1、2020 年深度行业分析研究报告目录1、 半导体行业：全球市场有望回暖 产业转移造就历史性机遇51.1、 全球市场：增长遭遇十年低谷 短期有望触底回升51.2、 行业周期特点及驱动因素：三大周期嵌套 新景气周期即将开启71.2.1、 半导体行业存在三大周期嵌套71.2.2、 新技术/新产品驱动半导体行业增长 新景气周期即将开启81.3、 中国市场：全球性产业转移赋能行业高速增长101.3.1、 历次产业转移均造就一批巨头企业101.3.2、 全球集成电路产业向中国加速转移111.3.3、 大基金二期募集完成152、 半导体设备行业：硅片、晶圆产能兴建 国产替代遇良机182.1、 全球市场：20

2、20 年全球半导体设备市场有望回暖182.1.1、 2018-2019 年存储器供过于求 投资削减致使设备市场遇冷182.1.2、 竞争格局高度集中 市场由海外厂商主导222.2、 中国市场：市场规模全球第二 本土企业崛起可期232.2.1、 市场规模近千亿 自给能力有限232.2.2、 国产设备厂商迅速崛起 多种关键设备可国内配套242.3、 中国各类设备市场规模预测：硅片、晶圆产能兴建将拉动设备市场增长252.3.1、 硅片制造设备：受益大硅片产能建设262.3.2、 晶圆制造设备：大陆产线将陆续进入设备采购高峰期283、 半导体设备全面介绍：多种关键设备本土配套能力较强303.1、 硅片

3、制造设备：中性预测年均 124 亿元市场规模313.2、 晶圆制造设备：2020 年 831 亿元市场规模363.3、 封装设备：2020 年 63 亿元市场规模543.4、 测试设备：2020 年工艺/CP/FT 合计 158 亿元市场规模58图表目录图 1： 集成电路占半导体行业收入超过 80%（美元）5图 2： 2019 年存储器市场萎缩 33%6图 3： DRAM 及 NAND 价格触底回升6图 4： 国外机构对 2020 年增速预测中位数为 5.9%7图 5： 全球半导体产业三大周期嵌套长周期与中周期（以存储板块为例）7图 6： 全球半导体产业三大周期嵌套库存周期（以非存储板块的设计

4、巨头为例）8图 7： “爆款”下游市场将推动半导体产业进入一轮景气周期9图 8： 全球半导体市场新添增长动力9图 9： 全球半导体产业历经两次全球性产业转移10图 10： 美、韩半导体产品销售额的全球占比相对较高（2018 年数据）10图 11： 2013 年是中国集成电路产业崛起的风口11图 12： AMD 认为摩尔定律自进入 22nm 节点后开始放缓12图 13： 2018 年中国 IC 自给率仅有 15.3%13图 14： 本土 IC 产业链各环节已出现部分优质企业13图 15： 中国 IC 封测相对其他产业环节更加成熟（亿元）14图 16： 2017-2020 年中国大陆掀起晶圆建厂热

5、潮15图 17： SEMI 预计 2019 年全球半导体设备市场规模同比下滑 10.8%（亿美元）18图 18： 2019 年全球半导体设备市场中国台湾居首（亿美元）19图 19： 2014-2019 年半导体设备市场的增长主要由中国大陆、中国台湾及韩国驱动20图 20： 前道设备占半导体制造设备比例超过 80%（2018 年）20图 21： 2020/01 北美半导体设备出货额同比增长 22.9%21图 22： 2020-2021 年半导体设备市场规模预期增加21图 23： 近十年中国半导体设备需求量增长迅猛（亿美元）23图 24： 国产半导体设备自给率低（亿元）23图 25： IC 制造产

6、业链中硅片制造/芯片制造/封装测试环节均用到相关设备25图 26： 2014-2018 年全球硅片出货量稳定增长（亿平方英尺）26图 27： 全球硅片生产厂商集中度高26图 28： 硅片制备包括晶体生长、切片、刻蚀、抛光以及检测等主要步骤31图 29： 单晶硅锭生长设备主要包括直拉单晶炉及区熔单晶炉两类（左:直拉/右:区熔）32图 30： 直拉与区熔单晶炉的长晶方式有所区别（左:直拉/右:区熔）33图 31： 多线切割机常用于 300mm 的硅片切割（左:内圆切割机/右:多线切割机）34图 32： 常用切割机包括内圆切割机与多线切割机（左:内圆切割机/右:多线切割机）34图 33： 用于去除硅

