1、2020 年深度行业分析研究报告目录索引一、中国大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇6二、IC 设计：把握国产替代主旋律，拥抱行业新趋势7（一）现状：行业高速成长，大比例依赖进口，重要领域占有率较低7（二）未来：技术突破边际提速，把握国产替代主旋律8三、EDA 软件：小而美市场，国内本土厂商全流程方案供应实力提升亮眼9四、IC 制造：先进制程尚有差距，存储制造成长迅速10（一）先进工艺节点：技术和产能同领先公司存在较大差距11（二）存储芯片制造：国内追赶步伐迅速，长存与长鑫成长亮眼12（三）成熟工艺制程：国内布局较为齐全，未来产能逐渐爬升14五、半导体设备：下游需求高速放量，国
2、产设备成长山雨欲来16（一）现状：政策资金推动本土化半导体设备需求快速放量16（二）未来：技术量变助力设备厂商单产线设备用量从“1”到“N”18六、半导体材料：多领域以日美厂商为主，但本土企业下游晶圆产线验证边际提速20（一）观望现状：多领域以日美厂商为主，未见国内厂商身影20（二）观望未来：大陆晶圆和封测产能提升会不断增加半导体材料需求25七、半导体封测：国内厂商实力不遑多让，受益先进封装变革与行业东移趋势27（一）观望现状：国内技术实力与封测产能不遑多让27（一）洞见未来：国产封测厂商先进封装技术实力领先，后续有望持续受益全球半导 体东移趋势 28八、投资建议31图表索引图 1：全球半导体
3、销售额&三月移动平均值增速（亿美元）6图 2：全球半导体产业分布7图 3：大陆集成电路设计行业高速增长7图 4：大陆集成电路进口金额远大于出口金额7图 5：预计集成电路设计各领域替代进程8图 6：重要领域全球市场规模和国产替代受益者8图 7：全球与大陆 EDA 软件市场规模（亿美元）9图 8：IC 制造分为 IDM 和 Foundry 两种模式10图 9：全球晶圆制造产能以存储和代工为主10图 10：2019 年底全球晶圆产能按尺寸地区分布11图 11：2019 年底全球晶圆产能按制程技术地区分布11图 12：台积电各制程季度收入占比12图 13：中芯国际各制程季度收入占比12图 14：全球晶
4、圆代工厂商工艺制程布局进度12图 15：合肥长鑫发展大事记13图 16：DRAM 主流厂商技术路线图13图 17：NAND 主流厂商技术路线图14图 18：成熟制程产品类型多样15图 19：设备投资占晶圆建设投资 80%，晶圆加工环节占比最高17图 20：国内资金扶持半导体行业17图 21：2018 年全球半导体制造设备分类18图 22：设备与下游晶圆厂资本开支具有高度同步性18图 23：半导体材料细分领域全球竞争格局（标红百分数为细分产品在全球晶圆制造 材料市场结构占比）20图 24：全球与中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元）21图 25：全球光刻胶竞争格局（所有品类）22图 26：ArF
5、与 ArFi 光刻胶竞争格局22图 27：KrF 光刻胶全球竞争格局22图 28：G/I-line 光刻胶全球竞争格局22图 29：2017 年国产光刻胶下游应用分布格局（自给低）23图 30：2017 年半导体光刻胶地区需求占比（需求大）23图 31：全球电子特种气体市场竞争格局25图 32：我国电子特种气体市场竞争格局25图 33：晶圆加工流程对应半导体材料使用状况26图 34：全球半导体制造材料市场规模（亿美元）26图 35：材料与下游晶圆厂资本开支具有高度同步性26图 36：封测由封装以及简单测试功能28图 37：封装的四大功能28图 38：智能手机轻薄化需求拉动 WLCSP、SiP
6、等封装需求29图 39：半导体封装发展的四个阶段29图 40：全球先进封装市场规模（十亿美元）29图 41：不同厂商先进封装出片量情况30图 42：中国大陆封测市场规模以及增速（亿元）31图 43：全球封测重要厂商营收占比变化31图 44：国产材料、设备、制造成长空间和市占率（十亿美元）31图 45：国产 EDA 工具、IC 设计、封装成长空间和市占率（十亿美元）31图 46：未来：中国大陆半导体自给率（ 供给 / 需求 ）32表 1：国内在关键领域高端芯片本土占有率依然较低8表 2：国内在关键设备高端芯片领域占有率依然较低10表 3：2019 年全球晶圆产能 TOP5（千片/月，等效 8 寸
7、）11表 4：半导体代工竞争格局(Pure Play Foundry)11表 5：2020Q1 全球 DRAM 厂商市场份额（百万美元）13表 6：DRAM 主流厂商产能对比（千片/月）13表 7：2020Q1 全球 NAND 厂商市场份额（百万美元）14表 8：NAND 主流厂商产能对比（千片/月）14表 9：国内现有成熟制程产线及扩产计划15表 10：国内政策扶持半导体行业17表 11：全球半导体设备销售额（按地区分类，亿美元）18表 12：全球半导体设备销售额 YoY（按地区分类）18表 13：回国创业 IPO+并购，在多个领域逐渐实现突破19表 14：中国半导体设备企业累计订单跟踪情况
