1、全球硅片出货量 2008 年至今整体呈波动上涨趋势。2008 年经济危机使得硅片产业受挫， 2009 年全球硅片出货量同比下滑17.57%。2010-2013 年全球经济逐渐复苏，支撑硅片产业反弹，但由于全球经济仍然低迷，四年来出货量维持相对稳定水平。2014 年至今，受到下游新兴应用领域崛起及 12 英寸半导体硅片技术的普及，出货量整体逐步攀升，2018 年达到127.33 亿平方英寸。2019 年全球硅片出货量同比下降 7.25%至118.1 亿平方英寸，主要由于存储器市场疲软和库存正常化所致，2020 年市场出货量同比上升5.06%。2017 年开始硅片价格重回上升通道。2009-201

2、1 年在后金融危机影响下，全球主要硅片制造商取消扩产计划导致供给端收缩，因此硅片价格呈小幅上升趋势。但 2012 年开始，硅片价格开始不断下滑，硅片价格由2012 年的0.96 美元/平方英寸下降至2016 年的0.67 美元/平方英寸，主要由于制造商扩产计划顺利实施使得硅片市场产能过剩。在经历了六年的持续下滑后，硅片价格在 2017 年重回上升通道，2017-2019 年硅片价格由 0.74 美元/平方英寸上涨至0.95 美元/平方英寸，主要由于新能源汽车等新兴市场快速发展、5G 手机的快速渗透带来半导体终端市场需求强劲，市场供需结构发生变化。2020 年下半年以来，全球半导体行业景气度持续

3、高涨，上游硅片市场亦不例外。受益于下游需求持续旺盛，全球半导体硅片大厂自2020 年底纷纷表示涨价意愿。2020 年12 月，环球晶圆率先提出提高现货市场硅晶圆价格的意向，并表示公司 12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圆生产线均处在满负荷运行。2021 年 3 月，全球第一大半导体硅片厂商信越化学宣布从 4 月起对其所有硅产品价格提高 10%-20%，主要由于硅酮主要原材料金属硅成本上升及中国市场需求的强劲增长导致供应短缺，这也是信越化学自 2018 年1 月以来的首度涨价。硅片大厂扩产谨慎，头部玩家格局稳定。2008 年金融危机爆发，使得电子产业受到冲击，芯片需求量大幅下降，硅片大厂 SUMC

4、O 取消了至 2010 年产能扩充计划。2011 年全球经济逐步复苏，带动全球厂商开始恢复扩产，但受到此前客户需求预测指引，产能过剩且市场复苏进度缓慢使得全球硅片厂商扩产相对谨慎。2016 年起供需结构生变，硅片价格逐步回升;2017 年市场开始供不应求，全球硅片主流厂商纷纷恢复扩产计划，主流供应商一方面通过购置设备及对工艺改进扩产，另一方面通过新建厂房实现扩产，但新建厂房周期较长，平均需要2-3 年，因此部分新建厂房产能从2019 年开始逐步释放。根据SUMCO 的预测，未来全球12 英寸硅片产能规模仍会持续扩张，但硅片大厂整体扩产较为谨慎，产能增速平缓，叠加下游需求快速增长，因此供需关系在

5、未来3-4 年内整体偏紧。 SUMCO、信越及世创三家主流硅片厂商资本开支也印证了上述观点，2020 年三家资本开支分别同比下降 9.36%、13.67%和 48.48%，说明半导体硅片海外主要供应商扩产相对谨慎。回顾硅片产业的发展，并购是最有效的扩张方式。无论是信越、SUMCO 还是环球晶圆等，均通过并购不断扩大市占率。其中，信越在 1999 年并购了HITACHI，就此一跃成为全球硅片行业龙头。SUMCO 前身为 Silicon United Manufacturing Corp.，于 2002 年并购SUMITOMO 和 MITSUBISHI 后正式更名，后于 2006 年进一步并购了

6、KOMATSU。SK Siltron 于2017 年收购LG Siltron，2019 年收购杜邦 SiC 晶圆事业部。环球晶圆在2011 年从中美硅晶分割独立后，先后于 2012 年、2016 年收购 CoorsTek、Topsil 和 SEMI，2020年 11 月环球晶圆宣布收购世创，完成合并后环球晶圆将成为仅次于信越的全球第二大硅片厂商，进一步提升了硅片市场集中度，至此全球前五大硅片供应商变为四大，分别为日本信越、环球晶圆、SUMCO 和 SK Siltron，2020 年合计占据全球硅片市场87%的市场份额。在当前硅片制造市场中，以信越、SUMCO 等国外及中国台湾环球晶圆为代表的硅

7、片厂商仍占据主要市场份额。根据芯思想和沪硅产业招股说明书统计，2018-2020 年全球前五大硅片制造商近三年合计占比分为别 92.57%、88%和87%。但从趋势来看，全球前五大硅片制造商合计占比逐步下降，中国大陆硅片制造商加速扩产挤压头部厂商份额。目前国内晶圆需求端占据全球市场6%左右，若包括国外在大陆建厂的晶圆厂商，总体需求占比约为全球晶圆需求的 15%。根据 SUMCO 预测，未来需求仍会持续稳定提升。根据芯思想统计，国内对 12 英寸硅片需求量为每月 100 万片，预计到 2021 年 12 月能达到 130-140 万片。根据SEMI 的预测，全球的半导体制造商预计将在2022 年前开建 29 座高产能晶圆厂，其中16 家分布在中国大陆和中国台湾，而其中绝大部分将为12 英寸晶圆厂，因此晶圆厂对12 英寸硅片的需求不断增长。