半导体产业研究报告
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1、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。
2、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。
3、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。
4、等行业趋势92.2 3D 深度相机商用全面开启,GaAs 光电子未来可期113.GaN:5G 关键器件,射频电力电子领域优势显著133.1 GaN:适合高频高功率低压应用领域133.2 射频需求旺盛快充快速起量,GaN 未来前景广阔144。
5、导体全面国产化蕴藏机遇14二设计厂商OEM:以华为为代表,需求潜力已逐步显现16三制造环节:存储器厂与代工厂双重扩产红利18四封测环节:封测行业景气回暖,有望促使资本开支回升23三产能与工艺驱动,深挖细分领域市场机遇25一ATE 多个细分领。
6、1.2云计算和数据中心高速化驱动,高多层板和 CCL 需求旺盛. 5 1.3高频高速 PCBCCL 技术壁垒高,行业龙头充分受益 . 10 2半导体:国产替代加速,核心供应链自主可控势在必行. 13 2.1设计:多个细分领域实现突破,但整体。
7、14三光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小16四涂胶显影:与光刻机配合,实现图形转移19五刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加23六薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高28七清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前。
8、 6 1.1.2中国已成为全球最大的半导体市场 . 7 1.2半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长. 7 1.3海外企业主导半导体材料产业,国内进口替代空间巨大. 9 1.3.1半导体材料具有子行业多资金密集技术密集等特点. 9 。
9、全球市场格局日系占据主导地位92.3. 大基金二期已起航,卡脖子设备环节有望获得重点投资93. 国内重点公司113.1. 盛美股份国内清洗设备领先企业,子公司将回归科创板113.2. 北方华创综合实力强劲的半导体设备供应商133.3. 至纯。
10、机已来,国内晶圆制造崛起,将重塑国产半导体产业链15替代开启,抛光垫国产化开启主成长周期17CMP 半导体材料国产替代公司梳理19鼎龙股份:CMP 抛光垫打破国外垄断,迎来 1N 跨越式发展19安集科技:CMP 抛光液处于国内领先地位20江。
11、亮眼9四IC 制造:先进制程尚有差距,存储制造成长迅速10一先进工艺节点:技术和产能同领先公司存在较大差距11二存储芯片制造:国内追赶步伐迅速,长存与长鑫成长亮眼12三成熟工艺制程:国内布局较为齐全,未来产能逐渐爬升14五半导体设备:下游需。
12、进程加速251高端设备依赖进口,本土企业有望逐步突破262材料自给率低,本土企业任重道远303IPEDA 国产化率低且替代难度大,国内企业已有布局33三国内两大代工龙头专注发展,有望贡献主要力量35一中芯国际:引领国产进程,大陆制造绝对龙头。
13、92.1 国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92.2 国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112.2.1 集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化112.2.2 晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143政。
14、1.3 中国市场:全球性产业转移赋能行业高速增长101.3.1 历次产业转移均造就一批巨头企业101.3.2 全球集成电路产业向中国加速转移111.3.3 大基金二期募集完成152 半导体设备行业:硅片晶圆产能兴建 国产替代遇良机182.1。
15、内资龙头效应显著231.8 电子特气:需求空间大,拉开进口替代序幕24二显示材料:面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间282.1 OLED 持续渗透,下游需求强势支撑282.1.1 OLED 对比 LCD 性能优282.1.2 。
16、最大宗产品,我国加快先进产品研发导入133.光掩模:衔接光刻关键工艺环节,半导体制程受海外垄断164.光刻胶及配套材料:半导体材料之冠,国产化持续加大研发投入195.电子特气:普通气体国产化具有较高份额,特殊气体国产化率仍较低216.CMP。
17、快速发展131.4. 中国半导体制造材料行业处于起步阶段,国产替代空间大,国家政策支持将推动 产业发展 172. 硅片:12 英寸硅片国产发展空间大,8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行202.1. 大硅片:半导体制造基础材料,以 8 英寸。
18、外资重心转向高压,国内车规有望突破263.电动车功率器件:高压高频高价值283.1IGBT高压 MOS:电动车应用的主要功率器件283.2IGBT 模块:电机逆变器核心部件303.3IGBT 分立器件:中等功率电机驱动开关403.4超级结。
19、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。
20、 52.3. 53.73.1. 73.2.14nm202058 . 93.3.28nm. 123.4.643128. 134.1N144.1。
21、纪 90 年代高效率批量生产8半导体制造五大难点8集成众多子系统的大系统8第一,集成度越来越高9第二,对精度要求越来越高10第三,单点技术突破难11第四,需要将多个技术集成13第五,批量生产技术13半导体制造的三大指标14一是先进制程达到多。
22、131.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽增长.131.2研发转换加速,科技企业之本.151.3国产化加速,步入深水区.161.4产业好于市场预期,最悲观时期已经过去.171.5创新不止,龙头资本开支不减。
23、术和壁垒极高,产品重经验,品牌重积累91.6 IGBT 行业驱动因素清晰,天花板上移驱动力强101.7 IGBT 竞争格局:欧美日基本垄断,国产份额极低132 确定高增:未来五年 IGBT 高景气驱动因素142.1 IGBT 占新能源车成本。
24、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ区熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材:仍将是未来主流材料193.1. 目前:硅是。
