1、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料、工艺相辅相成， 互为表里。一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准）。另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发，三者发展需齐头并进。例如，半导体制造中 的基底材料硅片，2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟，但是受 制造工艺、配套设备及晶圆厂开支制

2、约，何时正式投入商用仍是未知之数。 图表：半导体材料是整个半导体产业的重要支撑,资料来源：新材料在线，研究所整理绘制,1.1 半导体材料主要分为制造材料和封装材料两大类 芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制 造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、 电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基 板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 图表：芯片制造工序各单项工艺均配套相应材料,资料来源：研究所整理绘制,1.1 半导体材料各细分领域主要用途及应用环节 图表：半导体材料各细分

3、领域的主要用途及应用环节,资料来源：集成电路产业全书，研究所,硅晶圆,受规模效应影响大尺寸硅片逐渐成为市场主流，目前已从8英寸过渡到12英寸；砷 化镓，氮化镓在部分领域替代硅晶圆充当基底材料,靶材,受电子迁移性和材料能带结构属性影响，铜、钽正逐步替代铝、钛作为导体层及阻 挡层的薄膜材料，提高集成电路的效率及稳定性,封装材料,随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐取代传统 引线框架成为主流封装材料,光刻胶,受摩尔定律影响，对光刻胶分辨率等性能的要求也在提高，从最初始G(436nm)线、 I(365nm)线等到最小的EUV(13.5nm)线不断演进,湿电子化学品,集成电路

4、用湿电子化学品对金属杂质控制要求严格，国际G5标准渐成市场主流,电子气体,电路线宽不断缩短对电子气体的纯度要求不断提高，以确保IC生产的良率和性能,CMP材料,制程进步带来抛光步骤增加。以28nm节点工艺为例，所需CMP次数为12-13次，而进 入10nm制程节点后，CMP次数会翻一番，达到25-26次。,资料来源：CNKI，研究所整理,1.1 半导体材料不断演进以适应更先进的制造需求 图表：部分半导体材料的演进趋势,1.2 因特有的产业生态支撑作用而成为国家之间博弈的筹码,图表：半导体材料是整个电子信息产业发展的基石,资料来源：研究所绘制,资料来源：SEMI，研究所,图表：2018年全球半导

5、体材料市场销售额约519.4亿元,SEMI数据显示，2018年全球半导 体材料市场销售额约519.4亿美 元，其中制造材料销售额约322 亿美元，封装材料销售额约197 亿美元。在整个电子信息产业 中，半导体材料的产值虽不能 算极高，但却具有极大的附加 值和特有的产业生态支撑作用， 半导体材料的自主可控关乎整 个电子信息产业生态安全。 2019年日韩贸易摩擦期间，日本 对韩国实施禁运制裁，限制 出口韩国氟聚酰亚胺、光刻胶、 高纯度氟化氢三种半导体材料。 据韩国贸易协会报告显示，韩国 半导体及显示器行业在氟聚酰亚 胺、光刻胶、高纯度氟化氢对日 本依赖度分别为91.9%、43.9%及 93.7%，

6、韩国半导体产业不可避 免蒙受打击。,1.3 目前全球半导体材料产业被日、美、台、韩、德等国家和地区主导 图表：全球半导体材料产业投资地图,资料247来39127/45450/20200217 09:17 源：集成电路产业全书，研究所整理,1.3 持续研发创新+全球扩张推动半导体龙头强者恒强,1979 负型光刻胶开始销售 1982 正型光刻胶开始销售 1989 筑波实验室正式开放 1993 UCB-JSR Electronics SA成为合 成橡胶的全资子公司。 1995 首尔办事处开业 1996 ABS树脂业务与三菱化学公司的 业务整合 1997 合成橡胶微光电子制造公司的光 刻胶工厂的建造工

