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1、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预 计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理： 半导体材料：半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头) 半导体设备龙头：半导体设备龙头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻

2、蚀设备) 半导体制造：成熟制程产能紧张半导体制造：成熟制程产能紧张，先进制程扮演重要角色先进制程扮演重要角色 受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。IC Insights 数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理： 半导体制造：半导体制造：中芯国际、华虹半导体 半导体设计：半导体设计：Fabless模式下模式下，国产替代化进程较快国产替代化进程较快 后疫情时代，社会数字化转型加快；碳中和背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计， 2

3、021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理： IP授权与定制：授权与定制：芯原股份U (IP授权&定制龙头) 模拟芯片：模拟芯片：卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片) FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA) 存储芯片：存储芯片：北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash) 功率器件：功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFETPMIC) CMOS芯片：芯片：韦尔股份(手机+车

4、载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先) 分立器件：分立器件：三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头) | 2 核心观点核心观点 资料来源：WSTS，SEMI，IC Insights，长城证券研究院整理 gYgVaXlXfUbYuMxPwOuMaQaOaQoMrRnPrQfQrQpNiNmNsN8OqRnNvPmMxPuOmNsQ | 3 半导体行业全景梳理半导体行业全景梳理 EDA $115亿亿 半导体材料半导体材料 $587亿亿 半导体设备半导体设备 $953亿亿 IC芯片芯片 $5530亿亿 IC代工制造代工制造 $1072亿亿 IC封测封测 $2

5、55亿亿 集成电路集成电路 $3715亿亿 分立器件分立器件 $489亿亿 传感器传感器 $309亿亿AIoT $2900亿亿 5G手机手机 $4700亿亿 智能手表智能手表 $218亿亿 TWS耳机耳机 $183亿亿 新能源汽车新能源汽车$680亿亿 光器件光器件 $285亿亿 支撑产业支撑产业芯片制造芯片制造芯片类别芯片类别应用爆点应用爆点 资料来源：SEMI，Yole，IC Insights，长城证券研究院整理 | 4 半导体行业全景梳理半导体行业全景梳理 IC 设计设计 IC 制造制造 封测封测 芯芯 片片 制制 造造 EDA IP 支支 撑撑 产产 业业 材材 料料 设设 备备 下下

6、 游游 应应 用用 芯芯 片片 应应 用用 资料来源：SEMI，Yole，IC Insights，长城证券研究院预测及整理 一级分类一级分类 二级分类二级分类 (关键子行业关键子行业) 2020年全球年全球 规模(亿美规模(亿美 元)元) 2021- 2025年年 CAGR 全球龙头公司全球龙头公司国内主要公司国内主要公司 硅片1126%信越化工、住友化学、DNP、JSR等沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技 光刻胶205%住友化学、JSR、东京应化、DOW等晶瑞电材、南光电、上海新阳、容大感光 CMP耗材236%陶氏化学、卡博尔、Fujimi等鼎龙股份、安集科技等 特气、化学材料等其他194

7、5%巴斯夫、住友化学、日本合成橡胶等江丰电子、雅克科技、上海新阳、东方新材 封装材料封装基板引线框架等2043%住友金属、日立电线、贺利氏等深南电路、兴森科技、康强、华龙等 薄膜17211%ASML、应用材料、LAM等北方华创、中微半导、华海清科、盛美上海 氧化164%Themco、Centrothermal Solutions等北方华创、中电科等 刻蚀1375%LAM、AMAT、东京电子等北方华创、中微半导体、盛美上海等 光刻机1317%ASML、Canon、NiKON等上海微电子、华卓精科、中电科45所等 其他1565%应用材料、LAM等北方华创、华海清科、沈阳芯源等 封测设备划片机、贴片

8、机、检测设备10015%爱德万、K&S、DISCO、ASM太平洋等上海睿励、上海精测、中电科45所等 EDAEDACAE、SIP、IC等1158%Cadence、Synopsys、Mentor Graphics等华大九天、广立微、概伦、芯禾等 代工成熟制程/先进制程7039%台积电、Global Foundries等中芯国际、华虹宏力等 IDMIDM公司总收入26777%三星、Intel、镁光、海力士等等长江存储、合肥长鑫、士兰微等 封测封测封装测试2555%日月光、安靠、矽品精密、力成科技等长电科技、通富微电、华天科技等 射频1329%Skyworks、Qorvo、高通、村田等卓胜微、好达、

