1、 1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 雅克科技（雅克科技（002409）化工 布局布局半导体半导体材料平台材料平台，“芯”征程再起航“芯”征程再起航 投资要点：投资要点： 公司通过收购整合华飞电子、公司通过收购整合华飞电子、UP Chemical、科美特、科美特、LG化学彩胶业化学彩胶业 务等优质资产，已从阻燃。

2、守正 出奇 宁静 致远 雅克科技：自主可控，打造半导体材料平台型公司 【太平洋化工】公司深度报告 2020年2月11日 太平洋证券研究院 证券分析师：柳强证券分析师：柳强 电话： E-MAIL： 执业资格证书编码：S03 分析师助理：翟绪丽分析师助理：翟绪丽 电话： E-MAIL： 维持维持/ /买入买入 现价现价35.0535。

3、 -1- 证券研究报告 2020 年 7 月 19 日 电子行业 中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑，鼎龙股份有望强势崛起 半导体材料行业跟踪报告 行业动态 什么是什么是 CMP 抛光垫。
抛光垫。
化学机械抛光 CMP 是集成电路制造过程中实现晶圆 表面平坦化的关键工艺。
抛光液和抛光垫是 CMP 工艺的核心原材料。
CMP 工 作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被。

4、 证券证券研究报告研究报告行业行业深度深度研究研究 半导体材料系列报告（半导体材料系列报告（1 1） 光刻胶光刻胶：高精度光刻关键材料高精度光刻关键材料 光刻胶是高精度光刻的关键，起到产业链支撑作用光刻胶是高精度光刻的关键，起到产业链支撑作用 光刻胶分三个细分领域： 半导体光刻胶、LCD 光刻胶、 PCB 光刻胶， 其中半导体光刻胶代表了最先进的光刻胶技术。
在半导体制造中， 光刻胶及其配。

5、 ? IC ? ?2020.4.20 ? ? ? ? S05 ? ? S01 ? ? S10105。

6、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 有色金属有色金属 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 03 月月 02 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 杨诚笑杨诚笑 分析师 SAC 执业证书编号：S02 彭鑫彭鑫 分析师 SAC 执业证书编号：S02 孙亮孙亮 分析。

7、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 下游市场向国内转移，国产靶材下游市场向国内转移，国产靶材厂商厂商正在崛起正在崛起 新材料行业半导体材料系列之六2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S05 李超李超 有色首席分析师 S01 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517。

8、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场， 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场， 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S05 徐涛徐涛 首席电子分析师 S03 弓永峰弓永峰 首席电新分析师 S1010517。

9、中国网络营销投放监测系列报告 2020年 新市场环境下的汽车营销 2 2020.6 iResearch Inc. 研究范围及数据说明 来源：艾瑞咨询自主研究及绘制。
研究范围 1. 研究对象： -中国汽车网络营销市场 2. 研究范围： -中国互联网汽车品牌展示类广告投放和内容营销 数据说明 1. 。

10、需采取相应措施谨慎应对。
该等挑战要求民营企业管理者在落实长期战略的同时，对企业的短期发展情况有敏锐的洞察。
长期战略持续指导企业的规划和投资，但短期发展则可能对企业长期以来的商业模式造成颠覆性影响。
民营企业及其管理者应对挑战的情况如何？我们针对全球30个国家的2,500余名企业高管开展了第二期全球民营企业年度调查。
从调查结果来看，民营企业在采取更多举措应对当前种种挑战的同时，普遍对自身能力和未来发展前景持乐观态度： 约四分之三的受访者对公司在未来24个月实现良好发展表示非常有信心或极度有信心。
大部分受访者认为公司的营收、利润、生产力和资本投资将在未来一年实现提升。
49%的受访者预计公司会招聘更多全职员工，该比例较2017年略有上升。
调查发现，民营企业管理者普遍相信其公司能够基于坚实的基础，应对如今的动态竞争格局；且认为新产品和服务的开发、高生产力和商业模式创新均是他们竞争优势的来源。
除上述增强企业灵活性的因素外，民营企业管理者认为，对企业价值观的坚守以及强大的上海品茶等固有内在特质也是民营企业的一大优势。
在这个变与不变交织共存的时代，民营企业经营之道犹如人生之道。
民营企业管理者认为，牢固的企业根基能够为新旧平衡点的寻求创造有利条件。