7、作已经完成 1999 抛光浆全面销售 2002 比利时半导体材料公司开业 2004 通过ArF浸入式光刻技术成为世 界上第一家达到32纳米分辨率的公司 2011 在中国北京和深圳设销售基地 2013 在韩国成立了一家合资企业 2015 和日商千住金属工业股份有限公 司共同开发用于300mm晶圆的注射成型 焊料,ArF浸入式光刻胶全球龙头,发展 历程,日本合成橡胶（JSR）发展历程,资料来源：JSR官网，研究所,1.3 持续研发创新+全球扩张推动半导体龙头强者恒强,日本信越化工（Shin-Etsu）发展历程,1939 开始生产金属 硅 1953 开始工业生产 有机硅 1960 开始生产高纯 度硅

8、、开始生产醋酸 乙烯单体，聚乙烯醇 /在葡萄牙建立环境 科学协作研究所 1973 开发环氧模塑 料/在美国建立信越 科技股份有限公司、 马来西亚信越化学有 限公司 1979 美国信越离子 半导体有限公司成立 1984 欧洲信越离子 半导体有限公司成立 1985 信越有机硅美 国股份有限公司成立,1986 信越有机硅韩国 有限公司成立 1987 信越硅胶台湾有 限公司成立 1988 马来西亚信越有 限公司成立 1989 荷兰信越有机硅 国际检验集团/在美国 设立Microsi股份有限 公司成立 1990 信越国际洲有限 公司（荷兰）成立 1993开始正式生产光纤 用预制件/马来西亚信 越离子半导

9、体有限公司 1995 台湾信越半导体 股份有限公司成立,1996 购买澳大利亚 Simcoa Operations 2001 开始商业生产300mm2 硅片/亚洲硅树脂单体股份 有限公司 2003 信越国际贸易（上海） 有限公司成立 2007 开发RoHS限制对应光 隔离器/和凸版印刷共同开 发和最尖端光刻掩膜版 2011 信越磁性材料越南有 限公司和信越电子材料越南 有限公司成立 2012 信越（长汀）科技有 限公司成立,发展历程,源：Shin-Etsu官网，研究所,资料24739127/45450/202002来17 09:17, 目录,二 植根沃土 方可参天,半导体材料 行业特征,2.1

10、 制造材料细分品类众多，除硅片外单一品类市场空间较小,资料来源：赛迪智库，研究所（不同机构因统计口径不同，市场规模数据可能略有出入）,根据赛迪智库数据，2017年半导体制造材料市场规模278亿美元（yoy+11.2%），其中硅片 占比最大（约31.3%），市场规模达87亿美元。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的 产业链环节，每一大类材料通常包括几十种甚至上百种具体产品。如高纯化学试剂中，常用的 包括各类酸（如硫酸、盐酸、硝酸、磷酸）、碱（如氢氧化铵、氢氧化钾）、有机溶剂、氧化 试剂超过30余种，细分领域较多导致单一细分材料往往在半导体制造成本中占比较低。,图表：全球半导体材料细分领域市场

11、规模,2.2 子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同,资料来源：SEMI，研究所,半导体材料产业竞争格局概述,半导体设备产业竞争格局概述,由于技术跨度大且细分领域众多，半导 体材料行业各个子行业的行业龙头各不 相同。半导体材料通常为各大工业或化 工巨头旗下非常细分业务之一。,硅晶圆：信越化工、三菱住友、环球晶圆、德 国创世电子、韩国LG Silitron 等,靶材：霍尼韦尔、Nikko材料、东曹株式会社、,普莱克斯、住友化学 封装基板：揖斐电、欣兴集团、三星机电、 南亚电路、新光电子工业 湿电子化学品：日本约十家湿电子化学品生产 企业占据全球28%的市场份额 电子气体：美国空气化

12、工、普莱克斯 /林德气体集团、法国液空、大阳日酸 CMP抛光材料：陶氏几乎垄断全球CMP抛光垫市 场，抛光液被美国、日本、韩国多家企业垄断,光刻胶：住友化学、信越化工、JSR株式会社、,富士胶卷、陶氏化学,尽管半导体设备行业同样具备众多细分 行业，但从整体而言主要由美国、日 本、荷兰主导。以美国应用材料、荷兰 阿斯麦、日本东京电子为代表的半导体 设备巨头在整个半导体设备市场均占据 相当的份额，其中以应用材料为代表的 平台型企业更是在半导体众多子行业占 据一席之地。,21.73%,19.80%,16.92%,16.85%,6.53%,2.30% 3.45% 2.31% 4.02%,2.18%3.

