1、2020年深度行业分析研究报告,目录国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至,A G E N D A 目录,半导体材料：市场鹏发，增长不断,01,显示材料：面板行业持续升级，看好新型显示材料 进口替代空间,02,半导体：受益5G，行业复苏, 根据美国半导体产业协会的统计，,可以看到全球半导体销售额呈现 逐年增长的姿态 ， 从 2001 年的 1472.5亿美元一路提升至2019年的 4110亿美元。虽然在2019年全球 半导体销售额的略微下滑主要由 于全球贸易环境的紧张，以及半 导体最主要的下游消费电子市场 自17H2的疲软，但是在19H2我们 也看到了半导体市场随着5G时代 到来的重现生机。 从

2、2018年12月开始，半导体月度 销售额持续下滑至2019年5/6月， 但是从6月开始全球半导体销售额 呈现恢复的态势，环比数据明显 优于2018年同月份环比数据。 中国市场巨大，国产替代需求强 劲。而对于未来的半导体市场来 看，我们认为中国将会是未来最 大的半导体市场。2015年中国在 全球把半导体销售额上占据了全 球的24%，至 2019 年中国已经将 其占比提升至35%。,全球半导体销售额情况,2018年及2019年全球半导体月度销售额对比（十亿美元）,中国近年占全球半导体销售额情况（十亿美元）,20162021年全球半导体各应用市场的年复合增速预测,5,资料来源：美国半导体产业协会,半

3、导体：受益5G，行业复苏,存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人。 然而虽然中国市场巨大，但是在半导体领域目前仍然处于关键器件被海外“卡脖子”的状态。我们以智能终端为例进行拆解、分析和比较，可以发现华为作为一家 系统级公司，已经在大部分芯片品类上自给自足，同时也注意到存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人。在2019年华为事件后，中国已经开始加速国产 链的重塑，几乎所有科技龙头，甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入。,国产替代空间测算,6,资料来源:,半导体材料：市场鹏发，增长不断, 从市场上看，我国半导体市场规模超万亿，半导体产业已成为国家战略新兴产业的重要部分，而超三分之二的

4、半导体产品需从国外进口，高端领域几乎完全 依赖进口情况急需改变，尤其是2018年中美贸易摩擦以来，中兴、华为事件更是给中国半导体行业敲响警钟。 华为配套服务链示意图,7,资料来源：电子根据产业链信息整理及绘制,半导体材料：市场鹏发，增长不断,目前已看到设计、制造、设备等半导体环节向中国开启转移 半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点。半导体核心产业链包括 半导体产品的IC设计、IC制造和IC封测。目前已经形成EDA工具、IP供应商、IC 设计、Foundry厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式。目前全球半导体正在经历 从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移，历史上看，前两次的行业转移分别

5、发 生在20世纪80年代和20世纪90年代末，分别从美国本土到日本和美日向韩国、中 国台湾的转移。目前我们已经看到设计、制造、设备等半导体环节已经逐步的向 中国转移。 在半导体原材料领域，集成电路技术发展到微纳电子制造的物理极限，单独依靠 特征尺寸缩小已不足以实现技术发展目标。新材料的引入以及相应的新材料技术 与微纳制造技术相结合共同推动着集成电路不断发展。集成电路制造工艺用到元 素已经从12种增加到61种。伴随微纳制造工艺不断发展，对材料的纯度，纳米精 度尺寸控制、材料的功能性等都提出了严苛的需求。,半导体上下游产业链，以及半导体材料在产业链所处位置,资料来源：根据公开资料整理 简单来看，半

6、导体制造所需材料主要分布在以下四步之中： 1. 掺杂/热处理：溅射靶材，湿法化学品、化学气体，CMP抛光垫和抛光液； 2. 蚀刻/清洁：掩模/光罩，溅射靶材，CMP抛光垫和抛光液； 3. 沉积：化学气体，CMP抛光垫和抛光液； 4. 光刻：掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。,半导体材料分类,晶圆制造过程所需材料,8,资料来源：赛瑞研究、Horizon Insights,全球半导体材料市场销售额,9,半导体材料：市场鹏发，增长不断,中国大陆半导体材料市场增速vs.全球,半导体材料按下游领域分类（亿美元）,半导体原材料分布情况,与半导体全球市场相之匹配的，全球半导 体材料的销售额也在