11、一路”建设旨在加强“一带一路”国家之间的政策沟通、设施联通、贸易畅通、资金融通、民心相通，促进经济要素有序自由流动、资源高效配置和市场深入融合，共同打造开放、包容、均衡、普惠的区域经济合作架构。
这必然需要会计行业的重要保障，以及会计师事务所等专业服务机构的积极助力。
在这个重要的进程中，全球经贸往来和资本流动不断加强，给审计、会计和税务等行业也带来新的机遇。
2019 年 4 月，“一带一路”国家关于加强会计准则合作的倡议发布，该倡议提出开展“一带一路”国家会计准则法规体系、会计准则建设和国际趋同、会计准则实施及监管等领域的研究是各方增进了解、寻求共识的重要技术基础。
因此，对“一带一路”沿线国家和地区的法律和监管环境、会计和审计准则、财务报告要求和其他相关政策展开研究，是非常有必要、有意义的课题。
在本报告的第一部分中，我们首先对各个国家和地区向国际财务报告准则的趋同情况进行了调查研究。
在沿线的 138 个国家和地区中，我们重点调研了其中的 121 个，并按照当地会计准则向国际财务报告准则的趋同程度对这些国家和地区进行了分类，发现其会计行业发展呈现出不同的水平，并具有一定的区域特色。
在本报告的第二至五部分中，我们考虑了区域分布、资本市场规模、财务报告现状、投资机会和活跃程度等不同因素，选择了来自中亚及西亚、东北亚、南亚、东南亚、南美及中美洲、中欧及东欧、西欧和中东。

12、感器和分离元件（OSD）。
其中，内存产品销售额仍将是半导体收入的最大份额。
然而，三星集团在2017至2018年对其半导体部门的巨额投入将使内存市场产能过剩，从而导致内存产品（尤其是3D NAND闪存产品）在2019年销量下滑，但该市场有望在2020年开始复苏。
此外，人工智能（AI）应用的快速增长带来的芯片需求，将极大促进该行业的整体增长。
大部分需求来自汽车和工业市场，这两个领域增长最快。
由于电动汽车和混合动力汽车的普及率不断提高，再加上自动驾驶汽车的市场潜力巨大，汽车市场将是增长最快的市场。
到2022年，其复合年均增长率将达到11.9%。
与此同时，传统汽车芯片的需求依然强劲。
工业市场继续受到安全和医疗领域对人工智能芯片及其实力的需求的推动。
在此期间，整个工业市场的复合年均增长率预计将达到10.8%。
由于智能手机的更新换代、5G技术的引入以及新兴市场的增长，通信市场的复合年均增长率将达到2.2%。
与此同时，到2022年底，消费类电子产品市场约有50%的收入将来自电视、视频游戏机、手持设备和数字机顶盒。
到2022年，消费类电子产品市场的复合年均增长率将达到6.0%。
预计可穿戴设备的复合年均增长率高达21.0%，但仅占通信市场份额的10%左右。
数据处理市场的复合年均增长率为2.1%，主要来自服务器和存储设备销售。
虽然预计销售额会在2019。

13、 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。
请务必阅读末页声明。
新材料新材料行业行业 推荐 （维持） 走在增强内循环的路上走在增强内循环的路上 风险评级：中风险 半导体材料专题报告 2020 年 8 月 31 日 投资要点：投资要点： 李隆海 SAC 执业证书编号： S0340510120006 电话：。