8、19表 15：中国大陆硅片产生在建产线时间和产能规划21表 16：中国大陆光刻胶规模以及本土化情况23表 17：中国大陆光刻胶规模以及本土化情况24表 18：电子特气在集成电路制造工艺中的应用24表 19：国内半导体材料企业进入晶圆厂不完全统计27表 20：2018 年全球封测 TOP10 市占率排名28表 21：大陆封测厂商技术水平与国际厂商基本一致30表 22：半导体产业链相关标的梳理33一、中国大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。 被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。根据
9、 WSTS统计数据，2017年全球半导体销售额已达4123亿美元，较1987年增长50倍， 年复合增速达15%。图1：全球半导体销售额&三月移动平均值增速（亿美元）50004500个人电脑开始普及互联网诞生互联网泡沫破灭，通信时代来 临智能手机诞生，移动互联网时代400035003000250020000晶圆代工模式出现，日本IDM模式的半导体产业日渐衰退 全球制造业向韩国、中国台湾、大陆转移，亚太区占比不断提高1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2
10、002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 201980%60%40%20%0%（%）AmericasEuropeJapanAsia PacificWindows2000、数据中心、可穿戴 设备-20%液晶显示、互联2G手机快速增长，彩屏手机、液智能手机平板电脑快-40%-60%Windows95带动 PC需求快速增长网流行带动PC需 求；大哥大兴起消费电子新品涌 现晶电视带动市场需求市场爆发速渗透期Jan-88 Aug-88 Mar-89 Oct-89 May-90 D
11、ec-90 Jul-91 Feb-92 Sep-92 Apr-93 Nov-93 Jun-94 Jan-95 Aug-95 Mar-96 Oct-96 May-97 Dec-97 Jul-98 Feb-99 Sep-99 Apr-00 Nov-00 Jun-01 Jan-02 Aug-02 Mar-03 Oct-03 May-04 Dec-04 Jul-05 Feb-06 Sep-06 Apr-07 Nov-07 Jun-08 Jan-09 Aug-09 Mar-10 Oct-10 May-11 Dec-11 Jul-12 Feb-13 Sep-13 Apr-14 Nov-14 Jun-15
12、Jan-16 Aug-16 Mar-17 Oct-17 May-18 Dec-18Jul-19Worldwide数据来源：WSTS，发展研究中心根据CSIA统计，1999年，中国大陆半导体销售额4285万美元，占全球比重0.04%。 经过20年的发展，2019年，中国大陆半导体销售额占全球比重5%，约206.15亿美 元，较1999年成长超过400倍。近5年中国大陆半导体销售额增速均超过20%，远高 于全球半导体行业增速。随着美国、西欧乃至日本等传统半导体强国再次将半导体产业的发展列为了重 点发展的对象，中国大陆的发展面临着更激烈的竞争和封锁。而且摩尔定律的趋缓 对研发投入和资本支出提出了更高
13、的要求，先进半导体技术的壁垒越来越高，超越 的难度越来越大。 但同时我们看到中国大陆拥有最大的下游应用市场、新兴应用领 域层出不穷，国内各品类技术领先的企业可以依托巨大的下游市场，切入国内大客 户或是高成长的新兴应用领域而获得快速成长。图2：全球半导体产业分布中国大陆2007 2014 2019IC设计IC制造 IC封装 IC设备 IC材料1.8%4%海思、紫光集团5%中芯国际、华虹半导体 长电科技、华天科技、通富微电 北方华创、中微公司 沪硅产业、安集科技中国台湾日本20076%IDM2007 2014 201922%12%10%瑞萨、索尼、东芝IC设备TELIC材料信越、sumco、JSR
14、等IC设计IC制造 IC封装 IC设备 IC材料2014 20197%6%联发科台积电、联电、世界先进等日月光、矽品、力成等-环球晶圆美国2007 2014 2019IC设计47%51%47%高通、博通、英伟达、苹果、AMD、 赛灵思、marvell（全球前10）-全球第二大封测厂Amkor 应用材料、KLA、泛林 陶氏化学，Cabot欧洲2007 201412%8%201910%韩国IC制造IC封装 IC设备 IC材料IDM英飞凌、NXP等IDM2007 2014 201913%17%10%三星、海力士IC设备IC材料ASML-IC设备IC材料-数据来源：SIA，发展研究中心二、IC 设计：