7、同步增长，至2018年 全球半导体材料销售额达到519.4亿美元， 创下历史新高。销售增速10.65%，创下了 自2011年以来的新高；近年来，中国大陆 半导体材料的销售额保持稳步增长，增速 方面一直领先全球增速。 晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、 电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅 射靶材等，其中硅片约占整个晶圆制造材 料的三分之一。,资料来源：wind，SEMI，美国半导体产业协会,中国大陆半导体材料销售额稳步增长， 增速领先全球,全球半导体材料销售额分布,中国需求巨大，国产替代揭开序幕,中国半导体材料需求巨大，产业持续东移，国产替代序幕缓缓拉起, 全球半导体材料市场回暖。经历了2

8、015-2016 连续两年产业规模下滑后，2017年和2018年 半导体材料市场回复增长，产业规模达约520 亿美金。以地域结构来看，全球所有地区半,导体材料市场规模均实现了不同程度的增长， 但是其中中国大陆的增速领先。 产业持续东移，中国大陆增速第一。从占比 来看，半导体材料市场中，中国台湾依然是 半 导 体 材 料 消 耗 最 大 的 地 区 ， 全 球 占 比 22.04%。中国大陆占比19%排名全球第三， 略低于19.8%的韩国。然而中国大陆占比已实 现连续十年稳定提升，从2006年占全球比重 11%，到2018年占比19%。产业东移趋势明显。 半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，

9、,晶圆制造材料是半导体材料市场的主力军。 根据wind数据，2018年，全球半导体材料销 售规模为519.4亿美元，同比增长10.7%，其 中晶圆制造材料及封装材料销售额分别为322,2012-2017年我国占半导体制造材料国产化情况（%）,2016-2020年我国半导体材料市场规模（亿美元）,亿美元和197亿美元，同比增长15.9%和3.1%。 根据SEMI统计数据，我国半导体材料市场规 模为85亿美元，同比增长12.3%，其中晶圆制 造材料及封装材料市场规模为约28.2亿美元和 56.8亿美元。未来2年我国半导体材料市场规 模将持续高速增长，预计2020年我国半导体 材料市场规模达107.

10、4亿美元，其中晶圆制造 材 料 市 场 规 模 达 40.9 亿美元 ， 2016-2020 年 CAGR为18.3%；封装材料市场规模达66.5亿 美元，2016-2020年CAGR为9.18%。 10 资料来源：Wind，SEMI，中国半导体行业协会，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟,2013-2018年全球半导体市场销售规模（亿美元）,半导体材料国产化进程,资料来源：SEMI,11,中国需求巨大，国产替代揭开序幕,目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等，但 整体与国外差距较大，存在巨大的国产替代空间。,半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变 成半导体芯片，每个工艺制程都需

11、要电子化学品， 半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程，半导 体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进，决定芯 片是否将持续缩小线宽。,半导体封装材料进出口额（万美元）,12,中国需求巨大，国产替代揭开序幕,半导体封装材料进出口量（吨）,半导体封装材料进口单价情况, 从技术层面出发再至半导体封装材料进出口金额及量 （由于缺乏晶圆制造数据，故以封装材料为例说明）， 可以看到中国对于半导体封装材料进口量的需求巨大， 同时再对比进出口单价情况，从2017年开始计算，出口 单价仅为进口单价的约为60%，价格悬差巨大，也再次 反映了中国虽然对于半导体材料的需求巨大，但是由于 目前技术能力有限所致进出口贸易悬

12、差巨大，也因此存 在巨大的国产替代空间。,资料来源：Wind,0,500,1000,1500,2000,2500,3000,半导体封装材料进口额,半导体封装材料出口额,0,500,1000,1500,2000,2500,半导体封装材料进口量,半导体封装材料出口量,半导体硅片技术演变史,硅片：半导体制造重中之重,全球各类型半导体硅片出货面积占比,12寸晶圆全球产能及需求对比表, 纵观半导体硅片的技术演变历程，可以看 到从早在20世纪70年代，硅片的尺寸就逐 步的向着更大尺寸发展。截止至目前全球 硅片市场最大的量产型硅片尺寸为300mm， 也即是所谓的“12英寸硅片”。 根据目前SEMI对于全球各

