1、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师: 陇杭 执业证书编号:S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求:全球范围内逡辑 ,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自 半导体国。

2、分析师:分析师: 张文琦S01 于明明S03 报告发布日期:报告发布日期:20202172020217 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示:本内容为客观数。

3、 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 代工环节孕育巨头,先进制程引领发展代工环节孕育巨头,先进制程引领发展 晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一, 通过在硅单晶抛光片上制造出数以 亿计的晶体管,以实现逻辑运算数据存储等功能.制造工艺直接。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 功率半导体的短期和长期成长性功率半导体的短期和长期成长性 2020 年年 07 月月 06日日 评级评级 同步大市同步大市 评级变动: 维持 行业。

5、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 行 业 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 半导体设备:刻蚀机走在国产替代前列半导体设备:刻蚀机走在国产替代前列 2020 年 03 月 27。

6、星迅速追赶英特尔.目前尽管节点代号不一,实际三家厂商技术水平并驾齐驱,英特尔 10nm 与台积电 EUV 版 7nm三星7nm 晶体管密度同级,预计均将于 2019 年量产,台积电已量产的非 EUV 版7nm 目前占据先发时间优势.延续摩尔。

7、的功率密度与更低的功耗.功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计 2022 年世界功率半导体市场规模有。

8、仅为54,两者的预期相差15分.我们看到,公司规模不同,信心也截然不同.在信心指数涉及的所有领域,年收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观.在半导体生态系统内,无晶圆厂半导体公司更具信心小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司.大公司对前。

9、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究深度报告 主要观点: 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中,有 9 个属于资源型城市,进入新阶段后,结 构不优,产能。

10、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

11、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利新 时期促进集成电路产业和。

12、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

13、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 行业深度 2020 年 11 月 02 日 电子电子 半导体半导体:三大周期再度共振,开启上行周期三大周期再度共振,开启上行周期 自自 2019 年起我们国盛电子团队多次进行。

14、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 7510 沪深 300指数 5043 上证指数 3379 深证成指 13970 中小板综指 12392 相关报告相关报告 1.景气向上。

15、供给端:长维度看产业转移,短维度看扩产尾声pp产业转移逐渐完成,关厂时点不改行业趋势pp供给端的波动产生的产能周期,是贯穿面板周期性的主要来源.根据Omdia,目前全球每年显示面板包括 LCD 及 OLED产能面积约 3.33.4 亿平方。

16、本次苹果发布会有望成为行业催化因素,Mini LED 产业链整体估值较低,目前顺周期景气上行.我们预计苹果每年销售 5000万部 iPad15002000 万部 MacBook,假设初期 1020的渗透率对应 7001500 万部的 Mi。

17、复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确 立.20192020H1,电子板块涨幅为 117.4,半导体板块实现大涨, 涨幅为 226.4.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看,PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度。

18、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料.被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶.刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺.刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

19、集成电路制程提升晶圆厂扩产,光刻胶价量齐升从半导体材料来看,至2020 年全球市场规模在539.0 亿美元,较2019 年同比增长2.2.从长期维度来看半导体材料的市场一直随着全球半导体产业销售而同步波动.虽然半导体芯片存在较大的价格波动。

20、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期.19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线。

21、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易.就 8而言,我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年。

22、晶圆代工产能供不应求 龙头厂商迎来机遇今年以来 8 英寸晶圆产能一直近乎满载,供不应求.从供给端来看,一是遵循摩尔定律的发展趋势,近年来晶圆产线建设主要集中于12 英寸,据 IC Insights 预计,2021 年全球 12 英寸晶圆厂将。

23、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

24、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四:半导体硅片半导体系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材。