7、片表面损伤的化学刻蚀35图 34： CMP 抛光依靠化学与机械共同作用36图 35： CMOS 工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长及 CMP 等多个关键步骤37图 36： 集成电路复杂的制造过程只运用了有限的几种工艺（以 0.18m CMOS 为例/简化版）37图 37： 晶圆制造厂的典型分区包括六大区域38图 38： RTP 设备每次可处理单片硅片39图 39： 光刻工艺大致可划分为八个基本步骤40图 40： EUV 是光刻机的前沿种类41图 41： 步进扫描式光刻机主导光刻机市场41图 42： 浸没式光刻+多重图形技术使 ArF 光刻机可支撑 7nm 节点工艺42图 43： 刻蚀在 C

8、MOS 工艺中用于去除多余材料44图 44： 干法刻蚀为刻蚀技术的主流工艺44图 45： 干法刻蚀机按等离子技术不同可分为 ICP 及 CCP 刻蚀机45图 46： 薄膜沉积主要分为物理工艺、化学工艺以及外延工艺三大类46图 47： PVD 设备多用于金属的沉积47图 48： CVD 设备多用于绝缘薄膜、多晶硅以及金属膜层的沉积48图 49： 不同 CVD 设备适用于不同工艺节点48图 50： ALD 设备可以用于制备纳米级厚度的薄膜结构49图 51： 扩散及离子注入均可实现掺杂目的50图 52： 离子注入机主要用于掺杂工艺50图 53： SFP 晶圆不与抛光垫接触不会产生机械应力51图 54

9、： CMP 设备可以实现金属和介质层的全局平坦化52图 55： 晶圆制造过程中可产生的六种主要杂质类型53图 56： 半导体封装技术的演进伴随封装效率的提升54图 57： 通孔插装封装形式属于传统封装的一种（以 SOP 为例）55图 58： 底部安装引脚封装形式大幅减小了引脚间距（以正装 PBGA 为例）56图 59： FC-CSP 封装形式的常见于各类先进封装工艺中56图 60： 三维封装是将芯片在纵向上进行堆叠56图 61： 三维封装核心技术 TSV 的形成会用到前道工艺57图 62： 北方华创在泛半导体设备领域广泛布局60表 1： 半导体行业发展初期离不开政策及资金支持11表 2： 中国

10、大陆三家封测企业规模进入全球前十强（2019 年，百万元）14表 3： 大基金一期投资涉及的 27 家上市公司（2019 三季报数据）16表 4： 全球半导体设备市场由海外厂商主导（收入 TOP10 厂商排名，百万美元）22表 5： 国产设备厂商迅速崛起24表 6： 中国大陆兴建 8/12 英寸大硅片项目27表 7： 测算 2019-2020 年国内将新增硅片制造设备市场规模 95（保守）/399（乐观）/247（中性）亿元28表 8： 2019-2020 年各类型硅片制造设备新增市场规模测算28表 9： 中国大陆 FAB 厂兴建多条晶圆生产线28表 10： 测算 2020/2021 年晶圆制

11、造、检测、封装设备将分别新增市场规模 831/916 亿元、84/91 亿元、63/70 亿元29表 11： 半导体设备种类繁多30表 12： 硅片制备涉及单晶炉、切割机、刻蚀机、抛光机以及清洗机等主要设备31表 13： 多线切割较内圆切割优势明显34表 14： RTP 相比传统立式炉优势明显39表 15： 光源演进是光刻机技术升级的主要手段之一42表 16： 光刻机市场由 ASML 主导（2019 年）43表 17： 一般情况下物理刻蚀结合化学刻蚀可达到最佳刻蚀效果44表 18： ICP 与 CCP 刻蚀机适用的工序存在区别45表 19： 不同 CVD 设备适用于不同工序48表 20： 典型

