《2020中国消费电子半导体面板MLCC行业市场发展趋势产业研究报告(56页).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《2020中国消费电子半导体面板MLCC行业市场发展趋势产业研究报告(56页).docx(56页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、2020 年深度行业分析研究报告目录索引观点综述8一、消费电子:疫情不改 5G 换机逻辑,可穿戴设备成长空间广阔9(一)手机端:疫情不改 5G 换机逻辑,关注相关重要升级环节9(二)非手机终端:5G 推动智能硬件生态多元化,可穿戴设备成长空间广阔12(三)投资建议18(四)风险提示19二、半导体:大陆半导体产业国产替代大风起,迎来穿越周期的成长机遇20(一)IC 设计:把握国产替代主旋律,拥抱行业新趋势21(二)半导体设备:下游需求高速放量,国产设备成长山雨欲来34(三)半导体材料:多领域以日美厂商为主,但本土企业下游晶圆产线验证边际提速. 37(四)半导体封测:国内厂商实力不遑多让,受益先进
2、封装变革与行业东移趋势. 43(五)投资建议46(六)风险提示48三、面板行业:短期价格反弹确定性强,中长期供需情况好转49(一)短期价格反弹确定性强,中长期供需情况好转49(二)投资建议50(三)风险提示50四、MLCC:需求持续向好,国产替代加速,建议关注积极扩产的国内领先 MLCC 企业51(一)5G、新能源汽车、数通市场驱动,MLCC 需求持续向好51(二) 长期看,华为事件助推 MLCC 国产化进程加快推进54图表索引图 1:全球智能手机出货量(年度,百万部)9图 2:全球智能手机出货量(季度,百万部)9图 3:国内智能手机出货量(月度)10图 4:国内智能手机上市新机型数量10图
3、5:中国智能手机出货量(分品牌)10图 6:国内五大手机厂商智能手机出货量占比10图 7:历年 iphone 主流机型 LCP 天线数量变化(单位:个)11图 8:国内智能手机出货量(月度)12图 10:历年 iphone 主流机型 LCP 天线数量变化(单位:个)12图 11:A 客户的硬件生态日益多元化13图 12:Airpods Pro 与 iOS 无缝配对14图 13:2019 年单季度 TWS 耳机出货量(万部)14图 14:2019 年单季度 TWS 耳机市场规模和 ASP14图 15:4Q2019TWS 耳机市占率分布(按出货量)14图 16:4Q2019TWS 耳机市占率分布(
4、按销售额)14图 17:AirPods 销量持续超预期(百万套)15图 18:AirPods 及 AirPods Pro 出货量预测15图 19:Airpods 产品系列15图 20:Airpods 多维度用户体验高15图 21:AirPods 拆解图16图 21:安卓 TWS 出货量(百万台)有望持续增加16图 23:全球 TWS 耳机出货量(万台)16图 24:历年 Apple Watch 全球出货量(百万部)18图 25:全球半导体销售额&三月移动平均值增速(亿美元)20图 26:全球半导体产业区域性分布情况21图 27:大陆集成电路设计行业高速增长21图 28:大陆集成电路进口金额远大
5、于出口金额21图 29:预计集成电路设计各领域替代进程23图 30:重要领域全球市场规模和国产替代受益者23图 31:全球功率半导体市场规模及增速23图 32:中国功率半导体市场规模及增速23图 33:2017 年全球功率半导体市场产品结构24图 34:2018 年中国功率半导体市场产品结构24图 35:2018 年全球功率半导体市场份额情况24图 36:2018 年中国功率半导体市场格局24图 37:DRAM 产值增速变化情况26图 38:NAND Flash 产值增速变化情况26图 39:Micron 单季营收同比增速变化情况26图 40:Micron 单季毛利率变化情况26图 41:代表