13、91%,应用材料 阿斯麦 东京电子 泛林集团 科天 爱德万 SCREEN 泰瑞达 Kokusai 日立高 其他,图表：2018年全球半导体巨头市场份额,极高 认证 壁垒,先进IC制程 400500道工序,上百种材料,客户需投入大量人力物力,客户需投入大量验证时间,其它产品一致性整合,面临牺牲产能的巨大风险,2.3 下游认证壁垒高，客户粘性大 先进的IC制程多达500多道工序，配套常用的半导体材料过百种，任意一类半导体材料品 质不过关就可能大致某一批次半导体产品性能缺陷甚至废弃，造成难以估量的经济损失。同 时，半导体材料的评估认证过程通常包括送样检验、技术研讨、信息回馈、技术改进、小批试 做、售

14、后服务评价等严格筛选流程，需要较长的时间周期并花费大量的人力、物力。因此下游 晶圆厂一旦确定供应商，通常会形成稳定的合作关系不会轻易更换供应商。不过对国内半导体 材料商而言，中美贸易摩擦以来国内半导体产业链不确定性增加，国内自主晶圆厂出于供应链 安全角度考虑，对国内材料供应商的认证意愿相比过去已大大增强。 图表：半导体材料有极高的下游客户认证壁垒,资料来源：研究所绘制,12 10 8 6 4 2 0,14,China,Americas,SE Asia,Europe&Mideast,Japan,Korea,Taiwan 2017,2018,2019,2020,2.4 同下游晶圆制造之间具有伴生性

15、，发展依赖晶圆厂产能放量,第一次产业转移,第二次产业转移,第三次产业转移,起源 1950s-1970s 美国,1970s-1990s 日本,1990s 韩国、中国台湾 地区、新加坡,2000s至今 中国大陆,图表：半导体制造向中国大陆地区转移趋势明确,资料来源：SEMI、研究所（左轴数值表示预计投产的晶圆厂座数）,半导体制造产能重心主要经历了三次转移，各大半导体材料企业随制造重心转移纷纷布局海 外产销基地及研发中心，以实现因地制宜。根据SEMI数据统计，预计在2017-2020之间全球将 有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆地区，将大幅拉动对材料的需求。,2.5 一国综合工业水平的

16、体现，多靠其他高端工业及化工领域技术转移,半导体材料属于精细化学品，其产业发展对基础工业的依赖非常之高。国际上从事半导体材 料企业多为综合性的化工、工业巨头。不少半导体材料（如靶材、电子气体、高纯化学试剂 等）制备及应用技术是从精细化工、高端工业、国防军工、航空航天、船舶制造等领域转移过 来的，这充分体现半导体材料制造能力是一国综合工业水平的体现。同时，半导体材料技术 衍生效应显著，反过来对光伏、LED、面板显示等泛半导体行业发展形成技术支撑，也为 半导体材料商进行横向外延提供可能。,图表：半导体材料产业对基础工业依赖度高，同时其技术衍生效应显著，对泛半导体产业发展形成技术支撑,化工,军工,工

17、业,航天,船舶,集成电路,光伏,LED,面板,衍生性 半导体材料 依赖性,资料来源：研究所绘制,2.6 研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破阈值,由于半导体材料的配方、制备技术甚至部分原料通常为商业机密，因此国内半导体材料国产 化研发过程存在许多黑箱式的试错性实验，研发具有一定偶得性且研发成果通常建 立在日积月累的经验上。因此，半导体材料企业往往需要足够的且持续性研发投入，才能实 现真正意义上的突破。,2005到 2009年累 计投入 15.2亿,年均投 入3亿元,2010到 2014年累 计投入 61.6亿,年均投 入12.3 亿元,研发投入加大带来 高额回报：2005年 到200