12、硅片湿法清洗包含多道工序53表 21： 传统封装设备国产化水平较低58表 22： 工艺检测要求繁多（以前道工艺为例）58表 23： ATE 市场主要被海外企业瓜分601、 半导体行业：全球市场有望回暖 产业转移造就历史性机遇1.1、 全球市场：增长遭遇十年低谷 短期有望触底回升2019 年，全球半导体行业实现销售总收入 4090 亿美元，同比下降 12.8%。集成 电路的细分项存储器收入大幅下滑是拖累产业进入低谷的首要因素。集成电路是半 导体行业的最大组成部分，2019 年收入 3304 亿，占比达到 80.8%，同比下降 16.0%。 集成电路的萎靡直接导致了半导体行业的景气度下滑。集成电路

13、又可细分为存储器、 逻辑电路、微处理器及模拟电路四个主要组成部分，2019 年的收入分别为 1059 亿/1046 亿/657 亿/542 亿，占比依次为 32.1%/31.7%/19.9%/16.4%。在过去一年，集成 电路各细分市场均出现了不同程度的下滑，其中首当其冲是存储器板块，全年收入 同比降低 33.0%，成为拖累整个半导体产业进入低谷的首要因素。供给侧来看，2018年，三星、SK 以及 Micron 等全球存储器芯片巨头在创新技术上展开激烈竞争，在 投资、建厂、扩产等方面纷纷布局，导致了产能过剩，2018-2019 年上半年，DRAM 和 NAND Flash 价格大幅下滑；需求侧

14、来看，全球智能手机、服务器等需求动能趋于 疲软。叠加中美贸易战影响持久，2019 年全球半导体产业出现了十年以来的最大降 幅。图1：集成电路占半导体行业收入超过 80%（美元）半导体4090亿集成电路3304亿 80.8%分立光电传感器件子器240亿411亿136亿5.9%10%3.3%存储器1059亿32.1%逻辑电路1046亿31.7%微处理模拟电器路657亿542亿19.9%16.4%数据来源：Wind、研究所图2：2019 年存储器市场萎缩 33%光电子记忆体 -33.0%逻辑电路 -4.3%微处理器 -2.3%模拟电路 -7.9%集成电路 - 16.0%分立器件 -0.6%传感器 2

15、.0%7.9%半导体 -12.8%数据来源：Wind、研究所动态来看，2019 年下半年全球半导体市场开始复苏，多机构预计 2020 年市场将 持续增长。经过调整，目前半导体行业供应链库存情况已较大幅度改善，DRAM 及 NAND 的价格呈现触底回升趋势。2019 年下半年起，全球半导体行业呈现复苏态势。 展望 2020 年，我们认为在 5G、AI 以及云计算等新兴技术的应用下，下游市场需求 有望回暖并实现增长，推动全球半导体产业重回上升周期。国际上多家市场调研机构（统计范围内机构包括 SEMI、IC Insights、Objective Analysis、HIS、WSTS、Mike Cowa

16、n 以及 Future Horizons）对 2020 年全球半导体市场做出了预测，除 Objective Analysis 认为全球市场有可能出现下滑外，其余机构普遍看好 2020 年的增长。在统 计预测结果中，对 2020 年全球半导体市场增速预测的中位数为 5.9%。图3：DRAM 及 NAND 价格触底回升5432---072020-01现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz现货平均价:NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC数据来源：Wind、研究所图4：国外机构对 2

17、020 年增速预测中位数为 5.9%数据来源：电子工程世界1.2、 行业周期特点及驱动因素：三大周期嵌套 新景气周期即将开启1.2.1、 半导体行业存在三大周期嵌套 半导体行业存在三大周期：产品周期（长周期）、资本开支/产能周期（中周期）、库存周期（短周期）。三大周期以产品周期为首要周期，其决定了资本开支/产能周期与库存周期，周期与周期之间存在嵌套。以一个完整的半导体周期为例，每隔 10 年左右因划时代新技术与新产品的出现，半导体需求呈现连续数年的爆发性增长， 半导体生产企业亦加大资本开支/产能以满足正在扩张中的产品周期，此时半导体行 业增长特点由产品周期引致的成长性主导；当产品周期进入需求饱

18、和或下降以及企 业进入存量竞争阶段，叠加切换期的产能过剩，供需产生失衡，半导体行业销售与价 格均产生大幅下滑。此时行业增长特点由资本开支/产能周期主导；随后行业产能利 用率下降，在新需求动能尚未铺开的前提下，IC 设计企业或部门的订单预测决定了 库存周期。例如：晶圆代工企业从拿到订单到产品交付，约需要 1 个季度的生产时 间，所以 IC 设计企业/部门一般要提前 1 个季度下单。IC 设计企业下单时的“预测 订单”与 1 个季度之后的“实际订单”之间的差值波动构成库存周期。此时行业增长 特点将由库存周期主导；此后，当划时代的新技术/新产品动能再度出现时，新一轮 的产品周期将开启，出现以上所述循

