1、半导体材料产业链分析

半导体材料产业链上游主要是包括设计、设备和材料，而中游市场晶圆制造;下游市场封装测试。其中中上游市场基本材料主要分为硅晶圆和硅基材和化合物半导体;而制造材料主要包括掩膜版、湿电子化学品、电子特气、光刻胶、抛光材料和溅射靶材等;封装材料主要分为芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板和切割材料等。

2、半导体材料厂商对国产替换环境变化对比介绍

（1）过去环境

技术：产品均处于突破阶段，或产品单一，覆盖面不够全面。

目标客户：晶圆产能主要为海外厂商，国内厂商产能有限。

客户情况：国外:晶圆厂制程先进，较难替代;

国内:晶圆厂处于追赶海外，努力做到良率稼动率双高，无暇顾及国产材料。

政策影响：国产替代并不急迫。

替代产线：仅有成熟的，生产之中的产线，新增产线较少。

（2）现在环境

技术：从大类角度逐步实现完善，并且不断的丰富各项品种及款式，同时逐步通过晶圆厂验证。

目标客户：主要集中在国产晶圆厂商，例如中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹半导体、华润微等。

客户情况：国外:制程依旧先进;国内:良率及稼动率均已追赶上。

政策影响：全球政治环境变动，国产替代刻不容缓。

替代产线：新增产线源源不断，给到了更大的耗材上线的机会。

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