25、功率二极管6图表 5.主要功率二极管结构及特性6图表 6.半导体产品分类7图表 7.LDMOS MOSFET 结构图7图表 8.Planer MOSFET 结构8图表 9.Trench MOSFET 结构8图表 10.第六代 IGBT 结构。
26、代大风起,迎来穿越周期的成长机遇20一IC 设计:把握国产替代主旋律,拥抱行业新趋势21二半导体设备:下游需求高速放量,国产设备成长山雨欲来34三半导体材料:多领域以日美厂商为主,但本土企业下游晶圆产线验证边际提速. 37四半导体封测:国内。
27、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。
28、环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16三指引作用:春江水暖鸭先知19四投资再论:投资时钟中晶圆代工节奏23一台积电的标杆指引:美股与 A 股的节奏23二时钟再论:结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五附录341晶圆加工的主要工序342主要工。
29、半导体硅片规模化销售123.2. 深入核心业务:专注半导体硅片业务,200mm 及以下半导体硅片为主要收入来源 . 133.2.1. 主要业务:以 200mm 及以下半导体硅片为主,积极扩张 300mm 硅片业务 . 133.2.1.1. 。
30、入封测龙头企业 102.2.测试设备:分散与集中并存,国内厂商技术持续突破133.封测企业积极扩充先进封装产能,加速拉动国产设备需求151. 先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善半导体制造产业主要分为设计,制造和封测三大环节.上游支撑。
31、18半导体需求三驾马车共振,国产替代迎来机遇22数据中心:数据中心回暖,受益于 5G 持续发展23手机:5G 放量前夜,单机硅含量提升27通讯:5G 基站建设进入放量期31国产替代:历史性机遇开启,晶圆代工订单转移33行业近况:景气上行,新。
32、173. 半导体制造行业竞争逻辑204. 制造行业长期成长逻辑未来增量空间234.1. 长期成长逻辑234.2. 近年来的主线,5GIoT车用半导体AI 提供大增量315. 中国半导体制造业的机会在哪里356. 半导体制造厂商376.1. 。
33、61.1欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限.61.2大基金二期即将开启投资半导体材料必将受益.71.3半导体材料领域我们看好哪些标的.82.半导体材料:半导体产业基石。
34、代工增速超半导体行业整体增速9芯片设计供给受制于美国11美国主导芯片供应11行业前十主要在美国13芯片制造高度垄断13制造是半导体产业的重点13五大硅片厂垄断市场14全球代工被台积电垄断14卡脖子的短板,投资价值最大15半导体制造五大难点1。
35、213.4 硅片:半导体材料重中之重,国内逐步实现突破223.5 光刻胶:逐步突破,任重而道远26四下游投建如火如荼,设备替代正当其时274.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放274.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快314。
36、大基金资金驱动产业链做大做强14关注国内功率半导体和存储器产业链17功率半导体走向高端,有望弯道超车17IGBT 为功率器件皇冠明珠,进口替代空间巨大17化合物半导体电力电子性能优势明显,前景光明20存储器:价格企稳回升,国内存储器现突围曙。
37、10亿美元.虽然在2019年全球 半导体销售额的略微下滑主要由 于全球贸易环境的紧张,以及半 导体最主要的下游消费电子市场 自17H2的疲软,但是在19H2我们 也看到了半导体市场随着5G时代 到来的重现生机. 从2018年12月开始,半导。
38、 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 设备投入 制造设备 设备投入,电路设计公司,台湾台积电 美国格罗方德 台湾联华电子 韩国三星 上海中芯国际 台湾力晶科技 TowerJazz 台湾Va。
39、遍布整个汽车电子系统,推劢汽车 功率半导体需求增加. 电力:柔性输电技术都需要大量使用IGBT等功率器件. 风电:可再生清洁能源提供功率半导体新市场. 高铁:随着变流器需求增加,行业得到持续稳定的发展,功率半导体波动周期,去库存,复产,产能。
40、国 16.9,中国 16.7,日本 14.8,北美 10.8,欧洲 7.5,其他 11.6,1,10,5,0,5,10,0,10,20,30,40,50,6015,2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 201。
41、动 ,汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆,从而推动硅片 行业的增长. 晶圆代工市场规模扩大 :20162019年,全球晶圆代工市场规模为 500548577 532亿美元,年均复合增长率7.5,未来规模将会进一步扩大 。
42、或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发,三者发展需齐头并进.例如,半导体制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟,但是受 制造工艺配套设备及晶圆厂开支制约,何时正式投入商用。
43、3,90 70 50 30 10 10 30 50,300 250 200 150 100 50 0,200201 200206 200211 200304 200309 200402 200407 200412 200505 20051。
44、对比分析 第六部分:国产设备企业介绍,请务必阅读正文之后的免责条款部分,资料来源:wind,1.1新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求,30,20,10,0,10,20,30,40,0,50,000,100,000,150,000,20。
45、也包括生产半导体原材料所需的机器设备.在整个芯片制造和封测过程中,会 经过上千道加工工序,涉及到的设备种类大体有九大类,细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机刻蚀机薄膜沉 积设备离子注入机测试机分选机探针台等. IC。
46、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。
47、新台币,同比大幅增长55,环比增长12,下游需求改善明显.nbsp;从半导体设计厂商库存看,整体而言,20Q4 的库存周转天数环比继续减少,即存货周转不断加快,反映下游需求持续改善;海外公司库存水位有略有抬升,而国内公司20Q3库存水位有所。
