1、2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话：95399,1 2 3 4,半导体：自主可控大时代，国产替代全面开花 消费电子：波澜壮阔的5G换机大浪潮 面板：成长与周期共振，LCD寒冬已过冰雪消融 光学：光学创新不断，量价齐升全面崛起,目 录 CONTENTS,4,工业控制,全国统一服务电话：95399,5,芯片设计,芯片制造 封装测试,下游应用,IP EDA,材料、 化学品,硅晶圆 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 设备投入 制造设备 设备投入,电路设计公司,台湾台积电 美国格罗方德 台湾联华电子 韩国三星 上海中芯国际 台湾力晶科技

2、 TowerJazz 台湾Vanguard,上海华虹宏力 日本富士通 美国英特尔 无锡SK海力士 长江存储科技 上海ASMC 华润上华科技 上海华力微电子,台湾日月光 美国安靠 江苏长电科技 矽品科技 台湾力成科技 天水华天科技 南通通富微电,台湾南茂 新加坡联合科技 台湾颀邦科技 南通富士通微电子 韩国Nepes 马来西亚Unisem 苏州晶方科技,台湾京元电子 联测,深圳气派科技 无锡华润安盛,封装测试厂,芯片制造公司,材料厂,三星 英特尔 SK海力士 美光 博通 高通 东芝 德州仪器 英伟达 西部数据,华为海思 展讯 RDA 华大半导体 大唐电信 国民技术 汇顶科技 中星微电子 北京君正

3、 豪威科技,恩智浦 英飞凌 意法半导体 苹果 设备生产商 应用材料 Lam Research Tokyo Elector ASML KLA-Tencor Screen SEMES 日立高新 日立国际电气 Daifuku ASM Internatinal Nikon,敦泰电子 瑞芯微 全志科技 兆易创新 中电科电子装备 浙江晶盛机电 深圳捷佳伟创 北京北方华创 中微半导体 上海微电子 北京京运通 浙江天通吉成 盛美半导体 格兰达,日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LG Siltron、 法国Soitec、台湾合晶、Okmetic、台湾嘉晶、上海新昇、 重庆超硅、宁夏银和、天津中环、浙江金瑞

4、泓、郑州合晶 、北京奕斯伟 JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、江丰电子、有 研新材 抛光垫：陶氏化学、Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR 抛光液：Cabot、杜邦、Rodel、Eka、日本fujimi、Hinomoto、 Kenmazai、韩国Ace、安集微电子、首聘新材料、鼎龙股份 日本JSR、信越化学、日本TOK、陶氏化学、苏州瑞红、北京 科华 江化微电子、晶瑞股份 空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气、日本大阳 日酸、中船重工、南大光电、上海至纯,Photronics、日本DNP、日本Toppan、路维光电、菲利华,消费电子 汽车电子 航空电子,.,集成电路

5、产业链全景,技术驱动,计算机 5G通信 医学应用,AR/VR 教育应用,存储器/服务器,手机 IOT 传感器,半导体产业链全景 图1：半导体产业链全景图,资料来源：ITT BANK、,全国统一服务电话：95399,6,全球半导体行业呈现螺旋式上升规律 半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律，放缓或衰退后又会重新经历更 强劲的复苏，技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。根据WSTS统计， 2020年5G、IOT等新兴领域有望带来超过500亿美元的半导体增量市场，预计2020年 全球半导体销售额达到5200亿美元，2016-2020年复合增速为11%。我们认为在5G及 新兴领域的持续

6、驱动下，半导体行业将进入新一轮成长期。 图2：全球半导体市场趋势及各阶段增长动力 资料来源：WSTS预测、,全国统一服务电话：95399,半导体国产化率偏低,7,资料来源：前瞻经济研究院、,核心芯片国产化率偏低。虽然我国集成电路产业发展迅猛，但目前在终端应用的核心,芯片国产化率上，国产芯片占比仍较低，由表1可以看出，我国在计算机系统、通用 电子系统的终端核心芯片上市占率仍接近于0，在内存设备和显示系统中的国产核心 芯片市场才刚起步，在通信装备方面，国产芯片已实现部分进口替代，应用处理器和 通信处理器国产占比分别达到18%和22%。 表2：国产芯片市场占有率偏低,核心集成电路 MPU MPU M