13、类半导体硅片 的出货量统计，我们也看到半导体市场对 于12英寸硅片的需求及使用也是逐步增加。,2011年，200mm半导体硅片市场占有率稳 定在25-27%之间；2016年至2017年，由于 汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显 示器市场需求快速增长，200mm硅片出货 面积同比增长14.68%；2018年，200mm硅 片出货面积达到3278.00百万平方英寸，同 比增长 6.25% 。 2018 年 ， 300mm 硅片和 200mm 硅 片 驰 航 份 额 分 别 为 63.31% 和 26.34% ， 两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。,13,资料来源：芯片制造，SEMI，Sum

14、co,全球半导体硅片出货面积（百万平方英寸）,全球半导体硅片市场规模（亿美元）,较大尺寸晶圆具备更高的理论生产效率,8英寸及12英寸理论成本变化情况,硅片：半导体制造重中之重, 由于成本及良率，12寸硅片仍为主流，技术略有所停滞 的当前，国内厂商具备追赶及替代的机会。但是由于随 着硅片的直径越大，硅片结晶过程中的旋转速度也需要 与之匹配的减小，即容易带来由于旋转速度不快、不稳 定带来的硅片晶格结构的缺陷，同时随着直径的扩大， 晶圆的边缘之处更容易产生翘曲的情况，从而带来良率 的降低，也意味着生产的成本的提高，因此目前全球的 主流硅片的最大尺寸仍仅为12英寸，但这也带给了国内 厂商追赶行业龙头的

15、机会。 由于半导体行业与全球宏观形势紧密相关，全球半导体 硅片行业在2009年受经济危机影响，出货量与销售额均 出现下滑；2010年智能手机放量增长，硅片行业大幅反 弹；2011年-2016年，全球经济复苏但较为低迷，硅片行 业易随之低速发展；2017年以来，得益于半导体终端市 场需求强劲，半导体市场规模不断增长，于2018年突破 百亿美元大关。 2008年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与 全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国半导体 制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中 国半导体终端市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市 场步入飞跃式发展阶段。2016年-20

16、18年，中国半导体 硅片销售额从5.00亿美元上升至9.96亿美元，年均复合 增长率高达41.17%。中国作为全球最大的半导体终端市 场，未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导 体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。,14,资料来源：circle，SEMI,硅片：半导体制造重中之重, 中国大陆仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅 片几乎全部依赖进口。2018年，硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现300mm硅片 规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。,半导体硅片行业主要企业经营情况,全球硅

17、片市场竞争格局及市占率,中国大陆半导体硅片市场规模（亿美元）,15,资料来源：SEMI，各公司资料，芯思想，招股说明书,光刻胶：逐步突破，任重而道远, 光刻胶，目前做为半导体生产中光刻工艺 的核心材料，其主要工作原理是：光刻工 艺利用光刻胶对于各种特殊射线及辐射的 反应原理，将事先制备在掩模上的图形转 印到晶圆，建立图形的工艺，使硅片表面 曝光完成设计路的电路图，做到分辨率清 晰和定位无偏差电路，就如同建筑物一楼 的砖块砌起来和二楼的砖块要对准，叠加 的层数越高，技术难度大。 同样光刻胶从功能上又可分为正性及负性 光刻胶：正性光刻胶之曝光部分发生光化 学反应会溶于显影液，而未曝光部分不溶 于显

18、影液，仍然保留在衬底上，将与掩膜 上相同的图形复制到衬底上；而负性光刻,胶之曝光部分因交联固化而不溶于显影液，,而未曝光部分溶于显影液，将与掩膜上相 反的图形复制到衬底上。 行业壁垒高耸，研发能力要求极高，资金 需求巨大。在上述我们也对众多光刻胶进 行了简单的分类，但实际操作中由于各个 客户的产品的要求不同，对应的光刻胶的 具体要求将更会是千奇百怪。这一点将会 直接导致光刻胶企业在生产制作光刻胶的 时候需要具备足够的配方研发能力，对众 多国内仍在起步的厂商无疑是个巨大的挑 战。另一方面由于光刻胶最终需要应用在 光刻机上，以ASML为例，EUV光刻机常 年保持在1亿欧元左右，248nm的KrF光

