1、2020 年深度行业分析研究报告目录1.半导体代工与封测加大扩产力度，本土半导体材料厂商持续加深进口替代71.1半导体行业下游需求端全面复苏，高景气度有望抵御疫情短期扰动71.2半导体行业数据全面高企，龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期81.3本土半导体材料厂商蓄势待发，持续加深进口替代102.大硅片：半导体材料之最大宗产品，我国加快先进产品研发导入133.光掩模：衔接光刻关键工艺环节，半导体制程受海外垄断164.光刻胶及配套材料：半导体材料之冠，国产化持续加大研发投入195.电子特气：普通气体国产化具有较高份额，特殊气体国产化率仍较低216.CMP：存储国产化带动市场扩容，抛光液与抛光垫

2、国产化协同推进247.靶材：泛半导体类产品逐步完善布局，高纯产品国产化持续迈进288.石英材料：国产龙头打通全产业链，本土企业突破国际供应链认可319.投资总结：349.1中环股份：单晶光伏供不应求，加大 12 寸半导体硅片投入349.2上海新阳：光刻机进厂支撑研发，合肥扩产导入晶圆厂359.3南大光电：MO 源、电子特气、光刻胶多领域布局379.4鼎龙股份：受益存储制造扩产放量，CMP 抛光垫开启国产化399.5安集科技：受益存储制造扩产放量，CMP 抛光液加速国产化409.6雅克科技：转型跻身半导体行业429.7江丰电子：专注靶材领域技术拓展，多品类持续布局439.8清溢光电：国产光掩模龙

3、头企业459.9石英股份：打通石英全产业链，龙头企业引领国产化46图表目录图 1：图 2：图 3：图 4：图 5：图 6：图 7：图 8：图 9：图 10：图 11：图 12：图 13：图 14：图 15：图 16：图 17：图 18：图 19：图 20：图 21：图 22：图 23：图 24：图 25：图 26：图 27：图 28：图 29：图 30：图 31：图 32：图 33：图 34：图 35：图 36：图 37：图 38：图 39：图 40：图 41：图 42：全球智能手机出货量情况7全球 PC 出货量季度数据7全球和中国汽车电子产值规模（亿元）8全球视频监控市场规模（亿美元）8全球

4、半导体销售额（亿美元）9中国半导体销售额（亿美元）9北美半导体设备出货额（亿美元）9日本半导体设备出货额（亿日元）9全球半导体晶圆制造市场规模10全球半导体封测市场规模10全球半导体代工与封测厂商 2019 年与 2020 年资本开支情况10半导体材料广泛应用于集成电路制造的各个环节11全球半导体晶圆制造材料的细分市场分布11全球半导体封装材料的细分市场分布11全球半导体材料市场规模122018 年全球半导体材料市场的地区分布12全球半导体材料各细分市场规模（亿美元）12中国半导体材料市场规模（亿美元）13近年国产半导体材料销售额（亿元）13全球半导体硅片市场规模（亿美元）13全球半导体硅片出

5、货量（百万平方英寸）13全球半导体硅片价格走势（美元/平方英寸）14全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比14全球智能手机对 12 寸大硅片需求量15中国半导体硅片市场规模（亿美元）15全球半导体硅片行业竞争格局152016 年至 2018 年全球半导体硅片行业竞争格局15本土半导体硅片厂商进展情况16光掩膜版工作原理与生产流程17掩膜版的主要应用市场17全球半导体光掩膜版市场规模（亿美元）17全球掩膜版市场各地区分布（%）17中国区掩膜版需求全球占比逐步增加（销售金额口径）18全球掩膜版产业链主要企业18全球掩膜版行业竞争格局19正性及负性光刻胶反应原理19光刻胶主要分类20全球光刻胶及配套试剂