18、9年的5年 间，半导体材料累 计研发投入15.2亿 元，年均投入3亿 元，2010年到2014 年的5年间累计投 入61.6亿元，年均 投入12.3亿元。 2014年研发投入达 到15.2亿元，创历 史新高。巨大的研 发投入带来高额的 回报，我国半导体 材料不仅实现了国 产化突破，2005年 到2014年累计获得 发明专利授权1247 项，其中衬底材料 （硅和硅基材料） 和专用封装材料占 比较大、电子气 体、抛光材料和金 属靶材等方面也取 得显著成果。,资料24来739127/45450/20200217 09:17源：本页所有数据均来源于集成电路产业全书，研究所,2.7 政策驱动性行业，往往

19、依靠专项政策推动技术成果转化,资料来源：研究所整理,政策 扶持,日本、韩国、中国台湾等国家和地区密集 出台政策支持集成电路产业发展,日本,韩国,中国 台湾, 1957 电子工业振兴临时措施法 限制外 资进入，保护本国市场，引导本国半导体产 业发展 1971公共电气通信法修正案 打破NTT垄 断局面，日本企业可自由竞争 1971 特定电子工业及特定机械工业振兴临 时措施法加强以半导体为代表的电子产业 发展力度 1972 电子计算机新机种开发促进费补助金 制度 资助国内企业从事IBM 370对抗机型 的开发 1976 DRAM制法革新 设立720亿日元的基金， 攻克DRAM技术难题 1978 特定

20、机械情报产业振兴临时措施法 强化以半导体为核心的信息产业发展 1994 设立半导体工业研究所 搞活半导体工 业, 1976 推动半导体产业发展的六年计划 1982 半导体工业扶持计划 实现国内民用电子产品需求和设备的进口替代 19821987 半导体工业振兴计划 政府投入3.46亿美元，带动私人投资 19861993 VLSI共同开发技术政府为主导，投资1M到64M的DRAM核心基础技术 19901995半导体设备国产化的5年计划基础设备5年内核心部件国产化 1994 半导体芯片保护法确保韩国半导体芯片受到合法保护 1994 电子产业技术发展战略选定七大战略技术作为重点开发对象, 1974 集

21、成电路基金 从 海外引进技术、以当局资源 推动技术转移 1976 集成电路技术转移许 可证约定良率及人员培训 1976 CMOS技术转移协议 1983 VLSI计划总投资7 亿美元，开展DRAM技术和 SRAM技术研发 1983 MPC项目 建立大学内IC 设计与CAD研究能力 1988 微电子技术发展四年 计划建立世界级的VLSI设 计能力 1990 次微米制程技术发展 五年规划预算70亿台币， 建立极大型积体电路研发能 力 1996 深次微米制程技术发 展五年规划经费100亿台 币，赶上世界先进制成技术 2002 硅岛国家型计划通过, 目录,三 天时地利 赢在聚合,中国半导体 材料行业三大

22、,19.10%,17.30%,18.83%,22.50%,17.70%,18.80%,23.00%,23.30%,22.70%22.70%,21.40%21.50% 20.20%,25.90%,24.90%,23.40%23.60%,24.50%24.80%25.10%,28.10%,%,28.90 29.50%,28.60%28.90%,5.00%,10.00%,15.00%,20.00%,25.00%,30.00%,0.00% 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 20

23、13 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 资料来源：集成电路产业全书，研究所,个人电脑,笔记本电脑,智能手机+ 平板,5G+AIOT,3.1 天时：5G+AIOT驱动下游电子装置含硅量进一步提升 图表：5G+AIOT驱动下游电子装置含硅量（Semiconductor Content）不断提升,资料来源：研究所整理,3.2 地利：中国大陆承接半导体制造产能重心，自主晶圆厂开启扩产潮 图表：大陆自主晶圆厂逻辑、存储、功率&Special多点开花,3.3 人和：专项政策及大基金加持助力产业上下游融合 图表：中美贸易争端，特别是中兴事件凸显了中国缺芯之痛，半

