1、 1 证券研究报告 2020 年 7 月 19 日 电子行业 中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑,鼎龙股份有望强势崛起 半导体材料行业跟踪报告 行业动态 什么是什么是 CMP 抛光垫.抛光垫.化学机械抛光 CMP 是集成电路制造过程中实现晶。

2、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 海外市场研究海外市场研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究 港股港股电子元器件电子元器件 半导体半导体产业链产业链系列系列研究研究之之十十。

3、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

5、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 刨根问底:刨根问底:二十年专攻模拟测试二十年专攻模拟测试,如何成。

6、 1 BCG HOW TRADE RESTRICTIONS WITH CHINA COULD END US LEADERSHIP IN SEMICONDUCTORS ABOUT THIS REPORT To assess how ongoi。

7、构成资本支出研发策略需求预测供应链路线生产决策,以及期权成员和收购.两种复苏情景都表明,2020年,大多数半导体业务的收入将出现负增长.然而,展望2021年,我们预计情况会随着大多数终端市场的复苏而改善,主要因为2020年的起点将比前几年低。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5 一全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡5 1全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷5 2国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

12、础,从而下一代人工智能设备将具备感知和推理能力.世界机器界面是当前以信息为中心的经济的核心.例如,下一阶段先进制造革命预计将来自下一代模拟驱动的工业电子产品,包括传感机器人工业汽车医疗等. 我们感知物理世界的能力是非常有限的.增强人类感觉系。

13、前瞻产业研究院出品 2020年中国半导体设备行业 市场研究报告 目目 录录 CONTENT 01 02 03 04 半导体设备行业概述 半导体设备行业发展现状 半导体设备行业细分市场分析 半导体设备行业发展趋势分析 01 半导体设备行业概述。

14、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

15、共为185万个美国就业岗位提供了支持.该行业在研发设计和制造活动等方面直接雇用了27.7万多名家庭佣工.2020年半导体产业对美国的经济影响SIA预计,一项500亿美元的国内半导体制造业联邦投资计划,将为美国经济每年增加246亿美元,并将在。

16、1.5 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动pp1.5.1 服务器:2021 年有望重启CAPEX 周期pp更新周期或已至,未来几年将持续更新及增长.根据前瞻产业研究院所述,一般服务器的更新周期为 3 年,而在2017 年及 2018 年。

17、3. 半导体设备市场再创新高,国产化替代空间广阔pp3.1. 全球半导体设备市场或超 710 亿美元pp根据SEMI 最新预测,2021 年全球半导体设备需求将超过710 亿美元.半导体设备位于产业链的上游,其市场规模随着下游半导体的技术。

18、3.3.4 IDM:21年产能为王,IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节.以各环节行业龙头来看,典型毛利率约为设计 50以上,制造 4050之间,封测 20左右.中国公司毛利率低于国际水平,设计。

19、计算IC:汽车主控类芯片将由MCU向超级计算大脑进化pp计算类芯片也称逻辑电路,是一种离散信号的传递和处理,以进制为原理实现数字信号逻pp辑运算和操作的电路,它们在计算机数字控制通信自动化和仪表等方面中被大量运用.目pp前世界范围内主流标。

20、GaN材料在射频产品的渗透率将逐步提升pp射频器件材料主要有三种: GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN.GaAs 器件的缺点是器件功率较低,低于50W; LDMOS器件的缺点是工作频率存在极限,最高有效频率在3GHz以下; GaN弥。

21、在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下,美国暴雪及日本地震等自然灾害事 件将进一步加剧芯片供应紧张的局面,从而导致产品价格进一步上涨.2 月份以来,美 国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电,导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆 厂暂时关。

22、后疫情时代,远程办公及线上教育需求在全球延续,全球 PC 出货量预计持续高增长. 根据 Trendforce,20Q2 起 PC 出货量急剧反弹,连续三季度同比正增长,Q4 出货量同 比增长 52至 6439 万台.TrendForce 。

23、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,由国家财政部国开金融中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金,注册资金 987 亿元,总投资规模为 1387 亿元,撬动社会融资 5145 亿元.投资总期限计划为 15 年,分为投资期20142019。

24、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. SiCSiC 衬底衬底 产业瓶颈亟待突破,国内厂产业瓶颈亟待突破,国内厂 商加速发展商加速发展 衬底是产业链最。

25、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据 人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 7027 沪深 300 指数 4922 上证指数 3619 深证成指 14796 中小板综指 14427 相关报告相关报告 1。

26、 I 目 录 前前 言言 . II 一国际第三代半导体产业进展国际第三代半导体产业进展 . 1 一各经济体以前所未有的力度扶持半导体产业 . 1 二技术和产品商业化加速 . 3 三龙头企业不断完善全产业链布局 . 11 四市场规模持续增长 。

27、国产化替代势在必行20202020年年中国半导体材中国半导体材料行业发展报告料行业发展报告前 瞻 产 业 研 究 院 出 品0 01 10 02 20 03 30 04 4半导体材料行业发展半导体材料行业发展环境环境半导体材料行业发展半导体。

28、中国半导体行业前景中国半导体行业前景研究报告研究报告客服热线:客服热线:400666917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址:http: 3为为全球商业领袖提供决策咨询全球商业领袖提供决策咨询u3.3.半导体。