6、市场规模（亿美元）20我国国产半导体光刻胶销售额（亿元）20全球光刻胶市场主要厂商市场份额21晶圆制造工艺中常用高纯特种气体用途以及纯度要求22特种气体主要生产流程23图 43：图 44：图 45：图 46：图 47：图 48：图 49：图 50：图 51：图 52：图 53：图 54：图 55：图 56：图 57：图 58：图 59：图 60：图 61：图 62：图 63：图 64：图 65：图 66：图 67：图 68：图 69：图 70：图 71：图 72：图 73：图 74：图 75：图 76：图 77：图 78：图 79：图 80：图 81：图 82：图 83：图 84：图 85：图

7、 86：图 87：全球半导体电子特气市场规模（亿美元）23我国国产半导体电子特气销售额（亿元）232017 年中国电子特气市场占比24CMP 工艺原理图25全球 CMP 抛光材料细分市场规模（亿美元）25全球 CMP 抛光材料市场规模（百万美元）25CMP 抛光步骤随逻辑芯片和存储芯片技术进步而增加26NAND FLASH 需求增长情况26全球 DRAM 需求增长情况26全球 CMP 抛光液主要竞争格局27全球 CMP 抛光垫主要竞争格局27靶材与靶环产品示意图28溅射靶材工作原理示意图28全球半导体靶材市场规模（亿美元）29我国国产半导体靶材销售额（亿元）29全球靶材市场主要厂商份额29石英

8、制品在半导体晶圆制造过程中的具体应用31半导体用石英坩埚、法兰、石英舟32石英行业产业链32半导体石英行业产业链上下游重要公司33全球石英材料市场格局33石英制品行业企业情况34公司收入结构构成（亿元）34公司各业务毛利率情况34公司营业收入、增速及毛利35公司归母净利润、净利率及 ROE35公司经营活动现金流量净额及占营收比例35公司总资产及资产负债率35公司收入结构构成（亿元）36公司各业务毛利率情况36公司营业收入、增速及毛利36公司归母净利润、净利率及 ROE36公司经营活动现金流量净额及占营收比例37公司总资产及资产负债率37公司收入结构构成（亿元）38公司各业务毛利率情况38公司营

9、业收入、增速及毛利率38公司归母净利润、净利率及 ROE38公司经营活动现金流量净额及占营收比例39公司总资产及资产负债率39公司收入结构构成（亿元）39公司各业务毛利率情况39公司营业收入、增速及毛利率40公司归母净利润、净利率及 ROE40公司经营活动现金流量净额及占营收比例40图 88：公司总资产及资产负债率40图 89：公司收入结构构成（亿元）41图 90：公司各业务毛利率情况41图 91：公司营业收入、增速及毛利率41图 92：公司归母净利润、净利率及 ROE41图 93：公司经营活动现金流量净额及占营收比例42图 94：公司总资产及资产负债率42图 95：公司收入结构构成（亿元）4

10、2图 96：公司各业务毛利率情况42图 97：公司营业收入、增速及毛利率43图 98：公司归母净利润、净利率及 ROE43图 99：公司经营活动现金流量净额及占营收比例43图 100：公司总资产及资产负债率43图 101：公司收入结构构成（亿元）44图 102：公司各业务毛利率情况44图 103：公司营业收入、增速及毛利率44图 104：公司归母净利润、净利率及 ROE44图 105：公司经营活动现金流量净额及占营收比例44图 106：公司总资产及资产负债率44图 107：公司收入结构构成（亿元）45图 108：公司各业务毛利率情况45图 109：公司营业收入、增速及毛利率46图 110：公司

11、归母净利润、净利率及 ROE46图 111：公司经营活动现金流量净额及占营收比例46图 112：公司总资产及资产负债率46图 113：公司收入按行业构成（亿元）47图 114：公司收入按产品类别构成（亿元）47图 115：公司营业收入、增速及毛利率47图 116：公司归母净利润、净利率及 ROE47图 117：公司经营活动现金流量净额及占营收比例47图 118：公司总资产及资产负债率471.半导体代工与封测加大扩产力度，本土半导体材料厂商持续加深进口替代1.1半导体行业下游需求端全面复苏，高景气度有望抵御 疫情短期扰动2020 年半导体行业下游应用市场逐渐回暖，包括智能手机、PC、汽车电子、安