6、性 DRAM 价格变化情况27图 42:代表性 NAND Flash 价格变化情况27图 43:Micron 单季存货天数变化情况27图 44:Micron 单季资本开支情况27图 45:全球模拟芯片市场规模28图 46:中国模拟芯片市场规模28图 47:不同集成电路品类 2019-2024F 年复合增速预测28图 48:不同应用场景所需模拟芯片占比28图 49:射频前端芯片市场规模30图 50:射频前端模块不同类型成本占比30图 51:图像传感器市场规模预测32图 52:图像传感器出货量预测32图 53:手机摄像头主摄不同像素出货量占比情况预测32图 54:2018 年图像传感器 CIS 市
7、场竞争格局33图 55:2018 年 5MP 及以上 CIS 出货量格局33图 56:设备投资占晶圆建设投资 80%,晶圆加工环节占比最高34图 57:国内资金扶持半导体行业35图 58:半导体材料细分领域全球竞争格局(标红百分数为细分产品在全球晶圆制 造材料市场结构占比) 38图 59:全球半导体硅片市场规模(亿美元)39图 60:中国大陆半导体硅片市场规模(亿美元)39图 61:全球光刻胶竞争格局(所有品类)40图 62:ArF 与 ArFi 光刻胶竞争格局40图 63:KrF 光刻胶全球竞争格局40图 64:G/I-line 光刻胶全球竞争格局40图 65:2017 年国产光刻胶下游应用
8、分布格局41图 66:2017 年半导体光刻胶地区需求占比41图 67:晶圆加工流程对应半导体材料使用状况42图 68:全球半导体制造材料市场规模(亿美元)43图 69:材料与下游晶圆厂资本开支具有高度同步性43图 70:智能手机轻薄化需求拉动 WLCSP、SiP 等封装需求44图 71:半导体封装发展的四个阶段45图 72:全球先进封装市场规模(十亿美元)45图 73:不同厂商先进封装出片量情况45图 74:中国大陆封测市场规模以及增速(亿元)46图 75:全球封测重要厂商营收占比变化46图 76:国产材料、设备、制造成长空间和市占率(十亿美元)47图 77:国产 EDA 工具、IC 设计、
9、封装成长空间和市占率(十亿美元)47图 78:未来:中国大陆半导体自给率(供给 / 需求)48图 79:大尺寸面板供需情况50图 80:大尺寸面板价格趋势预测(2020 年 6 月起为预测数据)50图 80:5G 手机占比不断提升51图 82:iPhone 手机中 MLCC 用量不断提升52图 83:从 4G 基站数到 5G 基站建设推演52图 84:5G 建设驱动 MLCC 需求(纵轴概念为:相较于 2019 年用量的倍数) . 53图 85:全球新能源汽车销量预测53图 86:我国新能源汽车产量高速增长53图 87:车用 MLCC 用量随汽车电子化程度增加上升54图 88:全球服务器出货量
10、54图 89:全球超大规模数据中心个数持续增长54图 90:2018 年全球 MLCC 行业竞争格局55图 91:2017 年全球 MLCC 按地区分布55图 92:华为是全球第三大芯片采购商(总采购额)56图 93:华为上游供应商地区分布(按公司数量)56图 94:中国集成电路产业销售额及同比增速56图 95:设计、制造、封测环节销售额的同比增速56表 1:PI、MPI、LCP 性能成本对比11表 2:传统 FPC 以 PI 为主要基材11表 3:国内智能手机上市新机型数量12表 3:蓝牙 5.0 与蓝牙 4.0 和 WIFI 对比14表 4:独立电声品牌部分主流 TWS 耳机17表 5:A
11、pple Watch 历代产品参数一览17表 6:国内在关键领域高端芯片本土占有率依然较低22表 7:全球半导体产业市场规模分布结构25表 8:中国集成电路进口金额分布结构25表 9:全球模拟芯片市场竞争格局情况(百万美元)29表 10:国内模拟芯片领先厂商29表 11:不同射频前段厂商射频芯片布局情况30表 12:射频前端产业链重点国产企业梳理31表 13:全球图像传感器芯片主要领先厂商33表 14:国内政策扶持半导体行业35表 15:全球半导体设备销售额(按地区分类,亿美元)35表 16:全球半导体设备销售额 YoY(按地区分类)35表 17:回国创业 IPO+并购,在多个领域逐渐实现突破
