1、2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,1,1.产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代 3.制造及封测：高capex投入，重点关注龙头 4.设备及材料：国产替代任重道远，部分实现突破,全球产业规模：全球4100亿美元，国内增速高于海外,资料来源：SEMI 2,3,90 70 50 30 10 -10 -30 -50,300 250 200 150 100 50 0,2002-01 2002-06 2002-11 2003-04 2003-09 2004-02 2004-07 2004

2、-12 2005-05 2005-10 2006-03 2006-08 2007-01 2007-06 2007-11 2008-04 2008-09 2009-02 2009-07 2009-12 2010-05 2010-10 2011-03 2011-08 2012-01 2012-06 2012-11 2013-04 2013-09 2014-02 2014-07 2014-12 2015-05 2015-10 2016-03 2016-08 2017-01 2017-06 2017-11 2018-04 2018-09 2019-02 2019-07,产量（当月值）,80% 60%

3、40% 20% 0% -20% -40% -60%,50000 40000 30000 20000 10000 0,全球驱动因素（1）通信技术引领产业，换机动能拉动上游,通信技术演进带动换机潮（中国区）（百万部）,通信技术演进带动半导体产业发展（全球范围）,全球GSM,（2G）,资料来源：SEMI，Wind,中国2G,中国3G,全球半导体销售额（左，百万美元）半导体销售额YoY（右） 全球3G全球4G,全球5G,YoY 中国4G,中国5G,4,资料来源：IDC预测,资料来源：IDC（含预测）,资料来源：信通院,全球驱动因素（1） 5G手机全球共振，疫情致需求延后而非消失,-20%,0,2010

4、 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E,-50%,0,2012 2013 2014 2015 2016,2017,2018,2019,2020E 2021E 2022E,资料来源：IDC（含预测）,全球5G手机出货量预测（百万部） 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0,2019,2020E,2021E,2022E,5-7年大周期：产业增速取决于强粘性终端渗透率增速,5 资料来源：IDC，Gartner，Semi,1600 1400 1200 1000 800 600 4

5、00 200 0,PC机出货量 功能机出货量 智能机出货量 PC出货量YoY 功能机出货量YoY 智能机出货量YoY,80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60%,30000 25000 20000 15000 10000 5000 0,45000 40000 35000,全球半导体销售额（左， 百万美元）,半导体销售额YoY（右）,移动互联时代,智能物联时代,互联网时代,PC出货 量YoY,功能机出货 量YoY,IoT出货量 YoY,PC机 2-3亿,功能机 10-15亿,智能机 10-15亿 智能机出货 量YoY,IoT设备 数十亿,全球驱动因素（2）终端渗透率决定产

6、业增速，智能物联新时代开启,6,资料来源：华为、苹果、百度等,“眼睛”进化场景,资料来源：IDC（含预测）,资料来源：华为、苹果、百度等,“耳朵”进化场景,全球驱动因素（2）智能物联终端，“耳朵”先于“眼睛”进化,0%,0,201720182019E2020E 资料来源：IDC，Counterpoint预测,2021E,2022E,0%,0,20192020,2021,2022,2023,全球驱动因素（2）智能物联云端，“大脑”CAPEX投入中长期向上,资料来源：Wind，IDC 7,北美主要云及IT厂商季度CAPEX（亿美元）,全球服务器出货量（万台）,80 70 60 50 40 30 2

7、0 10 0,2015Q1 2015Q2 2015Q3 2015Q4 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q1 2017Q2 2017Q3 2017Q4 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1,谷歌(ALPHABET)-C亚马逊(AMAZON)微软公司(MICROSOFT)思科甲骨文(ORACLE)FACEBOOK,25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15%,400. 350. 300. 250. 200. 150. 100. 50. 0.,全球服务器出

8、货量（万台）同比增长,国内叠加动能（1）“市场+制造”，产业随下游集群转移,8 资料来源：IC Insights,全球半导体产业转移路径：美国日本韩台大陆,美国, 1950s 起源,日本, 1970s 家电,韩国、中国台湾, 1990s 个人电脑,中国大陆, 2010s 智能手机,1985-2018半导体厂商10强（十亿美元）,9,资料来源：苹果，ittbank,资料来源：苹果，ittbank,苹果200大供应商工厂分布（2017年值）,国内叠加动能（1）“市场+制造”，产业随下游集群转移,20132014 资料来源：IDC,2015,2016,2017,2018,2019,20172018