15、把握国产替代主旋律，拥抱行业新趋势（一）现状：行业高速成长，大比例依赖进口，重要领域占有率较低一方面根据SIA统计，目前我国本土半导体销售额占全球市场份额不到7%，另 一方面随着下游家电、PC、手机等产业崛起，根据WSTS统计，2019年国内市场半 导体销售额达1423亿美元，占全球34.9%。供需形成巨大的不匹配，自给率仅有约 20%。根据CSIA统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%，增速高于同期国内制 造和封测行业增速。图3：大陆集成电路设计行业高速增长图4：大陆集成电路进口金额远大于出口金额
16、（亿元）1,00090080070%60%70060%60040%50%50030%40%40020%30%50%100%90%80%70%300200100010%0%4Q102Q114Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q19-10%20%10%Dec-08 Jul-09 Feb-10 Sep-10 Apr-11 Nov-11 Jun-12 Jan-13 Aug-13 Mar-14 Oct-14 May-15 Dec-15 Jul-16 Feb-17 Sep-17 Apr-18 Nov-18 Jun
17、-19Jan-200%中国集成电路设计市场规模设计yoy集成电路出口集成电路进口数据来源：中国半导体协会，发展研究中心数据来源：中国海关统计，发展研究中心中国集成电路进口比例依然较高，关键领域高端芯片本土占有率依然较低。海 关统计2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%，进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%，出口金额1015.8亿 美元，同比增长20%。从出口金额来看，国内集成电路成长显著，但在关键下游领 域例如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储设备等领域国内芯片在本土占 有率依然较低，且部分关键芯片本土占有率几乎为
18、0。表1：国内在关键领域高端芯片本土占有率依然较低系统设备核心集成电路本土芯片占有率服务器MPU0%计算机系统个人电脑MPU0%工业应用MCU2%可编程逻辑设备FPGA/EPLD0%数字信号处理设备DSP0%Application processor18%Communication Processor22%通信装备Embedded MPU0%Embedded DSP0%核心网络设备NPU15%DRAM0%存储设备半导体存储器NAND Flash0%Nor Flash5%Image processor5%Display driver0%通用电子系统移动通信终端显示及视频系统高清电视/智能电视数据
19、来源：集微网，发展研究中心（二）未来：技术突破边际提速，把握国产替代主旋律国内集成电路企业崛起迅速，部分领域具备替代能力。国内半导体产业经过20 年的发展，在逻辑IC、模拟IC、分立器件等领域已涌现出许多具备全球先进技术水 平的企业。短期内在消费电子应用领域所需的分立器件、WiFi/蓝牙芯片、CIS、MCU、 电源管理以及部分中低端存储芯片已经具备较高替代能力，受益供应链替代需求， 相关企业有望迅速成长。长期来看，“产学研”三方助力下国内集成电路设计能力 成长趋势不变，有望在3-5年的时间维度内逐渐实现较高技术壁垒的射频前端发射/ 接收模组、各类存储芯片（NAND、DRAM、NOR）、MEMS
20、芯片的国产化替代， 届时国内的IC设计厂商也将会拥抱更大的行业空间。指纹ICLED智能卡 应用处理器通信基带CIS分立器件 WiFi/蓝牙MCU 电源管理NOR有线互联芯片模拟IC 射频前端 显示驱动IC NANDDRAMMEMS服务器用MPUGPU图5：预计集成电路设计各领域替代进程图6：重要领域全球市场规模和国产替代受益者可替代3年替代5年替代电脑用MPU车用定制化/标准化FPGA芯片10年替代10年替代可替代DRAM $90-100B合肥长鑫 紫光西安 合肥睿力NAND $50-55B兆易创新 长江存储分立器件 $24B卓胜微、韦尔股份 安世（闻泰科技）WiFi/蓝牙 $17B恒玄科技
