半导体封测是什么意思，2021半导体封测公司排名

2021-05-13 09:46:30 作者：X-iao 5150

随着时代的发展，近年来我国半导体行业发展逐渐上升。在发展逐渐成熟的过程中随之而来的是半导体封测，很多人好奇半导体封测是什么?下面我们来介绍一下半导体封测是什么及公司排名情况。

1、半导体封测是什么

半导体生产流程主要是由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。而半导体封测是指用通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

其半导体封测的过程是：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺主要是被切割为小的晶片，接下来将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路。最后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。在塑封之后，还要进行一系列操作，例如固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

半导体封测

2、半导体封测公司

(1)、日月光科技控股有限公司

独立半导体组装和测试制造服务的提供商，总部位于台湾高雄。

(2)、安靠技术

全球领先的半导体封装和测试服务外包提供商之一，总部位于美国亚利桑那州坦佩。公司在中国，日本，韩国，马来西亚，菲律宾，葡萄牙和台湾设有工厂，安靠技术在2016年收购日本最大的OSAT提供商J-DevicesCorp.。

(3)、星科金朋

它由江苏长江电子科技有限公司全资拥有，江苏长江电子科技有限公司从事集成电路和分立器件的测试和分配，以及分立器件的芯片设计和制造。

(4)、星科金朋

一家位于台湾台中的半导体封装和测试服务公司。

(5)、力成科技股份有限公司

一家台湾半导体组装，封装和测试公司。公司主要业务是晶圆测试，Bumping，WLP，封装，最终测试和模块组装。

(6)、通富微电子股份有限公司

一家专门从事集成电路组装和测试的公司，是中国前三大集成电路封装和测试企业。

(7)、天水华天科技有限公司

中国主要的IC封装和测试企业之一，也是中西部地区封装行业唯一的一家上市公司。

(8)、联测科技

新加坡最大的测试和组装服务提供商之一，可为各种半导体器件提供存储器，混合信号/RF和逻辑集成电路。2018年，公司收入排名前十的客户是“Analog Devices International，博通公司。福懋科技股份有限公司，Maxim Integrated，美国微芯科技公司，安森美半导体，松下，意法半导体，台湾积体电路制造公司和德州仪器。

(9)、京元电子有限公司

全球最大的后端集成电路封装和测试提供商之一，提供的测试服务包括晶圆针测(约43%)，最终测试(约50%)和预组装服务(约7%)。

(10)、南茂科技股份有限公司

它是世界上最大的半导体服务公司之一，为液晶显示器驱动器，高密度存储器和混合信号半导体提供全面的后端测试服务。

综上所述，全球半导体封测公司排名中，台湾就有5家公司并且排名是比较靠前的。因此我国半导体封测在全球排名情况是相对可观的。

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