9、资料来源：IDC，中国国家统计局，越南国家统计局,2019,2017,2018,2019,45%,17%,10% 12%,中国大陆日本东南亚美国中国台湾欧洲韩国其他 4% 4% 3% 5%,我国集成电路产业持续增长，产业结构良性调整。当前中国集成电路自给率约15%，自给率尚且不高。预计全行 业在未来5年内保持15%左右的复合增速，自给率在2023年有望提升至20%。,10 资料来源：IC Insights（含预测）,中国集成电路产业销售额预测,0,1000,1500,2000,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2023

10、F,中国集成电路市场规模（亿美元）中国集成电路产值（亿美元） 2500,2018-2023F CAGR = 8%,2018-2023F,CAGR = 15% 500,中国集成电路自给率 2013：12.6% 2018：15.3% 2023F：20.5%,国内叠加动能（1）“市场+制造”，产业随下游集群转移,11,国内叠加动能（2） 自顶向下，国内政策力度加大,资料来源：相关政府机构网站,目标远大，10年成长周期。2014年6月出台的国家集成电路产业发展推进纲要，目标到2020年，集成电路产值年均复 合增速超20%；到2030年，产业链主要环节达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。,。,国家

11、发改委、工信部 政策问题的通知,65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的享受“五免五减半”等。,国内叠加动能（3）产业资本杠杆撬动，助力半导体实业发展,资料来源：前瞻产业研究院 12, “产业+资本”成为产业发展重要手段。“大基金”首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金， 中国将撬动万亿资本投入半导体产业。制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、 7%。大基金二期2000亿元规模，自2020年开始投资。,13,国内叠加动能（3）产业资本杠杆撬动，助力半导体实业发展,资料来源：各公司公告,大基金一期投向企业全景梳理

12、,14,国内叠加动能（4） 资本市场溢价高，中国成为科技创业投资热土,资料来源：Wind,国内A股半导体部分标的过去四年PE平均水平为59倍,国内市场高于海外市场的估值溢价：A股市场半导体公司过去四年估值平均59倍PE（当年PE），美股半导体公司平均约 20倍。中国市场成为科技热土，资本自发驱动。,0,50,100,150,200,250,2016/01/04,2017/01/04,2018/01/04,2019/01/04,2020/01/04,紫光国微 北方华创,圣邦股份 华天科技,汇顶科技 扬杰科技,兆易创新 平均,美股半导体公司历史PE平均水平在20倍上下,-50.000,-30.00

13、0,-10.000,10.000,30.000,50.000,70.000,90.000,高通 美光,德州仪器 英特尔,Skyworks 英伟达,台积电 赛灵思,15,资料来源：美国商务部网站，路透社,国内叠加动能（5）贸易摩擦及疫情倒逼“去A化”，国内厂商危中有机,美国对华为的制裁时间表梳理,CONTENTS 目录,16,1.产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代 3.制造及封测：高capex投入，重点关注龙头 4.设备及材料：国产替代任重道远，部分实现突破,设计：需求导向，长线突破，关注驱动重点

14、下游,资料来源：Digitimes 17,2018年全球前10大IC设计公司排名,高端数字芯片纯设计fabless公司中，高通、博通、英伟达、联发科等实力最强，中国大陆厂商海思、展锐位列前十。 IC设计面向终端、面向市场成为必然，国内厂商长线优势明显。 重点关注：（1）5G带来的手机主芯片及射频芯片增量；（2）华为受美国制裁引起的主芯片变局； （3）AIOT中智能音频市场爆发；（4）华为被迫去A化带来的替代机会, 第一世界: 芯片自供，降维攻击：（1）苹果AP芯片自供；（2）华为高端自供，中低阶联发科、高通；（3）三星自供为主； 第二世界：标准引领，品牌溢价： 高通主力芯片产品供应OPPO、v