21、乐鑫、ASR 博通集成CIS $14B豪威（韦尔股份） 格科微MCU $16BNOR $2.5B电源管理 $28B中颖电子北京君正兆易创新圣邦股份兆易创新晶豪科技中颖电子复旦微3年替代5年替代数据来源：Gartner，发展研究中心 注：以实现市占率 10%作为替代的标准数据来源：WSTS，IC insights，发展研究中心三、EDA 软件：小而美市场，国内本土厂商全流程方案供应实力提升亮眼EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是从计算机 辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机 辅助工程（CAE）概念发
22、展而来。EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证、仿真 等，是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，是IC设计最上游、最高端的产 业之一。相对产值较小但又极其重要的关键环节，集中度高，根据ESD Alliance 统 计，2018年整个EDA的市场规模仅为97.15亿美元，前三大厂商分别为Synopsys、 Cadence和Mentor Graphics，三家市占率高达64.1%。图7：全球与大陆EDA软件市场规模（亿美元）（亿美元）0205.2%5.2%5.1%5.1%5.0%020019全球EDA软件规模中国EDA软件规模自给率（%）5.0%数
23、据来源：ESD Alliance，发展研究中心本土EDA软件企业产品研发进展迅速，蓄势待发。虽然目前国内的EDA软件企 业在设计流程布局方面依然不够齐全，仅有较少的国产EDA软件企业可以提供全流 程的集成电路设计和解决方案。目前本土EDA软件企业包括华大九天、芯愿景、芯 禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等，其中 华大九天已经可以提供四大板块的服务，包括全流程数模混合信号芯片设计系统、 SoC后端设计分析及优化解决方案、FPD全流程设计系统、IP以及面向晶圆制造企 业的相关服务以及液晶平板显示。虽然国内的EDA设计软件行业市场集中度较低，同时可以提供全流程设计解决
24、 方案的EDA软件厂商较少，但是在部分单点仿真工具或者综合工具方面本土厂商已 经具备一定竞争力，后续伴随着技术和产品的延伸布局，预计国内会在不久的将来 涌现一批具备全球竞争实力的EDA软件厂商。表2：国内在关键设备高端芯片领域占有率依然较低环节流程MentorSynopsysCadence华大九天前端设计架构设计RTL编写/检查功能验证（前仿真）FPGA验证逻辑综合CDC/SDC Validation静态时序分析STA形式验证后端 设计DFT(Design for Testability）单元布局（Floor Plan）时钟树综合CTS布局布线（Place & Route）时序收敛和Sign-
25、off版图验证参数提取功耗分析IR Drop AnalysisLayout Vs SchematicDesign Rule CheckingElectrical Rule CheckingDesign for manufacture功能验证（后仿真）GDSII Tape out数据来源：集微网，发展研究中心四、IC 制造：先进制程尚有差距，存储制造成长迅速集成电路制造主要分为IDM和Foundry两种形式，早期半导体企业都是IDM运营 模式（垂直整合），这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，如Intel、 三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升，促使整 个
26、产业逐渐向设计、制造、封装测试分离的垂直分工模式发展。根据IC insights数据 来看，全球晶圆制造产生仍然以存储厂商和晶圆代工厂商为主。图8：IC制造分为IDM和Foundry两种模式图9：全球晶圆制造产能以存储和代工为主IDMIC designTechnologyDevelopment（百万片/月,等效8英寸硅片）WaferManufacturingProductsSales1210TechnologyWaferDevelopmentManufacturing8Foundry6IC design4Products SalesFabless20201820192020E2024EAnal
27、ogMemoryLogicMicroFoundryOther数据来源：台积电，发展研究中心数据来源：IC insights，发展研究中心（一）先进工艺节点：技术和产能同领先公司存在较大差距国内半导体产业起步较晚，因此诞生初期便积极接纳了垂直分化的模式，国内 IDM模式企业暂时并未见到较好竞争力企业（长江存储、合肥长鑫处于快速追赶阶 段），从全球半导体晶圆代工竞争格局来看，目前领先的厂商依然为中国台湾地区 的台积电（TSMC），约占全球晶圆代工产能的56.1%，国内领先的代工企业中芯国 际和华虹全球市占率依然较低，2019H1分别占比为5.7%和3.3%，距离行业领跑者 依然存在较大差距。表3：
