图64.半导体集成电路用溅射靶材市场规模 原图定位

3.3.3.溅射靶材：封装测试用需求大，海外厂商主导 溅射靶材是半导体、显示面板、光伏领域等行业的关键核心材料。先进封装工艺流程中，靶材主要用于 Bumping工艺中凸点下金属层（UBM）及 TSV工艺中电镀种子层的溅射。根据中商情报网数据，2022年国内溅射靶材市场规模达到 395亿元，2018-2022近五年年均复合增长率为 12.91%。半导体集成电路用溅射靶材品种繁多，需求量较大。根据 SEMI 统计，溅射靶材在全球半导体制造材料和封装测试材料市场的占比均接近 3%。根据前瞻产业研究院的统计，2013-2020 年中国半导体集成电路用溅射靶材市场规模从 9.34 亿元增长至 17 亿元，年复合增长率为 8.9%，预计 2026 年将达到 33 亿元。其中，2022 年晶圆制造用溅射靶材市场规模为 5.6亿元，封装测试用靶材市场规模为 11.4亿元，占比 67.06%。