15、ivo、小米等安卓品牌，下游品牌集中4G时代挤压联发科空间； 第三世界：黑暗森林，市场为王：联发科、紫光展锐、ASR等中低端应用为主，5G变局有望带来发展机遇。,5G驱动重点（1）手机主芯片：“三体世界”，平台型公司主战场,18 资料来源：各公司官网,各手机主芯片厂商对应上下游阵营,主芯片设计厂商下游手机客户芯片制造厂,19,资料来源：各品牌产品发布会,苹果A13处理器结构,5G驱动重点（1）手机主芯片：尚未完成集成基带，平台玩家内变局,高通骁龙865芯片结构,华为麒麟990 5G芯片结构,5G手机主芯片内部模块集成情况,联发科天玑1000,5G驱动重点（1）手机主芯片： 主芯片设计公司及代工

16、厂商受益,5G SoC主芯片厂商梳理,品牌,芯片,发布时间,芯片定位,图像核心,计算核心,集成/外挂,外挂基带,制程,模式,5G速率,三星,Exynos9820,2018Q4,高阶,Mali-G76 MP12,集成,8nm,NSA,2.0Gbps下行 316Mbps上行,Exynos990,2019Q4,高阶,Mail-G77 MP11,外挂,Exynos Modem 5123,7nm,NSA/SA,7.35Gbps下行,Exynos 980,2019Q4,中阶,5Arm Mail-G76,2Exynos M4 2Cortex-A75 4Cortex-A55 2x ExynosM5 2x Co

17、rtex A76 4x Cortex A55 2Cortex-A77 6Cortex-A55,集成,8nm,NSA/SA,3.55 Gbps 下行 1.38 Gbps 上行,高通,骁龙855系列,2018Q4,高阶,Adreno640,外挂,X50,7nm,NSA,2Gbps下行 316Mbps上行,骁龙865系列,2019Q1,高阶,Adreno 650,外挂,X55,7nm,NSA/SA,3Gbps下行 7Gbps上行,骁龙765系列,2019Q2,中阶,Adreno 620,集成,7nm,NSA/SA,骁龙768G 5G,2020Q2,中阶,Adreno 620,1Cortex-A76

18、3Cortex A76 4Cortex-A55 1Cortex-A77 3Cortex A77 4Cortex-A55 1Cortex-A76 1Cortex-A76 6Cortex-A55 2Coretex-A76 6Coretex-A55,集成,7nm,NSA/SA,3.7 Gbps 下行 1.6 Gbps 上行 3.7Gbps下行 1.6Gbps上行,华为,麒麟990,2019Q3,高阶,Mail-g76,集成,7nm+EUV,NSA/SA,麒麟820,2020Q1,中阶,Mail-G57 6核,集成,7nm,NSA/SA,麒麟985,2020Q2,高阶,Mali-G77,4Cortex

19、-A76 4Cortex-A55 1Cortex-A76 3Cortex-A76 3Cortex-A76 4Cortex-A76 4Cortex-A55,集成,7nm,NSA/SA,2.3Gbps下行 1.25Gbps上行 2.9 Gbps 下行 1.2 Gbps 上行 1277Mbps下行 173Mbps上行,联发科,天玑1000L,2019Q4,中阶,Mali-G77,集成,7nm,NSA/SA,天玑800L,2020Q2,低阶,Mali-G77,4Cortex-A77 4Cortex-A55 4Cortex-A77 4Cortex-A55,集成,7nm,NSA/SA,4.7 Gbps 下

20、行 2.5 Gbps 上行 4.7Gbps下行 2.5Gbps上行,紫光展锐,虎贲T7510,2019Q4,低阶,Mail-G57 MP4,4Cortex-A76 4Cortex-A55,外挂春藤510,6nm,NSA/SA,虎贲T75202020Q1中阶Arm Mail-G57-集成6nmNSA/SA,3.25 Gbps 下行 1.25 Gbps 上行 3.25 Gbps 下行,1.25 Gbps 上行 20 资料来源：各品牌产品发布会,5G主芯片重点关注公司,联发科 全球领先手机主芯片 设计厂商，下游客户 包括主流安卓厂商 具备天玑系列5G芯片 ，集成自有基带,紫光展锐 合并展讯、锐迪科