19、环。图5：全球半导体产业三大周期嵌套长周期与中周期（以存储板块为例）1） 产品周期：2010年起以智能手机逐50%全球半导体销售额同比增速全球GDP同比增速40%30%20%2） 资本开支/产能周期：2017年，存储器产能吃紧，存储大厂陆续投资扩建产能；2018-2019H1年，供过于求逐步显现，大厂收缩资本开支；2019H2至今呈现回暖趋势。10%0%10%20%30%步成为半导体行业增长的新驱动力7%6%5%4%2589470200120

20、02200320042005200620072008200920001620173%-2%-1%-40%0%数据来源：Wind、研究所图6：全球半导体产业三大周期嵌套库存周期（以非存储板块的设计巨头为例）3） 库存周期：2016Q3-2018Q0502010Q12010Q22010Q32010Q42011Q12011Q22011Q32011Q42012Q12012Q22012Q32012Q42013Q12013Q22013Q32013Q42014Q12014Q22014Q32014Q42015Q12015Q22015Q32015

21、Q42016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q340数据来源：Wind、研究所注：样本选取高通、博通、英伟达、AMD、美满电子及赛灵思库存周转天数均值.1.2.2、 新技术/新产品驱动半导体行业增长 新景气周期即将开启每一次技术研发升级、产品更新换代都有可能成为下一轮半导体景气周期的导 火索。纵观半导体行业发展史，随科技及制造工艺的进步，下游需求逐步演化，半导 体行业增长的动力由家电、PC 向以智能手机为主的消费类电子产品转移。全球半导 体行业的发展可分为四个

22、阶段：第一阶段：20-70 年代，研发储备及小范围应用。在此期间，半导体 技术历经电子管、晶体管并向集成电路发展；1946 年，第一台电子数字计算机 ENIAC 诞生；1951 年，世界第一台商用计算机交付美国人口调查局；1960 年， 第一块硅集成电路问世；1965 年，摩尔定律被提出。大批巨头洞察商机并入驻 半导体产业，德州仪器、摩托罗拉以及 IBM 等纷纷进入该领域，仙童半导体、 Intel 先后成立，为半导体行业步入大规模商用阶段奠定了基础。 第二阶段：70-90 年代，家电、计算机 2B 端的快速发展促进半导体 行业进入商用阶段。在此期间，大规模集成电路、超大规模集成电路、存储器及

23、微处理器等技术不断问世，并随着工艺的进步及成熟在多领域实现广泛应用，尤 其是家电行业成为该时期推动半导体增长的主要原因，此外，计算机在 B 端的 应用也逐渐成为推动行业增长的关键因素。 第三阶段：90 年代-2010 年，PC 在 C 端的普及推进半导体行业繁荣 发展。随技术的不断进步及成本降低，PC 逐渐被 C 端接纳并普及，众多 IC 厂 商将资源集中于 PC 业务并取得了长足的发展。 第四阶段：2010 年以来，以智能手机为主的消费电子产品取代 PC 成 为新的驱动力。智能手机的风靡及移动互联网的普及推动了存储芯片及通信芯 片需求的爆发，智能手机行业取代已增长乏力的 PC 行业，成为推动

24、半导体产业 发展的新动力。但是同样，经过近几年的发展，智能手机为半导体行业带来的红 利也逐渐消失。当前是继 PC 与智能手机之后，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新兴应用 领域崛起的起点，市场规模的壮大对半导体的需求与日俱增，有望带动半导体进入 新一轮景气周期。图7：“爆款”下游市场将推动半导体产业进入一轮景气周期第一阶段第二阶段第三阶段第四阶段(2010以来)：第五阶段（2019起）(20-70年代) :(70-90年代) :(1990-2010)：，以智能手机为主的 IoT/5G/汽车电子研发储备及小家电、计算机2B端的快速发展PC在C端的普及推进半导体行业繁荣发展消费电子产品取代

