1、 证券证券研究报告研究报告上市上市公司深度公司深度 专用设备专用设备 半导体测试设备领先企业，立足原半导体测试设备领先企业，立足原 有业务向有业务向 S SOCOC 类测试系统等拓展类测试系统等拓展 半导体测试设备领先本土企业，半导体测试设备领先本土企业，占据占据模拟测试设备模拟测试设备细分细分市场市场 龙头地位龙头地位 公司是国内最大的半导体测试系统本土供应商，成立二十多年 来多次突破国外巨。

2、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭： S08 方正科技团队分析师范云浩： S01 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图。

3、关证电子 分枂师谢恒S01 联系人 李双亮 2020年03月12日 探寺中国半寻体设备全产业链的収展机遇 【证券研究报告】 2 主要结论 半寻体景气周期来临，国内晶囿厂投资迚入高峰期 ，预估2020-2021年国内半寻体设备市场分别为149亿美金、164亿美金， 逐渐成长为全球最大的半寻体设备市场地匙； 国内晶囿厂龙头中芯国际 、存储厂商代表长江存储、合肥长鑫分别在各自的领域。

4、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 4343 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE：国产装备向中高端进阶，细分领域多点开花：国产装备向中高端进阶，细分领域多点开花 分析师：分析师： 周静 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师：。

5、 Table_Title 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如 WAT 测 试、CP 测试、FT 测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、 分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告检测设备系 列之二：半导体测试设备进口替代正当时-20200301中 已进行详细论述和市场规模测算，本文中。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 疫情影响有限疫情影响有限，重点关注半导体设备及油气装备重点关注半导体设备及油气装备 2020 年年 02 月月 11日日 评级评级 同步大市同步大市 评级变动： 维持 行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较 % 1M 3M 12M。

7、 检测设备系列之二：半导体测试设备 进口替代正当时 检测设备是大家关注但是在划分上通常并不清晰的一类设备。
我们接下来的一系列报告希望能够深度挖掘检测设备的技术内 核以及在不同行业中的不同应用。
半导体行业是首要分析的下游之一。
大家口中的“半导体检测 设备”可以进一步具体分为：狭义的检测（主要是 Defect Inspection） 、测量（Metrology）以及测试（Test） 。

8、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

9、于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
全球竞争格局集中，国产替代加速。
全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。
相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。
在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。
目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
技术突破由易到难，最终实现弯道超车。
我们认为：1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。
2.晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节3 1.1. 清洗应用在制程多环节3 1.2. 清洗方法：干法与湿法、单片与槽式4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位，国产设备奋起直追7 2.1. 2021 年全球半导体清洗设备市场规模约为 32 亿美元8 2.2. 全球市场格局日系占据主导地位9 2.3. 大基金二期已。

11、检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。
中国继承电路的发展国内因为某程度上的故障带来了转机，根据 CSIA 数据显示，2018年国内集成电路市场规模就有 985 亿美元，同比增长 18.53%，2010 年至 2018 年国内集成电路市场复合增长率达到 21.10%，高于全球市场同期年复合增长率，中国已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的集成电路市场。
从而随着半导体制造技术的不断演进，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长。
到了2020年集成电路增长率为8%，远超GDP 增长，同时，预计2021 年集成电路增长率为超过10%，是GDP 增长率的两倍以上。
中国作为全球最大的集成电路市场，中国集成电路产业随着 5G、电动汽车等的快速发展持续发展。
据智研咨询和Gartner,SEMI 数据整理显示，2020 年检测设备全球市场规模约131 亿美元。
而中国半导体检测据前瞻产业研究院统计数据来看，2020 年我国半导体检测设备市场规模达到了176 亿元。
随着我国半导体产业的不断发展，检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器，同时在未来半导体产业的地位将会日益凸显。
因此预计在2026年我国半导体检测设备市场有望到达400 亿元。

12、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57%。

13、中国 “芯科技” 新锐企业 50报告 (第一届) 毕马威中国 免责说明 本报告中所含资料及其所含信息为一般性信息，仅供一般参考用，并 非针对任何个人或团体的个别情况而提供， 亦并非毕马威对入围企 业的完整、详尽的表述，毕马威也未对入围企业信息执行任何审计 或审阅程序。
本文件所含信息并不构成任何专业建议或服务，读者 不应依赖本文件中的任何信息作为， 或可能影响， 其决策的唯一基础。
任何人士或团体在。

14、p测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前。
从中标数量来看，20172021Q1测试设备前道后道超 2000 台沉积设备937 台炉管设备869 台刻蚀设备677 台清洗设备601 台中标量较多，主要原因系：1随着制程精度提升，刻蚀沉积加工次数。

15、测试沉积炉管刻蚀清洗设备招标台数居前。
从中标数量来看，20172021Q1测试设备前道后道超 2000 台沉积设备937 台炉管设备869 台刻蚀设备677 台清洗设备601 台中标量较多，主要原因系：1随着制程精度提升，刻蚀沉积加工次数。

16、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料。
被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶。
刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。
刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

17、定增接连落地稳步推进扩产能，扩大竞争优势。
2020 年公司资本开支迅速增长，达到 6.683 亿元，同增 290.5，主要系公司发力高端设备，扩产项目持续推进所致。
2019 年 公司定增募集资金 20 亿元加码高端装备研发及高精密电子元器件。

18、凯世通的核心技术人员和拥有的核心技术对凯世通的市场竞争力和未来可持续 发展起着关键作用。
 上海凯世通半导体股份有限公司围绕离子注入机设备专家， 全面构建人才团队，其中硕士以上学历超过 35，专业涵盖了物理学半导体技 术材料学机械工程自动控制软。

19、低自给率叠加国产化替代进程加快，大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段，现已步入快速发展期。
19571975 年为中国半导体起步阶段，部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间，我国先后建立多条晶圆产线，。

20、2021 年 2 月 6 日，公司正式发布定增注册稿，拟向特定对象发行 A 股股票募资不超过 100 亿元用于中微产业化基地建设项目中微临港总部和研发中心项目科技储备资金。
2021 年 8 月 25 日公告，公司向特定对象发行人民币普通股A。

21、国内测试设备市场规模约占全球市场份额的 25左右，国内设计厂商强势崛起驱动国内设备份额占比持续提升。
我们参考全球测试设备头部公司在中国大陆地区的销售占比，大致可以得到国内行业规模在全球占比在 203IC 设计公司对于非通用型测试设备具有。

22、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW。
根据国家能源局数据，截至2019年底，中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3，提前完成2020年减排目标。
根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25，我们预计2025。