9、唯捷创芯、慧智微等 电源管理2094%TI、恩智浦、ADI、英飞凌等闻泰科技、圣邦股份、斯达半导、士兰微等 信号链等(放大器信号转换)1006%TI、ADI、英飞凌、恩智浦等圣邦股份、上海贝岭、士兰微等 Micro(MPUMCUDSP)6977%Intel、高通、AMD等华为海思、紫光展锐、中科曙光、龙芯等 逻辑IC(ASSPASICFPGA)118411%Intel、高通、AMD、ARM等复旦微、景嘉微、飞腾、龙芯等 存储IC(DRAMFLASH）12569%三星、SK海力士、镁光、西数等长江存储、合肥长鑫、兆易创新等 分立器件电容电阻电感等3155%瑞萨、村田等三环集团、风华高科、扬杰科技

10、、捷捷微电 光器件LED芯片、光通信芯片2858%Lumentum、Finisar等昂纳科技、光迅科技、苏州旭创等 CMOS芯片1758%Sony、三星等豪威科技、格科微等 指纹芯片501%FPC等汇顶科技、思立微等 其他等芯片4415%霍尼韦尔、意法、ST等歌尔股份、士兰微、大华股份等 智能手机470011%苹果、三星等华为、小米、OPPO、Vivo、Realme等 TWS耳机18320%苹果、三星、Jabra、JBL等小米、华为等 智能手表21814%苹果、三星、Fitbit等华为、夏新、漫步者等 新能源汽车68025%特斯拉、英飞凌等华为、比亚迪等 AIOT智能290026%谷歌、飞利浦

11、等海尔、TCL、美的、格力、小米等 下游应用 材料 晶圆制 造材料 设备 IC制造设备 制造 芯片种类 模拟IC 数字IC 传感器 目目 录录 | 5 半导体材料半导体材料 半导体硅片半导体硅片 光刻胶光刻胶 半导体设备半导体设备 清洗设备清洗设备 光刻机光刻机 刻蚀设备刻蚀设备 离子注入机离子注入机 检测设备检测设备 半导体制造半导体制造 成熟制程与先进制程成熟制程与先进制程 半导体芯片半导体芯片 射频前端芯片射频前端芯片 电源管理芯片电源管理芯片 信号链模拟芯片信号链模拟芯片 FPGA 存储芯片存储芯片 功率器件功率器件 CMOS芯片芯片 分立器件分立器件 半导体关键材料梳理半导体关键材料

12、梳理 | 6 半导体硅片半导体硅片芯片的材料基石芯片的材料基石 | 7 营收营收 市值市值 PE VS 最大硅最大硅 片尺寸片尺寸 沪硅沪硅 产业产业 18 亿元 676 亿元 357倍 300mm 中环中环 股份股份 191 亿元 1327 亿元 44倍 12英寸 立昂微立昂微 15 亿元 606 亿元 127倍 12英寸 中晶中晶 科技科技 3 亿元 85 亿元 61倍 6英寸 信越信越 化学化学 136 亿美元 710 亿美元 27倍 300mm 31 24 17 13 13 6 2 28% 22% 15% 11%11% 6% 2% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 3

13、0% 0 5 10 15 20 25 30 35 信越化学 SUMCO 环球晶圆 SiltronicSK SiltronSOITEC 沪硅产业 2020年半导体硅片营收(亿美元)(左)市占率(右) 从沙子到硅片直拉法与区熔法2021年全球市场规模约为119亿美元 国际龙头优势显著，CR5超94% 107 118 127 118 124 140 149 156 160 72 87 114112112 119 126 134 142 -50 0 50 100 150 0 50 100 150 200 2001920202021E2022E2023E2024E 全球半导体硅片出