21、国内知名的手机主芯 片供应商，推出虎贲 系列5G芯片 具备射频芯片供应能 力，包括开关和低噪 放等,高通 全球领先手机主芯片设计 厂商，全球3G、4G、5G 技术领先企业 率先发布5G基带芯片，目 前包括 X50 、 X55 系列 ， 同时具备分立与集成方案,台积电 全球先进半导体制造公 司，代工规模市占率近 60% 7nm制程成熟，客户包 括苹果、华为、高通等,21 资料来源：各公司官网,22, 资料来源： LTE University，C114,5G驱动重点（2）手机射频前端：频段增加，向下兼容，复杂度提升,全球4G频段一览表,全球5G频段一览表,Sub-6G,毫米波,5G新增频段,4G同

22、频段,23,资料来源： TechInsights，TriQuint，Yole，MEMS,射频前端各元件数量及价值量对比,通信技术2G3G4G5G,射频前端主要组件市场规模预测（百万美元）,历代iPhone射频前端价值量统计（美元）,5G驱动重点（2）手机射频前端：向下兼容，量价齐升, 资料来源：Yole（含预测）,资料来源： TechInsights，TriQuint，MEMS,24 资料来源： Skyworks,频率提升：第三代半导体在5G射频前端性能上不可或缺，SOI技术会有更多应用 向下兼容：前端模块集成度提升，未来射频前端与毫米波天线集成考量,性能需求下的工艺提升,毫米波天线与射频前端

23、集成,5G频谱变化带来射频的变革方向,5G驱动重点（2）手机射频前端： 性能驱动，工艺升级,25,5G驱动重点（2）手机射频前端：高端机型前端集成，关注SiP趋势,iPhone 5SiPhone 6iPhone XS,7个PA模组、3个开关/滤波模 块、1个天线调谐模块,6个PA模组、1个开关/滤波模 块、2个天线开关/调谐模块,5个PA/射频前端模组、3颗 LNA、2个开关/双工器模组,RFMD RF3763 PAiD（功率放 大双工器）,Skyworks SKY77356-8 中频段 PA模组,Skyworks SKY5941 GPS LNA （三颗）,RFMD 1112/1113 天线调

24、谐方案,Skyworks SKY77802-23 低频Skyworks SKY13768 FEM射频 段LTE PA模组前端模组,Skyworks SKY77572 PA模组 （Band 18/19/20）,Skyworks SKY77803-20 中频 段LTE PA模组,Skyworks SKY85403 FEM射频 前端模组,Skyworks SKY77810 PA模组 （2G/EDGE）,Avago ACPM-8020 高频段PA 模组,Skyworks SKY575 射频开关,Skyworks SKY77496 PA模组 （Band 13/17）,Avago ACPM-8010 特高

25、频PA 模组（PA+FBARs）,Skyworks PA模组,Skyworks SKY73614 PA模组,TriQuint TQF6410 PA模组,Avago AFEM-8092 中高频 PAiD,Avago A792503 PA模组 （Band 25/3）,RFMD RF5159 天线开关模组,Skyworks PA模组,TriQuint TQF6414 双功率放大 器（Band 1/4）,RFMD RF1331 天线调谐器,村田 500 双工器/开关模组,村田 177 切换/过滤模块村田 221 天线开关/滤波器,村田 E50 切换/过滤模块,村田 AMG 切换/过滤模块 资料来源：

26、iFixit、TechInsights,iPhone 射频前端模组统计,33,53,0,10,20,30,40,50,60,2018,2023E,iPhone长期采用射频集成（SiP）方案，射频模组 供应商主要来自Skyworks、Broadcom（Avago）、 Qorvo（RFMD、TriQuint）、村田 射频前端SiP：一级封装：各类RF器件（如芯片/晶 圆级滤波器、开关和放大器等）；二级封装：在 SMT阶段进行，封装无源器件等 模组供应商将部分SiP业务外包给封测厂商 射频前端SiP市场规模（亿美元）, 资料来源：Yole（含预测）,三星J6手机采用两颗PA模组外搭分立器件方案，左侧

27、蓝框处预留空白区域，可以添加不同地区方案,目前4G手机较少有机型采用纯分立器件方案，多在若干集成模组（如PA模组）基础上搭配分立器件（如射频开 关）使用作为补充，可一定程度上降低成本。 同时，在多地区销售的机型上（如三星J系列），通常在主板预留一定区域，在个别地区售卖的版本中增加分立器 件以提供额外频段支持，提高灵活性。 三星J6普通版本（SM-J600FZKGMID）支持四模13频，香港版（SM-J600GZPHTGY）支持四模16频，多出对 B13、B28、B41频段的支持。,26 资料来源： iFixit,分立的射频器件,5G驱动重点（2）手机射频前端：分立方案，提供性价比和灵活性,射频

