1、更多报告获取，关注公众号“三个皮匠”2020 年深度行业分析研究报告目录一、半导体市场规模超四千亿美金，带动上游半导体材料快速发展.- 6 -1.1、半导体行业短期逢波动，中国成为全球最大半导体消费市场.- 6 -1.1.1、半导体市场规模超四千亿美金，短期逢波动.- 6 -1.1.2、中国已成为全球最大的半导体市场 .- 7 -1.2、半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长.- 7 -1.3、海外企业主导半导体材料产业，国内进口替代空间巨大.- 9 -1.3.1、半导体材料具有子行业多、资金密集、技术密集等特点.- 9 -1.3.2、中国大陆是 2019 年全球半导体材料市场规模唯一保

2、持增长的市场.- 10 -1.3.3、国内企业前期多承担半导体封装的步骤 .- 10 -1.3.4、国内半导体材料对外依存度高 .- 12 -二、大基金二期布局在即，国内半导体材料行业发展有望迎来黄金期.- 15 -2.1、政策、资金、贸易纷争等多因素催化半导体产业链历经两次转移.- 15 -2.1.1、全球半导体行业历经重心从西到东的转移.- 15 -2.1.2、半导体产业发展离不开政策、资金的大力支持.- 16 -2.1.3、地区经济繁荣程度、人才储备均为半导体行业发展的条件.- 17 -2.2、半导体行业有望迎来第三次产业链转移.- 17 -2.2.1、国内行业政策于 2014 年后频出

3、，半导体产业发展提速.- 17 -2.2.2、大基金二期布局在即，半导体材料是重点投资领域.- 19 -2.2.3、半导体设备国产化和半导体材料国产化相辅相成.- 20 -2.2.4、国内晶圆进入密集建设期，催化半导体材料进口替代.- 21 -三、半导体材料之一：晶圆材料 .- 22 -3.1、晶圆材料全球市场规模超 120 亿美元，国内 12 英寸晶圆将进入产能释放 期，推动大硅片需求 .- 22 -3.2、晶圆材料资金、技术密集，大尺寸硅片为国外巨头垄断.- 25 -3.3、国内硅片需求有望大幅增长，为国内硅片企业创造发展空间.- 26 -四、半导体材料之二：光刻胶及配套材料 .- 27

4、-4.1、全球半导体光刻胶及配套材料市场规模近 40 亿美元.- 27 -4.2、高端光刻胶行业为海外企业垄断，国产化进程将面临竞争激烈.- 28 -4.3、国内企业在半导体光刻胶行业崭露头角.- 31 -五、半导体材料之三：电子气体 .- 33 -5.1、半导体行业是电子气体最大的消费市场，也是对电子气体要求最高的市场.- 33 -5.2、三大海外气体巨头占据全球半导体电子气体市场超 8 成份额.- 34 -5.3、国内企业占据运输等先天优势，电子气体目前是国内企业进口替代程度最 高的半导体材料 .- 36 - 六、半导体材料之四：湿电子化学品 .- 37 -6.1、湿电子化学品需求未来 4

5、 年复合增速有望达 5.7% .- 37 -6.2、湿电子化学品技术门槛高、种类繁多 .- 38 -6.3、国内企业在湿电子化学品领域取得突破，部分企业成为半导体头部公司供 应商 .- 39 - 七、半导体材料之五：高纯溅射靶材 .- 40 -7.1、全球半导体用靶材市场规模站稳 10 亿美元上方.- 40 -7.2、国内半导体溅射靶材进口依存度仍然高于 90% .- 43 -7.3、国内溅射靶材企业尚处于开拓初期 .- 44 -八、半导体材料之六：CMP 材料.- 45 - 8.1、CMP 材料主要包括 CMP 抛光垫和 CMP 抛光液两类 .- 45 -8.2、陶氏化学在半导体 CMP 抛