14、货面积(亿平方英寸)(左) 全球半导体硅片市场规模(亿美元)(右) 国内外半导体硅片公司梳理及估值对比 2020年出货面积年出货面积(亿平方英寸亿平方英寸)应用领域应用领域 4-6英寸9分立器件、传感器、功率半导体 8英寸31传感器、MCU、电源管理芯片、存储芯片 12英寸84逻辑芯片、存储芯片、CMOS传感器、MCU 资料来源：SEMI，Wind，长城证券研究院预测及整理 多晶硅多晶硅 沙子沙子 单晶单晶 硅锭硅锭 直拉法直拉法 (CZ法法) 区熔法区熔法 (FZ法法) 切片切片磨片磨片倒角倒角蚀刻蚀刻研磨研磨抛光抛光清洗清洗 抛光片抛光片/ 外延片外延片 加热加热 融解融解 籽晶籽晶 浸入

15、浸入 引晶引晶 放肩放肩 转肩转肩 等径等径收尾收尾 籽晶籽晶 多多 晶晶 硅硅 棒棒 熔融区熔融区 籽晶籽晶 射射 频频 线线 圈圈 融解融解 源棒源棒 籽晶籽晶 浸入浸入 缩颈缩颈 放肩放肩 转肩转肩 等径等径收尾收尾 S 半导体光刻胶半导体光刻胶光的画布光的画布 | 8 光刻胶：光刻胶：利用光化学反应，经曝光、显影等工艺， 将所需要的微细图形从掩膜版转移到待加工基片上微细图形从掩膜版转移到待加工基片上 光刻胶：光做画笔，胶做画布2021年全球市场规模约为20亿美元 5 4 3 2 2 28% 21% 15%13% 10% -300% -250% -200% -150% -100% -50

16、% 0% 50% 0 1 2 3 4 5 6 JSR 东京应化 Dow 信越化学富士电子 2020年半导体光刻胶营收(亿美元)(左)市占率(右) 日本企业领先，CR5高达90%国内外光刻胶公司梳理及估值对比 营收营收 市值市值 PE VS 南大南大 光电光电 6 亿元 225 亿元 185倍 上海上海 新阳新阳 7 亿元 143 亿元 78倍 容大容大 感光感光 5 亿元 76 亿元 132倍 晶瑞晶瑞 电材电材 10 亿元 166 亿元 92倍 JSR 40 亿美元 82 亿美元 -17倍 溶剂 (50%-90%) 光引发剂 (1%-6%) 树脂 (10%-40%) 添加剂 (1%) 明亮

17、暗暗 曝光的光束 掩膜版 投影镜头 光刻胶 硅片 资料来源：SEMI， Wind，东京应化公告，前瞻产业研究院，长城证券研究院预测及整理 15 16 17 18 19 20 2001920202021E 0 5 10 15 20 25 全球半导体光刻胶市场规模（亿美元） 半导体关键设备梳理半导体关键设备梳理 | 9 光刻机光刻机半导体的皇冠半导体的皇冠 | 10 281 256 303 368 354 413 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 2001820192020 全球光刻机Top3企业的光刻机销售量(台

18、) 2020年：131亿美元 2024年：166亿美元 CAGR：7% / 营收营收(2020) 2 亿元 172 亿美元 市值市值 / / 3162 亿美元 工艺制程工艺制程 IC前道制造 IC后道封装 晶圆级键合设备 激光退火设备 EUVArFi ArFKrFI-line 华卓华卓 精科精科 上海微上海微 电子电子 ASML VS PE/ PS / / 50倍 15倍 144 10 5 91% 6% 3% -100% -80% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 ASMLNikonCano

19、n 2020年光刻机营收(亿美元)(左)市占率(右) 光刻机：以光作画笔，芯片版图曝光成像2021年全球市场规模约为140亿美元 ASML一家独大，市占率超90%国内外光刻机公司梳理及估值对比 资料来源： Wind，各公司公告，前瞻产业研究院，长城证券研究院预测及整理 激激 光光 器器 曝光台测量台 能 量 控 制 器 能 量 控 制 器 光束光束 矫正器矫正器 减震装置减震装置 测量测量 设备设备 光束形状光束形状 设置设置 硅片硅片 能量探测器能量探测器 光刻机光刻机 原理图原理图 遮光器遮光器 物物 镜镜 掩膜版掩膜版 掩膜台掩膜台 光源光源 掩膜版掩膜版 缩图缩图 透镜透镜 晶圆晶圆