12、防、存储 与 5G 等细分市场上涨动力强劲。据 IDC 数据，2019 年全球智能手机出货量 13.67 亿台， 同比下降 2%。从各大手机品牌厂商的出货情况来看，三星、华为、苹果、小米和 Oppo 出货量分别为 2.98 亿台、2.41 亿台、1.98 亿台、1.26 亿台、1.20 亿台，同比分别增长 2%、 17%、-7%、4%、4%，市场份额分别为 21.8%、17.6%、14.5%、9.2%、8.8%。前五大厂 商中华为的市场份额提升最大，苹果的市场份额有所下降。从 2019 年 Q4 的情况来看， 2019 年第四季度全球智能手机出货量 3.69 亿台，同比增长 1%，连续两个季度

13、正增长。 其中，苹果降价策略使得出货量同比提升 9%，市场份额提升至 21.3%。2020 年，随着 5G 加速商用推广，5G 手机有望快速渗透，叠加 5G 手机高含硅量，半导体需求增长动力 强劲。图 1：全球智能手机出货量情况图 2：全球 PC 出货量季度数据68.40 68.5270.40 71.7860.30 61.9364.8658.4880.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.006.0%4.0%2.0%0.0%-2.0%-4.0%出货量（百万台）YoY资料来源：IDC，研究所资料来源：IDC，研究所PC 市场方面，从 2019 年 Q2 开

14、始，全球 PC 市场大幅回暖，增速大幅提高提高，再次重 回正增长。据 IDC 数据，2019 年四季度，全球 PC 销量达到 7180 万台，同比增长 4.8%， 创下 4 年以来单季出货量新高。2019 年全年 PC 出货量 2.67 亿台，同比增长 2.7%，这是 自 2012 年以来全球 PC 市场首次重回正增长；预计 2020 年 PC 市场有望持续增长。汽车电子方面，随着电动汽车的逐渐普及以及汽车电子成本占比提高，汽车电子市场规 模有望保持高增长。据中国产业信息数据，2018 年全球和中国汽车电子市场规模分别为 15833 亿元和 6073 亿元，预计 2022 年可达 21399

15、亿元和 9783 亿元，年均复合增长率分 别为 7.82%和 12.66%，中国增速远高于全球。目前中国新车汽车电子产品成本在整车成 本中的平均比重为 10%，其中轿车电子产品成本比重已达 10%25%。全球汽车电子成本 在整车成本中的平均比重达 35%，我国汽车电子化水平相比国际水平仍存在较大进步空 间，市场前景广阔。安防方面，随着全球政府、企业以及消费者安全意识的提高以及对安全系统付费意愿提 升，安防需求持续提高。根据研究机构 Markets and Markets 的数据， 2019 年，全球安防 解决方案市场规模为 2579 亿美元，2024 年市场规模将可达 3976 亿美元， 20

16、19 年2024 年的 CAGR 为 9.0。视频监控作为安防市场的最重要组成部分，随着社会对于公共安全关注度提高以及 IP 摄 像机的采用不断增加，市场规模有望持续增长。根据 MarketsandMarkets 的数据，2018 年全球视频监控市场规模 369 亿美元，2023 年可达 683 亿美元，CAGR 高达 13.1%，领 先于安防市场整体的市场规模增速。图 3：全球和中国汽车电子产值规模（亿元）图 4：全球视频监控市场规模（亿美元）250002000045687837732002070.060

17、.050.040.030.036.968.35000054006201720182019E 2020E 2021E 2022E全球中国20.010.00.02016 2017 2018E 2019 2020 2021 2022 2023ENorth AmericaEuropeAPACROW资料来源：中国产业信息，研究所资料来源：Markets and Markets，研究所2020 年半导体下游应用市场呈现全面复苏态势，随着 5G 商用推广、汽车电子加速渗透 与数据中心建设等顺利推进，半导体行业需求端景气度高企有望抵御疫情短期扰动，半 导体产业链包括代工、封测、设计、设备以及材料等环节将持续受