7、CU FPGA/EPLD DSP Application processor Communication processor Embeded MPU Embeded DSP DRAM NAND FLASH NOR FLASH Image Processor Display processor Display driver,国产芯片占有率 0% 0% 2% 0% 0% 18% 22% 0% 0% 0% 0% 5% 5% 5% 0%,系统 计算机系统 通用电子系统 通信装备 内存设备 显示及视频系 统,设备 服务器 个人电脑 工业应用 可编程逻辑设备 数字信号处理设备 移动通信终端 半导体存储器

8、高清电视/智能电视,全国统一服务电话：95399,8,兆易创新与圣邦股份经营数据对比表明：半导体国产化全面提速,-20%,-10%,0%,10%,图3：兆易创新与圣邦股份营收增速对比 70% 60% 50% 40% 30% 20%,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,圣邦股份营收增速（%）,-80%,-60%,-40%,-20%,图4：兆易创新与圣邦股份净利润增速对比 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0%,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,兆易创新净

9、利润增速（%） 资料来源：wind、,圣邦股份净利润增速（%）,兆易创新营收增速（%） 资料来源：wind、,国产半导体在华为事件后国产化进程明显提速。华为事件后，2019年Q2核心半导体公司营 收和净利润同比增长明显提速：2018Q4-2019Q3兆易创新与圣邦股份营收同比增速分别为 2.35%/-15.73%/31.98%/62.97%与 -15.10%/-15.82%/21.43%/58.13%； 2018Q4-2019Q3兆易创 新与圣邦股份净利润同比增速分别为-35.01%/-55.58%/1.43%/98.21%与 -9.11%/- 9.34%/89.31%/90.80%。通过数据

10、分析我们可以看出，由于下游需求不好，2018Q4和2019Q1 经营收据明显下降，2019Q2数据明显转好，2019年Q3环比加速增长。我们认为在华为事件 后，政策、资金全面支持，半导体国产化全面提速，中国半导体细分领域核心公司正在全面 开花，迎来历史性发展机遇。,9,从华为Mate 30 Pro 5G供应商变化看半导体国产化提速,表3：华为Mate 30 Pro 5G元器件供应商变化,表4：华为Mate 30 Pro 5G 元器件数量、成本占比分析,资料来源：eWisetech、 全国统一服务电话：95399,资料来源：eWisetech、, ,华为Mate 30 Pro 5G 中美国元器件

11、占比大幅降低。主芯片方面，华为基本已经完成了高中 低端芯片的布局基本实现自给自足；屏幕方面，三星目前仍是首选，国内京东方产品实力 在快速提升；RAM和ROM方面，替代厂商较多，除美光外，还有三星、东芝、海力士等厂 商；在射频前端、电源管理、无线收发方面等方面，华为已经逐步摆脱美国厂商的钳制。 华为Mate 30 Pro 5G 美国元器件数量占2.6%、成本占9.5%。全部组件中，日本提供2081个 ，占总共的88.4%，组件数占比最高，成本占比31.6%；中国提供194个组件，占总共的8.2% ，成本为183.1美元，成本占比41.7%，成本占比最高；美国提供62个组件，占总共的2.6%， 成

12、本占比9.5%；韩国提供2个组件，占总共的0.1%，成本占比14%；台湾地区提供3个组件 ，成本为9.68美元。,厂商（禁令前） 国家和地区 RFMD 美国 海思 中国 博通 美国 海思 中国 Qorvo 美国,厂商（禁令后） 联发科 海思、希荻微 海思 村田,国家和地区 中国台湾 中国 中国 日本,Skyworks 海思,美国 中国,Qorvo 海思,美国 中国,Qorvo Skyworks,美国 美国,海思 Qorvo/Skyworks/Qualcomm,中国 美国,意法半导体,瑞士,元器件 电源管理芯片 WiFi/蓝牙/GPS 天线开关/功率放大器,射频收发/前端模块,元器件 美国 日本