6、光垫市场一家独大 .- 47 -8.3、国内企业在半导体 CMP 抛光液市场有所突破，缺席半导体 CMP 抛光垫市 场 .- 48 -九、投资建议 .- 48 -9.1、伴随半导体产业下游应用的不断增加，半导体材料市场规模必将进一步扩 大 .- 48 -9.2、国内有望诞生一批行业领军的半导体材料公司.- 49 -9.2.1、雅克科技：并购 LGC 彩色光刻胶等业务，建设电子材料平台级公司稳步 推进 .- 51 -9.2.2、华特气体：电子气体国产化进程领先，产品结构进一步优化.- 51 -9.2.3、江化微：显示面板、半导体芯片、太阳能电池三大应用齐头并进，新产 能放量在即未来成长可期 .-

7、 52 -9.2.4、新宙邦：有机氟化学品与海外电解液业务增长强劲，进军湿电子化学品 领域 .- 52 -图 1、 图 2、 图 3、 图 4、 图 5、 图 6、 图 7、 图 8、 图 9、半导体产业链 .- 6 -全球半导体行业产值站稳 4000 亿美元上方.- 7 -全球半导体行业产值结构（地区） .- 7 -国内半导体行业产值 .- 7 -全球半导体行业市场结构（地区） .- 8 -全球半导体设备行业规模 .- 8 -全球半导体材料行业格局（2019 年）.- 8 -半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料.- 8 -半导体材料主要包括前端晶圆制造材料和后端封装材料.- 9 -图 10、

8、图 11、 图 12、 图 13、 图 14、 图 15、 图 16、 图 17、 图 18、 图 19、 图 20、 图 21、 图 22、 图 23、 图 24、 图 25、 图 26、 图 27、 图 28、 图 29、 图 30、 图 31、 图 32、 图 33、全球半导体材料市场结构（2018 年）.- 10 -中国大陆半导体材料规模保持增长 .- 10 -全球半导体材料市场规模短期波动 .- 10 -半导体行业行业全球产业链布局 . - 11 -半导体行业产业链特征 . - 11 -美国集成电路及电子元件出口额 .- 12 -日本集成电路及电子元件出口额 .- 12 -中国大陆与

9、日本电子材料贸易逆差 .- 12 -中国大陆与韩国电子材料贸易逆差 .- 12 -中国大陆与美国电子材料贸易逆差 .- 12 -中国大陆集成电路进口超 3000 亿美元.- 12 -高端半导体材料多为前端晶圆制造材料.- 13 -全球半导体行业不同国家（地区）产值比重变迁.- 15 -韩国、中国台湾 1980s GDP 增速高于日本.- 17 -国内过去 10 年从事研究与实验发展的投入增幅较大.- 17 -大基金二期注册资金大幅高于一期 .- 19 -大基金一期投资领域分布 .- 19 -大基金一期布局半导体材料企业 .- 20 -全球半导体设备出口国主要为日本、美国、荷兰等（2014-20

10、18） .- 21 -国内 12 英寸晶圆投资有望在 2020 年前后迎来峰值.- 21 -晶圆市场规模超过 120 亿美元 .- 23 -晶圆下游终端应用结构 .- 23 -硅片尺寸发展历史 .- 24 -12 英寸晶圆下游应用结构 .- 24 -图 34、 图 35、 图 36、 图 37、 图 38、 图 39、 图 40、 图 41、 图 42、 图 43、 图 44、 图 45、 图 46、 图 47、 图 48、 图 49、 图 50、 图 51、 图 52、 图 53、 图 54、 图 55、 图 56、 图 57、 图 58、 图 59、 图 60、 图 61、 图 62、 图

11、 63、 图 64、 图 65、 图 66、 图 67、 图 68、 图 69、 图 70、 图 71、 图 72、 图 73、 图 74、 图 75、 图 76、 图 77、 图 78、 图 79、 图 80、 图 81、 图 82、 图 83、硅晶圆生产工艺流程 .- 25 -硅晶圆市场占有率（企业） .- 26 -硅晶圆产能布局（地理位置） .- 26 -光刻胶工艺原理 .- 27 -全球半导体光刻胶需求结构 .- 28 -全球光刻胶产品结构 .- 28 -半导体光刻胶市场规模 .- 28 -半导体光刻胶配套材料市场规模 .- 28 -全球光刻机市场格局 .- 29 -光刻胶合成工艺路线