48、技术,算法优化AI应用整机应用技术等方式实现LCD极致画质;长期规划上,将聚焦打印OLED的开发,实现印刷QLED产品化,并对大尺寸MicroLed技术预研跟踪.机制赋能: TCL收购中环后,新体制机制下优势初步显现,市场反应更加敏捷,整体。
49、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。
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2020我国光伏半导体硅片材料行业市场发展现状趋势产业研究报告(45页).docx
年深度行业分析研究报告正文目录,硅片,半导体大厦的基石,硅片,半导体大厦的基石,光伏硅片半导体硅片,半导体硅片技术发展路径,常用半导体硅片,绝缘体上硅硅片,硅片,制造难度大且壁垒高,硅片制造技术过程,直拉法,区熔法
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2020全球功率半导体IGBT行业竞争格局现状市场趋势产业研究报告(21页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录1皇冠明珠,IGBT是新一代功率半导体的典型应用51,1功率半导体行业整体成长稳健,周期性相对小51,2功率半导体产品梯次多,IGBT是新一代中的典型产品61,3IGBT产业链与三种业务模式81,4IG
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2020年中国消费电子行业IC设计封测半导体材料产业市场研究报告(179页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录一,全球供应链地位提升,131,1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽
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2020中国半导体制造发展难点指标代工需求产业市场行业研究报告(20页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录半导体制造高度垄断5制造是半导体产业的重点5五大硅片厂垄断市场5全球代工被台积电垄断6半导体制造发展历史620世纪50年代晶体管技术620世纪60年代改进工艺720世纪70年代提升集成度720世纪80年
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2020中国晶圆制造半导体设备行业发展现状趋势市场产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告1,32,42,1,42,2,52,3
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2020中国半导体设备清洗市场行业发展格局现状分析产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5一,全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡51,全球市场,2019年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷52,国内市场,产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场7二,摩尔
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2020我国汽车功率半导体器件行业市场需求产业发展机遇研究报告(62页).docx
年深度行业分析研究报告目录,汽车功率器件,电动化核心增量,功率半导体,高壁垒,强盈利,大市值,电动化拉动需求倍增,低压,市场高度成熟,面临电动化冲击,低压,汽油车应用的主要功率器件,技术迭代,尺寸小,功耗低,散热佳,市场,外资重心转向高压
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2020中国半导体制造新材料产业发展现状市场行业国产化研究报告(92页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录1,随半导体制造产能向中国转移,半导体制造材料市场大幅增长,行业迎来国产替代上行机遇91,1,半导体制造材料,半导体产业发展基石91,2,2016年来全球半导体市场持续增长,半导体材料市场快速发展101
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2020年中国半导体材料大硅片光掩模CMP产业市场需求行业研究报告(47页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,半导体代工与封测加大扩产力度,本土半导体材料厂商持续加深进口替代71,1半导体行业下游需求端全面复苏,高景气度有望抵御疫情短期扰动71,2半导体行业数据全面高企,龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期8
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2020我国半导体显示材料产业国产替代市场需求空间行业研究报告(65页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录一,半导体材料71,1半导体,受益5G,行业复苏71,2半导体材料,市场鹏发,增长不断91,3中国需求巨大,国产替代揭开序幕121,4硅片,半导体制造重中之重151,5光刻胶,逐步突破,任重而道远181
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2020年我国半导体设备行业国产化市场产业转移驱动因素研究报告(60页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,半导体行业,全球市场有望回暖产业转移造就历史性机遇51,1,全球市场,增长遭遇十年低谷短期有望触底回升51,2,行业周期特点及驱动因素,三大周期嵌套新景气周期即将开启71,2,1,半导体行业存在三大周期
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2020全球半导体设备行业格局现状市场规模产业供需分析研究报告(22页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,行业格局,美日欧厂商垄断半导体核心设备市场41,1设备是整个半导体产业的基石41,2中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元51,3美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力61,4美国对华技术