14、更多报告获取，关注公众号“三个皮匠” 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一、半导体市场规模超四千亿美金，带动上游半导体材料快速发展.- 6 - 1.1、半导体行业短期逢波动，中国成为全球最大半导体消费市场.- 6 - 1.1.1、半导体市场规模超四千亿美金，短期逢波动.。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一、半导体材料7 1.1 半导体：受益 5G，行业复苏7 1.2 半导体材料：市场鹏发，增长不断9 1.3 中国需求巨大，国产替代揭开序幕12 1.4 硅片：半导体制造重中之重15 1.5 光刻胶：逐步突破，任重而道远18 1.6 CMP：突破重围，国产化启动21 1.7 湿电子化学品：内资龙头效应显著23 1.8 电子特气：需求空间大，拉开进。

16、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.半导体代工与封测加大扩产力度，本土半导体材料厂商持续加深进口替代7 1.1半导体行业下游需求端全面复苏，高景气度有望抵御疫情短期扰动7 1.2半导体行业数据全面高企，龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期8 1.3本土半导体材料厂商蓄势待发，持续加深进口替代10 2.大硅片：半导体材料之最大宗产品，我国加快先进产品研发导入13 3.光掩模：衔接。

17、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 随半导体制造产能向中国转移，半导体制造材料市场大幅增长，行业迎来国产替代上行 机遇9 1.1. 半导体制造材料：半导体产业发展基石9 1.2. 2016 年来全球半导体市场持续增长，半导体材料市场快速发展10 1.3. 受益于半导体产业链转移、终端半导体市场增长，中国半导体制造材料行业快速 发展13 1.4. 中国半导体制造材料行业处。

18、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一、全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球，半导体实现靓丽。

19、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘体上硅硅片10 2. 硅片：制造难度大且壁垒高13 2.1. 硅片制造技术过程13 2.1.1. CZ（直拉法）13 2.1.2. FZ（区熔法）14 2。

20、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 1.为什么看好半导体材料投资机会.6 1.1欧美及日本疫情。

21、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一、中芯国际上市，材料设备链国产替代加速5 二、需求旺盛，设计、IP 产业蓬勃发展8 三、材料国产化进度超预期，相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大，国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导体市场及制程发展，市场持续增长18 3.3 电子特气受益于下游扩产带动，国产化进程开启21 3.4 硅片：半导体材料重中之重，国内逐步实现突破2。

22、2020年深度行业分析研究报告,目录国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至,A G E N D A 目录,半导体材料：市场鹏发，增长不断,01,显示材料：面板行业持续升级，看好新型显示材料 进口替代空间,02,半导体：受益5G，行业复苏, 根据美国半导体产业协会的统计，,可以看到全球半导体销售额呈现 逐年增长的姿态 ， 从 2001 年的 1472.5亿美元一路提升至2019年的 411。

23、2020年深度行业分析研究报告,目录,6,一、半导体行业的基石：材料产品众多，市场空间广阔,制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位，国内企业仍有成长空间 二、细分行业竞争格局：低端已能自给，高端尚待突破,三、重点公司介绍：国产半导体材料发展的希望,请务必阅读正文之后的免责条款部分,中国台湾 21.8%,韩国。

24、2020年深度行业分析研究报告,行业增长：需求驱动,1,行业趋势：技术引领,行业壁垒：经验积累,竞争格局：头部集中,2,3,4,投资机会：国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位：材料和设备是半导体行业的两大核心支柱，硅片占比半导体材料市场 销售额高达36.6%，是晶圆厂采贩材料中最重要的环节 。
行业需求拉动增长：手机对逡辑 ，存储器，CIS等需求的拉动 ，服务器对NAND需求的 拉动。

25、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。
半导体设备、材料、工艺相辅相成， 互为表里。
一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准）。
另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或。