12、(单位:倍)36表 18:中国半导体设备企业累计订单跟踪情况37表 19:中国大陆硅片产生在建产线时间和产能规划39表 20:中国大陆光刻胶规模以及本土化情况40表 21:中国大陆光刻胶规模以及本土化情况41表 22:国内半导体材料企业进入晶圆厂不完全统计43表 23:2018 年全球封测 TOP10 市占率排名44表 24:大陆封测厂商技术水平与国际厂商基本一致46表 25:半导体产业链相关标的梳理48表 26:大尺寸 LCD TV 面板价格数据(6 月上旬版)49表 27:显示器及笔记本面板价格数据(6 月上旬版)49表 28:5G 带来 MLCC 数量增加(单位:颗)52表 29:新能源
13、汽车带来 MLCC 用量增加(单位:颗)54表 30:2018 年全球主要厂商 MLCC 产能55观点综述从行业整体视角来看,当前时点一方面受到外部环境的制约,主要是中美贸易 摩擦导致的供应链风险、疫情导致下游终端需求下滑等风险因素,导致电子行业细 分领域面临经营环境上的不确定性;但另一方面,消费电子5G升级,MLCC、半导 体国产替代,面板海外厂商清退趋势明确且持续落地,相关领域龙头企业具备明确 的成长动能。我们认为疫情对产业链影响将会在下半年边际递减,同时中美贸易摩 擦也将会进一步推动我国国产替代进程,半导体板块国产替代逐渐向上游设备和材 料环节传导,建议关注消费电子、半导体、面板以及ML
14、CC板块龙头厂商成长性。 对于消费电子板块,5G渗透背景下的手机换机&创新,可穿戴设备成长空间广阔。手机方面,5G已经渗透至中低端机型且重要终端厂商新机型均标配5G通信制式,带动行业景气修复,预计2020年5G手机出货有望超2亿部,消费电子产业链公司迎 来向上业绩弹性。非手机终端方面,5G时代到来有望推动智能硬件生态多元化趋势, 重点看好未来2-3年TWS无线耳机市场的成长空间,根据Counterpoint的数据,AirPods出货量持续超预期,预计20/21年Airpods销量有望达到1.1亿/1.5亿部,其中 AirPods Pro占比为36%/40%,建议关注相关产业链的业绩成长性。对于
15、半导体板块,贸易摩擦背景下的自主可控和国产替代依然是最具确定性的 方向。BCG咨询机构预计中国大陆半导体自给率在2025年将达到25-40%,如果考 虑使用大陆地区外资圆代工厂和封测厂的情况下这一比例将会提升至50-60%。成长依然是中国半导体主旋律,对于第一指标而言,国产设备和材料在下游产线验证进 度呈现边际加速趋势。对于第二指标而言,国内高校近二十年培养效果逐渐在实业 领域开花结果,国内部分集成电路设计企业在其细分领域(例如射频前端芯片、服 务器接口芯片等)初步具备全球竞争实力。对于周期品板块,建议关注面板和MLCC板块。面板方面,短期来看,当前LCD TV面板的价格已经接近或低于海外厂商
16、的现金成本,价格下跌空间与概率较小;中 长期维度,需求好转、供给增长有限,供需关系明显好转;MLCC方面,5G、新能 源汽车等驱动MLCC规模成长,同时5G基站持续建设以及服务器增长也将带来MLCC的成长机遇,在中美贸易摩擦下开启的国产化替代进程将有望持续至上游被 动元件领域,国内企业将迎来国产替代机遇。建议关注标的: 消费电子:立讯精密、歌尔股份、信维通信、东山精密、鹏鼎控股、长盈精密、大族激光、领益智造、欣旺达、蓝思科技、水晶光电、长信科技等。半导体:卓胜微、澜起科技、韦尔股份、斯达半导、华润微、兆易创新、圣邦 股份、北方华创、中微公司、精测电子(与广发机械团队联合覆盖)、闻泰科技、 长电
17、科技、华天科技、晶方科技、万业企业。周期品:京东方A、TCL科技。一、消费电子:疫情不改 5G 换机逻辑,可穿戴设备成长空间广阔(一)手机端:疫情不改 5G 换机逻辑,关注相关重要升级环节1.受4G-5G过度和疫情影响,全球智能手机出货量继续下滑,国内5G手机占比提升 全球智能手机进入存量市场,因疫情承压20Q1出货量略有下滑。IDC数据显示,2020年Q1全球智能手机出货量2.8亿部,同比下滑11.3%。全球出货量前五大手机厂商分别为三星、苹果、华为、小米、OPPO,受新机型推动,2019Q4苹果销量有 显著提升,环比增速70%。另外,国产品牌小米在2019Q4同比增长31.2%。在疫情 影
