第三代半导体哪些公司，发展前景怎样？

2021-05-21 11:58:59 作者：X-iao 1864

随着技术的发展，我半导体行业迎来了第三代，其主要材料是以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石等。下面是对第三代半导体公司及前景发展介绍。

第三代半导体哪些公司

在半导体行业发展过程中主要有华润微电子、三安光电、扬杰科技、乾照光电、易事特、聚灿光电等等。

第三代半导体前景

第一代半导体材料：第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料。一开始用的是锗较多，后来硅材料更加合适，开发更好，现在硅是半导体最常用的材料。

第二代半导体材料：第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表。是4G时代的大部分通信设备的材料。

第三代半导体

第三代半导体从材料分类看，主要有四类，应用场景如下：

1、氮化镓GaN，在军事领域 GaN 基微波功率器用于雷达、电子对抗、导弹和无线通信;在民用商业领域用于基站、卫星通信、有线电视、手机充电器等小家电。

2、碳化硅SiC，民用领域电动汽车、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流、交流输变电、温度检测控制等。军用领域用于喷气发动机、坦克发动机、舰艇发动机、风洞、航天器外壳的温度、压力测试等。

3、氧化锌ZnO，用于压力传感器、记忆存储器、柔性电子器件，目前技术和应用不成熟，主要产品有发光二极管、激光、纳米发电机、纳米线晶体管、紫外探测器等。

4、金刚石，用于光电子、生物医学、航空航天、核能等领域的大功率红外激光器探测器，技术和应用还在开发中。因此，第三代半导体核心材料还是以氮化镓GaN、碳化硅SiC为主，有各自的优势领域。GaN侧重高频性能，广泛应用于基站、雷达、工业、消费电子领域。预计到2022年，GaN器件的市场规模将超过25亿美元，年复合增长率为 17%。SiC常被用于功率器件，适用于600V下的高压场景，广泛应用于光伏、风电、轨道交通、新能源汽车、充电桩等于电力电子领域。预计到2023年，SiC功率器件的市场规模将超过15亿美元，年复合增长率为 31%。其中，汽车市场占 SiC 功率半导体市场比重将达 50%。

综上所诉，第三代半导体比第一代第二代半半导体的使用范围广泛，并且需要的材料也比较广泛，避免了出现材料短缺的情况，前景趋势也是相对可观的。

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