20、光束光束 刻蚀设备刻蚀设备造芯的雕刻刀造芯的雕刻刀 | 11 44 61 94 84 79 78 83 66 76 78 100 95 94 99 201920202021E2022E2023E2024E2025E 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 介质刻蚀（亿美元）硅和金属刻蚀（亿美元） 71 27 26 52% 20%19% -300% -250% -200% -150% -100% -50% 0% 50% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 泛林半导体东京电子应用材料 2020年刻蚀设备营收(亿美元)(左)市占率(右) 刻蚀设备：

21、把图形从光刻胶转移至薄膜2021年全球市场规模约为172亿美元 LAM占据半壁江山国内外刻蚀设备公司梳理及估值对比 营收营收 市值市值 PE VS PS 中微中微 公司公司 23 亿元 943 亿元 125倍 33倍 北方北方 华创华创 61 亿元 2022 亿元 234倍 24倍 LAM 100 亿美元 931 亿美元 22倍 6倍 东京东京 电子电子 127 亿美元 835 亿美元 29倍 6倍 应用应用 材料材料 172 亿美元 1317 亿美元 22倍 6倍 资料来源： Wind，华经产业研究院，长城证券研究院预测及整理 电子/分子碰撞形成活性 粒子，扩散到被刻蚀材料 表面，并积累发生

22、化学反 应，产生易挥发的副产物 清洗设备清洗设备制芯去污的关键制芯去污的关键 | 12 26 28 29 31 32 33 39 43 40 39 41 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 2001820192020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 全球半导体清洗设备市场规模（亿美元） 单片清洗原理槽式清洗原理 清洗产能低 交叉污染风险小 清洗产能高 交叉污染风险大 清洗设备：去除造芯过程的表面污杂2021年全球市场规模约为39亿美元 国际龙头占据市场，CR4高达97% 15 8 5 4 45% 25%15% 13%

23、-1200% -1000% -800% -600% -400% -200% 0% 2 4 6 8 10 12 14 16 DNS 东京电子 SEMES 泛林半导体 2020年半导体清洗设备营收(亿美元)(左)市占率(右) 国内外清洗设备公司梳理及估值对比 营收营收 市值市值 PE VS PS 盛美盛美 上海上海 10 亿元 571 亿元 256倍 38倍 北方北方 华创华创 61 亿元 2022 亿元 233倍 24倍 至纯至纯 科技科技 14 亿元 174 亿元 47倍 9倍 芯源微芯源微 3 亿元 183 亿元 320倍 28倍 DNS 29 亿美元 51 亿美元 38倍 2倍 资料来源：

24、Gartner， Wind，前瞻产业研究院，长城证券研究院预测及整理 晶圆 旋转 兆声喷头 扫描 运动 摆臂 石英槽 保温 层 PP外 壳 2 液位感应器 贴膜 加热 膜 清洗 花篮 硅片 排液管 离子注入机离子注入机离子掺杂的核心离子掺杂的核心 | 13 8 8 10 9 13 15 18 18 25 35 0 5 10 15 20 25 30 35 40 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E2024E 全球离子注入机市场规模（亿美元） 9亿元 (凯世通 0.22) 营收营收(2020) / 172 亿美元 市值市值 331 亿元 / 1

25、317 亿美元 产品系列产品系列 低能大束流离子注入机 高能离子注入机 中束流离子注入机 特种离子注入机 大束流离子注入机 大束流离子注入机 中束流离子注入机 超高剂量离子注入机 中科中科 信信 万业万业 企业企业 应用应用 材料材料 VS PE/ PS 83倍 33倍 / 22倍 6倍 离子注入机：离子掺杂提升晶体管电性能2021年全球市场规模约为25亿美元 AMAT市占率达70%国内外离子注入机公司梳理及估值对比 资料来源：SEMI， Wind，长城证券研究院预测及整理 13 4 70% 20% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 0 2 4 6 8 10