18、响下,20Q1,苹果、小米、OPPO的出货量依然保持增长态势,而三星、华为下 滑。根据IDC预测,2020年智能手机出货量将达到12亿部,较2019年下降12.5%。 受到新冠疫情影响,2020Q1复工复产时间明显晚于往年,上游厂商出货速度低于预 期。另外,销售端也因线下销售停滞和运输受阻等因素影响,短期内承受了明显的 压力。随着疫情缓解和618等消费电子产品的促销活动,2020Q2智能手机出货量有 望获得明显的回升。图 1:全球智能手机出货量(年度,百万部)图 2:全球智能手机出货量(季度,百万部)数据来源:IDC,发展研究中心数据来源:IDC,发展研究中心5月国内5G手机出货量占比达到46
19、.3%。信通院数据显示,我国智能手机2020年5月出货量为0.33亿台,同比下滑10.36%,其中5G手机出货量1564.3万部,占同 期手机出货量的46.3%。分品牌来看,2020Q1小米、OPPO、Vivo出货量下滑明显, 华为的出货量也有一定程度的收缩,相比之下华为的市占率有了明显的提高。各大 厂商推出新机型的速度也在放缓,2020年5月国内新推出机型仅为25款,同比增速 下降24.24%。图 3:国内智能手机出货量(月度)图 4:国内智能手机上市新机型数量数据来源:信通院,发展研究中心数据来源:信通院,发展研究中心图 5:中国智能手机出货量(分品牌)数据来源:IDC,发展研究中心图 6
20、:国内五大手机厂商智能手机出货量占比数据来源:IDC,发展研究中心2.2020年正式开启5G换机潮,关注5G相关重要升级产业链环节伴随5G商用,5G手机价格持续下降推动渗透率提升,其中小米最新发布的红米K30(5G)定价仅有1999元,拉动新一轮5G换机周期的帷幕。同时全球领先的基带芯片供应商高通和联发科预计2020年全球5G智能手机出货量在1.75-2.0亿部,全球 渗透率达15%左右,考虑到下半年全球领先终端厂商不再布局4G机型,因此我们预 计2020年5G手机出货有望超过2亿部,带动行业景气修复,消费电子产业链公司迎 来向上业绩弹性。天线数量+ASP双重提升,5G终端天线价值量提升。5G
21、时代天线列阵从MIMO 技术升级为Massive MIMO技术,带来单机天线数量显著增加;传统PI软板已无法满 足5G时代适应高频高速趋势,MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC,由于MPI 和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点,ASP相比传统PI显 著提升。图 7:历年iphone主流机型LCP天线数量变化(单位:个)?3332214.03.02.01.00.0iPhone 8/8PlusiPhone XiPhone XR iPhone XS/ XSMaxPhone 11Phone 11Pro/MAX2H20数据来源:Apple 官网,发展研究中心表 1:PI、
22、MPI、LCP性能成本对比表 2:传统FPC以PI为主要基材聚酰亚胺膜25m(1mil)、12.5m(1/2mil)基材锡箔17.5m(1/2oz)、12m(1/3oz)材料传输损耗可弯折性尺寸稳定性吸湿性耐热性成本PI较差较差较差较高较好1倍MPI一般一般一般一般一般1-2倍LCP较好较好较好较低较差2-2.5倍Covermatierial聚酰亚胺膜25m(1mil)、12.5m(1/2mil) 光阻剂意义LCP适合 LCP适合 LCP适合小 LCP可靠性高频高速 小型化型化好LCP难加工 LCP更贵Va贯通0.20mm、IVH 0.15mm、SVH 0.10mm表面处理电解/非电解镀金、防
23、锈处理、电解镀锡 其他层数3 to 8层数据来源:mektron 官网,发展研究中心数据来源:mektron 官网,发展研究中心无线充电:推动无孔化,向万物互联演进。无线充电技术是指具有电池的装置 不需要借助于电导线,而是在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生感应 的交流信号来进行充电的一项技术。随着技术和成本问题不断被攻克,2017年 iPhone 8/8 Plus/X导入无线充电,开始引领产业链潮流。机身非金属化:避免电磁屏蔽,双面玻璃未来加速渗透,同时期待陶瓷机壳未 来放量。目前来看,随着智能手机无线充电功能和5G通讯的应用趋势逐渐确立,当 下主流的金属机身因其电磁屏蔽特性已经成为
