1 半导体、集成电路与芯片的区别与联系

集成电路是半导体的分支产业，芯片是集成电路的介质载体。

半导体(Semiconductor)是常温下小于导体而大于绝缘体的材料，半导体材料的导电能力可通过各种物理因素进行控制。常用在半导体器件中的材料有硅、锗、砷化镓等。

集成电路(Integrated Circuit)是在特定的制造工艺下，将电子元件及布线连接制作在半导体晶片上，而后封装在一个管壳内，使其成为具有特定功能的微型结构。凭借其强大的信息处理能力以及小巧的体积被广泛的应用在电子产品，电信，汽车和医疗等领域，是现代信息技术的基础配件。集成电路占整个半导体市场的百分之八十五，是半导体的分支产业。

而芯片是把电路以微型化的方式制作在半导体晶圆片上，是集成电路的介质载体。

2 半导体产业链

半导体产业链由三部分构成：上游支撑产业，中游半导体制造业和下游应用产业。上述产业还能继续细分到若干产业。

半导体细分领域有半导体材料、半导体设备、集成电路、分立元器件等

3 半导体产业区域转移发展历程

(1)20世纪80年代之前，美国一直霸占全球半导体产业第一名的地位。

(2)20世纪80年代，日本日本凭借存储器产业的成功，于1986年成为全球最大的半导体生产国。

(3)20世纪90年代，韩国在存储器产业超越日本。中国台湾凭借创新的代工厂模式跻身全球领先地位。

(4)21世纪后，受益于PC和智能手机的普及，中国大陆成为全球电子制造中心，大陆半导体产业开始加速发展。半导体产业向大陆转移的趋势加强。

4 美国对我国半导体产业制裁政策

2018年4月：未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。

2018年7月：美国取消中兴禁令,中兴通讯被迫重组，并赔偿14美元。.

2019年5月，华为及70家关联企业、6所科技类高校被列入禁令名单。

2019年6月，华为被列为美国和其盟邦的国家安全威胁。新增四家中国公司和一家中国研究所被列入实体清单。

2019年8月，白宫宣布禁止美国政府部门购买华为的设备和服务;美国前总统特朗普再次表示不与华为做生意。

2019年10月，28家中国实体纳入出口管制实体清单。

2020年5月，美国对华为的禁令升级，华为供货渠道大大受限。

2020年8月，华为限制进一步升级，华为无法购买第三方芯片。

2020年9月，中芯国际进口美国技术受到美方限制。

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