26、产化市场政策环境分析政策扶持走向深度应用，特别是推动数据要素发展，数据资产化是重要方向。
数据资产化已经历经三个发展阶段，现在已经属于第四个阶段应用阶段。
整个政策来说并首次提出将数据与土地、劳动力、资本、技术等要素并称为五大生产要素。
未来数据要素的市场化配置能力将得到进一步发挥，数据资产化也会进入深度应用阶段。
二、数据资产化市场环境分析：经济环境图2 中国经济进入增速换挡期的发展走势图经济进入增速换挡期，数字化建设需求旺盛，数据要素的积累呈爆发式增长。
由图中可以看出，中国1978年到2020年的数字化需求经历了高速的发展。
到2021年以后逐渐趋于稳定。
在中国经济迈入增速换挡期的当下，中国市场的数字化建设需求呈现急剧增长的态势。
伴随数字化建设程度的不断提高，将会有更多的企业、政府机构等积累产生大量数据资源，越来越多的企业/机构开始意识到这些数据的价值，并希望对这些数据要素进行整合与管理，以便于为企业/机构管理者提供决策辅助支撑。
三、数据资产化市场环境分析：技术环境图3 数据资产化技术发展趋势分析数据要素相关技术成熟度已经较高，未来技术会进一步向数智融合方向发展。
计划环境的主要特点有：数据采集技术成熟度高;数据存储技术成熟度高，但国产化水平有待提高;数据分析和可视化需求较高，应用较广;数据辅助决策技术正在走向成熟;数据融合方面技术尚未成熟，是未来发展趋势。
文本由言禾原创发布于三个皮匠报。

27、公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 雅克科技雅克科技002409 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 02 月月 05 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个月。

28、p继续推进投资并购及外部合作工作。
2021年公司将继续利用平台优势以及外部合作方的技术和品 牌优势进一步推进包括光刻胶及其原材料项目OLED材料项目半导体前端制造配套材料项目在内 的各个重点项目发展。
pp加强研发，实现创新驱动。
2021年公。

29、信越公司半导体材料种类丰富，涵盖高品质硅片光刻胶切割抛光树脂密封等等，完全覆盖下游需求。
信越光刻胶产品包括 SIPRSEPRSAIL 等六个系列，覆盖了 i 线干式 ArF浸没式 ArFKrF 和 EUV，主要用于半导体制造和磁头制造。
S。

30、工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主，涉及的核心技术为 ECTFEETFE 喷涂技术。
公司生 产的 ECTFE 涂层风管和 ETFE 涂层风管已经先后通过 FM Approvals 关于洁净室专用的排 气及排烟管道系统认证，除泛半导体外，还被广。

31、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要，由国家财政部国开金融中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金，注册资金 987 亿元，总投资规模为 1387 亿元，撬动社会融资 5145 亿元。
投资总期限计划为 15 年，分为投资期20142019。

32、国产 CAD已见曙光：2D CAD 基本可替代，3D CAD 核心技术取得突破2D CAD市场上，以中望 CAD为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力，在产品性能上，目前国产 2D CAD软件技术指标已经可以比肩国外巨头，产品应用领域。

33、客户优势：与国际一线龙头客户深度合作，开发先进制程材料。
UP Chemical 主要客户包括全球存储芯片龙头 SK 海力士美光三星电子铠侠等，还与台积电intel中芯国际等知名企业形成了稳定的业务合作。
自 2008 年开始连续多年成为 SK。

34、半导体材料研究框架系列：详解八大芯片材料行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。
我们归纳出半导体材料行业具备。

35、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体材料空间广阔，平台化布局前景可期 主要观点：主要观点： TableSummary 打印复印通用耗材起家打印复印通用耗材起家，光电半导体材料业务打造第二增长极光电半导体材料业务打造第二增长。

36、2016年10月新材料在线80页PPT全方位解读半导体行业Copyright 引言半导体在全球科技和经济的发展中具有着无可替代的地位，半导体行业可以说是现代科技的象征。
与此同时，我国已经成为全球半导体主要市场，2014年我国半导体市场需求已。