28、前端重点关注公司,韦尔股份 国内CIS龙头，受益多摄发展 子公司中普微布局射频前端业 务,卓胜微 专注于射频前端芯片研发，产 品包括射频开关、射频低噪声 放大器、射频滤波器等 客户包括三星、华为、小米、 vivo、OPPO等,唯捷创芯 国内知名射频及高端模拟芯片厂商 产品主要为射频PA，应用于2G， 3G，4G手机及数据卡产品，进入华 为供应链,飞骧科技 源自国民技术无线射频事业部 专注射频芯片和解决方案，主 要产品包括功率放大器(PA)等 射频IC,昂瑞微（中科汉天下） 中国知名射频前端芯片和射频SoC 芯片供应商，年出货量达7亿颗 完整的PA/FEM产品线系列，产品 覆盖2G、3G、4G,

29、无锡好达 主要产品包括声表面波滤波器、 双工器、谐振器 客户包括小米，中兴、宇龙、金 立、三星、蓝宝、富士康、魅族 ，联想等,27 资料来源：各公司官网,28,资料来源：中国移动,资料来源：电子发烧友,AIoT关注重点（1）IoT（Connectivity）：蜂窝、局域物联网,预测机构,预测内容,Gartner,GSMA,华为 IDC 爱立信,2020年全球物联网设备数量将达260亿个，为2016年规模3倍以上，全球经济价值1.9万亿美元 2025年全球物联网设备（包括蜂窝及非蜂窝）联网设备将达到252亿个。2018年我国物联网连接规模为23亿，预计2022年物联网连接 规模年将达到70亿 2

30、025年物联网设备数量接近1000亿个 2020年全球物联设备数将达281亿，全球市场总量达1.7万亿美元 2017年全球物联网设备数量达175亿个，2023年将达316亿个,咨询公司或行业公司对物联网相关指标增速预测,主要应用,上网、PC、PDA,通信、汽车、IT、 多媒体等,无线传感器、医 疗,资料来源：Gartner，GSMA，华为，IDC，爱立信 不同场景的蜂窝连接需求,29,资料来源： TSR（含预测）,资料来源： IDC(含预测),中国网络无线市场市场规模预测,AIoT关注重点（1）IoT（Connectivity）：蜂窝、局域物联网,资料来源：我爱音频网,TWS芯片方案厂商及芯片

31、型号数量,TWS蓝牙芯片出货量（KK/月）,9,16,16,49,60 50 40 30 20 10 0,方案商,芯片款数,2018.112019.11,70.00 60.00 50.00 40.00 30.00 20.00 10.00 0.00,杰理中科蓝汛络达瑞昱 资料来源：旭日大数据,恒玄上海博通 亿兆微,高通,原相,炬芯,2019.102019.112019.12,IoT（Connectivity）重点关注公司,乐鑫科技 主营 IoT 领域 的 Wi-Fi MCU产品 客户包括小米、涂鸦智 能、科沃斯等,翱捷科技 收购韩国 Alphean 、 江 苏Smart IC以及Marvell

32、的移动通信部门 产品包括移动智能通讯 终端SoC、物联网、卫 星导航及其他消费类电 子芯片,博通集成 ETC芯片龙头 布局蓝牙、Wi-Fi、智能 家居无线通讯芯片,紫光展锐 合并展讯、锐迪科 国内知名的手机主芯片 供应商， 推出虎贲系列 5G芯片 具备射频芯片供应能力 ，包括开关和低噪放等,30 资料来源：各公司官网,31,资料来源：产业调研,AirPods一代、二代与iPhone4、4s芯片对比,资料来源：高通,AIoT关注重点（2）算力平台（Platform）：从TWS到智能音频,设备,芯片,Die size,制程,晶体管密度,可容纳晶,iPhone4sA5122.2mm Samsung