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2020中国半导体代工行业先进制程市场制造需求产业分析研究报告(45页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录一,代工环节孕育巨头,先进制程引领发展5,一,亿万晶体管的安家之旅,制造实现蜕变5,二,专注代工实为幕后英雄,承接全球订单成就行业巨头8,三,得先进制程者得天下11二,制造需求大,国产替代正当时18,一,从
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2020年中国半导体产业IC设计现状趋势国产替代行业市场研究报告(32页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录索引一,中国大陆半导体产业国产替代大风起,迎来穿越周期的成长机遇6二,IC设计,把握国产替代主旋律,拥抱行业新趋势7,一,现状,行业高速成长,大比例依赖进口,重要领域占有率较低7,二,未来,技术突破边际提速
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2020我国半导体CMP抛光垫产业市场竞争格局企业布局行业研究报告(20页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录CMP是集成电路制造关键制程,抛光垫是核心耗材5平坦化要求日趋复杂,CMP为集成电路制造关键制程5抛光垫决定CMP基础效果,重要性持续提升9CMP抛光垫具有技术,专利,客户体系等较高行业壁垒10海外龙头
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2020年国产半导体清洗设备行业全球市格局产业龙头企业研究报告(18页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录1,清洗是前道制程中的重要环节31,1,清洗应用在制程多环节31,2,清洗方法,干法与湿法,单片与槽式41,3,清洗步骤需要不断重复去除沾污72,全球清洗设备日系占据主导地位,国产设备奋起直追72,1
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2020全球半导体材料行业市场规模现状未来发展趋势产业研究报告(52页).docx
更多报告获取,关注公众号,三个皮匠,2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展,6,1,1,半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场,6,1,1,1,半导体市场规模超四千亿美金
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2020我国半导体设备行业国内市场需求产业国产替代进程研究报告(38页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录一,中芯国际上市,加速设备国产替代进程5二,设备市场,大陆需求快速增长,国产替代提速62,1全球设备市场回暖,受益于制程进步,产能投放62,2前道设备占主要部分,测试需求增速最快102,3全球市场受海外
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2020年我国半导体消费电子LED面板被动元件行业市场产业研究报告(37页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,受益5G和云计算,通信PCBamp,CCL需求持续爆发,4,1,1,进入5G基站建设高峰期,通信板率先放量,4,1,2,云计算和数据中心高速化驱动,高
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2020年中国半导体ATE行业应用场景市场需求趋势分析产业研究报告(39页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录索引一,ATE,广泛应用于半导体产业链,需求趋势向上6,一,测试需求贯穿半导体设计,前道制造,后道封装全程6,二,ATE迭代速度较慢,设备商充分享受技术沉淀成果9,三,具备可观的市场空间,需求趋势向上12二
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2020年化合物半导体行业GaAsGaNSiC应用市场需求产业研究报告(24页).docx
年深度行业分析研究报告目录,化合物半导体性能优势显著,有望迎来快速渗透,优势显著,应用领域定位不同,技术成熟,成本下降,有望加速渗透,射频和光电子需求旺盛,有望保持高增长,为主流技术,受益于等行业趋势,深度相机商用全面开启
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2020年我国半导体行业IC设计制造封测发展趋势市场产业研究报告(46页).docx
时间: 2020-09-27 大小: 3.42MB 页数: 46
2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录功率半导体,IGBT性能占优,三代材料崭露头角2功率半导体细分产品类型复杂,IGBT性能领先2材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4行业空间广阔,全球产业格局有望重构5广阔的应用空间,催生出巨大的下游市
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【研报】半导体行业深度报告:半导体大硅片研究框架-20200625[104页].pdf
半导体大硅片研究框架深度报告首席分析师,陇杭执业证书编号,S08证券研究报告半导体行业2020年6月25日行业需求,全球范围内逡辑,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自半导体国产替代和新基建中对半导体
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【研报】半导体行业深度报告:功率半导体研究框架总论-20200123[18页].pdf
1研究创造价值功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业深度报告行业研究半导体行业半导体行业2020,01,23推荐分析师,分析师,陈杭执业证书编号,S08TE
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