13、 中国 韩国 台湾,数量 62 2081 194 2 3,数量占比 2.6% 88.4% 8.2% 0.1% 0.1%,成本（美元） 41.82 138.88 183.1 61.65 9.68,成本占比 9.5% 31.6% 41.7% 14.0% 2.2%,欧洲地区 总计,13 2355,0.6% 100.0%,4.08 439.21,0.9% 100.0%,全国统一服务电话：95399,IC设计：细分领域众多，国产化正当时, ,10,资料来源：整理,IC设计行业分为Fabless模式和IDM模式，fabless为大多数设计类公司采用，而IDM模 式由于投资巨大、门槛较高，仅有少数大型行业龙

14、头企业采用。 根据DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大IC设计公司(Fabless)排名来看，博通 、高通分别以217.54亿美元、164.50亿美元营收位居前二，我国华为海思以75.73亿美元 收入位列第五名，2018年同比增长34.2%，增速居前十大IC公司首位。但2018全球前十 大半导体公司、全球前十大模拟IC公司中均无我国企业。 国产替代是IC设计行业的主旋律：我国IC设计市场巨大，2018年我国IC设计行业市场 空间为约2519.30亿元，占据全球市场的三分之一。但国产化市仍然偏低极低，国内IC 设计行业未来进口替代空间巨大。 表5：IC设计细分子行业竞

15、争格局对比,IC种类 DRAM,主要厂商 三星、海力士、美光,中国大陆厂商 合肥长鑫、紫光集团,大陆厂商市占率 1%,NAND Flash NOR Flash CPU GPU SOC FPGA MCU 模拟芯片 射频芯片 CIS MEMS,三星、海力士、美光、东芝 Cypress、旺宏、华邦 英特尔、AMD 英伟达、AMD、英特尔 高通、联发科、苹果、三星 赛灵思、Intel、Lattice、Microsemi ST、NXP、Microchip、瑞萨 德州仪器、ADI、Maxim、NXP 博通、Avago、思佳讯 索尼、三星、海力士 ST、博世、invensense、AMS,长江存储 兆易创新

16、 飞腾、兆芯、龙芯、天津海光 景嘉微 海思、展讯、全志科技、瑞芯微 深圳国微、上海安陆、广州高云、京微雅格 兆易创新、中颖电子、北京君正、灵动微 圣邦股份、韦尔股份、富满电子、矽力杰 卓胜微、锐迪科、三安光电、汉天下 豪威科技、思比科 士兰微、耐威科技、敏芯微,0% 11% 1% 0% 12% 1% 6% 1% 0% 10% 2%,存储器 逻辑IC 模拟IC Sensor,全国统一服务电话：95399,IC设计之存储：NOR率先涨价，NAND和DRAM2020年有望涨价, ,存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在 数字系统中，只要能保存二进制数

17、据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的 具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、FIFO等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫 存储器，如内存条、TF卡等。 存储器依照特点不同可分为众多类别。存储器种类众多，具有不同的分类方法，按存储形式不 同，存储器可分为三大类：光学存储，根据激光等特性进行存储，常见的有DVD/VCD等；磁性 存储，常见的有磁盘、软盘等；半导体存储器，采用电能存储，是目前应用最多的存储器。依 照断电后是否还能保留数据，可分为“易失性（VM）”与“非易失性（NVM）”存储两大类 。按是否可以直接被CPU读取，可分为内存（主存，如RAM）和外存（如ROM，硬盘等

18、）。,11,图5： 存储器分类明细 资料来源：电子工程世界、,图6： 不同存储器在计算机存储系统中的应用 资料来源：电子工程世界、,全国统一服务电话：95399,1043 915,728,582,462,405,391,388,375,368,-40%,-20%,0%,40% 20%,0,800 600 400 200,1200 1000,2000 1800 1600 1400,2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E2020F,功能机,智能机,功能机同比, ,下游新兴需求旺盛，NOR价格率先涨价。NOR Flash的传统应用以功能手机内存为主

