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1、强者恒强，一体化制造打开企业远期成长空间。苹果产业链由中国台湾和海外向中国大陆转移的浪潮时至今日，仍有 60%+的组装业务在台资企业手里。部分负责组装业务的台企受限于人力成本上升叠加向上游高毛利业务拓展能力不足导致竞争力下滑。与此相对的是，苹果产业链中游国产化程度高，国内厂商凭借优秀的管理能力叠加成本优势逐步向下游组装业务切入，并凭借精密制造能力横向拓展，垂直一体化能力进一步强化。一体化制造企业，内部高度协同度和响应能力，提升公司生产效率，增强自身综合竞争力。高技术壁垒赛道和成长赛道值得重点关注。苹果对iPhone 虽然采取降BOM成本的策略，但部分硬件在产品升级的带动下，单机价值量稳步提升。
2、IHS Markit 数据，iPhone 中摄像头的ASP由初代iPhone的9美金提升至iPhone 12的96 美金，增长10 倍多;PM/UI/Mech的ASP 由初代iPhone 的23 美金提升至iPhone 12 的95 美金。iPhone 12 是苹果第一部 5G版本 iPhone，由于从 4G 升级至 5G，iPhone 中射频器件用量大量增加，射频的 ASP 从iPhone 11 的30 美金提升至iPhone 12 的 45 美金。通过分析iPhone 的BOM 构成，光学/软板/射频等高技术壁垒和成长性赛道，值得重点关注。智能轻薄化引领FPC 高成长。FPC 具有配线密度
3、高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。苹果从 iPhone 4 开始大量使用 FPC 替代硬板，2017 年 iPhone X 零组件迎来了史无前例的全面升级，以OLED 全面屏、3D 成像、无线充电为代表的功能创新使其 FPC 数量达到了 20 片以上，单机价值量从上一代的 30 美金左右大幅提升到 40 美金以上。加上 iPad、iWatch、AirPods 等，苹果每年 FPC 采购量约占全球市场一半份额，而日台大厂均为主力供应商。
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