尚普研究院：半导体行业：2021年全球半导体产业研究报告（131页）.pdf

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尚普研究院：半导体行业：2021年全球半导体产业研究报告（131页）.pdf

1、芯片从功能上可分为通用IC(CPU等)和专用IC(ASIC);从结构上可分为数字IC(逻辑芯片、微处理器)，模拟IC(信号链、电源管理)以及存储器。为满足不同功能和不同结构的IC设计需求，从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计。全定制设计是指基于晶体管级，所有器件和互联版图均按规定的功能、性能要求对电路的结构布局、布线进行最优化设计，通常用来设计模拟电路和数模混合电路，适用于大批量生产、要求集成度高、速度快、面积小的通用IC或专用IC，EDA在整套流程中起到辅助配合作用;半定制设计基于门阵列、标准单元、可编程元器件等一定规格的功能块，一般用来设计数字电路，EDA在整体流程中起到重要作用。

2、全球EDA市场呈现三足鼎立格局。Tier1企业：Synopsys、Cadence及Siemens EDA合计占据全球78%市场份额，在集成电路设计全流程上拥有绝对优势，已形成完善的生态体系、较高的行业壁垒及较强的用户粘性;Tier2企业：在特定领域关键工具上处于领先地位;Tier3企业：在特定技术上有独到优势。根据SEMI国际半导体产业协会数据，全球EDA市场规模从2012年的65.36亿美元提升到2020年的114.67亿美元。赛迪智库数据显示，2018-2020年中国EDA市场CR3分别为77.1%、77.4%、77.7%，竞争格局较为集中。在近来诸多利好因素的推动下，国内企业如华大九天、

3、芯愿景、概伦电子等有望迎来高速发展。北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)成立于2009年，公司聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务。公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。截至2020年底，公司共拥有已授权发明专利144项，软件著作权50项。公司客户主要包括上海华虹(集团)有限公司、京东方科技集团股份有限公司、上海兆芯集成电路有限公司、中国电子集团等头部企业。IP是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块。通常由第三方IP供应商开发，并提供成熟的IP模块给IC设计公司用于集成，该模式可有效缩短芯片设计周期并提升芯片性能。按照开发完成度可划分为软核、固核、硬核三类,软核一般指使用硬件描述语言(HDL)形式提供给客户的代码文件，其中不涉及具体电路元件实现等功能，软核代码直接参与设计的编译流程，以HDL代码形式呈现;固核设计程度介于软核与硬核之间，用户可以根据需求重新定义性能参数，内部连线表可根据需求进行优化，最终以HDL门级电路网表呈现;硬核是设计阶段最终产品，基于半导体工艺的物理设计，同已有拓扑布局和工艺参数，提供给用户光掩模图和全套工艺文件。

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