原因造成8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年
时间: 2021-09-23 大小: 1.09MB 页数: 17
半导体行业:SoC芯片研究框架-210916(89页).pdf
智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别,具有自动识别调节控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,通过主控芯片分析调节温度与湿度,通过手机实现的开关机与温度调节,智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动,嵌入智慧屏幕并包含语
时间: 2021-09-17 大小: 7.40MB 页数: 89
半导体行业深度报告:半导体刻蚀机研究框架-210820(109页).pdf
北斱华创,硅刻蚀领军者北方华创自2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术,并于2004年第一台设备成功起辉,2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线,是我国自主研发的第一台干法刻蚀机,凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术
时间: 2021-08-23 大小: 4.70MB 页数: 109
半导体行业《半导体研究》系列之一:半导体的第二次跨越复盘与预判-210704(71页).pdf
复盘半导体第一次跨越,估值提升主导,国产替代全面提速大方向确立,电子板块涨幅为,半导体板块实现大涨,涨幅为,从与归母净利润对指数的相对贡献来看,贡献程度大于归母净利润贡献度
时间: 2021-07-06 大小: 8.16MB 页数: 71
2021年精测电子公司半导体业务分析报告(23页).pdf
外延并购Wintest,补强公司ATE设备,Wintest主营业务半导体ATE设备,是全球为数不多的同时具备LCDOLED驱动器芯片CMOS图像传感器芯片的测试设备的研发制造和销售能力的企业,通过并购Wintest,精测电
时间: 2021-06-24 大小: 1.78MB 页数: 23
2021年全球半导体行业发展历程与未来前景分析报告(34页).pdf
20世纪90年代,进入衰退期,1985年美国针对日本半导体产业发起第一次301调查,于1986年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况,1987年美国再次指责日本向第三国倾
时间: 2021-06-24 大小: 1.80MB 页数: 34
2021年半导体前道设备行业产业链分析报告(133页).pdf
摩尔定律十年内已经找到技术发展方向,未来主要将结合SoC和SiP两条路径,带动前道设备的需求,ppSoC系统级芯片MoreMooreSoC是从设计角度出发,通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上,在一个芯片上集结了各种功能模
时间: 2021-06-16 大小: 8.24MB 页数: 133
2021年半导体行业下游应用与全球供需格局分析报告(23页).pdf
spanstyle,fontsize,14p,fontfamily,楷体,color,rgb0,0,0spanpp跟硅半导体类似,化合物半导体行业商业模式主要分为IDM集成器件制造Foundry晶圆代工Fabless无工厂,化合
时间: 2021-06-16 大小: 2.03MB 页数: 23
2021年半导体产业链发展趋势分析报告(51页).pdf
在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下,美国暴雪及日本地震等自然灾害事件将进一步加剧芯片供应紧张的局面,从而导致产品价格进一步上涨,2月份以来,美国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电,导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆厂暂时关
时间: 2021-06-16 大小: 1.86MB 页数: 51
2021年全球半导体行业供需现状与未来发展趋势分析报告.pdf
半导体行业具有一定周期性,过去20年期间较为明显的四段周期时间分别是2003年2009年2011年2016年,第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及,第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC及通讯
时间: 2021-06-10 大小: 2.36MB 页数: 22
2021年汽车半导体市场与主控芯片发展趋势分析报告.pdf
功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭流向和大小,对新能源汽车尤为重要,新能源汽车中的功率半导体包括电机逆变器DCDC高压辅助驱动和OBC充电器等,功率器件从MOSFET发展为IGBT,未来的技术路线为SICIGBT,IG
时间: 2021-06-10 大小: 2.23MB 页数: 23
2021年全球设备市场北方华创公司半导体布局分析报告(26页).pdf
国内领先的半导体高端装备及一体化解决方案供应商,北方华创是由七星电子和北方微电子战略合并而成,其前身为2001年9月成立的北京七星华创电子股份有限公司,公司深耕于芯片制造刻蚀领域薄膜沉积领域近20年,现已成为国内领先的半导