19、刻 机也基本维持在一千万欧元以上。,光刻胶构成,正性光刻胶和负性光刻胶反应原理,不同分类下的光刻胶分类,ASML光刻机,16 资料来源：容大感光招股说明书，公开资料整理，赛瑞研究，ASML,光刻胶：逐步突破，任重而道远, 248nm及以上高端光刻胶为全球市场的主 流。SEMI的数据显示，2018年全球半导体 用光刻胶市场达到24亿美元，较2017年同 比增长20%。光刻胶配套试剂方面，2018 年全球光刻胶配套试剂市场达到28亿美元， 较2017年增长27%。 全球共有5家主要的光刻胶生产企业。其中，,日本技术和生产规模占绝对优势。 国内光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶， 面板光刻胶和半导体光

20、刻胶由于光刻胶的 技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本 被国外企业垄断，特别是高分辨率的KrF和 ArF光刻胶，基本被日本和美国企业占据。 PCB光刻胶的技术要求较低，PCB光刻胶在 光刻胶产品系列中属于较低端，目前国产 化率已达到50%；LCD光刻胶国产化率在 10%左右，进口替代空间巨大；IC光刻胶 与国外相比仍有较大差距，国产替代之路 任重道远。 国内半导体光刻胶技术和国外先进技术差 距较大，仅在市场用量最大的 G 线和 I 线 有产品进入下游供应链。KrF线和ArF线光 刻胶核心技术基本被国外企业垄断，国内 KrF已经通过认证，但还处于攻坚阶段；我 们乐观预计ArF光刻胶在2020年能

21、有效突破 并完成认证。,光刻胶主要生产企业,国内半导体产品结构,17,资料来源：SEMI,CMP：突破重围，国产化启动,CMP 化 学 机 械 抛 光 （ Chemical Mechanical Polishing）工艺是半导体制 造过程中的关键流程之一，利用了磨损 中的“软磨硬”原理，即用较软的材料 来进行抛光以实现高质量的表面抛光。 通过化学的和机械的综合作用，从而避 免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和 由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、 表面平整度和抛光一致性差等缺点。, CMP抛光材料主要包括抛光液、抛光垫、,调节器、清洁剂等，其市场份额分别占 比49%、33%、9%和5%。至2018

22、年市场 抛光液和抛光垫市场分别达到了12.7和 7.4亿美元。,全球CMP材料市场规模情况（亿美元）,我国CMP材料市场规模情况（亿元）,CMP工艺工作原理,CMP材料细分市场份额,18 资料来源：Cabot Microelectronics官网公开资料，中国产业信息网,CMP：突破重围，国产化启动,，, 而随各类芯片的技术的进步，抛光步骤也随之 增长，从而实现了抛光垫及抛光液用量市场的 持续增长。同时随着芯片制程的提高带动的抛 光材质技术要求的提升，以及整体半导体芯片 市场的复苏，我们可以预期到未来CMP市场的 量*量*价的多重提高。 目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所 垄断，市场份额

23、达到90%左右，其他供应商还 包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特 等公司，合计份额在10%左右。抛光液方面， 目 前 主 要 的 供 应 商 包 括 日 本 Fujimi 、 日本 HinomotoKenmazai ， 美 国 卡 博 特 、 杜邦 、 Rodel、Eka、韩国ACE等公司，占据全球90% 以上的市场份额，国内这一市场主要依赖进口 国内仅有部分企业可以生产，但也体现了国内 逐步的技术突破，以及进口替代市场的巨大。,抛光垫主要生产企业,全球CMP抛光液和光刻胶去除剂主要生产厂商情况,CMP抛光步骤随逻辑芯片和存储芯片技术进步而增加,抛光液主要生产企业,19,资料来源：卡博特

24、微电子，SEMI，公司招股说明书,湿电子化学品：内资龙头效应显著, 湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程中 使用的各种电子化工材料。主要用于半导体、太阳能硅片、LED和平板 显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。按用途主要分为通用化学 品和功能性化学品，其中通用化学品以高纯溶剂为主，例如氧化氢、氢 氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等；功能性化学品指通过复配手段达到 特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包 括显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。 湿电子化学品目前广泛应用在半导体、平板显示、太阳能电池等多个领 域，湿电子化学品在半导体晶圆制程中应用于晶圆