26、12 14 应用材料 Axcelis 2020年离子注入机营收(亿美元)(左)市占率(右) 检测设备检测设备芯片良率的重要防线芯片良率的重要防线 | 14 KLA, 52% AMAT, 12% Hitachi, 11% Nano, 4% Hemes Microvi son, 3% Nava, 2% 其他, 16% 全球前道量测全球前道量测/检测设备检测设备 市场竞争格局市场竞争格局 爱德 万, 50%泰瑞 达, 40% 科休, 8% 其他, 2% 全球半导体封测环节检测设全球半导体封测环节检测设 备市场竞争格局备市场竞争格局 检测设备：量测、查找缺陷与电性能测试2021年全球市场规模约为182

27、亿美元 前道KLA一家独大，后道爱德万、泰瑞达双龙头国内外检测设备公司梳理及估值对比 营收营收 市值市值 PE VS PS 精测精测 电子电子 21 亿元 165 亿元 60倍 6倍 华峰华峰 测控测控 4 亿元 311 亿元 83倍 42倍 长川长川 科技科技 8 亿元 366 亿元 205倍 27倍 KLA 58 亿美元 608 亿美元 22倍 8倍 爱德万爱德万 28 亿美元 176 亿美元 28倍 6倍 50 60 76 80 67 80 106 113 201920202021E2022E 0 50 100 150 200 250 全球前道检测设备市场规模（亿美元）全球后道测试设备市

28、场规模（亿美元） 资料来源：SEMI， Wind，智研咨询，长城证券研究院预测及整理 前道检测设备前道检测设备 80亿美元亿美元 量测设备55% 缺陷设备34% 过程控制软件11% 后道检测设备后道检测设备 60亿美元亿美元 探针台15% 测试机63% 分选机18% 椭圆偏光仪椭圆偏光仪 测量介电薄膜的 厚度和光学性质 四探针台四探针台 测试半导体芯片的 电性能参数 半导体代工制造半导体代工制造 | 15 晶圆代工晶圆代工造芯的专业分工造芯的专业分工 | 16 455 145 60 59 37 13 12 11 9 8 54% 17% 7%7% 4% 2%1%1%1%1% -150% -100

29、% -50% 0% 50% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 2020年晶圆代工营收(亿美元)(左)市占率(右) 晶圆制造：28nm是成熟与先进制程分水岭2021年全球代工市场首超1000亿美元 台积电代工市占率超50%国内外晶圆代工公司梳理及估值对比 275 亿元 营收营收(2020) 64 亿元 476 亿美元 64 亿美元 市值市值 4271 亿元 515 亿元 5615 亿美元 285 亿美元 工艺制程工艺制程 FinFET 28nm 28nm 5nm 7nm 14nm 28nm 华虹半华虹半 导体导体 中芯中芯 国际国际 联电联电 台积

30、电台积电 VSPE 50倍 47倍 27倍 18倍 456 504 548 578570 703 871 1251 52 72 154 158153 170 201 261 200021E2025E 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 纯晶圆代工厂IDM 资料来源：IC Insights， Wind，长城证券研究院预测及整理 2020 2021 2022 2023 2024 2025 先进制程(%) 36% 39% 41% 44% 47% 50% 成熟制程(%) 64% 61% 59% 56% 53% 50%

31、特征尺寸指在特定曝光强 度阈值下得到的光刻胶沟 槽宽度 源级源级漏极漏极 栅级栅级 成熟制程：成熟制程： 平面结构 先进制程：先进制程： 三维结构 (图为双栅级 结构) NN P 源级漏极 沟槽宽度沟槽宽度 栅级 特征尺寸 半导体主要芯片梳理半导体主要芯片梳理 | 17 射频芯片射频芯片无线通信的基础无线通信的基础 | 18 39 32 16 7 3 1 mmWave 5G sub-6G 5G 高端4G 传统4G 3G 2G 单部手机单部手机 射频价值量射频价值量 （美元）（美元） 28 亿元 营收营收(2020) 3 亿元 34 亿美元 40 亿美元 市值市值 1218 亿元 / 247 亿