28、2019年全球晶圆产能TOP5（千片/月，等效8寸）表4：半导体代工竞争格局(Pure Play Foundry)2019 2018Rank RankCompanyRegion20182019Yr/Yr Share ofCapacity Capacity Change World20018Q119Q2191H 2019TSMC58.6%58.2%56.4%56.6%55.5%56.6%56.1%格罗方德10.6%11.1%11.7%11.3%12.4%11.2%11.8%UMC10.1%9.3%9.4%9.1%9.0%9.3%9.1%SMIC4.7%5.7%5.7%5.5
29、%5.4%5.9%5.7%力晶2.8%2.6%2.9%3.0%2.4%2.1%2.3%华虹2.4%2.4%2.6%2.9%3.4%3.3%3.3%TowerJazz2.1%2.5%2.6%2.4%2.6%2.4%2.5%世界先进1.6%1.6%1.5%1.7%1.9%1.8%1.8%富士通2.1%1.7%1.5%1.5%1.1%1.0%1.0%DB HiTek1.3%1.3%1.1%1.1%1.1%1.4%1.2%Top1096.5%96.5%95.6%95.1%94.8%95.0%94.9%Other3.5%3.5%4.4%4.9%5.2%5.0%5.1%Total100.0%100.0%1
30、00.0%100.0%100.0%100.0%100.0%293429350%15.0%243925053%12.8%168518419%9.4%163017437%8.9%136114063%7.2%11SamsungSouthKorea22TSMCTaiwan33MicronNorthAmerica44Sk HynixSouthKorea55Kloxia / WDJapan数据来源：IC insights，发展研究中心数据来源：IC insights，发展研究中心从工艺节点布局来看，中国大陆的高端制程产能相比海外还存在一定差距，中 国台湾地区、韩国、日本300mm晶圆占比和制程技术上占据优
31、势地位，中国大陆和 北美地区产能接近，技术稍显落后，欧洲及其他地区IC制造业实力较弱。以中国大 陆地区和中国台湾地区领先的晶圆代工厂商台积电和中芯国际为例，台积电2018Q2 逐渐开出7nm工艺节点产能，中芯国际2019H2才实现14nm的量产，工艺节点落后2 代左右。图10：2019年底全球晶圆产能按尺寸地区分布图11：2019年底全球晶圆产能按制程技术地区分布（百万片/月，8英寸等效）300mm200mm150mm5.04.54.03.53.02.52.01.51.00.50.0100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%中国台湾韩国日本中国大陆北美欧洲其他地区0.2
32、um数据来源：IC insights，发展研究中心数据来源：IC insights，发展研究中心图12：台积电各制程季度收入占比图13：中芯国际各制程季度收入占比100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%7nm10nm16nm20nm 28nm40/45nm 65nm90nm 0.11/0.13um 0.15/0.18um 0.25um+14nm28nm40/45nm55/65nm 90nm0.11/0.13um 0.15/0.18um 0.25/0.35um数据来源：台积电官网，发展研究中心数据来源：中
33、芯国际官网，发展研究中心图14：全球晶圆代工厂商工艺制程布局进度20092000019TSMC28nm16nmFinFET7nmFinFET5nmFinFETGlobalFoundries32nm28nm14nm FinFET22nmFDSOI7nmFinFETUMC28nm14nm FinFETSMIC40nm28nm14nmFinFET数据来源：IC insights，发展研究中心（二）存储芯片制造：国内追赶步伐迅速，长存与长鑫成长亮眼2016年5月长鑫存储技术有限公司成立，专注于DRAM领域（IDM模式）。2019 年9月
34、21日总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目在2019世界制造业 大会上宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度 亮相，一期设计产能每月12万片晶圆，投产的8Gb DDR4通过了多个国内外大客户 的验证，2019年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。 同时合肥长鑫预计2021年完成17nm技术研发。对比来看，三星已在2019年开始1ynm制程量产，海力士和美光也将在2020年 开始量产1ynm制程，因此合肥长鑫在技术节点上仍落后于业内主流厂商，但是已经 赶上了目前市场产品的主流工艺节点（即1xnm）。产能规划方面，合肥长鑫目
