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半导体行业研究报告

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半导体行业研究报告Tag内容描述：

1、来,物联网经过十余年发展,技术成熟度曲线越技术成熟度曲线越 过大规模商用拐点,开始进入高速成长阶段.过大规模商用拐点,开始进入高速成长阶段.此外,物联网此外,物联网终端应用终端应用 繁多,繁多,呈现出碎片化的长尾市场特征,包括智能家居智能商。

2、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。

3、周期 规律. 行业增长:需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律. 行业发展:所有技术迚步都指向 ,1更高的功率 2更小的体积 3更低的损耗 4更好的性价比. 行业壁垒:参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1规模化前提下的质量品质 。

4、 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网。

5、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。

6、行业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情。

7、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破.半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日 美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地。

8、mail: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.23 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 291.19 平均股价。

9、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

10、等行业趋势92.2 3D 深度相机商用全面开启,GaAs 光电子未来可期113.GaN:5G 关键器件,射频电力电子领域优势显著133.1 GaN:适合高频高功率低压应用领域133.2 射频需求旺盛快充快速起量,GaN 未来前景广阔144。

11、1.2云计算和数据中心高速化驱动,高多层板和 CCL 需求旺盛. 5 1.3高频高速 PCBCCL 技术壁垒高,行业龙头充分受益 . 10 2半导体:国产替代加速,核心供应链自主可控势在必行. 13 2.1设计:多个细分领域实现突破,但整体。

12、14三光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小16四涂胶显影:与光刻机配合,实现图形转移19五刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加23六薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高28七清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前。

13、全球市场格局日系占据主导地位92.3. 大基金二期已起航,卡脖子设备环节有望获得重点投资93. 国内重点公司113.1. 盛美股份国内清洗设备领先企业,子公司将回归科创板113.2. 北方华创综合实力强劲的半导体设备供应商133.3. 至纯。

14、机已来,国内晶圆制造崛起,将重塑国产半导体产业链15替代开启,抛光垫国产化开启主成长周期17CMP 半导体材料国产替代公司梳理19鼎龙股份:CMP 抛光垫打破国外垄断,迎来 1N 跨越式发展19安集科技:CMP 抛光液处于国内领先地位20江。

15、内资龙头效应显著231.8 电子特气:需求空间大,拉开进口替代序幕24二显示材料:面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间282.1 OLED 持续渗透,下游需求强势支撑282.1.1 OLED 对比 LCD 性能优282.1.2 。

16、外资重心转向高压,国内车规有望突破263.电动车功率器件:高压高频高价值283.1IGBT高压 MOS:电动车应用的主要功率器件283.2IGBT 模块:电机逆变器核心部件303.3IGBT 分立器件:中等功率电机驱动开关403.4超级结。

17、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。

18、纪 90 年代高效率批量生产8半导体制造五大难点8集成众多子系统的大系统8第一,集成度越来越高9第二,对精度要求越来越高10第三,单点技术突破难11第四,需要将多个技术集成13第五,批量生产技术13半导体制造的三大指标14一是先进制程达到多。

19、术和壁垒极高,产品重经验,品牌重积累91.6 IGBT 行业驱动因素清晰,天花板上移驱动力强101.7 IGBT 竞争格局:欧美日基本垄断,国产份额极低132 确定高增:未来五年 IGBT 高景气驱动因素142.1 IGBT 占新能源车成本。

20、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ区熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材:仍将是未来主流材料193.1. 目前:硅是。

21、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

22、半导体硅片规模化销售123.2. 深入核心业务:专注半导体硅片业务,200mm 及以下半导体硅片为主要收入来源 . 133.2.1. 主要业务:以 200mm 及以下半导体硅片为主,积极扩张 300mm 硅片业务 . 133.2.1.1. 。

23、61.1欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限.61.2大基金二期即将开启投资半导体材料必将受益.71.3半导体材料领域我们看好哪些标的.82.半导体材料:半导体产业基石。

24、代工增速超半导体行业整体增速9芯片设计供给受制于美国11美国主导芯片供应11行业前十主要在美国13芯片制造高度垄断13制造是半导体产业的重点13五大硅片厂垄断市场14全球代工被台积电垄断14卡脖子的短板,投资价值最大15半导体制造五大难点1。

25、 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 设备投入 制造设备 设备投入,电路设计公司,台湾台积电 美国格罗方德 台湾联华电子 韩国三星 上海中芯国际 台湾力晶科技 TowerJazz 台湾Va。

26、遍布整个汽车电子系统,推劢汽车 功率半导体需求增加. 电力:柔性输电技术都需要大量使用IGBT等功率器件. 风电:可再生清洁能源提供功率半导体新市场. 高铁:随着变流器需求增加,行业得到持续稳定的发展,功率半导体波动周期,去库存,复产,产能。

27、国 16.9,中国 16.7,日本 14.8,北美 10.8,欧洲 7.5,其他 11.6,1,10,5,0,5,10,0,10,20,30,40,50,6015,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201。