32、美元 165 亿美元 产品产品 开关LNA LFEMDiFEM 声表面射频芯片 (滤波器双工器谐振器) 开关低噪放PA 滤波器模组产品 开关低噪放PA 滤波器模组产品 好达好达 电子电子 卓胜卓胜 微微 Qor vo Skyw orks VSPE 65倍 / 16倍 15倍 射频芯片：接收与发射无线电信号2021年全球市场规模约为143亿美元 国外厂商领先，CR4达97%国内外射频芯片公司梳理及估值对比 38 34 29 24 29% 28% 22% 18% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 Broad

33、comSkyworksMurataQorvo 2020年射频芯片营收(亿美元)(左)市占率(右) 资料来源：Yole， Wind，长城证券研究院预测及整理 基基 带带 芯芯 片片 收收 发发 器器 开开 关关 开开 关关 LNA PA LNA PA LNA PA 开开 关关 滤滤 波波 器器 双工器双工器 双工器双工器 开开 关关 天 线 射频前端芯片射频前端芯片 (亿美元亿美元)20202026 CAGR 分立开关分立开关5911% 分立低噪放分立低噪放455% 天线开关天线开关7118% 分立滤波器分立滤波器3230-1% PA模组模组60 958% FEM193310% AiP模组模组1

34、27 75% RFICa478% 合计合计1322179% 电源管理芯片电源管理芯片电源电能的管家电源电能的管家 | 19 PMIC：电能的变换、分配与检测等2021年全球市场规模约为217亿美元 海内外玩家众多，市场竞争激烈国内外电源管理芯片公司梳理及估值对比 33 31 17 17 13 10 16% 15% 8%8% 6% 5% -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 10 20 30 40 德州仪器 Dialog 高通意法半导体三星电子罗姆半导体 2020年电源管理芯片营收(亿美元)(左)市占率(右) 资料来源：Yole， Wind，长城证券研究院预测

35、及整理 营收（亿元）营收（亿元）市值（亿元）市值（亿元）PE(TTM） 士兰微士兰微43865115 艾为电子艾为电子14376173 上海贝岭上海贝岭1319522 圣邦股份圣邦股份12773145 晶丰明源晶丰明源1118831 富满微富满微817734 思瑞浦思瑞浦6679201 明微电子明微电子516125 芯朋微芯朋微414988 德州仪器德州仪器145亿美元1797亿美元25 AC/DC 转换器转换器 DC/DC 转换器转换器 AC 100VAC 100V ( (交流交流) ) 开关稳压器开关稳压器 开关稳压器开关稳压器 线性稳压器线性稳压器 DC 24VDC 24V ( (直流直

36、流) ) DC 3.3VDC 3.3V ( (直流直流) ) LED 微控制器微控制器 电机电机 DC 5.0VDC 5.0V ( (直流直流) ) DC 12VDC 12V ( (直流直流) ) 功率因数功率因数 控制控制PFCPFC 预调制预调制ICIC 脉冲脉冲 调制调制 芯片芯片 用于驱动外部开关用于驱动外部开关用于提高功率因数用于提高功率因数 97 5 25 1516 31 119 7 29 23 20 46 0 20 40 60 80 100 120 140 消费电子医疗计算交通通讯工业 20182024E 升压、降压升压、降压 CAGR 消费电子3% 医疗5% 计算2% 交通7%

37、 通讯3% 工业7% 信号链芯片信号链芯片连接现实与数字的桥梁连接现实与数字的桥梁 | 20 84 92 93 97 99 104 110 118 2001920202021E2022E2023E 0 20 40 60 80 100 120 140 全球信号链模拟芯片市场规模(亿美元) 102 52 32 38 33 26 19 17 15 9 19% 9% 7%7% 6% 4%4% 3% 2%2% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 20 40 60 80 100 120 2020年模拟芯片营收(亿美元)(左)市占率(右) 信号链芯片：连接物理世界与数字世界

