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1、工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主，涉及的核心技术为 ECTFE/ETFE 喷涂技术。公司生产的 ECTFE 涂层风管和 ETFE 涂层风管已经先后通过 FM Approvals 关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证，除泛半导体外，还被广泛应用于印刷电路板、石油化工、生物制药以及食品加工等行业。单体治理设备是废气治理系统的核心组件。公司设计、加工制作的系统专用设备包括沸石转轮、蓄热式焚化炉、直燃式焚化炉、剥离液深度处理装置、干式除尘器、连续水幕湿式电除尘以及洗涤塔等。半导体需求前景向好。受到政策红利的支持，借助物联网、可穿戴设备、5G 等下游新兴产业的强势推动力，半导体行业已迎来快速发展的阶段
2、。2010-2020 年，我国半导体销售额保持高速增长，虽在 2017-2019 年间受到宏观经济变化和技术革新速度的影响出现了下滑周期，需求端增速放缓，但自 2020 年 5G 商用化、数据中心和物联网建设加快、汽车电子需求激增的背景下，半导体行业获得了新的动能。2019 年/2020 年半导体销售量分别达到 7562.3 亿元/8848 亿元，同比增长 15.8%/17.0%。需求增长带动半导体产量持续攀升。作为全球电子产品制造业大国，我国半导体需求量和产量稳步上升，成为全球半导体市场增长的主要动力。根据国家统计局发布的数据，2020年我国以集成电路为代表的半导体产量已经达到 2615 亿
3、块，同比增长 29.6%；2021 年前二季度累计产量已达 1712 亿块，同比增长高达 48.1%。从区域分布来看，我国的半导体生产主要集中在江苏、甘肃、广东、上海等省市。未来半导体市场为增长走势。2010-2020 年，中国集成电路市场规模年复合增长率为 19.9%，受益于国家政策鼓励、资金支持、本土化发展以及行业的高景气发展等，未来有望保持在高速增长的状态。中国制造 2025针对集成电路产业的市场规模、产能规模提出了明确具体的目标。2025 年，我国集成电路行业计划占领战略性产品市场，市场总规模在1734-2445 亿美元之间，在全球市场占比达到 43.35%-45.64%，复合增长率达
4、到 3.5%；产业规模达到 851-1837 亿美元，全球占比达到 21.3%-34.2%。从全球角度来看，集成电路行业处在一个高度垄断和集中化的市场。根据 IC Insights 的数据显示，2018 年美国在全球芯片市占率为 52%，其中无晶圆厂芯片公司在全球所占的市场份额为 68%，而 46%则是美国有晶圆厂芯片公司所占的全球市场份额，美国依旧在行业中处于绝对的霸主地位。韩国、日本以及欧洲分别占全球市场的 27%、7%和 6%，前四个国家或地区已经占据全球市场 92%的市场份额。中国的集成电路市占率相较美国、日本、韩国等国家尚有较大差距。中国 2018 年占全球市场份额的 3%，无晶圆厂
5、和有晶圆厂的全球市场份额分别为 13%和 1%，有晶圆厂的全球占比较低。但是，随着中美贸易战以来美国对中国企业制裁加剧，中国大陆半导体国产代替整体呈现出边际加速的态势，半导体生产全产业链的国产化替代已经成为了国内多数企业的共识。半导体国产替代已经成为产业链自发驱动的过程，半导体行业迎来内生高速增长的新周期。国内半导体材料商也在积极进行技术攻关、开拓产能和市场。超净高纯试剂供应商江化微于去年 5 月公告计划投资 2.93 亿元相关高纯湿电子化学品项目建设；光刻胶龙头企业晶瑞股份在建的半导体级高纯硫酸项目一期 3 万吨已经持续放量，二期 6 万吨有望明年投产。晶圆厂扩产和半导体核心材料的国产替代将带动下游半导体制造行业的国产化率持续攀升，迎来业绩高光。
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