18、益。1.2半导体行业数据全面高企，龙头企业上调资本开支开 启新一轮扩产周期半导体销售额方面，2019 年 12 月全球半导体销售额 361.0 亿美元，同比下降-5.50%；2019 年 Q4 全球半导体销售额 1093.4 亿美元，同比下跌 9.93%，环比上涨 6.0%。2019 年 Q4 全球半导体销售额环比持续爬升，半导体行业复苏动力强劲。12 月中国半导体销售额 128.1 亿美元，同比增长 0.80%，环比下降 0.01%，全球占比维持在 35%左右。全球半导 体销售额 12 月同比跌幅收紧明显，中国半导体销售额 12 月同比小幅上升，2019 年下半 年半导体行业景气度高涨，下游

19、需求保持旺盛。图 5：全球半导体销售额（亿美元）图 6：中国半导体销售额（亿美元）500400300200100030%20%10%0%-10%17-0117-0417-0717-1018-0118-0418-0718-1019-0119-0419-0719-10-20%200%30%20%10%0%-10%17-0117-0417-0717-1018-0118-0418-0718-1019-0119-0419-0719-10-20%全球半导体销售额YoY（%）中国半导体销售额YoY（%） 全球占比（%）资料来源：wind，研究所资料来源：wind，研究所半导体设备出货额

20、方面，1 月北美半导体设备出货额 23.45 亿美元，同比增长 22.90%，环 比下降-5.90%。1 月日本半导体设备出货额 1701.29 亿日元，同比增长 3.10%，环比下降-4.40%。北美与日本半导体设备出货额均创近年同期新高，半导体产能扩张进展顺利， 有望持续支撑下游需求复苏与技术创新。图 7：北美半导体设备出货额（亿美元）图 8：日本半导体设备出货额（亿日元）3080%2560%2040%1520%100%5-20%17-0117-0417-0717-1018-0118-0418-0718-1019-0119-0419-0719-1020-010-40%25002000150

21、01000500060%50%40%30%20%10%0%-10%-20%17-0117-0517-0918-0118-0518-0919-0119-0519-0920-01-30%北美半导体设备出货额（亿美元）YoY（%）日本半导体设备出货额（亿日元）YoY（%）资料来源：wind，SEMI，研究所资料来源：wind，日本半导体制造装置协会，研究所半导体代工方面，据 IC Insights 数据，2018 年全球晶圆代工厂商销售额 710 亿美元， 较 2017 年的 576 亿美元增长 5%，全球晶圆代工厂商销售额连续五年年成长率高于 5%。 2013 年全球晶圆代工厂商销售额为 420

22、亿美元，2013 年至 2018 年年均复合增长率为14.42%。其中最近五年纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的比例平均约为 86%。台积电 2020 年 2 月实现营收 933.94 亿新台币，同比增长 53.4%，环比下滑 9.9%。2 月营 收创历史同期新高，2 月同比增速创近 10 年同期新高。台积电 2 月数据延续高景气度， 疫情影响难撼产业大趋势。收入体量方面，2 月营收 933.94 亿新台币，历史同期最高营 收为 714.23 亿元，高于历史同期高值约 30.8%。台积电在疫情等负面影响下，2 月仍高 规格保障安全生产，订单体量不减，代工业务体量步入新台阶。同比增速方面，

23、2 月同比 增速 53.4%，历史前次 2 月同比增速超过 30%为 2015 年，2015 年 2 月同比增速 33.77%。 半导体代工龙头 2 月收入体量创历史同期新高，增速创近年同期新高；半导体行业发动 机有望开启新一轮景气大周期。半导体封测方面，据中国台湾拓璞产业研究所数据，2018 年全球 IC 封装测试业在存储、 车载芯片与通讯封测需求的带动下小幅增长，2018 年销售规模成长 1.4%，销售额达到 525 亿美元。全球移动通信电子产品、高性能计算芯片(HPC)、 汽车电子、物联网(IOT) 以 及 5G 等产品需求上升、高 I/O 数和高整合度先进封装迅速发展是带动 IC 封装

