1、斱正证券全球科技研究框架: 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师: 陈杭 执业证书编号:S08 赛道:功率半导体是必选消费品,人需要吃柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转。

2、 146 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号。

3、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭: S08 方正半导体分析师范云浩: S12205191。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款 半导体材料迎来黄金发展期半导体材料迎来黄金发展期 新材料行业半导体材料系列报告之导读2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S。

5、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

6、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

7、政策助力半导体产业.半导体是科技发展的基础性战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段:19802000 年,主要通过成立国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组908 工程909 工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产线。

8、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

9、汽车芯片主要包括以 MCU 为代表的数字芯片以 MOSFETIGBT 为代表的功率芯片以及 模拟芯片.pp汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺.相比于传统汽车,新能源汽车单车所需 要的半导体芯片将会大增.根据世界先进,2020 年每辆。

10、汽车:断崖式缺货将缓解,长期紧张持续pp虽然汽车电子需求正快速增长,但占半导体总产能比例有限.一般而言,由于车用芯片型号 固定,需求稳定,并不易出现缺货现象.但此轮缺货潮却始于汽车行业的断崖式缺芯, 究其原因,我们认为主要有以下几点:pp。

11、半导体用超净高纯试剂中双氧水硫酸和氨水消耗占比分别为 3433和 9,合计占比超过七成.公司超净高纯试剂产品聚焦于价值量最高的半导体领域,三款拳头产品双氧水硫酸和氨水均达到主流客户最高规格要求 SEMI G5,金属离子低于 10ppt,双。

12、阿里旗下灵犀互娱的三国志系列游戏持续抢占畅销榜前列位置,游戏行业新势力精品游戏亦出现爆款效应,原神登顶11个国家与地区iOS畅销榜,日均收入超过600万美元,万国觉醒稳居国内畅销榜前十, 2020年11月米哈游和莉莉丝在中国手游发行商全球。

13、山西省的太阳能资源储备丰富,虽不及西藏新疆青海甘肃等地,但高于同纬度的河北北京 东北和山西以南各省市,全省年日照小时数在 22003000h 之间,年日照百分率为 5167,其中绝大部分地 区全年日照数在 2600h 以上,约有 13 地。

14、巴西是南美洲面积最大的国家,自然资源丰富,拥有发达的农牧业和较完善的工业体系.作为世界十大经济体之一,巴西的经济体量远高于其他拉美经济体.从历史角度看,巴西在1975年进入中等收入国家行列,特别是19681973年,巴西国内生产总值年均增。

15、ADC芯片属于模拟芯片.与只能区分开和关信号的数字芯片不同,模拟芯片可以处理刻度,读取和处理语音音乐和视频产生的波形.与数字集成电路相比,模拟集成电路拥有以下特点:1.应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较。

16、2021 年 2 月 6 日,公司正式发布定增注册稿,拟向特定对象发行 A 股股票募资不超过 100 亿元用于中微产业化基地建设项目中微临港总部和研发中心项目科技储备资金.2021 年 8 月 25 日公告,公司向特定对象发行人民币普通股A。

17、半导体公司今年采取一些由新冠疫情驱使的成本削减措施,包括裁员和减少商务旅行.虚拟工作环境迫使半导体公司的工作方式变得更具创造性和灵活性,而且现在似乎已经准备好作出一些持久性的变革.与去年相比,较少的受访著计划扩关其员工规模今年这比例为63。

18、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

19、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 . 半导体系列报告半导体系列报告之之 MCUMCU:多维度对比海内外发展现状:多维度对比海内外发展现状,大陆前景广阔,大陆前景广阔 电子 证券研究报告证券研究报告 行业深度。

20、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 新能源发电持续景气, 光伏新能源发电持续景气, 光伏 I IGBTGBT 市场市场前景广阔前景广阔 I IGB。

21、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体材料空间广阔,平台化布局前景可期 主要观点:主要观点: TableSummary 打印复印通用耗材起家打印复印通用耗材起家,光电半导体材料业务打造第二增长极光电半导体材料业务打造第二增长。

22、中国半导体行业前景中国半导体行业前景研究报告研究报告客服热线:客服热线:400666917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址:http: 3为为全球商业领袖提供决策咨询全球商业领袖提供决策咨询u3.3.半导体。