25、清洗、刻蚀、显影和 洗涤去毛刺等工艺，在晶圆领域制造和封测领域应用分布广。国际半导 体材料和设备组织（SEMI）制定了5个超纯净试剂的国际分类标准，应 用领域的不同对超纯净试剂要求的等级也不同，半导体领域要求的等级 比平板显示和光伏太阳能电池领域的要求高，基本集中在SEMI3、G4的 水平，我国的超纯净试剂研发水平与国际水平上游差距，大多集中在G2 的水平。 全球的湿电子化学品市场大多被欧美和日本公司占据，其中欧美公司主 要有BASF、霍尼韦尔、ATMI、杜邦、空气产品公司，合计占比37%左 右；日本公司主要有关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、宇部 兴产、森田化学等，合计占比34%左右；

26、台湾地区和韩国公司主要有台 湾东应化、台湾联士电子、鑫林科技、东友、东进等，合计占比17%左 右。国内企业主要有浙江凯圣、湖北兴福、上海新阳、苏州晶瑞、江化 微、江阴润玛、杭州格仕达、贵州微顿品磷等，占全球市场10%左右， 技术等级主要集中在G2以下仅有少部分企业达到G4以上标准。 在众多工艺化学品企业中，上海新阳已成为先进封装和传统封装行业所 需电镀与清洗化学品的主流供应商，其超纯电镀硫酸铜电镀液已成功进 入中芯国际、海力士的28nm大马士革工艺制程，成为Baseline产品，进 入工业化量产阶段；湖北兴福电子材料有限公司磷酸、浙江凯圣氟化学 有限公司氢氟酸等也都在8-12英寸工艺认证中取得

27、较好效果，即将投入 量产应用。,美国 SEMI 工艺化学品的国际标准等级,20,资料来源：SEMI,电子特气：需求空间大，拉开进口替代序幕, 三氟化氮（NF3）是目前应用最广的电子特气，,占全球电子气体产量约50%。NF3在卤化氮中 最稳定，是一种强氧化剂。在离子蚀刻时裂解 为活性氟离子，氟离子对硅化合物、钨化合物 有优异的蚀刻速率和选择性。并且，三氟化氮 在蚀刻时，蚀刻物表面不留任何残留物，是良 好的蚀刻、清洗剂。大量应用于半导体、液晶 和薄膜太阳能电池生产工艺中。 两个主要因素推进了我国电子特气的需求高速 增长。首先，近年来电子气体下游产业技术快,速更迭。例如，集成电路领域晶圆尺寸从6寸、

28、,8寸发展到12寸甚至18寸，制程技术从28nm到,7nm；显示面板从LCD到刚性OLED再到柔性、,可折叠OLED迭代；光伏能源从晶体硅电池片 向薄膜电池片发展等。下游产业的快速迭代让 这些产业的关键性材料电子特气的精细化程度 持续提升。并且，由于全球半导体、显示面板,等电子产业链不断向亚洲、中国大陆地区转移，,近年来以集成电路、显示面板为主的电子特气 需求快速增长。我国集成电路2010-2018年销 售额复合增速达20.8%，对电子特气的需求带 来了持续、强劲的拉动。,电子气体分种类份额占比,电子特气在晶圆制造中的应用,我国集成电路产业销售额,全球各地区OLED产能占比情况及预测,21,资

29、料来源：林德化工，巨化集团有限公司，SEMI，IHS,电子特气：需求空间大，拉开进口替代序幕, 然而，目前我国电子特气进口依赖度高，进口替代潜力较大。随着我国半导体、显示面板市场的快速扩张，包括电子特气在内的上游原材料实现进口替代意义 重大。目前我国电子特种气体市场呈寡头垄断格局，2018年外企占我国电子气体市场88%份额。我国电子气体领域目前的主要的外企包括美国空气化工集团、法 国液化空气集团、日本太阳日酸株式会社、美国普莱克斯、德国林德集团。国内主要企业包括中船718所、昊华黎明院等。目前我国电子特气企业产品供应仍较 为单一，但在政策扶持及下游需求的拉动下，我国电子特气企业体量、产品品种迅