24、导体产业国产化迫在眉睫,资料来源：各公司官网，研究所,资料来源：美国商务部，研究所 图表：大基金一期在半导体材料领域的布局（预计大基金二期会进一步加码半导体材料领域）, 目录,第一梯队： CMP抛光材料、湿电子化学 品、靶材、封装基板及引线 框等部分封装材料。,第二梯队： 大硅片（待腾飞）、电子气 体、化合物半导体、掩模版,第三梯队： 光刻胶,部分产品技术标准达到全球一流水平， 本土产线已实现中大批量供货。,个别产品技术标准达到全球一流水 平，本土产线已小批量供货,技术和全球一流水平仍存在一定差 距，目前基本未实现批量供货。,4.1 半导体材料国产化三大梯队 根据我国半导体材料细分产品竞争力及

25、目前国产化进度，目前我们把中国半导体材料产业分 为三大梯队：从目前的国产化进程来看：第一梯队第二梯队第三梯队。 图表：半导体材料国产三大梯队,资料来源：研究所绘制,4.2 大硅片 硅片又被称为硅圆晶片，是集成电路制作中最为重要的原材料。硅片制备通常先利用直拉 法等晶体生长技术，将高纯的多晶硅原材料制备成单晶硅，再通过切、磨、抛等加工工艺， 将单晶硅制备成抛光硅片。从而使其成为集成电路的基体材料。 根据晶胞排列是否有序，硅片可分为单晶硅和多晶硅，二者在力学、光学、热线、以及电 学等物理性质上存在差异，单晶硅的电学性质通常优于多晶硅。 直拉硅片是用于制造集成电路的硅材料，主要可分为硅抛光片、硅外延

26、片、SOI（绝缘体上 硅）三大类。依据器件的种类、集成度、工艺条件不同选择相应的硅材料。一般而言， 200mm及以下的集成电路生产线常用硅抛光片；45nm及以下线宽的300mm集成电路生产 线常用硅外延片。硅抛光片由直拉单晶硅碇经过滚圆、切片、磨片、腐蚀、抛光、清洗等 工序制造得来。与硅抛光片相比，硅外延片在晶体完整性方面得到了提高，并能显著降低 器件的导通电阻，降低粒子软误差、避免CMOS集成电路闩锁现象的发生。,图表：单晶硅制备流程,拉晶,单晶硅锭,端点移除 和直研磨,主要平面 形成,晶圆切片,边角磨光,研磨,晶圆蚀刻,抛光,晶圆检查,图表：单晶体和多晶体结构,数据来源：研究所整理,数据来

27、源：研究所整理,4.2 大硅片,大硅片生产工艺技术,数据来源：硅产业集团，研究所,4.2 大硅片,50mm,100mm,450mm,150mm,200mm,300mm,1960s,1975年,?,1980s,1991年,2001年,20mm,0.75英寸 2英寸,4英寸,6英寸,12英寸 8英寸,摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限，工艺发展有放缓趋势，为国内半导体材料企业追赶 国际大厂赢得宝贵时间。从特征尺寸来说，由于先进工艺节点的建厂成本呈指数级增长， 当前全球也仅有中国台湾地区台积电、韩国三星等极个别代工厂可以继续投资7nm及以下工艺 的研发和生产线建设。从晶圆尺寸来说，自2001年出现12英

28、寸硅片以来，由于费用投入过 大的问题，何时向18英寸发展仍是未知之数。在这样的形势下，为国产材料追赶迎来良机。,数据来源：新材料在线，研究所整理绘制,图表：自2001年出现12英寸硅片以来，主流晶圆尺寸发展停滞尚未向上发展 18英寸,4.2 大硅片 根据SEMI统计数据，全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑， 2010年大幅反弹。2011年到2013年销售额连续两年下降，主要系300毫米大硅片的普及造 成硅片单位面积的制造成本下降同时加上企业扩能竞争激烈，2013年全球硅片的市场规模 只有75亿美金。2014年受汽车电子及智能终端的需求带动，12寸大硅片价格止跌反弹，全

29、球硅片出货量与市场规模开始复苏。 根据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。,图表：全球硅片市场规模（亿美元）,图表：中国硅片市场规模（亿元）,数据来源：SEMI,研究所,数据来源：ICMtia，研究所,4.2 大硅片 从全球来看，硅材料具有高垄断性，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，尤 其是随着尺寸越大、垄断情况就越严重。2018年，全球前五大半导体硅片厂份额近92%，其 中Shin-Etsu(信越化工)、Sumco、Siltronic、Global Wafers(环球晶圆)与SK Siltron分别占比 为28.50%、25.15%、14.69%

