半导体行业发展史

就当前来说，半导体行业经过了近60年的发展，目前，已经发展形成了三代半导体材料。

第一代半导体材料主要指的是硅、锗元素等单质半导体材料，第二代半导体材料主要指的化合物半导体材料，例如，砷化 镓、锑化铟等，第三代半导体材料是宽禁带半导体材料。

在第三代半导体材料当中，最重要的就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)。

SiC(碳化硅) 具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高热导率等特点，使得其器件适用于高频高温的应用场景，相较于硅器件，可以显著降低开关损耗，所以，SiC能够制造高耐压、大功率电力电子器件，如 MOSFET、IGBT、SBD等，用于智能电网、新能源汽车等行业。

GaN(氮化镓)具有高临界磁场、高电子饱和速度与极高的电子迁移率的特点，是超高频器件的极佳选择，适用于5G通信、微波射频等领域的应用，未来，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而 下降，它的应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。

和传统的半导体材料比较起来，更宽的禁带宽度允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行，就当前来说，它们和前两代材料并不是替代关系，而是优势互补的关系，这里和汽车领域普遍认同电动汽车替代燃油汽车的大趋势是有很大的不同的。

半导体行业发展趋势前景

未来在相当长的一段时间当中，全球半导体投资依旧会是以硅半导体为主。

我国在第三代半导体的投入会进一步的加大，但是，这也并不会意味着可以就此绕过硅半导体产业链的国产化之路，并且，就算是电动汽车，想要在市场上面替代燃油汽车至少也是得花上几十年的时间，就像特斯拉一样，除此之外，还有比亚迪，比亚迪推出第一辆电动汽车到现在也已经有了十几年的时间。

第三代半导体当前最大的应用领域是光电子，在这当中，LED芯片是最大市场，要注意，LED芯片虽然是半导体，但是，用途是拿来发光的单一元件并不是电路，我们一般不将LED芯片考虑进芯片市场当中去。

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