25、/云计算等新一代范围商用全球半导体销售额YOY44%15%20%39%23% 22%42%29% 32%37%27%19%28%18%32%14%22%-13%2%8% 4% 8%10%4%1%7% 9% 3%5%10%-7%-3%0%-3%0% 1%-15%-9%-9%-8%-32%6000促进半导体行业进入商用阶段PC成为新的驱动力应用的推动500040003000200092589470200

26、042005200620072008200920000190数据来源：Wind、研究所图8：全球半导体市场新添增长动力资料来源：Gartner、ASML半导体产业所处周期阶段可通过三周期框架判断。中国市场因力图提高国产化 率，国内半导体企业与产业处于成长性阶段。通过前述半导体行业存在的三周期框 架，我们可以很好地描述半导体在某区域范围内的周期特点。从全球范围看，当前半 导体需求端新技术/新产品已经出现，但新需求动能尚未完全铺开，新产品周期或正 处于大规模释放前夜，老产品存量需求不可忽视，因此，资本开支/产能周期与库存 周期在短期

27、内仍将作为主导全球半导体产业增长的首要因素；而处于全球半导体产 业第三次转移浪潮中的中国半导体，在政策与资金的大力支持下，则呈现出更强的成长性特点。1.3、 中国市场：全球性产业转移赋能行业高速增长1.3.1、 历次产业转移均造就一批巨头企业 除技术进步、产品革新带动的景气暴增外，全球性的产业转移也可造就一批巨头公司。在半个世纪的发展历程中，半导体产业曾经历过两次产业转移： 第一次产业转移：1970-1980s，美国至日本。日本以 DRAM 为切入口，依 托于家电及工业级计算机产业的繁荣发展，在美国的技术支持下实现了对 其反超。这次产业转移造就了索尼、东芝、松下等知名厂商。 第二次产业转移：1

28、980-20 世纪初，日本至韩国、台湾。韩国和台湾凭借其 低廉的人工成本及大量高素质人才，顺应消费级 PC 的快速发展趋势，取代 日本在半导体产业大部分的市场份额。韩国成为 PC 端 DRAM 的主要生产 者；台湾则通过晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工成为半导体代工领域的 龙头。这次产业转移成就了三星、海力士、台积电、日月光等厂商。图9：全球半导体产业历经两次全球性产业转移韩 国1990s： 低廉人工成本+大量人才+ 消费级PC快速发展+美国支 持+政策财团支持；DRAM领域一骑绝尘，占 据绝大多数份额.日本1980s： 美国技术支持+家 电/工业PC快速发展+ 政策支持； DRAM领域得到飞

29、 速发展；1988年，前10大半 导体制造商中6家来自 日本，市占率约50%.美国1970s： 半导体产业发源地， 历史可追溯半世纪前； 第一只晶体管/第一台 计算机/第一个集成电路/ 第一个微处理器的诞生地 1975年，前10大半导 体制造商中9家来自美国， 德州仪器居首.；台 湾2000s： 低廉人工成本+大量人才+ 政策支持+晶圆代工市场机 会；成为半导体代工龙头.第一次 产业转移资料来源：半导体产业联盟、研究所2018 年，美国、韩国、日本、欧洲、中国台湾以及中国大陆半导体产品的销售 额占比依次为 45%/24%/9%/9%/6%/5%。图10：美、韩半导体产品销售额的全球占比相对较高

30、（2018 年数据）数据来源：SIA、WSTS、IHS Global、PwC日本、韩国及中国台湾在全球性半导体产业转移中的崛起，离不开相关政策及 资金的支持。在半导体产业发展初期，由于资本投入大，回收期长，往往需要政府的推动。政府的规划制定、政策优惠及资金支持发挥了举足轻重的作用。表1：半导体行业发展初期离不开政策及资金支持国时政策/项目具体情况家间日 本1957电子工业振兴临时措施法1971特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法1978特定机械情报产业振兴临时措施法1976VLSI 共同研究开发计划总投资 700 亿日元(政府贷款 300 亿日元)，自研究结束三年后的五年以收益 偿还199