24、了阻碍,再加上智能手机存量时代下外观创新更显重要,因此未来机身材质的非金属化趋势十分明朗。 精密功能件行业持续成长。一方面,无线充电、多摄像头等行业趋势使得各类组件结构更加复杂,而愈发复杂的结构增加了模切、冲压、CNC产品的需求。另一方面,轻薄、美观和防护的趋势要求精密功能件具备更加复杂的功能,精密功能件 将在传统的粘贴、填充的基础上增加散热、屏蔽、防水等新功能。图 8:国内智能手机出货量(月度)表 3:国内智能手机上市新机型数量(亿件)141250%45%40%类别产品材料/类型功能单双面胶基材和粘结剂紧固作用,同时根据应用场景的需要或具有粘接、减震和防水等功能电磁屏蔽器件结构本体和屏蔽衬垫
25、阻断电磁波的传播路径风扇散热风扇产生气流将CPU散热片表面的热量带走 散热片CPU散热片通过导热界面器件与CPU表面接触1035%30%导热器件导热界面器件填充发热元件与散热元件之间的空气间隙,提高导热效率825%6保护膜塑料防尘、防刮、防爆、防眩等保护作用防尘网不织布、复纱网、过滤网、 防止外界灰尘进入设备内部,从而保持内部的清20%415%不锈钢网、尼龙网合成橡胶绝缘材料、PET绝洁,使设备发生故障的概率减小,增加使用寿命缘材料、PP绝缘材料、PC 隔离带电体,保护人体免受电击或防止低电压/电10%25%绝缘片绝缘材料、PVC绝缘材料、 陶瓷绝缘材料流带电元器件受高电压/电流元器件的影响0
26、0%20182019E2020E2021E2022E2023E2024E接收端出货量接收端增速(右轴)标识产品-主要用于标示产品名称、性能等相关信息功能按键紧固件螺栓、螺母、螺柱、垫圈 是作紧固连接用的一类机械零件 音量键、开关键、SIM卡托、指纹环/指纹识别按键通过物理按钮的形式达到特定功能散热需求 增加数据来源:mektron 官网,发展研究中心数据来源:mektron 官网,发展研究中心钢支架薄膜式 触控3DTouch铝箔 石墨OLED面板结构基底铁氧体无线充电结构无线充电模组线圈 双面玻璃钢支架 新的结构 设计需求其他创新应用天线多摄像头贴合需求 增多冲压件CNC需求增多Face ID
27、图 9:历年iphone主流机型LCP天线数量变化(单位:个)精 密 功 能 件 趋 势结构复杂化功能多样化防护强度上升防水防护需求增加 防水成为 高端智能 手机标配 功能散热石墨膜热管 导热胶 金属背板导电泡棉 导电布 屏蔽罩防水粘胶超声线,泡棉 防水透气膜创新应用增多散热机身非金属化屏蔽散热难度 增大高频高功耗新技术精密功 能件产 品价值 增加数据来源:集微网整理,发展研究中心(二)非手机终端:5G 推动智能硬件生态多元化,可穿戴设备成长空间 广阔1.5G时代到来有望推动智能硬件生态多元化趋势A客户发力非手机类智能终端,提升单客户对单一品牌硬件付费空间。从苹果 近年的硬件业务成长历史的上看
28、,在智能手机年度出货量增速放缓后,苹果便开始通过硬件终端价格的变化来提升用户的付费空间。一方面,iPhone逐步放弃了单年 单品,不断扩宽价位带;另一方面,苹果开始不断推出更多的智能硬件品类,而不 断的推出基础用户(智能手机用户)具有支付意愿的辅助终端产品,则有助于进一 步终端厂实现盈利挖潜,实际上提升了单用户对特定品牌的付费空间。图 10:A客户的硬件生态日益多元化AirPodsiPhone 8iPhone 4iPhone 6iPhone 6 PlusiPhone 8 PlusiPhone XApple WatchHomePodAR设备?汽车、电视单品iPhone双品iPhone多品iPho
29、ne延伸至智能硬件周边数据来源:苹果公司财报,IDC,发展研究中心5G时代或将推动非核心智能硬件的快速成长。5G时代的临近和到来是未来2-3年最重要的产业背景,而受益于高频高速通信的新型通信换件,硬件生态的内容有 望变得更为丰富。以智能手机为核心智能终端,以可穿戴设备、物联网生态建设为 应用环境的硬件泛智能化生态有望到来。受益于通信速率的提升,产品应用体验有 望持续提高,对消费者也有望形成更为有效的支付意愿。从全球消费电子领导品牌 的动作来看,产品线一直在经历持续的扩宽布局。5G时代的到来有望改善硬件之间 的协作互通,应用生态的成熟有望推动基础用户形成更强烈的支付意愿,从而推动智能手机以外的终