19、，在经 历智能机替代浪潮后，功能手机出货量下滑趋缓。根据Strategy Analytics数据，2019年预估 3.75亿部，同比预计2020少量减少到3.68亿部。 AMOLED和TDDI在智能手机渗透率逐步提高。AMOLED在智能手机的渗透率逐步提高， 今年手机端AMOLED出货量5.8亿颗，明年预计达6.92亿颗。TDDI-COF在全面屏的解决方 案越来越受欢迎，今年出货量达6.1亿颗，预计明年达7亿颗。 以TWS为代表的新兴应用增长迅速。技术的突破使得今年TWS放量增长150%达1.1亿对， IDC预计明年将会达1.5亿对。5G的落地使得物联网进程或加快，以TWS为代表的新兴应用 前

20、景可期，有望成为NOR Flash新动力。,12,图7：传统领域功能机出货量下降趋势趋缓,资料来源：IDC预测、,（百万部）,IC设计之存储：NOR率先涨价,795,974,1193,1461,1790,2193,0,1000 500,1500,2500 2000,2018,2022F,2023F,2019E 2020F 2021F IOT市场规模（亿美元）,图8：新兴领域IoT市场发展迅速,资料来源：MarketsandMarkets预测、,全国统一服务电话：95399,13,IC设计之存储：NOR率先涨价,图9：智能手机AMOLED渗透率持续增长,图10：柔性AMOLED出货量逐年增长,2

21、8.0%,35.3%,41.9%,49.4%,20%,55% 50% 45% 40% 35% 30% 25%,0,2000 1500 1000 500,2017,2018,2019E,2020F,智能手机出货量,AMOLED渗透率,1.45,1.75,2.5,3.4,3.8,4.15,0,5 4 3 2 1,2017,2018,2019E,2020F,2021F,2022F,全球柔性AMOLED出货量（亿块）,资料来源：电子发烧友、,资料来源： GFK预测、,数据来源：IHS预测、 图12： NOR Flash在TWS耳机中的应用,20,54,75,100 50 0,资料来源： IDC预测、W

22、itsView预测 、 图11： 2016-2020FTWS耳机市场规模快速增长 200 155 150,2017,2018,2019E,2020F,全球TWS市场规模（亿美元）,全国统一服务电话：95399,IC设计之存储：5G时代NAND Flash需求将回暖,SSD和移动终端为NAND Flash需求主要来源。根据DRAMexchange，2019年NAND Flash销售 额461亿美元，同比下滑27.1%，DRAMeXchang预计明年市场将回暖，销售额将达550亿左右 。从销售额 NAND Flash下游应用众多，从分布领域看，移动终端占比最大，主要是智能手机 和平板电脑中的eMM

23、C、UFS等，据IHS预估，今年手机端和SSD需求均已达到1.2亿TB左右， 其次是平板电脑，大约为前两者1/10，在1200万TB左右。SSD需求增长强劲，今年增速超过 了50%，明年受5G影响，换机潮以及服务中心的增长，预计会使手机闪存和SSD需求保持30% 以上增长，平板电脑缺乏新的特点，吸引力下降，预计未来需求增速会较慢。,14,图13：全球NAND Flash销售额将回暖,表6：手机闪存和SSD需求量保持高增长,资料来源：DRAMeXchang预测、,2018,2019,2023F,2020F 2021F 2022F 全球手机闪存需求量增速,3540%,2530%,3035%,303

24、5%,3035%,3035%,全球SSD需求量增速,40-45%,50%,30-35%,3540%,35%,10%,全球平板电脑闪存需求增速,10%,10-15%,20%,0%,15%,10-15%,157,163,179,142,108,108,119,-30%,-20%,-10%,0%,20% 10%,0,40,80,120,200 160,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,全球NAND Flash销售额（亿美元） IHS,YoY（右轴）,全国统一服务电话：95399, ,5G时代下，信息数据剧增。无线宽带和快速网络的普及推动

25、数据进入云端，同时手机、可 穿戴设备等新型设备的兴起以及计算能力的发展，全球已进入数据时代。就大数据而言， 目前每天都会增加1600万个传感器，会产生大量的数据，同时5G，以及实时响应、实时分 析等技术进一步提升数据产生速度，巨量数据将产生巨大的数据存储需求。 根据IDC预测，到2025年，全球数据圈将扩展至163ZB (1ZB等于1万亿GB)，相当于2018年 的六倍。预估2019年产生35ZB数据，其中约58%来自于HDD，30%来自于闪存，主要是 NAND Flash，从目前NAND Flash出货容量来看，存在巨大成长空间。,15,资料来源：IDC“数据时代2025”预测、,图15：全