31、6超大型(400mm)硅技术研究开发计划计划经费 134 亿日元，政府投资占比 50.1%韩 国1975以来推动半导体产业发展的六年计划/半导体工业扶持计划/半导体扶持具体计划/半导体产业育成计划/半导体工业振兴计划/超大规模集成电路共同开发计划/21 世纪电子发展计划/半导体设备国产化五年计 划1986韩国半导体研究计划总投资 1.18 亿美元，政府为贷款提供担保1990韩国半导体生产设备国产化计划总经费 643 亿韩元，政府支持 474 亿韩元资料来源：国外政府发展半导体产业的政策与启示、研究所2010s 以来，全球半导体产业向中国转移的趋势增强，当前中国正迎来历史性的 发展机遇，有望诞生

32、一批本土的半导体龙头企业。由于集成电路占半导体产业收入 比例达 80%以上，可较准确反映整个半导体产业，因此本节下文中以集成电路作为 主要研究对象来反映半导体产业的转移情况。1.3.2、 全球集成电路产业向中国加速转移与全球集成电路产业和 GDP 的相关性不同，自 2013 年以来，中国集成电路增 长与 GDP 波动发生背离，并在全球集成电路市场萎靡的 2015-2016 年实现逆势增 长，表明得益于全球性的产业转移，中国集成电路产业正处在崛起的风口。2018 年， 中国集成电路产业实现收入 6532 亿元，同比增长 20.7%；在过去 5 年中，中国集成 电路产业平均增速超过 20%。图11

33、：2013 年是中国集成电路产业崛起的风口60%50%40%30%20%10%0%-10%2013年后，由于国家政策扶植投入加大及产业转移，集成电路增长表与GDP增长趋势同步性强现优于GDP2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 213 2014 2015 2016 2017 20182013年前，国内集成电路015%14%13%12%11%10%9%8%7%-20%6%中国集成电路销售额YOYGDP YOY数据来源：Wind、研究所（1）转移的可能性：摩尔定律放缓有利于中国追赶国际一流技术水平进入 10nm 尺寸，摩尔定律明显放缓。

34、1965 年，Intel 创始人之一 Gordon Moore提出了摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24个月便会增加一倍， 性能也将提升一倍。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，这 一推测的有效性已持续半个世纪，当前芯片可容纳晶体管从 1971 年的 2000 余个发 展至几十亿个。但进入 10nm 尺寸后，摩尔定律明显放缓。以 Intel 为例，过去 10 年， Intel 以 Tick-Tock 的开发模式捍卫摩尔定律即先升级芯片制造工艺(Tick)，次年 推出相同工艺新一代微架构(Tock)，Tick 和 Tock 产品间隔 12-18 月，通常 To

35、ck 产品 会在性能上大幅提升。基于 Tick-Tock 开发模式，Intel 处理器的制造工艺从 65nm 发 展至现在的 14nm。按 Tick-Tock 周期，Intel 本应在 2015 年推出 10nm 工艺处理器， 但进入 10nm 尺度（20 个硅原子宽度），晶体管更小型化的制造难度不可同日而语。 自 2015 年 1 月发布 14nm Broadwell 至今 5 年，Intel 主流产品的制程工艺仍维持在 14nm（仅少量 10nm Ice Lake 处理器进入笔记本市场），只是将发展模式从 Tick-Tock 变为 Tick-Tock-优化。发展至今，Tick-Tock 周

36、期难以维持，表明工艺节点进入 10nm 以后，摩尔定律已明显放缓。目前来看，摩尔定律依然有效，只是从 22nm 节点开始 步伐放缓，在进入 10nm 节点后体现得十分明显。图12：AMD 认为摩尔定律自进入 22nm 节点后开始放缓资料来源：AMD在摩尔定律步伐放缓的趋势下，全球范围内芯片技术的发展有所减慢，有利于 中国半导体产业链相关企业趁机追赶国际一流技术水平，为全球半导体产业向中国 转移提供了技术上的可能性。（2）转移动力：庞大市场需求牵引产业转移，国产化率低亟待供应链崛起 中国是全球第一大消费电子生产国和消费国，也是全球半导体/集成电路最大的销售市场。集成电路已成中国最大进口商品，市场

37、供需错配状况亟待扭转。中国集成电路市场规模巨大，占全球集成电路市场半壁江山。我国集成电路行业起步较晚， 工艺技术及产能均难以满足下游庞大市场的需求。根据 IC Insights 数据，2018 年中 国集成电路市场规模 1550 亿美元，自产 238 亿美元，自给率仅为 15.3%，远不能满 足本土市场需求。2019 年，中国集成电路进口额约 3055 亿美元，是我国第一大进 口商品。图13：2018 年中国 IC 自给率仅有 15.3%数据来源：IC Insights（3）转移基础：产业链较为完善当前，中国集成电路产业已经形成了集 IC 设计、芯片制造、封装测试三大主 要环节以及设备、原材料