24、测试市场 上升的主要原因，预计 2019 年全球 IC 封测业市场增速约 1.0%，2020 年在晶圆制造景气 度持续向好的带动下，封测行业市场有望迎来高增长。图 9：全球半导体晶圆制造市场规模图 10：全球半导体封测市场规模707%5.26016%18%50.454.857.620%5405204.6% 5.4%4.4% 510525 530517 5.1%6.0%5.0%4.0%504036.23042.745.611%15%10%9%5%500480460444463484495 4923.0%2.0%1.4% 1.01%.0%0.0%20105.85.107.212.813.4 5%0

25、%440420-0.5%-3.1%-1.0%-2.0%-3.0%2001620172018纯晶圆厂规模（十亿美元） IDM制造规模（十亿美元） 纯晶圆制造增长率（%）400-4.0% 市场规模（亿美元）增长率（%）资料来源：IC Insights，和舰芯片，研究所资料来源：上海集成电路产业发展，拓璞研究所，研究所2020 年半导体行业延续去年年末高景气度，1 月各大半导体代工与封测龙头营收淡季不淡，代工与封测龙头上调 2020 年资本开资指引。台积电 2019 年资本开资 151.5 亿美元， 预计 2020 年资本开资 150160 亿美元，资本开支仍维持高位水平。联电

26、、中芯国际、日 月光与安靠预计 2020 年资本开支分别同比上涨 66.7%、55.0%、30.0%与 17.0%。全球半 导体销售、代工、封测与设备等供给端景气度全面高企，尤其以代工龙头台积电为代表， 2020 年高额资本开支有望推动半导体行业产能扩张，半导体材料环节将协同受益。图 11：全球半导体代工与封测厂商 2019 年与 2020 年资本开支情况厂商2019 年（亿美元）2020 年指引（亿美元）2020 年 YoY（%）台积电151.5150160-0.1%5.6%联电61066.7%中芯国际203155.0%日月光15.820.530.0%安靠4.75.517.0%资料来源：公司

27、公告，研究所1.3本土半导体材料厂商蓄势待发，持续加深进口替代半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。晶圆制造材料包括硅晶圆、光掩模、 光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、电子气体、溅射靶材料、化学机械抛光(CMP)浆、 研磨垫、石英制品等。而封测材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线 和粘合剂等。图 12：半导体材料广泛应用于集成电路制造的各个环节资料来源：硅产业招股说明书，研究所半导体材料中前端材料市场增速远高于后端材料，2016-2018 年的三年里，前端材料销售 额分别增长了 3%、13%、14%，后端材料销售额分别增长了-4%、5%、3%。前端材料的增长 归功于各种前

28、端技术的积极使用，如极紫外(EUV)曝光，原子层沉积(ALD)和等离子体化 学气相沉积(PECVD)等。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约占 31%，其次 依次为光掩模板 14%，电子气体 14%，光刻胶及其配套试剂 12%，CMP 抛光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料占 13%。在半导体封装材料中，封装基板占比最高，占 40%。其次依次 为引线框架 15%、键合丝 15%、包封材料 13%、陶瓷基板 11%、芯片粘合材料 4%、以 及其他封装材料 2%。图 13：全球半导体晶圆制造材料的细分市场分布图 14：全球半导体封装材料的细分市场分布13%31%14%6%3%7%14%7

29、%5%硅片及硅基材料 掩模光刻胶 光刻胶配套试剂 CMP抛光材料 靶材 工艺化学品电子气体 其他13%11%15%4% 2%15%40%封装基板 引线框架 键合丝 包封材料 陶瓷基板 芯片粘结材料 其他资料来源：SEMI，研究所资料来源：SEMI，研究所据 SEMI 数据，2018 年半导体材料市场增长到 519 亿美元，与 2017 年的 470 亿美元相比 增长了 10.6%，这主要归功于已完成投资的半导体工厂开始全面运营，以及由于半导体工 艺制程数量增加而导致材料消耗的增多。SEMI 预计 2019 年半导体材料市场增速约为 2%。 2018 年全球半导体制造材料市场规模为 330.18