26、球数据产量将保持高速增长,资料来源：IDC“数据时代2025”预测、,IC设计之存储：5G时代NAND Flash需求将回暖,27,163,40 0,图14：全球数据产量将保持高速增长 200 160 120 80,2018,2019,2020,2021,2022,2023,2024,2025,全国统一服务电话：95399,IC设计之存储：服务器需求拉动DRAM需求快速增长, ,大数据、云计算的持续发展与5G、边缘计算的爆发增长，预计服务器装机容量数量将走出今 年低谷，服务器内存的需求增速预计能达20%左右。 今年智能手机市场出货量企稳维持在14亿部左右，使行动式内存仍以40.9%份额保持最高

27、占 比，预计明年的第一波5G换机潮，会使平均内存进一步提高，预计需求增速仍有9%左右。 PC/NB市场近年较为稳定，虽然游戏笔记本的发展迅速，但其10%左右的市场份额不足以显著 影响出货量，预计每台电脑平均内存的提升，会使标准型内存明年需求增速达7%左右。 绘图型内存方面，大型游戏对显存容量要求逐步提高，但也是受限于游戏PC/NB及终端的不 大的市场，预计绘图型内存市场较小，需求增长也比较稳定，预计明年增速7%左右。 利基型内存在安防、网络搭建和数字电视等传统领域需求存在萎缩可能性，但是在新兴的智 能家居、超高清电视领域前景可期，预计明年仍能保持8%左右增速。,16,资料来源：IC Insig

28、hts预测、,198,487,623,80 91,124 139,224,621,704,300 200 100 0,400,800 700 600 500,绘图型,利基型,标准型,服务器,行动式,2019E,2020F,42.5% 27.9%,41.1% 30.1%,40.9% 32.6%,39.7% 34.9%,15.7% 8.3%,14.3% 8.2%,13.1% 8.1%,12.6% 7.8%,5.6%,5.5%,5.3%,5.0%,2017,2018,2019E,2020F,行动式内存 服务器内存,标准型内存 利基型内存,绘图型内存,图16： DRAM按bit需求增长预计达17.5%

29、,图17：服务器内存需求延续高增速，行动式保持高占比,全国统一服务电话：95399,IC设计之模拟：模拟芯片是连接数字世界与自然世界的桥梁,17, ,模拟集成电路是指由电容、电阻、晶体管等组成的用来处理模拟信号的集成电路。数字芯 片不能直接与自然界沟通，为了处理方便，一般将模拟信号转换为数字信号，输入到大容 量、高速、抗干扰能力强的数字处理系统处理后再转换为模拟信号输出。在电子系统中， 模拟IC的功能非常多，如信号接收、信号放大、数模信号转换、稳压、比较等功能。 模拟芯片根据功能可以分为以下三大类：（1）电源管理芯片；（2）信号链芯片；（3）数 模转换器。 图18：模拟信号处理流程,全国统一服

30、务电话：95399,IC设计之模拟：电源管理芯片市场规模持续增长,18, ,电源管理芯片市场规模：根据Esticast Research的数据，2016年全球电源管理芯片市场规 模为402.1亿美元，预计到2023年市场规模将达到613.3亿美元，复合增长率为7.29%。 电源管理芯片的终端市场主要包括：手机、平板电脑等消费电子、工业应用市场、汽车 市场和军用市场，其中手机、计算机等电子产品出货量逐年下跌，“工业4.0”推动工厂 智能化，工业应用对电源管理芯片需求增大，电动汽车需要大量电源管理芯片调节电压 和功率，未来工业和汽车将成为电源管理芯片的主要增长动力。,400 300 200 100