30、速发展，该领域进口替代已拉开序幕。,我国电子气体市场格局（2018年）,电子特气行业国内外主要企业,企业名称,注册地,简介,营收（亿元） 净利润（亿元,金属、电子和食品饮料等制造产业服务,产化的先行者。,22,资料来源：前瞻产业研究院，百度百科、华特气体招股说明书，采用2018年财务数据,电子特气：需求空间大，拉开进口替代序幕, 电子特种气体是集成电路、显示面板、光伏能源、 光纤光缆等电子产业加工制造过程中不可或缺的关 键材料，其市场规模保持高速发展。2010-2018年， 我国电子特气市场规模复合增速达15.3%，2018年 我国电子特气市场规模达121.56亿元。其中，半导 体制造用电子特

31、气市场规模约45亿元。根据前瞻产 业研究院预测，2024年我国电子特种气体市场规模 将达到230亿元，2018-2024年复合增速将达11.2%。 电子特气将为中国新兴产业的发展注入新动力。 电子特气按照用途可分为蚀刻及清洗气体、成膜气 体、掺杂气体三大类。在半导体集成电路中，电子 气体主要应用于蚀刻、掺杂、CVD、清洗等。在晶 圆制程中部分工艺涉及气体刻蚀工艺的应用，主要 涉及 CF4、NF3、HBr等；掺杂工艺即将杂质掺入 特定的半导体区域中以改变半导体的电学性质，需 要用到三阶气体B2H6、BF3以及五阶气体PH3 、,AsH3等；在硅片表面通过化学气相沉积成膜（CVD）,工艺中，主要涉

32、及SiH4、SiCl4、WF6等。 在显示面板产业中，在薄膜工序中需要通过化学气 相沉积在玻璃基板上沉积薄膜，需要使用SiH4、 PH3、NF3 、NH3等。在干法蚀刻工艺中，需要在,等离子气态氛围中选择性腐蚀基材，需要用到SF6、 HCl、Cl2等；在LED产业中，外延技术需要高纯电 子特气包括高纯砷烷、高纯磷烷、高纯氨气，HCl 和Cl2常常用做蚀刻气；在太阳能光伏产业中，晶体 硅电池片生产中的扩散工艺需要用到POCl3，减反 射层等PECVD工艺需要用到SiH4、NH3，蚀刻需要 用到CF4。薄膜太阳能电池在沉积透明导电膜工序 中需要用到B2H6等。,我国电子特气市场规模（亿元）,高纯电

33、子特气市场格局（按应用）,电子气体分类,23,资料来源：前瞻产业研究院，巨化集团有限公司,目录国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至,A G E N D A 目录,半导体材料：市场鹏发，增长不断,01,显示材料：面板行业持续升级，看好新型显示材料 进口替代空间,02,25,OLED持续渗透，下游需求强势支撑,OLED是指有机自发光二极管（Organic Light-Emitting Diode），是一种以有机薄膜为自发光源的显示技术。由 于其超高对比度、更细腻逼真的色彩、宽广视角、轻薄外 形、宽温操作等特性，OLED有望成为继CRT、LCD后的 第三代主流显示技术。从定义来看：“自发光”决定轻薄

34、 外型和低材料成本；“有机”是实现柔性显示和异形屏的 关键。,外观更轻薄，厚度2mm约8mm 功耗比比LCD降低20%-80%100%,工作温度-40-85C-20-70C,更低,4万6万小时,柔性可柔性不具备柔性 价格小尺寸AMOLED具备成本优势 寿命约3万小时 成像质量： a.C/R(暗室）10000：1300：1,b.色域70%50%,c.亮度视觉上更亮 d.视角更广，侧视色彩不失真一般 e.响应时间50us300-30000us f.图像残留无拖尾弱图像残留 资料来源：OLEDIndustry AMOLED和TFT-LCD性能比较 AMOLED,LCD,外观,无背光源，厚度减少近1/

35、3,需背光源，结构复杂,响应速度,极快，为LCD1/1000,受限，有拖尾,对比度10000：1一般1000：1 视亮度感觉更量感觉比较暗,色彩NTSC色域可突破100%一般为70%,OLED 对比 LCD 性能优 OLED 和 TFT-LCD 性能比较 OLEDTFT-LCD,柔性可柔性显示不可柔性显示 成本小尺寸与LCD相媲美，大尺寸待解决更低 资料来源：新材料在线,AMOLED已成为现阶段主流OLED技术。 根据驱动方式不同，OLED可分为主要应用于小尺寸的 被动式无源驱动PMOLED，以及可应用于中大尺寸的 主动式无源驱动AMOLED，其中AMOLED使用TFT阵 列来控制OLED像素

