2021年半导体刻蚀机行业竞争格局与国产替代趋势研究报告（105页）.pdf

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2021年半导体刻蚀机行业竞争格局与国产替代趋势研究报告（105页）.pdf

1、创新驱动：新一轮长周期开启，跃入 850亿美元量级 5G+AIoT赋能下，下游结构性需求增长、技术更新带动晶圆制造设备市场新一轮成长周期。预计5G时代，全球晶圆制造设备 (WFE)市场规模将达到 850亿美元量级。创新周期：终端市场分化，催生多样需求 5G、新基建、新能源汽车、新能源发电等蓬勃发展的终端应用市场将催生大量半导体需求。终端应用愈加多样化，制造技术也同步分化，且技术迭代加快，定制化趋势明显。刻蚀潜力：价值量占比高，成长动能足刻蚀、光刻、薄膜沉积是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。根据 Gartner数据， 2020 年等离子体刻蚀机、光刻机、化学薄膜沉积设备分别占集成电

2、路前端设备投资比例的25%、21%、17%，相较 2018 年均有所提升。刻蚀、化学薄膜沉积高速增长。2015-2017年半导体芯片前道设备中，薄膜沉积与等离子刻蚀设备的市场增速远超其他，分别达到16%和17%。随着线宽缩小、3D结构化，以及新材料、新结构的应用，市场刻蚀需求将进一步扩大。刻蚀潜力：线宽缩小带来刻蚀用量增加先进制程以多重模板工艺为依托从而实现更小微观尺寸，凸显刻蚀设备重要性。由于波长限制，14纳米及以下逻辑器件微观结构的加工无法通过光刻机来实现，必须依靠多重模板技术，进一步提升刻蚀技术及相关设备的重要性和需求量。线宽缩小进一步提高了对刻蚀技术的精确度和重复性要求，拉动刻蚀技术投资力度。在刻蚀速率、各向异性、刻蚀偏差等指标上，刻蚀技术都需要满足更高的要求，推动刻蚀设备的更新进步。同时由于逻辑器件制造工艺的不断发展，刻蚀设备的加工步骤随之增多，因而大幅提升了刻蚀工艺的投资规模。

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