30、端产品的快速成长。我们重点看好未来2-3年TWS无线耳机市场、 智能手表市场的成长空间。2.终端厂商积极布局,TWS耳机市场快速成长TWS(True Wireless Stereo)即真正无线立体声,实现对传统有线耳机的颠 覆。无线化是音频终端的发展趋势,从技术上来说,TWS是指手机通过连接主耳机,再由主耳机通过蓝牙连接至副耳机组成的立体声系统,实现真正的蓝牙左右声道无 线分离使用。TWS耳机的左右两只耳塞无需线缆连接即可独立工作,并且配有的充 电盒子使得其在使用便利性和续航方面有了极大提升。蓝牙技术5.0普及、无孔化大趋势及无缝配对交互体验进一步提升用户无线体验, 助推TWS耳机成为爆品。随
31、着旗舰手机逐渐取消3.5mm接口以便实现轻薄化的趋势,续航、传输、音质、价格等痛点得到了改善。再加上专业的声学拾音技术、智能降 噪技术&AI算法降噪技术和智能语音交互服务等,可提供多场景下的完美用户体验, 对整个TWS耳机市场的放量带来了巨大的成长空间。表 4:蓝牙5.0与蓝牙4.0和WIFI对比图 11:Airpods Pro与iOS无缝配对数据来源:EEfocus,发展研究中心数据来源:苹果官网,发展研究中心Airpods成为苹果最畅销配件,保持市场领先地位。Counterpoint估计2019年 全球TWS耳机销量约1.29亿部(不含白牌),同比增长160,其中AirPods销量约600
32、0万,市场份额稳定在50%左右,与其最接近的竞争对手三星和小米分别占有不 到10的份额;单季度来看,随着2019年3月份AirPods 2的发布,出货量提升明显, AirPods Pro的发布则带动四季度出货量再次站上新台阶。图 12:2019年单季度TWS耳机出货量(万部)图 13:2019年单季度TWS耳机市场规模和ASP(百万部)353025201510502019Q12019Q22019Q32019Q4AirPods其他AirPods QOQ其他 QoQ90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%7070606050504040303020201010002019Q120
33、19Q22019Q32019Q4TWS耳机市场规模(亿美元)TWS平均ASP(美元)数据来源:Counterpoint,发展研究中心数据来源:Counterpoint,发展研究中心图 14:4Q2019TWS耳机市占率分布(按出货量)图 15:4Q2019TWS耳机市占率分布(按销售额)JabraJLABSkullcandyOthersQCYApple, 41.00%Skullcandy OthersXiaomiJLAB JBLSony HuaweiSAMSUNGApple, 62%Amoi BEATSJBLXiaomiJabra BEATSSAMSUNG数据来源:Counterpoint,发
34、展研究中心数据来源:Counterpoint,发展研究中心根据Counterpoint的数据,AirPods的出货量持续超预期,预计20/21年Airpods 销量有望达到1.1亿/1.5亿部,其中AirPods Pro占比为36%/40%。图 16:AirPods销量持续超预期(百万套)图 17:AirPods及AirPods Pro出货量预测(百万部)60100%805080%604060%402030201040%20%120(百万元)1009080160%140%120%020020E2021E实际销量预期销量00%20
35、020E2021EAirPodsAirPods Prototal yoy数据来源:Counterpoint,Statista,发展研究中心数据来源:Counterpoint,Statista,发展研究中心用户高体验度与苹果生态是重要成功因素,AirPods Pro供不应求。苹果自2016年9月苹果发布第一代AirPods,优异的用户体验与苹果自身生态效应让Airpods成为 爆款,2019年3月的AirPods 2和10月的AirPods Pro陆续发布,其中AirPods Pro可 在主动降噪与通透模式间切换,推出之后一直处于供不应求状态,目前的发货周期 仍在2周以上。图 18:Airpod