30、 亿美元，同比增长 17.14%；全球半导体 封装测试材料市场规模预计为 197.01 亿美元，同比增长 3.02%。2009 年至今，制造材料 市场规模增速一直高于封测材料市场增速。图 15：全球半导体材料市场规模图 16：2018 年全球半导体材料市场的地区分布600500479 448 435 519 527 15.4%469 433 443 20.0%15.0%10.8%7.4%22.0% 375 -3.0%-6.4%-13.7%10.6% 10.0% 4003005.9%2.4% 5.0%1.5%0.0%12.0%2001000 -5.0%-10.0%-15.0%-20.0%14.8

31、%16.2%16.8%市场规模（亿美元）增长率（%）中国台湾 韩国中国大陆 日本 其他地区 北美欧洲资料来源：SEMI，研究所资料来源：SEMI，研究所中国台湾地区凭借庞大的晶圆代工市场和先进封装基地，2018 年以 114 亿美元连续第 9 年成为全球最大的半导体材料消费地区。2018 年，韩国、中国台湾与中国大陆的半导体 材料市场增长最为强劲，增速分别为 16%、11%与 11%；受益半导体产业持续转移，预计 中日韩三地半导体材料市场仍将保持高增长发展。图 17：全球半导体材料各细分市场规模（亿美元）半导体材料细分市场2014 年2015 年2016 年2017 年2018 年制造材料硅片

32、79.982.785.086.199.8光掩模32.233.133.738.945.1光刻胶13.714.015.113.916.1光刻胶配套试剂17.117.818.919.422.5化学品10.611.211.116.719.3电子气体34.835.636.838.945.1靶材6.36.46.68.39.7CMP 材料15.715.816.119.422.5其他29.530.132.136.141.9制造材料合计239.8244.3247.6277.8322.0增长率（%）5.8%2.0%3.1%12.2%15.9%封测材料封测材料合计203.7193.6196.1190.2197.0增

33、长率（%）-0.10%-1%1.40%-3.03%3.60%资料来源：SEMI，研究所我国半导体材料占全球市场比例约 16%，且以封装材料为主，晶圆制造材料占比低于封装 材料。2017 年我国晶圆制造材料市场规模达 24.8 亿美元，同比增长 18.7%，预计 2020年市场规模将达到 40.9 亿美元；国内封装材料市场规模达 50.9 亿美元，同比增长 8.8%，预计 2020 年市场规模将达到 66.5 亿美元。我国半导体材料国产化占比较低，2017 年国产半导体销售额约 281.7 亿元，其中国产封装材料销售额约 116.4 亿元，国产化率 29.3%。细分市场20

34、0172018E硅片56.453.563.469.978.5光掩模0.20.30.60.60.7光刻胶2.92.94.65.66.3电子气体18.221.541.847.753.6化学品25.224.524.326.529.8CMP 材料1.62.12.94.24.2靶材5.15.19.110.812.1封测材料104.8102.0108.3116.4130.7合计214.4211.7255.0281.7316.3增长率14.4%-1.3%20.5%10.5%12.3%图 18：中国半导体材料市场规模（亿美元）图 19：近年国产半导体材料销售额（亿元）0200201620

35、172018e2019e2020e封测材料制造材料资料来源：SEMI，中国半导体行业协会，研究所资料来源：ICMtia，集成电路产业全书，研究所近年来我国半导体材料的整体国产化率仍然处于比较低水平，在进口替代领域仍具有较 大市场空间。此外，随着我国本土先进制程推进以及存储基地扩产，对半导体材料需求 将逐年提升，给本土材料厂商带来较大导入机会。2.大硅片：半导体材料之最大宗产品，我 国加快先进产品研发导入半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前 90%以上的半 导体产品使用硅基材料制造。通常将 95-99%纯度的硅称为工业硅。沙子、矿石中的二氧 化硅经过纯化，可制成纯度

