《云岫资本:2021中国半导体投资深度分析与展望(43页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《云岫资本:2021中国半导体投资深度分析与展望(43页).pdf(43页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
少数项目吸引六成融资额,龙头效应明显。项目数量46个,总项目数量534个,项目数量占项目总数量的8.6%。项目融资额992亿元,总项目融资额1,536亿元项目融资额占项目总融资额的64.6%。龙头公司集中在数据中、汽车和半导体制造三热门赛道。数据爆炸时代来临,全球半导体进数据中驱动时代。数据中新型架构,计算、络、存储融合。主要玩家及市场份额。