31、 0,402.1 2016,2022,电源管理芯片市场规模（亿美元）,CAGR 7.29%,资料来源：Allied Market Research、,资料来源：Esticast Research预测、,图20：电源管理芯片市场增长空间 700 613.3 600 500,图19：电源管理芯片终端市场结构,全国统一服务电话：95399,IC设计之模拟：信号链产品以射频芯片为主,19, ,信号链产品主要类型：信号链产品以射频芯片为主，包括滤波器、放大器、射频开关、天 线调谐器。 市场规模与格局：根据Yole Developement数据，2017年全球射频芯片市场规模为150亿美 元，预计到202

32、3年市场规模将达到350亿美元，复合增长率为15%。射频芯片市场集中度 较高，前四大厂商分别为思佳讯、Qorvo、博通、村田，合计市场份额为85%。射频芯片 中滤波器市场规模最大，滤波器市场被Avago、Qorvo等厂商垄断。 增长动力：射频芯片的主要增长动力来自5G时代手机性能增强和联网设备数量增加。,Skyworks,24% Murata, 20% Qorvo, 21% Avago, 20%,其他, 15%,Skyworks,Qorvo,Avago,Murata,其他,资料来源：Yole Development预测、,资料来源：Yole Development、,图21：射频芯片市场规模快

33、速增长,图22：射频芯片市场格局，skywords占比24,全国统一服务电话：95399,20,IC设计之模拟：信号链产品以射频芯片为主,图23：智能手机通信系统结构示意图,资料来源：Yole、,资料来源：卓胜微招股说明书、, ,射频前端器件是通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。射频前端是 指在通信系统中，位于手机天线之后，收发器-基带芯片之前的器件总称，是无线通讯 设备的基础性零部件，主要由功率放大器（PA）、滤波器、双工器、射频开关、低噪 声放大器、接收机/发射机等组成。 射频PA和滤波器是射频前端器件中最重要的组成部分。根据Yole的统计数据，2017年 全球射频器件市场中

34、，滤波器市场占比微53.3%,射频PA市场占比微33.3%，射频开关微 6.7%，低噪声滤波器微1.6%。,滤波器, 53.33%,射频开关, 6.67% 射频PA, 33.33%,图24：射频PA和滤波器是射频前端最重要组成部分 射频低噪声滤,波器, 1.64%,全国统一服务电话：95399,IC设计之模拟：日本、美国垄断滤波器市场,21,Murata, 50%,Murata,TDK,太阳诱电,Skyworks,Qorvo,（Avago）, 87% TDK, 22%,博通（Avago）,Qorvo,太阳诱电,TDK,图26：全球BAW滤波器市场竞争格局 太阳诱电, 3% TDK, 2% Qo

35、rvo, 8% 博通,资料来源：中国产业信息网、,资料来源：中国产业信息网、, ,滤波器是实现频段过滤的专用器件，滤波器可以使信号中特定的频率成分通过，抑 制其他频率成分，从而得到需要的频率成分。目前手机是滤波器最大市场，其中 SAW滤波器主要用于低频信号，BAW滤波器主要用于高频信号。 射频芯片中滤波器市场规模最大。其中BAW滤波器市场被Avago、Qorvo等厂商垄 断； SAW滤波器市场被Murata、TDK、太阳诱电等厂商垄断。,图25：全球SAW滤波器市场竞争格局 Skyworks, Qorvo, 4% 9% 太阳诱电, 15%,全国统一服务电话：95399,22,IC设计之模拟：通

36、信技术变革推动射频前端芯片量价齐升,通信技术变革推动射频前端芯片需求和价值量持续增长。从早期的2G到3G，再到4G 、WiFi、蓝牙、FM、GPS等，通信系统经历多次的产业技术升级，而手机配置的无线 连接协议越来越多，为了使手机拥有对不同通信制式兼容的能力，4G方案的前端射频 相比23G时代有了明显增长，其配套的射频前端芯片性能和数量也在不断提高。根据 Yole Development的统计，在早期的2G时代，单部手机中射频器件的价值量不足1美金 ，3G智能手机单机价值量大幅上升至3.4美金，支持区域性4G的智能手机中射频前端 芯片价值继续上升至6美金以上，高端的LTE智能手机则更贵，高达15