28、动 ,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆,从而推动硅片 行业的增长. 晶圆代工市场规模扩大 :20162019年,全球晶圆代工市场规模为 500548577 532亿美元,年均复合增长率7.5,未来规模将会进一步扩大 。

29、或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发,三者发展需齐头并进.例如,半导体制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟,但是受 制造工艺配套设备及晶圆厂开支制约,何时正式投入商用。

30、也包括生产半导体原材料所需的机器设备.在整个芯片制造和封测过程中,会 经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机刻蚀机薄膜沉 积设备离子注入机测试机分选机探针台等. IC。

31、logies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanc。

32、这些汽车行业的大趋势正为汽车架构带来前所未有的变革. 新的车载功能不断增加,目前的汽车架构已经不堪负荷,超越了临界点.我们已经进入了智 能汽车架构的全新世界. 1.1全球汽车进入智能化时代全球汽车进入智能化时代 3 请务必阅读正文之后的信息。

33、 6 1.1 硅片:半导体产业重要基础材料 . 6 1.2 半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键 . 7 2. 5G数据中心汽车电子驱动硅片需求成长,12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半导体硅片需求稳步增长 . 10 。

34、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。

35、出高压时,需要频繁进行电压变化,对电压转换电路需求提升,此外还需要大量的DCAC 逆变器变压器换流器等,这些对IGBTMOSFET二极管等半导体器件的需求量很大.汽车电机控制系统中需要使用数十个 IGBT,以特斯拉Model X 为例,特斯。

36、 CPU,来控制 5个激光雷达,数个毫米波雷达及摄像头,其 AI 及视觉软硬件成本应该超过 10 万美元以上,不同于百度主要系与各大国内车厂合作,AutoX除了与东风,上汽,比亚迪等车厂合作外,也与出租车运营商入滴滴出行,大众出行合作,并透。

37、lt;p当前信息和通信技术ICT中的硬件软件HWSW范式通过软件和算法系统架构电路器件材料和半导体工艺技术等方面的持续创新,使计算无处不在.然而,信息通信技术面临着前所未有的技术挑战,以保持其增长速度水平到下一个十年.这些挑战很大程度上来自。

38、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。

39、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力;2半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移;3国家政策资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航. 半导体的第二次跨越:业绩主导,业绩兑现和行业景气。

40、目前,28 nm 以下的先进制程前段设备有 70来自美国厂商.分设备来看,前段工序三大件光刻薄膜刻蚀中,光刻机尚未实现国产化,涂胶显影设备离子注入设备的国产化率亦不足 1,基本不具备自给能力.而刻蚀机方面率先实现了国产突破,国产化率近 2。

41、技术,算法优化AI应用整机应用技术等方式实现LCD极致画质;长期规划上,将聚焦打印OLED的开发,实现印刷QLED产品化,并对大尺寸MicroLed技术预研跟踪.机制赋能: TCL收购中环后,新体制机制下优势初步显现,市场反应更加敏捷,整体。

42、支持,借助物联网可穿戴设备5G 等下游新兴产业的强势推动力,半导体行业已迎来快速发展的阶段.20102020 年,我国半导体销售额保持高速增长,虽在 20172019 年间受到宏观经济变化和技术革新速度的影响出现了下滑周期,需求端增速放缓。

43、速发展.车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段.汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是 ISO国际化标准组织AECQ汽车电子委员会等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛;另一方面是来自各家。

44、在 GaAs 晶圆制造环节,台系代工厂稳懋一家独大,占据了 GaAs 晶圆代工市场的 71份额,其次为台湾地区的宏捷9与美国的 GCS8.从竞争格局来看,GaAs 器件市场参与者较多,多为美国日本与台系厂商,其中美国厂商占据前三地位,Sk。

45、 5G新基建新能源汽车新能源发电等蓬勃发展的终端应用市场将催生大量半导体需求. 终端应用愈加多样化,制造技术也同步分化,且技术迭代加快,定制化趋势明显.刻蚀潜力:价值量占比高,成长动能足 刻蚀光刻薄膜沉积是集成电路前道生产工艺中最重要的三。

46、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。

47、CCP 和 ICP 刻蚀机在晶圆厂中均有广泛应用,两条技术路线还将长期共存.晶圆厂产线上刻蚀工序有上百道,不同工序可能均需设备的特殊研发,设备在产线上的验证需分工序单独验证,因此刻蚀设备的种类较多.刻蚀设备我国现状中微公司688012.S。

48、33 亿平方英寸.2019 年全球硅片出货量同比下降 7.25至118.1 亿平方英寸,主要由于存储器市场疲软和库存正常化所致,2020 年市场出货量同比上升5.06.2017 年开始硅片价格重回上升通道.20092011 年在后金融危机。

49、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上 NXP 及 Infineon 美国德州 Austin 厂恢复全能量产后减少对 8晶圆代工的需求,这将造成明年8供需缺口从今年的 10 多个点,到明年的供需平衡外,估计从 2023 年。

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