38、2021年全球市场规模将达104亿美元 信号链模拟芯片ADI市占率较高国内外信号链模拟芯片公司梳理及估值对比 12 亿元 营收营收(2020) 6 亿元 56 亿美元 市值市值 773 亿元 670 亿元 950 亿美元 产品系列产品系列 放大器比较器 转换器接口产品 放大器比较器 转换器接口产品 放大器比较器 转换器接口产品 思瑞思瑞 浦浦 圣邦圣邦 股份股份 ADI VSPE 145 倍 201 倍 68 倍 资料来源：IC Insights， Wind，华经产业研究院，长城证券研究院预测及整理 线性产品 转换器 产品 接口产品 现实世界现实世界 温度压力 位置速度 声音光电 模数转模数转

39、 换器换器 电源管理芯片 (线性稳压器、电源监控芯片等) 数模转数模转 换器换器 中 央 处 理 器 离散的数字信号 处理及储存等 控制（输出）控制（输出） 马达温度 功率音量 亮度电压 电流 传感器传感器 控制及控制及 输出输出 放 大 器 放 大 器 放 大 器 放 大 器 FPGA半定制的数字芯片半定制的数字芯片 | 21 输入输入/输出单元输出单元 可配置逻辑块可配置逻辑块 数字时钟网络数字时钟网络 存储在存储器单元中查找表(LUT)值决定逻辑单元的逻辑功能 及各模块之间或者模块与I/O间的连接方式。 开关阵列可通过内部MOS管开关控制信号连线的走向。 网络网络 通信通信 工业工业 控

40、制控制 汽车汽车 电子电子 消费消费 电子电子 数据数据 中心中心 31 19 4 4 0 0 52% 31% 7%6% 1%0% -30% -10% 10% 30% 50% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 赛灵思 AlteraLaticceMicrosemi安路科技 复旦微电 2020年FPGA营收(亿美元)(左)市占率(右) FPGA：现场可编程逻辑门阵列2021年全球市场规模约为69亿美元 两大两小，CR4高达94%国内外FPGA芯片公司梳理及估值对比 3 亿元 营收营收(2020) 17 亿元 31 亿美元 4 亿美元 市值市值 334 亿元 408 亿元 538 亿

41、美元 102 亿美元 产品产品 ELF系列 EAGLE系列 PHOENIX系列 千万门级系列 亿门级系列 PSoC系列 SPARTAN系列 VIRTEX系列 KINTEX系列 ECP系列 iCE系列 Cross Link系列 复旦复旦 微电微电 安路安路 科技科技 Latt ice 赛灵赛灵 思思 VSPE -857 倍 98 倍 67 倍 122 倍 资料来源：Frost & Sullivan，Wind，长城证券研究院预测及整理 全球（亿美元）全球（亿美元）20192025ECAGR 电子通讯22448% 工业控制71711% 汽车电子102513% 消费电子132810% 数据中心5111

42、2% 合计5712510% 中国（亿元）中国（亿元）20192025ECAGR 电子通讯5314018% 工业控制4210116% 汽车电子82623% 消费电子91813% 人工智能91813% 数据中心112919% 合计13033221% 实物图(上) 内部构造图(右) DRAM CPU的草稿箱的草稿箱 | 22 194 291 415 348 380 542 664 235 349 415 301 285 361 393 241 330 390 291 285 387 453 20202021E2022E2023E2024E2025E2026E 0 200 400 600 800 10

43、00 1200 1400 1600 数据中心手机其他 286 196 151 21 6 2 8 43% 29% 23% 3% 1% 0% 1% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 50 100 150 200 250 300 350 三星SK海力士镁光南亚华邦力晶其他 2020年DRAM营收(亿美元)(左)市占率(右) 三星DDR5 实物图 DRAM 原理 DRAM：电容+晶体管2021年全球市场规模将达970亿美元 三星、SK海力士、镁光三足鼎立国内外DRAM芯片公司梳理及估值对比 22 亿元 营收营收(2020) / 2176 亿美元 214 亿美元 市值市值 69