37、.3美金。预计到 了5G时代，射频前端芯片价值量有望进一步提升。 图27：移动通信要求技术必须向后兼容 资料来源：卓胜微招股说明书、,全国统一服务电话：95399,23,1.1 IC设计之模拟：数据转换器,35.2,50.8,30 20 10 0,50 40,2017,2023,2017,2023,CAGR 6.30%,ADI, 58%,TI, 25%,MICROCHI P, 3% MAXIM, 7%,其他, 7%,ADI,TI,MAXIM,MICROCHIP,其他, ,数据转换器功能与主要类型：数据转换器主要是DAC和ADC，将模拟信号与数字信号互 相转换。 市场规模与格局：根据麦姆斯咨询的

38、数据，2017年全球数据转换器市场规模为35.2亿 美元，2017年-2023年复合增长率为6.3%，预计2023年市场规模将达到50.8亿美元。数 据转换器市场被几家欧美厂商垄断，国内数据转换器与国外厂商有2-3代的差距。全球 最大的数据转换器厂商是ADI，市场占比达到58%。国内ADC/DAC研发工作主要由科研院 承担，研发数据转换器芯片的企业有华为海思、上海贝岭等。,图28：数据转换器增长空间（亿美元） 60,图29：2017年数据转换器市场竞争格局,资料来源：半导体行业观察、,资料来源：麦姆斯咨询预测、,全国统一服务电话：95399,24,IC制造：台积电是纯晶圆电工绝对龙头，中芯国际

39、全力追赶,图30：纯晶圆代工占整个晶圆制造市场比例超80%,图31：全球晶圆代工市场持续增长,资料来源：DIGITIMES、,86%,89%,90%,87%,81%,81%,0%,40% 20%,60%,100% 80%,14% 2013,11% 2014,10% 2015,13% 2016,19% 2017,19% 2018,IDM占比,纯晶圆制造厂占比,资料来源：华经情报网、, ,IC制造分为IDM模式和代工模式。IDM模式下，厂商独自完成从芯片设计、制造到封 测的全流程，而代工模式下，芯片设计、制造和封测由不同厂商共同完成。根据华经情 报网数据，2019年全球晶圆制造市场中，纯晶圆代工占

40、比为81%，IDM占比19%。 全球晶圆代工市场持续快速增长。根据DIGITIMES数据，2018年全球晶圆代工产值为 607.2亿美元，近3年复合增长率为7.87%。拓墣产业研究院数据表明：2019年上半年由 于上半年下游需求不振，2019年Q1和Q2晶圆代工总产值分别下降16%和8%，受益于智 能手机、物联网及相关应用带动需求，2019年Q1和Q2晶圆代工总产值同比增长13%。 由于下游需求持续向好，预估2019Q4全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。,466.1,483.8,525.5,567.5,607.2,0.0%,6.0% 4.0% 2.0%,8.0%,14.0% 12.0% 1

41、0.0%,0,300 200 100,400,700 600 500,2014,2015,2016,2017,2018,全球晶圆代工厂产值（亿美元）,YoY（右轴）,全国统一服务电话：95399,IC制造：台积电是纯晶圆电工绝对龙头，中芯国际全力追赶,25, ,资料来源：拓璞产业研究院、,纯晶圆代工市场台积电一家独大。在纯晶圆代工市场中，台积电是绝对的龙头，市场份 额超过50%。根据拓璞产业研究院数据，预计2019年Q4纯晶圆代工市场中，台积电市场 份额为52.7%，三星17.8%，格罗方德8%，联电6.8%，中芯国际4.3%。 中芯国际是国内晶圆代工龙头。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先

42、进的集成电路 晶圆代工企业，也是世界第五大集成电路晶圆代工企业。公司总部位于上海，拥有全球 化的制造和服务基地，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公 司拥有3座300mm晶圆厂和4座200mm晶圆厂。我们认为中芯国际在先进制程方面的研发 有望大幅提速，加之在国家在政策、资金大力扶持半导体行业的背景下，中芯国际有望 成为中国半导体行业崛起的先锋代表。 表7：2019年Q4纯晶圆代工市场主要参与者经营状况,排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10,公司 台积电 三星 格罗方德 联电 中芯国际 高塔半导体 华虹半导体 力积电 世界先进 东部高科,2019Q4 1025