35、前 共 规划有三期，全部完成后产能为36万片/月（12英寸），整体投资预计超过1500亿元， 其中一期设计产能为12万片/月，目前已投入超过220亿元，产能已达到2万片/月， 预计2020年第一季度末达到4万片/月，后续的扩产节奏则将视研发进程、产品良率 和市场需求来决定。以三期全部达产后来看，我们测算届时合肥长鑫的市占率有望 超过10%以上，成为全球第四大DRAM厂商。图15：合肥长鑫发展大事记图16：DRAM主流厂商技术路线图合肥长鑫集成 电路有限公司 成立2017.68GB LPDDR4正式投片2018.719nm 8GBDDR4芯片正式量产2019.9三星46/35nm28/25nm2
36、0nm1y nm1z nm美光42/30nm25nm1x nm1y nm20nm1z nm海力士44/38nm29nm25nm21 nm1x nm1y nm达到月产能2万片2019年底2020H12020年中2021未来产品正式销售， 预计产能达到 规划完成17nm并打入主流模组厂商供应链4万片/月技术研发2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020数据来源：合肥长鑫官网，发展研究中心数据来源：Tech insights，发展研究中心19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1E 20Q2E 20Q3E 20Q4E表5：2020Q1全球DRAM厂商市场份额
37、（百万美元）表6：DRAM主流厂商产能对比（千片/月）RevenueMarketCompany1Q204Q19QoQ(%)1Q204Q19Samsung65376761-3.3%44.1%43.5%SK Hynix43414537-4.3%29.3%29.2%Micron30833469-11.1%20.8%22.3%Nanya47943011.3%3.2%2.8%Winbond139141-0.9%0.9%0.9%Powerchip6162-2.5%0.4%0.4%Others18113434.8%1.2%0.9%Total1482115535-4.6%100%100%三星465460460
38、465470480485495海力士345350350350340340340340美光350340338335345350350355南亚73771数据来源：集邦咨询，发展研究中心数据来源：集邦咨询，发展研究中心长江存储于2016年7月在中国武汉成立，是一家专注于3D NAND闪存芯片设计、 生产和销售的IDM存储器公司。长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司，由 紫光集团旗下紫光控股联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产 业投资基金合伙企业（有限合伙）和湖北省科技投资集团有限公司共同出资。其中 紫光控股出资197亿元人民币，占51.04%，从而对长江存
39、储形成控股。与国际主要竞争对手相比，目前长江存储在技术上仍处于落后状态，但已经赶 上了市场生产和销售的主流。具体来看，三星、海力士、东芝/西部数据、英特尔均 已在2018年下半年实现了96层NAND Flash的量产，但2019年由于产品价格下跌， 上述厂商均明显减缓了96层产品的扩产节奏，导致目前市场流通产品仍以64层/72 层为主，为长江存储取得一定市场份额提供了机遇。2018Q4长江存储成功实现32 层NAND量产；2019年9月2日宣布已开始量产基于Xtacking架构（自主研发）的 64层256 Gb TLC 3D NAND Flash，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用 需求；长江存储于4月13日宣布其128层QLC 3D NAND 闪存产品（型号X2-6070） 研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。图17：NAND主流厂商技术路线图200201H2H1H2H1H2H1H2H三星14nm（MLC / TLC）64L（MLC/TLC）92L（TLC/QLC）128L（TLC/QLC）128L CoPSK海力士
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