12、 .- 29 -当前主要半导体光刻胶产品结构 .- 30 -ArF/ArF-i 光刻胶为海外企业主导.- 30 -KrF 光刻胶为海外企业主导.- 30 -G/I-line 光刻胶为海外企业主导.- 30 -光刻胶产品结构 .- 31 -光刻机光源波长从 100nm 下降至 10nm .- 31 -光刻胶及配套试材料产品规模不断扩大.- 31 -光刻胶规模 2020 年起有望不断扩大.- 31 -电子气体终端市场结构 .- 33 -电子气体应用结构 .- 33 -国内电子气体市场规模 .- 34 -电子气体市场结构 .- 34 -电子气体纯化工艺流程 .- 35 -全球半导体用电子气体市场份额

13、 .- 35 -国内半导体用电子气体市场份额 .- 35 -电子气体充装工艺流程 .- 36 -常见湿电子化学品种类 .- 38 -全球湿电子化学品市场规模 .- 38 -湿电子化学品纯化工艺流程 .- 38 -全球湿电子化学品市场份额 .- 39 -湿电子化学品清洗工艺应用结构 .- 39 -全球靶材市场下游应用结构 .- 40 -国内靶材市场下游应用结构 .- 40 -溅射靶材工作原理 .- 41 -半导体用溅射靶材全球规模 .- 42 -我国半导体用靶材市场规模 .- 42 -全球半导体用靶材市场结构 .- 42 -靶材工艺流程 .- 43 -全球靶材市场企业占有率 .- 44 -全球靶

14、材市场结构（地域） .- 44 -CMP 工艺流程.- 45 -CMP 抛光垫市场规模.- 46 -CMP 抛光液市场规模.- 46 -未使用 CMP 抛光的芯片有不平整的截面 .- 47 -使用 CMP 抛光的芯片横截面平整.- 47 -CMP 抛光浆料市场份额.- 47 -CMP 抛光垫市场份额.- 47 -终端市场保持增长 .- 49 -预计不同半导体材料国产化突破进程存在一定差异.- 49 -雅克科技营业收入 .- 51 -图 84、 图 85、 图 86、 图 87、 图 88、 图 89、 图 90、雅克科技净利润 .- 51 -华特气体营业收入 .- 51 -华特气体净利润 .-

15、 51 -江化微营业收入 .- 52 -江化微净利润 .- 52 -新宙邦营业收入 .- 53 -新宙邦净利润 .- 53 -表 1半导体材料梳理 .- 13 -表 2半导体材料行业格局 .- 14 -表 3美国、日本、韩国、中国台湾扶持半导体产业发展的政策法规.- 16 -表 4半导体材料梳理 .- 18 -表 5国家集成电路产业发展推进纲要内容.- 18 -表 6地方扶持基金 .- 18 -表 7二期大基金注册资金高于一期大基金 .- 20 -表 8全球半导体设备巨头与国内半导体设备厂商营收比较.- 20 -表 9中国大陆 12 英寸晶圆厂统计 .- 22 -表 10硅片是目前最主要的晶圆

16、材料 .- 23 -表 1112 英寸晶圆和 8 英寸晶圆比较 .- 24 -表 12国内 12 英寸晶圆企业建成后将大幅拉动硅片需求.- 24 -表 13国内部分硅片生产商产能及未来规划 .- 26 -表 14光刻胶按应用分类为 LCD 光刻胶、PCB 光刻胶、半导体光刻胶等 - 27 -表 15半导体光刻胶分类 .- 29 -表 16国内半导体光刻胶生产商及未来产品规划.- 32 -表 17EUV 光刻胶相关专利数量 .- 32 -表 18常见的电子气体 .- 33 -表 19国内部分电子气体生产商及未来产品规划.- 37 -表 20SEMI 提出的工艺化学品的国际标准等级.- 37 -表 21国内光刻胶生产商及未来产品规划 .- 40 -表 22集成电路产业中高纯金属靶材及其应用.- 42 -表 23溅射靶材主要工序及技术难点 .- 43 -表 24国内高纯溅射靶材生产商及未来规划 .- 44 -表 25主要抛光垫种类、成分与特点 .- 45 -表 26抛光液成分及作用 .