30、、14.04%、10.50%。国内硅片材料重点企业包括硅产业/上海 新昇、中环股份、有研新材等。,图表：2018年全球前五大半导体硅片厂份额达92%,图表：中国大陆部分硅片材料重点企业,数据来源：SEMI,研究所,数据来源：硅产业集团,研究所,4.2 大硅片部分重点公司介绍-硅产业, 硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品是300mm及以下的半导体硅 片，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，率先实现300mm半导体硅片规模 化销售，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键 材料生产技术自主可控的进程。 公司积极承担7项国家02专项重大科研

31、项目，技术水平和科技创新能力国内领先，部 分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯 片制造企业的认证通过。,硅产业：率先实现300mm硅片规模化生产，引领大硅片国产替代,2015.112016.05,2016.07,2016.08,2017,2018,2019.03,2019.11,硅产业有 限设立,投资成为法国 Soitec并列第一大 股东，持股14.5%,私有化收购 并控股 Okemtic； 控股上海新 昇；,成为新傲 科技第一 大股东,300mm半导体 硅片业务取得 突破性进展， 正式出货并实 现小批量销售,300mm半导体 硅片实现规 模化销售,新

32、傲科技成为 控股子公司,上海证券交易 所科创版同意 发行上市,图表：硅产业集团发展历程,资料来源：公司官网、研究所,4.2 大硅片部分重点公司介绍硅产业,嘉定开发 集团,国盛集团,产业投资 基金,新微集团,上海新阳,其他股东,上海硅产业集团股份有限公司,NSIG Europe,新傲科技,上海保硅,上海新昇,上海硅欧,NSIG Wind,9.37%,武岳峰IC 基金 8.71%,30.48%,30.48%,8.71%,7.51%,4.74%,100%,89.19%,100%,98.50%,100%,100%,图表：公司股权结构图,资料来源：本页图表均来源于硅产业招股说明书，研究所,图表：承担7项

33、国家02专项重大科研项目,4.2 大硅片部分重点公司介绍中环股份,中环股份：产业协同优势明显，推进产品结构战略升级,设立天津市 环欧半导体 材料技术有 限公司,高压硅堆 产销量跃 居世界第 一,区熔单晶硅 材料产销规 模跃居世界 前三位,在深交易所上 市，成为天津 第一家在中小 板上市的企业,子公司环欧公 司承担国家科 技重大专项 02专项,与十一科技成 立合资公司； 与国电科环合 作,组建天津 市中环半 导体公司,通过IS09002： 1994质量体系认 证，并被认定为 天津市高新技术 企业, 公司致力于半导体节能产业和新能源产业，在硅材料相关技术和晶体生长相关技术方面 具有世界先进和国内领

34、先的比较优势，产品创新上实现差异化，不断增强产品结构丰富 性，进行产业链延伸。发挥产业协同优势与中科院签订战略合作，同时设立中国科学院 微电子研究所天津分所，组织实施横跨天津、内蒙、江苏的集成电路用半导体大硅片 项目。 2018年，公司实现营业收入137.6亿元，yoy+42.63%，实现归母净利润6.3亿元， yoy+8.16%。其中半导体材料占公司总营收的7.4%，新能源材料占公司总营收87.9%。 图表：中环股份发展历程,资料来源：公司官网、研究所,4.2 大硅片部分重点公司介绍中环股份,新能源材料 87.9%,电力 2.4% 半导体材料 7.4%,1.1%,半导体器件 服务业收入,0.