33、45nm6MTr/mm27.33亿 iPhone iPhone4A453.3mmSamsung 45nm6MTr/mm23.20亿,32,资料来源：各厂商官网,资料来源：产业调研,AIoT关注重点（2）算力平台（Platform）：恒玄为代表的国产超车,2020年1-5月品牌客户TWS产品中各芯片出货量情况（百万颗）,60 50 40 30 20 10 0,苹果恒玄络达 资料来源：产业调研,高通,瑞昱,博通,华为海思,33,AIoT环节重点关注公司,恒玄科技 国内TWS耳机芯片主流供 应商 下 游 客 户 包 括 华 为 、 OPPO、小米、万魔等,全志科技 智能音箱芯片供应商，客 户包括百度

34、、小米、阿里 具备VR芯片供应能力,瑞芯微 产品包括智能应用处理器芯 片、电源管理芯片等，应用 领域包括消费电子和智能物 联 下游客户包括三星、 索尼、 华为、OPPO等,睿创微纳 国内非制冷红外热成像龙 头， 产品包括探测器、 机 芯、整机等 2020年新冠疫情催生红外 测温需求， 公司是国内主 力供应商,晶晨股份 主 业 为 多 媒 体 智 能 终 端 SoC， 应用于智能机顶盒 、智能电视、AI音视频系 统等 下游客户包括小米、 TCL 、创维等,兆易创新 AirPods 闪存主力供应商 产品包括 NOR Flash 、 MCU等，均主要应用于物 联 网 场 景 ， 同 时 布 局 DR

35、AM市场,汇顶科技 屏下指纹龙头公司，超薄指纹 技术领先 收购NXP VAS业务布局音频 ， 供应TWS入耳检测触控一 体芯片,北京君正 产品包括智能视频芯片、 微处理器等，应用于消费 电子、智能穿戴等领域 收购ISSI 切入汽车存储产 品 ， 包括 DRAM 、 SRAM 和Flash在内的完整产品线,资料来源：各公司官网,34, 云端有望形成“CPU+GPU/TPU+FPGA”的多芯片融合态势。CPU继续作为服务器的控制核心，GPU和ASIC（TPU等） 将成为人工智能云端的运算主力，FPGA在延时要求高的计算/通信密集型任务中作为有效补充，未来有望形成CPU+ GPU/TPU+FPGA多

36、芯片融合共存的发展态势。,资料来源：Intel，英伟达，赛灵思，谷歌等,资料来源：Tractica（含预测）,云端AI多芯片融合态势,云端关注重点（1）：AI芯片：云计算趋势确立，关注多芯片融合态势,35,资料来源：IDC,资料来源：Bloomberg,DRAM现货价格,云端关注重点（2）存储：云厂商Capex回暖，存储受益,1 0,3 2,6 5 4,9 8 7,10,9/2011 12/2011 3/2012 6/2012 9/2012 12/2012 3/2013 6/2013 9/2013 12/2013 3/2014 6/2014 9/2014 12/2014 3/2015 6/20

37、15 9/2015 12/2015 3/2016 6/2016 9/2016 12/2016 3/2017 6/2017 9/2017 12/2017 3/2018 6/2018 9/2018 12/2018 3/2019 6/2019 9/2019 12/2019 3/2020 6/2020,DRAM现货价格月度走势（美元）,DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 Mhz白牌 DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz白牌,DDR3 - 4Gb - 512Mx8白牌,*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHz *DDR4 -

38、8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz DDR3 - 4Gb - 512Mx8 - 1333/1600 MHz DDR3 - 4Gb - 256Mx16 1333/1600MHz DDR3 - 2Gb - 256Mx8白牌 DDR3 - 2Gb - 128Mx16 1333/1600MHz,DDR3 - 4Gb - 256Mx16白牌 DDR3D-D2RG4b - 256Mx8 1333MHz DDR3 - 4Gb - 256Mx16白牌,DDR3 - 2Gb,DDR3 - 4Gb,DDR4 - 4Gb,36,云端重点关注公司,AMD 消费市场主要产品为PC平台CPU、 PC平台独立

39、GPU。企业市场产品为 服务器CPU、嵌入式及半导体芯片 等 2018年推出面向深度学习的Radeon Instinct系列服务器GPU,英伟达 全球领先人工智能计算公司，2019 财年游戏及数据中心市场收入占比 为53%、25% GPU市场份额领先，占比约77.3%,澜起科技 产品包括云计算和人工智能芯片 与英特尔合作研发津逮系列CPU,兆易创新 存储芯片平台型公司 布局DRAM市场，受益PC、服务器 等内存需求,资料来源：各公司官网,37,贸易摩擦重点关注：华为被制裁后，被迫“去A化”的供货商替代机遇,资料来源：各公司公告，产业调研,、,、,某公司老版5G基站的TI的ADC/DAC,38