38、等支撑配套环节共同发展的较为完善的产业链布局。在各 个环节，都涌现出了一批优质的企业，例如华为海思、紫光展锐、中兴微、兆易创新（603986.SH）等芯片设计公司，以中芯国际（0981.HK）、华虹集团、上海先进为 代表的芯片制造商，以及以长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）等为龙头的芯片封测企业。图14：本土 IC 产业链各环节已出现部分优质企业IC设计企业IC制造企业IC封测企业海思半导体紫光展锐 中星微电子 华大半导体 大唐半导体 智芯微电子中芯国际长电科技华润微电子华天科技华虹宏力通富微电华力微电子资料来源：研究所（4）转移路径

39、：封测率先发展，制造迎来高速发展中国大陆在 IC 封测环节已经具有国际竞争力。IC 封测产业起初属于劳动密集 型产业，中国凭借相对低廉的劳动力成本率先在该领域发展起来。2015 年以前，IC 封测是中国在集成电路产业中产值最大的部分，曾经一度占有超过 60%的产值份额； 随着国内 IC 封测产业的成熟，收入增幅明显低于制造及设计领域，2016 年，IC 设 计超越封测成为中国在集成电路产业中占比最大的细分领域。在封测领域，中国技 术水平世界领先，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。目前国内 IC 封测领域已经形成四大领军企业，长电科技（600584.SH）、华天科技（002

40、185.SZ）、通富微电（002156.SZ）及晶方科技（603005.SH）。图15：中国 IC 封测相对其他产业环节更加成熟（亿元）300060%2500200040%20%0%1500-20%1000500-40%-60%-80%02004 2005 2006 2007 2008 2009 20102011 2012 2013 2014 2015 2016 20172018设计业销售额制造业销售额封测业销售额设计业YOY制造业YOY封测业YOY-100%数据来源：Wind、研究所表2：中国大陆三家封测企业规模进入全球前十强（2019 年，百万元）序号公司地区20182019EYOY201

41、8 市占率2019 市占率1日月光中国台湾35699380466.6%18.9%20.0%2安靠美国2967827846-6.2%15.7%14.6%3长电科技中国大陆2385621466-10.0%12.6%11.3%4矽品精密中国台湾.8%10.3%10.5%5力成科技中国台湾.8%8.0%8.0%6通富微电中国大陆7223845016.4%3.8%4.4%7华天科技中国大陆7121835717.4%3.8%4.4%8京元电子中国台湾4621583426.2%2.4%3.1%9联合科技新加坡54324864-10.5%2.9%2.6%10颀邦中国

42、台湾4157469212.9%2.2%2.5%前十大合计81.6%80.5%81.2%资料来源：芯思想研究院（2019/12）、研究所“产能为王”，本轮产业转移重点将在 IC 制造环节实现突破。全球集成电路产 业加速向中国转移以来，大陆迎来建厂潮，IC 制造业迅速发展。2015 年，IC 制造业 超越 IC 设计业成为中国集成电路产业发展最快的环节。2015-2018 年，IC 制造业复 合增速约 31%。根据 SEMI 分析，预计 2017-2020 年，全球新投产的 62 座晶圆厂中 将有 26 座来自中国大陆，晶圆产能将翻倍提升。与此同时，中国大陆半导体建厂热 潮，将直接为中国大陆半导体设备和材料行业打开更大的市场空间。图16：2017-2020 年中国大陆掀起晶圆建厂热潮2002015129630中国美国台湾东南亚 欧洲与中东日本韩国数据来源：SEMI、研究所中长期来看，全球半导体产业加速向中国转移将加速催生一批优秀的龙头企业。 中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期，与全球成熟市场较为明显的 周期性不同，中国半导体行业的成长性更加突显。中国是全球最大的半导体/集成电 路销售市场，但工艺技术及产能均难以满足下游庞大市场的需求，巨大的市场蛋糕 及严重的供给错配为中国大陆发展半导体产业提供了充足动力。当前中国大陆封测