36、，实用性更强，已成为主流OLED 技术。与LCD相比，AMOLED有轻薄、响应速度快、 高对比度、色彩逼真和柔性显示等优点。,26,OLED持续渗透，下游需求强势支撑,AMOLED可满足高成像显示需求，同时更易实现异形屏设计与生产灵活性。 显示素质来看，LCD是通过旋转液晶分子和偏振片对白色背光源的过滤和屏蔽来显示 黑色，而采用自发光原理的AMOLED每个像素点独立控制发光，像素熄灭便可实现完 全的黑，因此AMOLED相比LCD可以实现更高对比度，给人更强烈的视亮度感觉，从而 实现更优质的显示体验。此外，AMOLED也因对像素点的高度控制而具备了更低的功 耗。AMOLED高显示素质正契合了未来

37、用于手机、电竞、VR等应用屏幕对高清、高频、 高质量显示体验的需求。,OLED 对比 LCD 性能优 AMOLED比LCD更轻薄,资料来源：新材料在线, 制造成本下降，中小尺寸AMOLED成本与LCD差距逐步拉近。 AMOLED相比于TFT-LCD，由于不需要背光模组等零组件，材料 成本更低，如果能实现部分关键设备国产化和制程良率提升， 价值量会有更高的上升空间。现阶段小尺寸AMOLED成本已经能 够实现与LCD相媲美，大尺寸技术问题尚待解决。以5全高 清智能手机显示屏为例，我们对比TFT-LCD和AMOLED成本结构 （1Q16，LCD由G6生产，AMOLED由G5.5生产，非材料成本包括

38、设备折旧、人工等），可以发现材料成本方面，LCD和AMOLED 的占比分别为63%和47%，AMOLED材料成本占比显著低于LCD， 随着制造成本压缩，AMOLED成本可以逐步逼近LCD。另外，需 要与 LCD 区别的是， OLED 设备成本（ 35%） 和有机材料成本 （23%）是更重要的组成部分。,外观形态来看，AMOLED自发光使其无需任何背光模组和滤光器，结构相对LCD更加简 单，仅由上下两层玻璃加中间有机材料层组成，因而在厚度上可以压缩至LCD的约 2/3，因而在移动设备轻薄化趋势下能够备受青睐。同时，采用柔性塑料基底的 AMOLED在柔性显示上独具优势，给应用端设备形态留出足够的设

39、计空间，而对比之 下，LCD背光模组异型切割难度（C角刀轮切割+CNC易致屏幕崩边）和成本更高（激 光切割），在异形屏设计与生产灵活性就稍逊一筹了。 TFT-LCD&AMOLED成本比较（美元）,资料来源：IHS、,OLED市场规模,OLED出货量（分应用，百万单位）,2018年OLED应用领域情况, 移动OLED市场需求占比超过80%，智能手机、智能手表贡献市 场增量。2018年OLED下游应用领域中，以智能手机和智能手表 为主的移动OLED市场占比超过80%，其中智能手机占比最大达 71%。DSCC预计2019年智能手机OLED单位出货量将能达到4.87 亿，同比增长12），智能手表的整体

40、市场单位出货量将能够在 2019年达到7310万，其中Apple Watch OLED出货量将有望实现 45%增长，达到2550万。,AMOLED在显示领域的应用趋势是从中小尺寸到大尺寸，从智 能手机向平板、PC到TV、汽车以及可穿戴等新型终端设备拓展， 市场前景广阔。从下游市场来看，2017年全球AMOLED出货量为 4.46亿块，智能手机及可穿戴设备适用的新型半导体高端触控柔 性显示屏仍是最主要的市场，占出货量95%以上。其中智能手机 出货量占比为90%。IHS估算2018年AMOLED出货量再增36%， 达到6.06亿块。OLED TV、笔电、头戴式设备则将是未来三年高 速增长所在， 预