40、资料来源：,贸易摩擦重点关注：华为被制裁后，最新5G基站去A化,整个去A环节中难度最大的ADC/DAC已经实现了由海思完全替代。高速高精度的ADC/DAC是整个模拟芯片皇冠上的明珠。,某公司新版自主5G基站的ADC/DAC,某公司老版5G基站Aletra 的FPGA,某公司新版5G基站自主的FPGA,某公司老版5G基站Skyworks及 Qrovo的PA芯片,某公司新版5G基站欧洲的PA芯片,某公司老版基站Skyworks及 QrovoLNA和射频开关芯片,某公司新版5G基站国产的LNA和 射频开关芯片,另一个重要的环节是射频芯片，共分为PA、LNA、射频开关。PA除美国以外，欧洲和日本也有很

41、多供应商，比如欧洲的恩智浦、安 普隆，日本的住友；而在技术壁垒更低的LNA和开关环节，已经能够完全实现国产替代，比如说石家庄的某公司、南京的某公司。,贸易摩擦重点关注：华为被制裁后， 最新5G手机芯片去A化,39 资料来源：中关村在线,华为荣耀V30 pro 5G实现完全去A化，全部34颗芯片，自研20颗,华为去“A”化重点关注公司,汇顶科技 屏下指纹龙头公司， 超薄指纹技术领先 收购NXP VAS业务布 局音频,韦尔股份 国内CIS龙头，受益 多摄发展 布局 射频电路 等半 导体业务,兆易创新 AirPods 闪存主力供应 商 产 品 包 括 NOR Flash 、 MCU 等 ， 布 局

42、DRAM市场,联发科 全球领先手机主芯 片设计厂商 具备天玑系列 5G 芯片，集成自有基 带,卓胜微 产品包括射频开关、 射频低噪声放大器、 射频滤波器等 客户包括三星、 华为 、小米、vivo、OPPO 等,唯捷创芯 国内知名射频及高端模 拟芯片厂商 产品主要为射频 PA ， 应用于2G，3G，4G手 机及数据卡产品，进入 华为供应链,紫光展锐 合并展讯、锐迪科 国内知名的手机主 芯片供应商， 推出 虎贲系列5G芯片,紫光国微 受益核心芯片国产 化替代， FPGA 产 品批量化供应华为,闻泰科技 全 球 手 机 ODM 龙头 ，下游客户包括华为 、小米、三星等 收购安世切入功率半 导体领域,

43、40 资料来源：各公司官网,CONTENTS 目录,41,1.产业发展动能：全球趋势看5G+AIOT，国内叠加替代加速 2.设计重点关注：手机主芯片变局、射频增量、AIOT音频市场、华为国产化替代 3.制造及封测：高capex投入，重点关注龙头 4.设备及材料：国产替代任重道远，部分实现突破,42, 资本开支每代节点增速达到30%，后续的持续高投入导致玩家锐减：联电，格芯在14nm节点退出后，10nm以下玩家只剩 台积电、英特尔、三星，以及追赶中的中芯国际。 晶圆代工市场格局（不含英特尔等纯IDM） 第一梯队：台积电（53%）、三星（18%） 第二梯队：格芯（8%）、联电（7%）、中芯国际（5

44、%） 第三梯队：高塔、华虹、世界、力晶等,资料来源：IC Insights,资料来源：英特尔,各工艺节点每万片月产能对应资本开支,先进制程向龙头集中，玩家锐减,制造代工产业：先进制程投资本开支提升，玩家锐减的战略资产,拥有先进制程技术能力的 头部厂商数量减少,2.8,4.8,7.4,9.2,17.8,20,25,0,5,10,15 12,20,25,30,130nm90nm65nm,45nm28nm 单位：亿美元,20nm,14nm,7nm,300mm,200mm,43,制造产业资本开支80%用于购买设备：台积电150亿美元Capex中，约120亿美元用于采购先进工艺设备，其中约20亿美 元 用 于 采 购 光 刻 设 备