36、98% 以上的硅；高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达 99.9999999%至 99.999999999%（9-11 个 9）的超纯多晶硅；超纯多晶硅在石英坩埚中熔 化，并掺入硼（P）、磷（B）等元素改变其导电能力，放入籽晶确定晶向，经过单晶生 长，制成具有特定电性功能的单晶硅锭。熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转 速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量，而熔体中的硼（P）、磷（B）等杂质元素的浓 度决定了单晶硅锭的电特性。单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延、键合、清 洗等工艺步骤，制造成为半导体硅片。图 20：全球半导体硅片市场规模（亿美元）图 21：全球半导体硅片出货量（百万平方英

37、寸）资料来源：SEMI，硅产业招股书，研究所资料来源：SEMI，硅产业招股书，研究所由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关，全球半导体硅片行业在 2009 年受经济危 机影响较为低迷出货量与销售额均出现下滑；2010 年由于智能手机放量增长，硅片行业 大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017 年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动 通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于 2018 年突破百亿美元大关。2016

38、 至 2018 年，全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 113.81 亿美元，年均复合增长率达 25.65%；全球半导体硅片出货面积从 10,738.00 百万平方英寸增长至 12,732.00 百万平方英寸，年均复合增长率 8.89%；全球半导体硅片销售单价从 0.67 美元/英寸上升 至 0.89 美元/英寸，年均复合增长率达 15.39%。受益于半导体硅片单价上升幅度较大，2016 至 2018 年全球半导体硅片销售额增速高于出货面积增速。图 22：全球半导体硅片价格走势（美元/平方英寸）图 23：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比资料来源：SEMI，硅产业招股书，研究所

39、资料来源：SEMI，硅产业招股书，研究所2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83%和 26.14%，两种尺寸硅片合 计占比接近 90.00%。2011 年开始，200mm 半导体硅片市场占有率稳定在 25-27%之间。 2016 年至 2017 年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，200mm 硅片出货面积从 2,690.00 百万平方英寸上升至 3,085.00 百万平方英寸，同比增长14.68%。2018 年，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及功 率器件、传感器等生产商将部分产能从 150mm 转移至

40、200mm，带动 200mm 硅片继续保 持增长，200mm 硅片出货面积达到 3,278.00 百万平方英寸，同比增长 6.25%。自 2000 年全球第一条 300mm 芯片制造生产线建成以来，300mm 半导体硅片市场需求增 加，出货面积不断上升。2008 年，300mm 半导体硅片出货量首次超过 200mm 半导体硅 片；2009 年，300mm 半导体硅片出货面积超过其他尺寸半导体硅片出货面积之和。2000 年至 2018 年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，300mm 半导体硅片出货 面积从 94.00 百万平方英寸扩大至 8,005.00 百万平方英寸，市场份额从 1

41、.69%大幅提升至2018 年的 63.83%，成为半导体硅片市场最主流的产品。2016 至 2018 年，由于人工智能、 区块链、云计算等新兴终端市场的蓬勃发展，300mm 半导体硅片出货面积分别为 6,817.00、 7,261.00、8,005.00 百万平方英寸，年均复合增长率为 8.36%。下游应用市场中 5G 商用、手机创新、存储回暖、数据中心等各类市场回暖增长，各细分 市场中硅含量提升，硅片需求量拉升明显。2019 年智能手机 12 英寸硅片消耗量约为 130万片/月，预计至 2023 年约达 165 万片/月，CAGR（2020-2023）约为 7.8%。图 24：全球智能手机对 12 寸大硅片需求量图 25：中国半导体硅片市场规模（亿美元）资料来源：SUMCO，IDC，HIS，Gartner，研究所资料来源：SEMI，硅产业招股书，研究所2008 年至 2013 年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014 年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导 体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2