41、计2017-2021年三者CAGR分别为50%、 47% 和 43%。受益于此，未来三年AMOLED总出货量CAGR18.6%。,OLED持续渗透，下游需求强势支撑,OLED 对比 LCD 性能优 OLED市场规模不断扩张，2020年市场规模343亿美元，单位出货 量增速将在2020年到达顶峰。随着OLED技术发展、成本改善和 产能建设等的逐步推进，OLED市场高速增长，根据英国调研机 构IDTechEx的统计数据，2018年全球OLED市场规模为265亿美元， 同比增长8.08%，2019年市场进一步提速，实现19%增长至304亿 美元。预计到2023年，全球OLED面板收入将能够增长至46

42、2亿美 元。根据国际数据调研机构DSCC统计及预测，2020年全球OLED 出货面积增速将能达到顶峰，单位出货量将由2019年的约8亿块 增长至10.26亿块，同比增长27%。,0,10,20,30,40,50,60,70,201720192021E 2023E 2025E 2027E 资料来源：IDTechEx,2029E,OLED市场规模（十亿美元）,YoY,0,5,10,20% 18% 16% 14% 12% 10%15 8% 6% 4% 2% 0%,20,25,30,其他,TV,智能手机,71%,10%,6%,13%,智能手机,可穿戴设备,家用电器及电视,其他,0%,10% 5%,20

43、% 15%,40% 35% 30% 25%,0,1000 900 800 700 600 500 400 300 200 100,201620172018F2019F2020F2021F,Others Desktop Monitor Near Eye OLED TV Head Mount Display Mobile Phone Sub Display,Automobile Monitor Digital Still Camera Notebook PC Rear Seat Entertainment Tablet Smart Watch,资料来源：前瞻产业研究院,201720182019E2

44、020E2021E2022E2023E 资料来源：DSCC，其中单位出货量以1计算 AMOLED市场规模（分应用，百万美元）,资料来源：DSCC,27, AMOLED出货量不断攀升，智能手机面板技术迭代趋势 愈加明显。根据群智咨询统计，2019年全球智能手机 面板出货约17.8亿片，同比下降4.9%，而在智能手机 面板整体出货量处于下滑通道的状况下，AM OLED 凭,借其显示性能和外观优势，市场需求强劲，逆势而上， 出货量稳步提升，2019年全球 AMOLED 智能手机面板 出货达到约4.7亿片，同比增长约8%，占整体智能手 机面板出货量的比重由去年同期的23%上升至27%，其 中FOLED

45、（刚性AMOLED）智能手机面板出货量为2.91 亿片，同比增长9.0%，ROLED（柔性AMOLED）智能手 机面板出货量为1.75亿片，同比增长6.2%，面板技术 迭代趋势进一步确定。, 智能手机端OLED快速渗透，各品牌加速推进高端旗舰 机型标配AMOLED。2018年受制于面板生产商AMOLED产 能和良率，智能手机厂商AMOLED渗透率有较大差距， 因而市场整体渗透率并不高。2018年三星、苹果的旗 舰机型均采用AMOLED屏幕，两家公司手机的AMOLED渗 透率也分别达到了63.2%和65.7%，而其他主要手机品 牌AMOLED渗透率则普遍不到20%。但从2019年智能厂 商屏幕显

46、示技术来看，各大品牌均已在高端机型中标 配了AMOLED面板，智能手机AMOLED渗透性提升的效应 显现。,OLED持续渗透，下游需求强势支撑,智能手机：AMOLED高端向中低端渗透加速,2017-2019年全球AMOLED智能手机面板出货（百万片）,资料来源：IHS、,LTPS-AMOLED渗透率与a-Si相近,2018年主要手机品牌厂商出货量及屏幕技术（百万台）,2020年各品牌手机AMOLED渗透率,资料来源：群智咨询、,0,50,100,150,200,250,300,350,FOLED,ROLED,a-Si TFT 0,LTPS &Oxide TFT 50100150,硬屏 OLED 200250,柔性OLED 300350,资料来源：IHS、,0%20%40%60% 资料来源：Counterpoint28 28,80%,中端机型支撑市场增长，2022年配备AMOLED 屏的智能手机出货量有望达到8亿台。 根据Counterpoint预测，2020年全球AMOLED智 能手机出货量将超过6亿部，同比增幅达46%。 其中三星AMOLED渗透率将进一步提升至71%， OPPO渗透率