44、8 亿元 / 3836 亿美元 913 亿美元 产品产品 / 19nm量产 17nm研发 1X1Y1Znm 1nm 1X1Y1Znm 10nm 合肥合肥 长鑫长鑫 北京北京 君正君正 镁光镁光 三星三星 VSPE 102 倍 / 16 倍 16 倍 资料来源：TrendForce，Wind，长城证券研究院预测及整理 CAGR 数据中心23% 手机9% 其他11% NAND Flash大数据的储藏柜大数据的储藏柜 | 23 185 109 84 65 62 54 8 33% 19% 15% 11%11% 9% 1% -50% -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30%

45、0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 三星铠侠西部数据镁光SK海力士英特尔其他 2020年NAND营收(亿美元)(左)市占率(右) 123 154 193 207 225 259 292 213 266 285 266 263 275 275 168 210 208 192 188 203 206 56 70 85 81 75 81 86 20202021E2022E2023E2024E2025E2026E 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1,000 数据中心手机PC其他 NAND Flash：隧穿效应+串联连接

46、2021年全球市场规模将达700亿美元 三星领先，玩家相对较多国内外NAND芯片公司梳理及估值对比 45 亿元 营收营收(2020) / 2176 亿美元 293 亿美元 市值市值 1152 亿元 / 3836 亿美元 730 亿美元 产品产品 / 128层 192层研发 176层 228层研发 176层 长江长江 存储存储 兆易兆易 创新创新 SK海海 力士力士 三星三星 VSPE 62 倍 / 16 倍 18 倍 资料来源：TrendForce，Wind，长城证券研究院预测及整理 CAGR 数据中心数据中心15% 手机手机4% PC3% 其他其他7% Nor Flash系统信息的储藏盒系统

47、信息的储藏盒 | 24 7 6 4 3 1 1 1 25% 22% 16% 11% 4% 3% 2% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 1 2 3 4 5 6 7 8 华邦旺宏兆易创新赛普拉斯镁光普冉股份武汉新芯 2020年Nor Flash营收(亿美元)(左)市占率(右) Nor Flash：热电子注入+并联连接2021年全球市场规模约为28亿美元 台湾厂商主导，国内公司紧随其后国内外Nor Flash芯片公司梳理及估值对比 45 亿元 营收营收(2020) 7 亿元 22 亿美元 14 亿美元 市值市值 1152 亿元 148 亿元 46 亿美元 2

48、8 亿美元 产品产品 55/65nm 55nm 46/58/65nm 48/55/75nm 普冉普冉 股份股份 兆易兆易 创新创新 旺宏旺宏 华邦华邦 VSPE 62 倍 57 倍 13 倍 8 倍 24 26 25 26 28 29 31 33 35 37 0 5 10 15 20 25 30 35 40 200202021E2022E2023E2024E2025E2026E 全球Nor Flash市场规模(亿美元) 资料来源：CINNO，Wind，长城证券研究院预测及整理 功率器件功率器件大功率的电能控制大功率的电能控制 | 25 75 33 23 22 18 15

49、15 11 9 9 19% 8% 6% 6% 5% 4%4% 3% 2%2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 18% 20% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2020年功率半导体营收(亿美元)市占率 功率器件：大功率电能变换与控制2021年全球市场规模约为190亿美元 海内外玩家众多，竞争激烈国内外功率器件公司梳理及估值对比 营收营收 市值市值 PE VS 闻泰闻泰 科技科技 517 亿元 1621 亿元 74倍 华润微华润微 70 亿元 920 亿元 47倍 斯达斯达 半导半导 10 亿元 745 亿元 238倍 士兰微士兰微 43 亿元 865 亿元 115倍 英飞凌英飞凌 101 亿美元 592 亿美元 64倍 8 49 58 64 020406080 其他 IGBT 功率二极管 MOSFET 2020年市场规模(亿美元) 资料来源：Yole，IHS，Wind，长城证券研究院预测及整理 (亿美元亿美元)20202026CAGR 工业17235% 家用13207% EV/HEV51722% 直流充电1222% 轨道331% PV233% 其他13163% 总计54848% 消费电子2826-1% 汽车14239% EV/HEV1738% 工业10157% 通信550% 其他1516