时间: 2021-06-09 大小: 1.91MB 页数: 26
2021年半导体行业竞争格局与市场空间分析报告(34页).pdf
半导体生产主要分为设计制造封测三大流程,同时需要用到半导体材料和设备,半导体领域中,集成电路运用最广泛占比最高技术难度最大,本篇报告将主要围绕集成电路制造工艺和相关设备展开,半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分
时间: 2021-06-04 大小: 1.18MB 页数: 34
2021年功率半导体市场空间与VR产业链分析报告(79页).pdf
全球虚拟现实行业市场规模迅速扩大,其中中国占据全球超过一半的市场份额,正处于快速扩张阶段,受5G网络的影响,预期2023年国内虚拟现实市场规模将达到4300亿元,VRAR产品按处理器采用设备不同可以分为3类,移动端头戴设备,外接式头戴设备
时间: 2021-06-04 大小: 3.97MB 页数: 79
2021年半导体行业GaN产业链分析报告(38页).pdf
GaN材料在射频产品的渗透率将逐步提升pp射频器件材料主要有三种,GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN,GaAs器件的缺点是器件功率较低,低于50W,LDMOS器件的缺点是工作频率存在极限,最高有效频率在3GHz以下,GaN弥
时间: 2021-06-01 大小: 2.16MB 页数: 38
patsnap:第三代半导体GaN技术全景分析报告(56页).pdf
目标市场国地区排名pp分析技术主要布局在哪些国家地区,专利申请量的多少在一定程度上反映了该目标市场的受关注程度,这可以帮助企业在做技术战略布局时,评估哪些是需要主要关注的国家地区,以及哪些国家地区均未被布局,是否可能成为潜在的机会点,pp
时间: 2021-05-19 大小: 4.79MB 页数: 56
【公司研究】华峰测控-投资价值分析报告:半导体测试机国内龙头业绩持续增长-210510(26页).pdf
测设设备分类,测试机是核心,在测试设备市场占比63,不同环节搭配探针台或分选机,华峰测控主营产品为测试机,测试设备分类主要包括测试机分选机和探针台等,其中测试机为核心,占比达63,分选机占17,探针台占15,应用形式上在制造环节是
时间: 2021-05-11 大小: 971.92KB 页数: 24
2021年半导体行业新能源汽车状况及功率半导体发展趋势分析报告(21页).pdf
第一代半导体材料,锗硅等单晶半导体材料,硅拥有1,1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性,pp第二代半导体材料,砷化镓锑化铟等化合物半导体材料,砷化镓拥有1,4电子伏特的禁带宽度以及比硅高五倍的电子迁移率,pp第三代半导体材料
时间: 2021-05-10 大小: 1.40MB 页数: 21
2021年半导体市场前景及主要公司分析报告(82页).pdf
股权激励彰显公司信心,营收成长目标高,恒玄科技于年月日晚间披露股票激励计划,公司拟向激励对象授予股票期权,万份,占公司总股本,授予价格为,元股,首次授予部分的激励对象共人,为
时间: 2021-05-10 大小: 3.11MB 页数: 82
2021年功率半导体市场规模及行业配置分析趋势.pdf
景气度持续向上,功率半导体供不应求,全球半导体市场需求强劲,新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长,带动以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升,叠加晶圆制造产能不足,功率半导体市场出现供不应求现象,英飞凌意法
时间: 2021-04-29 大小: 2.28MB 页数: 33
半导体研究公司(SRC):美国半导体十年计划中期报告(英文版)(21页).pdf
美国半导体行业在创新方面领先世界,很大程度上是基于积极的研发支出,该行业每年将近五分之一的年收入用于研发,仅次于制药行业,此外,联邦政府对半导体研发的资助是私人研发支出的催化剂,私人和联邦的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐,使其成为
时间: 2021-03-30 大小: 6.65MB 页数: 21
【研报】半导体行业深度研究:半导体检测设备从前道到后道全程保驾护航-210316(45页).pdf
stylewhitespace,normal,目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫,ppstylewhitespace,normal,量检测设备领域
时间: 2021-03-17 大小: 4.01MB 页数: 45
【研报】半导体行业深度研究:自驾电动车带动的十倍半导体增值-210309(37页).pdf
阿里巴巴的,迎头赶上,虽然在自驾车队数量明显低于百度,但年才成立的,于年与武汉的东风汽车达成战略合作,年月获得加州首发的第二张自驾牌照,年二月首次开放深圳民众试乘
时间: 2021-03-10 大小: 2.53MB 页数: 37
【研报】半导体行业系列研究之十五:日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223(15页).pdf
TableInfo1半导体半导体电子电子TABLETITLE日本日本Ferrotec,全球半导体设备部件及材料隐形冠军,全球半导体设备部件及材料隐形冠军半导体系列研究之十五证券研究报告证券研究报告2020年12月23
时间: 2020-12-25 大小: 967.52KB 页数: 15
【研报】半导体行业深度报告:IGBT功率半导体研究框架-20201202(103页).pdf