36、s产品系列图 19:Airpods多维度用户体验高(百万部)080604020020020E2021E实际销量预期销量数据来源:苹果官网,发展研究中心数据来源:Creative Strategies,发展研究中心以AirPods的结构拆解为例,可以看到真无线耳机内部结构复杂,供应商众多。 我们看好未来TWS耳机的快速增长,尤其关注领跑的龙头产品苹果的AirPods系列, 因此TWS耳机相关的供应商尤其是AirPods的相关与潜在供应商值得我们长期关注。图 20:AirPods拆解图苹果W1芯片赛普拉斯CY8C4146FN SoC美信98730EWJ立
37、体声解码器德州仪器 TPS743 数据转换器意法半导体STM32L072 ARM Cortex-M0+ 微程序控制器恩智浦1610A3 充电IC德州仪器 BQ24232电源管理IC数据来源:iFixit,发展研究中心安卓品牌TWS耳机价格下沉,渗透率持续提升。安卓系手机厂商已逐步克服蓝 牙连接、功耗问题,TWS耳机价格下沉至千元以下,从2019年单季度的出货情况来 看,三星、小米、华为等终端厂的出货量环比提升明显。中长期安卓端出货量有望全面提升。随着安卓系在价格上的优势与体验度上的 提升,凭借其更大的市场基数和产品层级优势,其出货量将迎来快速增长。根据 Counterpoint的预测,2020
38、年全球TWS耳机销量有望达到2.3亿部,同比增长92%; 中长期维度而言,我们认为随着安卓系TWS耳机有望通过搭配销售、协同降价等方 式,匹配率随之提高,按照华为、小米、OPPO和Vivo每年出货量约6亿部进行测算, 我们假设匹配度达到50%(参考AirPods 2020年接近50%的匹配度),则对应TWS 耳机为3亿部。图 21:安卓TWS出货量(百万台)有望持续增加图 22:全球TWS耳机出货量(万台)三星 小米 Jabra JBLQCY 华为 索尼 BOSE JLAB 2018Q42019Q12019Q22019Q300%3.5(百万部)3.0250180%160%2.5200140%2
39、.01.5150120%100%1.01005080%60%40%0.50.020%200192020ETWS耳机出货量同比增速(%)数据来源:Counterpoint,发展研究中心数据来源:Counterpoint,发展研究中心以索尼、漫步者为代表的音频公司在降噪、音质和操控方面占有优势。以索尼、 海森海塞尔和万魔等代表的传统音频厂商,拥有十分深厚的技术底蕴。索尼作为全 能型发展典范,每一款TWS耳机都消费群体目标明确。索尼WF-SP900支持最高规 格的防水、索尼WF-SP700则主打运动、索尼WF-1000X主打降噪,而且索尼更是推 出了Xperia EarDuo
40、探索性产品。 小鸟TRACK Air+ 的降噪采用了独立的专业 ADAU1787数字降噪芯片,有出色外观设计和小巧体积,在连接速度、稳定性、延 时表现等方面都和WF-1000XM3处于同一水平,支持无线充电和IPX4级防水,使用 体验更佳。表 5:独立电声品牌部分主流TWS耳机数据来源:iFixit,发展研究中心3.智能手表:功能性能不断提升适应5G发展,Apple Watch持续领跑智能手表是5G物联网时代人机交互的另一大重要硬件设备,自面世以来,其性 能和技术不断提升,功能也逐渐趋于多样化。以智能手表领先品牌产品Apple Watch 为例,于2018年9月发布的最新第四代Apple Wa
41、tch产品,其零组件如屏幕、传感器等的性能相比前几代都有质的提升,同时还可支持通话、运动记录、听音乐、心率 检测、防水等多样化的功能,用户体验不断提升。表 6:Apple Watch历代产品参数一览Apple WatchSeries1Apple WatchSeries 2Apple WatchSeries 3Apple WatchSeries 4Apple WatchSeries 5外观 发布时间2014年9月2016年9月2017年9月2018年9月2019年9月芯片/存储容量S1 8GB双核S2 8GB双核S3、W2无线芯片8/16GB64位双核S4、W3无线芯 片16GB64位双核S5、W3无 线芯片32GB表壳/表带铝金属表壳运动型表带