35、4% 其他 0.8%,新能源材料,半导体材料 电力 半导体器件,服务业收入,其他,图表：公司营业收入,图表：公司主要财务指标,图表：公司归母净利润,图表：2018年公司营收结构,160% 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20%,16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q3,百万元,营业收入YOY,250% 200% 150% 100% 50% 0% -50% -100% -150% -200%,-200,0,

36、200,400,600,800,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q3,百万元,归母净利润YOY,资料来源：本页图表数据均来源于wind，研究所,4.3 靶材, 高纯溅射靶材主要是指纯度为99.9%-99.9999%(3N-6N之间)的金属或非金属靶材，应用于电 子元器件制造的物理气象沉积(PVD)工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜 的关键材料。,图表：靶材被离子束轰击出表面原子，表面原子溅射到基底形成功能薄膜, 在半导体领域，靶材主要用于晶圆导电、阻挡层及封装金属布线层制作。在晶圆制造环 节，半导体用溅射靶材主要用

37、于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，主要用到铝、 钛、铜、钽等金属，芯片封装用金属靶材与晶圆制作类似，主要有铜、铝、钛等。,资料来源：江丰电子招股说明书、研究所,33.8,28.6,18.5,11.4,2.5,平板显示器,记录媒体,太阳能电池,半导体,其他,4.3 靶材 高纯溅射靶材全球市场规模近百亿美元，其中半导体用靶材全球市场规模约在十亿美元以上 ，市场规模居于平板显示器、记录媒体以及太阳能电池之后，是高纯溅射靶材的主要应用领 域之一。 据中国电子材料行业协会统计，2015年高纯溅射靶材市场全球销售总额约94.8亿美元，其中 半导体、平板显示器、记录媒体、太阳能电池销售额分别为11.4亿

38、美元、33.8亿美元、28.6 亿美元、以及18.5亿美元 据IC Mtia统计，2017年中国半导体用靶材市场规模约为10亿元。,图表：2015年全球靶材市场空间约在百亿美金,资料来源：中国电子材料协会，研究所,5.0,（图内数字为应用领域市场规模，单位亿美元）,5.5,6.6,7.3,8.4,8.8,10.0,0.0,2.0,4.0,6.0,8.0,10.0,12.0,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,图表：中国靶材市场规模（亿元）,资料来源：ICMtia、研究所,30%,20%,20%,10%,20%,日矿金属,霍尼韦尔,东曹,普莱克斯,其他,人才壁垒

39、： 高层次技术 人才+专业的 技术支持服 务,资金壁垒： 投入大、周 期长的系统 工程,技术壁垒：制作工艺难；精度要求高；技术保密强； 新产品开发周期长,客户认证壁垒：严格的供应商认证机制+客户的质量 标准和性能要求（全过程一般2-3 年）=合格供应商,高端靶材寡头垄断,霍尼韦尔 日矿金属 东曹 普莱克斯 .,资料来源：有研新材公司公告，研究所,资料来源：江丰电子招股书，研究整理,4.3 靶材 全球靶材制造行业呈现寡头垄断格局，少数日美化工与制造集团主导了全球靶材制造行 业，产业集中度高。 目前全球溅射靶材研制和生产主要集中在美国、日本少数几家公司。据有研新材公告数据 估算，日矿金属是全球最大

40、的靶材供应商，靶材销售额约占全球市场的30%；霍尼韦尔在并 购Johnson Mattey、整合高纯铝、钛等原材料生产厂后，占到全球市约20%的份额，此外东 曹和普莱克斯分别占比20%和10%。 较高的技术与客户壁垒导致日美跨国公司形成垄断优势，行业集中度高，且产业格局长期 维持在相对稳定的状态。 图表：全球靶材市场被几大制造商占据(2017年数据）图表：四大壁垒形成行业垄断格局,4.3 靶材部分重点公司介绍江丰电子,公司成立； 承担国家863 引导项目,公司三期 新厂房落 成启用,承担的国家十 一五02重大专 项通过验收,董事长姚立军,博士入选中部 组千人计 划,公司粉末冶金分 厂成立；液晶

41、平 板用靶材通过客 户使用评价,公司二号新厂 房落成启用； GDMS设备引进,获得浙江 省技术发明 一等奖,公司首次公开发 行股票并在A股 创业板挂牌上市,江丰电子海外 （马来西亚） 工厂开业,资料来源：公司官网、研究所,4.3 靶材部分重点公司介绍江丰电子,钽靶 31.7%,铝靶 24.4%,钛靶 15.6%,其他收入 28.3%,钽靶,铝靶 钛靶,其他收入,图表：公司营业收入,图表：公司主要财务指标,图表：公司归母净利润,图表：2018公司营收结构,0%,10%,20%,30%,40%,50%,60%,700 600 500 400 300 200 100 0,200