IGBT功率半导体研究框架深度报告证券研究报告半导体行业2020年12月2日需求,节能环俅,传统癿功率半导体损耗非帯大,需要多个器件才能达到电能转换癿效果,IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用,行业增长,最主要来自新能源汽车带劢癿增长
时间: 2020-12-08 大小: 6.11MB 页数: 103
【研报】2020年分立器件行业功率半导体市场发展分析研究报告(19页).pdf
行业投资策略行业投资策略请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明222目目录录1,功率器件,下游需求多点开花,国产替代加速推进,41,1,国产替代空间广阔,地缘政治因素
时间: 2020-12-02 大小: 1.23MB 页数: 19
【研报】2020年电子元器件半导体硅片行业上行分析研究报告(30页).pdf
rQsNrRsMrQnRqRpNrMpQqNbRdN7NnPoOnPrRlOoPqRiNnPnQbRpOnQvPmPmRvPtQqM行业深度报告3请参考最后一页评级说明及重要声明目录目录1,半导体硅片,半导体材料之最大宗产品,61
时间: 2020-11-26 大小: 1.47MB 页数: 30
【研报】2020年电子行业半导体构建下的特斯拉分析研究报告(25页).pdf
目录目录1,电动车加速,汽车电子大发展2,以特斯拉为代表,半导体重新定义电动车3,半导体成为汽车电子主战场,带来中长期投资机会2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明oPtMrRsMpOmQoPoMnQ
时间: 2020-11-25 大小: 1.78MB 页数: 25
【公司研究】上海新阳--投资价值分析报告:中国半导体关键工艺材料龙头企业-20201113(29页).pdf
目录目录,6
时间: 2020-11-17 大小: 6.49MB 页数: 29
【研报】半导体行业:APU赛道分析-20201101(113页).pdf
赛道分析赛道分析首席电子分析师,贺茂飞执业证书编号,证券研究报告证券研究报告年年月月日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分核心观点核心观点,行业总览,物联网领域爆发行业总览,物联网领域爆发,国产进程加速国产进程
时间: 2020-11-02 大小: 4.44MB 页数: 113
2020我国半导体硅片行业终端应用市场发展需求分析产业研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录硅片,半导体产业链的,画布,5,硅片概况
时间: 2020-09-27 大小: 2.07MB 页数: 27
2020中国半导体设备清洗市场行业发展格局现状分析产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5一,全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡51,全球市场,2019年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷52,国内市场,产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场7二,摩尔
时间: 2020-09-27 大小: 1.81MB 页数: 29
2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告(24页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片,41,1半导体硅片生产,51,1,1单晶硅生长技术是关键技术之一
时间: 2020-09-27 大小: 1.09MB 页数: 24
2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录功率半导体,IGBT性能占优,三代材料崭露头角2功率半导体细分产品类型复杂,IGBT性能领先2材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4行业空间广阔,全球产业格局有望重构5广阔的应用空间,催生出巨大的下游市
时间: 2020-09-27 大小: 898.64KB 页数: 27
2020年5G基建半导体分析报告 -美国半导体协会(英文版)(32页).pdf
SIACONFIDENTIAL,5GINFRASTRUCTUREANALYSIS,15GWIRELESSINFRASTRUCTURESEMICONDUCTORANALYSIS2,5GINFRASTRUCTUREANALYSIS8,5GINF
时间: 2020-09-25 大小: 8.11MB 页数: 32
【研报】半导体行业:功率半导体赛道分析-20200916(126页).pdf
时间: 2020-09-21 大小: 5.74MB 页数: 126
【研报】机械设备行业专题研究:半导体设备系列研究十四半导体ATE国产装备向中高端进阶细分领域多点开花-20200521[43页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明114343Table,Page行业专题研究,机械设备2020年5月21日证券研究报告半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四半导体半导体ATE,国产装备向中高端进阶,细分领域多点开花,国产装备
时间: 2020-07-31 大小: 2.41MB 页数: 43