43、0 3470 1564 1331 841 314 242 235 225 157,2018Q4 9434 2908 1562 1156 788 334 249 253 251 155,YoY 8.6% 19.3% 0.1% 15.1% 6.7% -6.0% -2.8% -7.1% -10.4% 1.3%,市场份额 52.7% 17.8% 8.0% 6.8% 4.3% 1.6% 1.2% 1.2% 1.2% 0.8%,全国统一服务电话：95399,IC制造：台积电是纯晶圆电工绝对龙头，中芯国际全力追赶,26,摩尔定律并未失效，先进制程仍是IC制造发展方向。根据英特尔创始人戈登摩尔在 1960年的

44、研究发现，提出了集成电路内的晶体管每隔一年就翻一番的说法，而目前在 晶体管数量提升上可能遇到了瓶颈。但在目前制程规划下，摩尔定律似乎还未失效， 台积电已经开始5nm、3nm甚至2nm的制程研发。制程是决定一家晶圆代工厂行业地位的 主要因素。我国本土芯片制造商中芯国际最先进制程为14nm，与台积电还存在代差。 我们认为中芯国际在制程方面将持续加大研发力度，全力追赶世界先进水平。 表8：全球主要晶圆代工厂制程线路图 资料来源：SEMI、,全国统一服务电话：95399,27,IC制造：台积电是纯晶圆电工绝对龙头，中芯国际全力追赶,图32：纯晶圆代工占整个晶圆制造市场比例超80%,图33：全球晶圆代工

45、市场持续增长,资料来源：DIGITIMES、,86%,89%,90%,87%,81%,81%,0%,40% 20%,60%,100% 80%,14% 2013,11% 2014,10% 2015,13% 2016,19% 2017,19% 2018,IDM占比,纯晶圆制造厂占比,资料来源：华经情报网、, ,IC制造分为IDM模式和代工模式。IDM模式下，厂商独自完成从芯片设计、制造到封 测的全流程，而代工模式下，芯片设计、制造和封测由不同厂商共同完成。根据华经情 报网数据，2019年全球晶圆制造市场中，纯晶圆代工占比为81%，IDM占比19%。 全球晶圆代工市场持续快速增长。根据DIGITIM

46、ES数据，2018年全球晶圆代工产值为 607.2亿美元，近3年复合增长率为7.87%。拓墣产业研究院数据表明：2019年上半年由 于上半年下游需求不振，2019年Q1和Q2晶圆代工总产值分别下降16%和8%，受益于智 能手机、物联网及相关应用带动需求，2019年Q1和Q2晶圆代工总产值同比增长13%。 由于下游需求持续向好，预估2019Q4全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。,466.1,483.8,525.5,567.5,607.2,0.0%,6.0% 4.0% 2.0%,8.0%,14.0% 12.0% 10.0%,0,300 200 100,400,700 600 500,2014,

47、2015,2016,2017,2018,全球晶圆代工厂产值（亿美元）,YoY（右轴）,全国统一服务电话：95399,IC封测：受益于产业回暖， 2019年有望逆势增长,28, ,相比IC设计和制造行业，IC封测行业集中度较低。 如下表所示，IC封测行业由于资金门槛、技术门槛相对较低，定制化程度逐渐提升， 因此行业集中度远不如代工行业，2017年全球封测行业龙头日月光市占率仅为20%。 我国大陆IC封测行业前三（长电科技、通富微电、华天科技）2019年营收占比预估合,计达20.1%。随着大陆晶圆产能逐渐释放，本土封测厂商有望大幅收益。受益于华为供 应链国产替代，长电科技等国内封测厂商将充分受益。 表9：2019年全球IC封装测试竞争格局预估,资料来源：芯思想、,公司 日月光 安靠 长电科技 矽品 力成 通富微电 华天科技 京元电子 联合科技 颀邦,地区 中国台湾 美国 中国大陆 中国台湾 中国台湾 中国大陆 中国大陆 中国台湾 新加坡 中国台湾,序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 前十大合计 其他 全球合计,2019收入预估（百万元人民币） 38046 27846 21466 19955 15223 8405 8357 5834 4864 4692 15