42、0182019Q3,百万元,营业收入YOY,-50%,0%,50%,100%,150%,200%,70 60 50 40 30 20 10 0,2000182019Q3,百万元,归母净利润YOY,资料来源：本页图表数据均来源于wind，研究所,4.4 CMP抛光材料 化学机械抛光的主要原理是在一定压力下及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫做相 对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件 表面形成光洁表面。 根据功能的不同，可划分为抛光垫、抛光液、调节器、以及清洁剂等，主要以抛光液和抛光

43、垫为主。 抛光垫的作用主要是传输抛光液，传导压力和打磨发生化学反应的材料表面，通常为影响化 学机械抛光的机械因素。抛光液的作用主要是为抛光对象提供研磨及腐蚀溶解，通常为 影响化学机械抛光的化学因素。 图表：抛光液与抛光垫配合使用在抛光机台中完成整套抛光工序,资料来源：安集科技招股说明书，研究所,4.4 CMP抛光材料 2017全球CMP抛光材料市场规模约为17.5亿美元，国内市场约占全球市场20%份额。根据SEMI 的统计数据，2017年全球CMP抛光材料市场规模达到17.5亿美元。ICMtia数据显示，2017年中 国抛光材料的市场份额约占全球的20%，市场规模约为25亿人民币。 抛光材料的

44、市场容量主要取决于下游晶圆产量，近年来一直保持较为稳定增长，预计到2020 年全球市场规模达到23亿美元以上，其中抛光液的市场规模有望在2020年突破14亿美元，是 带动整个抛光耗材市场成长主要动力。,图表：全球CMP抛光材料市场规模（亿美元）,图表：中国CMP抛光材料市场规模（亿元）,资料来源：ICMtia、研究所,数据来源：SEMI,研究所,79%,4% 5%,2% 1%,9%,Dow Cabot ThomasWest FOJIBO JSR 其他,4.4 CMP抛光材料 全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球芯片抛光液主要被日本 Fujimi、Hinomoto Kenm

45、azai公司，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国的ACE等所垄断 ，占据全球90%以上的高端市场份额。其中卡博特全球抛光液市场占有率最高，但是已经从 2000年约80%下降至2017年35%，表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展，本土化自给率 提升。 全球CMP抛光垫几乎全部被陶氏所垄断。陶氏公司占据全球抛光垫市场79%的市场份额，在 细分集成电路芯片和蓝宝石两个高端领域更是占据90%的市场份额。此外，3M、卡博特、日 本东丽、台湾三方化学等可生产部分芯片用抛光垫。,资料来源：ICMtia，研究所,图表：陶氏几乎垄断全球CMP抛光垫市场,4.4 CMP抛光材料部分重点公司介绍安集科技,

46、安集科技：专业从事化学机械抛光液光刻胶去除剂的半导体材料供应商,公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主要产 品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，公司成功打破了国外厂商对集成电路领 域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代。公司拥有授权发明专利190项，先后参与4项国 家02专项。公司获大基金青睐，国家和北京集成电路基金合计持股16.34%。 公司积累了中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子、台积电等众多优质客户资源。 2018年，公司实现营业收入2.48亿元，yoy+6.63%，实现归母净利润4,496万元， yoy+13.14%。其中化学机械抛光液业务占公司总营收的82.8%，是公司最主要的收入来源。,安集成立，研发 中心在上海浦东 新区张江高科技 园区建成,安集科技在上 海市浦东新区 金桥出口加工 区建成,首个产品上 线进入量产,产品首次进 入国际市场,成立台湾子 公司,完成股份制 改造,宁波第二生 产基地开工,成功IPO并 在上海证券 交易所科创 板上市,资料来源：公司官网，研究所,图表：安集科技发展历程,4.4 CMP抛光材料部分重点公司介绍安集科技,化学机械抛 光液 82.8%,光刻胶去除 剂 17.0%,其他业务 0.2%,其他主营业 务 0.1%,化学机械抛光液,光刻胶去除剂,其他业务,