【研报】半导体设备行业研究框架总论:半导体景气度反转设备先行-20200206[53页].pdf
证券研究报告2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭,S08方正半导体分析师范云浩,S01核心
时间: 2020-07-31 大小: 3.50MB 页数: 53
【研报】电子元器件行业半导体专题研究系列八:正在崛起的中国半导体设备-20200210[28页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八超配超配2020年年02月月10日日一年该行业与一
时间: 2020-07-31 大小: 2.44MB 页数: 28
【研报】电子元器件行业:半导体行业专题研究系列九国内功率半导体产业投资宝典-20200210[39页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业行业研究研究Page1证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九超配超配2020年年02月月10日日一年该
时间: 2020-07-31 大小: 2.49MB 页数: 39
【研报】电子元器件行业半导体专题研究十:半导体制造五大难点-20200212[26页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧海外市场研究海外市场研究Page1证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究港股港股电子元器件电子元器件半导体半导体专题专题系列系列研究研究之之十十2020年年02月月1
时间: 2020-07-31 大小: 1.79MB 页数: 26
【研报】电子元器件行业半导体产业链系列研究之十一:为什么半导体是一波大行情-20200221[27页].pdf
请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧海外市场研究海外市场研究Page1证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究港股港股电子元器件电子元器件半导体半导体产业链产业链系列系列研究研究之之十十一一2020年年0
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【研报】半导体设备行业系列研究十二:半导体设备二线变一线的几个必要条件-20200510[21页].pdf
识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明112121Table,Page行业专题研究,机械设备2020年5月10日证券研究报告半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二半导体设备,半导体设备,二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要
时间: 2020-07-31 大小: 1.12MB 页数: 21
【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S08证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
时间: 2020-07-31 大小: 6.54MB 页数: 104
【研报】半导体行业:全球科技研究框架功率半导体研究框架总论-20200110[37页].pdf
斱正证券全球科技研究框架,功率半导体研究框架总论证券研究报告2020年1月10日首席分析师,陈杭执业证书编号,S08赛道,功率半导体是必选消费品,人需要吃,柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转换有兰地斱都
时间: 2020-07-31 大小: 2.15MB 页数: 37
【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S08TE
时间: 2020-07-31 大小: 1.92MB 页数: 18
【研报】科技行业芯片国产化系列三:半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力-20200215[79页].pdf
证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力方正科技组首席分析师陈杭,S08方正科技团
时间: 2020-07-31 大小: 3.48MB 页数: 79
【公司研究】万业企业-进军半导体设备-20200117[31页].pdf
万业企业,进军半导体设备证券研究报告,首次覆盖,2020年1月17日方正科技首席分析师,陈杭S08方正科技半导体分析师,范云浩S01核心观点核心观点从房地产业务转型半导体装备领域从房地产业务转型半
时间: 2020-07-30 大小: 1.23MB 页数: 31
【公司研究】华润微-公司深度报告:国内半导体IDM龙头立足功率半导体聚焦特色工艺-20200526[32页].pdf
华润微,公司深度报告年月日请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,推荐推荐,首次首次,报告日期,报告日期,年年月月日日目前股价,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,万股,流通股本,万股,个月最高最低
时间: 2020-07-30 大小: 1.85MB 页数: 32